标准解读

《GB/T 2424.17-2008 电工电子产品环境试验 第2部分：试验方法 试验T：锡焊试验导则》相较于《GB/T 2424.17-1995 电工电子产品环境试验 锡焊试验导则》，在多个方面进行了更新和完善。具体变化包括但不限于：

首先，在结构上，《GB/T 2424.17-2008》更加注重与国际标准的接轨，其编写格式遵循了ISO/IEC导则的规定，使得内容更加系统化、条理化。

其次，新版标准对术语定义进行了修订和补充，增加了部分新术语，同时对于一些原有术语给出了更为准确详细的定义，有助于提高理解和应用的一致性。

再者，《GB/T 2424.17-2008》细化了试验条件的选择原则及操作步骤，比如明确了不同类型的焊接点（如通孔插装元件、表面贴装元件）在进行锡焊试验时的具体要求；还增加了关于预热处理、冷却时间等细节方面的指导，以确保试验结果的可靠性。

此外，新版本加强了对安全措施的关注，特别强调了试验过程中可能遇到的风险及其预防措施，并提出了相应的防护建议，旨在保障操作人员的安全。

最后，该标准还针对记录保存、数据处理等方面提出了一些新的要求，以便于后续分析和追溯。这些修改反映了随着技术进步以及实践经验积累而产生的更高标准需求。


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  • 现行
  • 正在执行有效
  • 2008-12-30 颁布
  • 2009-11-01 实施
©正版授权
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