PCB镀层总结-不断完善中JMGE.docx

HASL（热风整平）由于成本低和使用习惯而受欢迎，日本较看好这技术而有较多的研究投入，主要是在SAC（217）以及SnCu（227）合金上。但欧美不看好它的发展。优点：1.能够提供和焊料合金完全匹配的材料，有很好的润湿性。2.成本低，寿命长。缺点：1. 主要基于其平整度问题、高温加工问题以及工艺对员工有健康风险等考虑。2. 会有IMC增长以及对PCB绿油不利等问题。3.厚度不好控。ImAg（浸银）在常用技术中，ImAg相对是门较新的技术，而其被看好也是最近几年的事。优点：1. 在各方面都表现不错，是个表现均衡的技术，有很大的发展潜能。2. 平整度高，导电性强。3. IMC（Ag3Sn）较其他镀层材料的IMC坚固。4. 加工温度低（一般46度），润湿性好以及库存寿命长等等。5. 在处理键合以及接触点的应用上成本低于Ni/Au许多能够处理。缺点：1.成本高，虽然仍高于HASL和OSP技术，但低于ImSn和Electroless Sn。ImSn（浸锡）优点：1.采用纯锡的最大好处是和一般含Sn量高的无铅焊料焊接后没有IMC的问题。2. ImSn由于成本低和工艺简单，在纯锡镀层中的应用已经广泛。3. ImSn在焊接工艺上被认为是表现最接近SnPb技术的（无铅技术中所有的材料工艺表现都不如传统的锡铅材料）。缺点：1.焊盘（铜）镀层加工后形成的SnCu层增长很快，造成库存寿命不长。2.不过这必须在锡须（Whisker）。3. 由于浸镀技术对厚度的控制能力不强，镀层厚度一般只有1.5um或以下。这使这门技术的库存寿命受到较大的威胁。镀纯锡技术以所有三种常见工艺出现。即电镀、无电极电镀、以及浸镀技术。无电极电镀技术，由于Electroplated电镀纯锡技术中存在的金属须以及镀层厚度不均等问题而取代它。新的Electoplating电镀纯锡技术，有报告说通过电镀液配方造出较大多边形结晶颗粒结构以及采用白锡，可以防止金属须的产生。加上其相对简单的工艺，使Electroplating技术又再抬头。近来出现的另外一种新技术，是在浸锡前在焊盘表面镀上一层有机金属。实验证明这工艺能够减小纯锡应用中IMC层的增长速度，使纯锡应用的地位又进一步得到提升。Ni/Au技术优点：1.Ni/Au技术的好处是表面平整度高，可以承受多次的焊接。Ni可以承受多次加热而不会有底层的Cu溶蚀现象，Ni层能够阻止Cu溶蚀入焊点的Sn中而形成对焊点不利的合金(SnCu），对焊点寿命有利。2.库存寿命长；3.容易和多数焊剂兼容；4. Ni/Au可靠性方面在无铅SAC焊接中由于CuNiSn层的出现而比锡铅变得更可靠。缺点：1.Ni/Au的弱点是成本高，2.不适用于所有绿油。3.Au镀层厚度以及后续焊接工艺的控制不好时会造成焊点可靠性的损失问题。主要是生成AuSn、AuSn2、AuSn4 IMC。金溶入焊锡越多，焊点变脆变弱。常用的Ni/Au电镀技术有有电极电镀Electroplated Ni/Au、无电极电镀Electroless Ni/Au（简称ENEG）和化学镍金Electroless Ni/ImAu（简称ENIG）两种。其中ENIG使用较多，Electroless技术其次，市场上虽然也有有电极的Electroplated Ni/Au但供应较少。焊点可靠性方面，Ni/Au由于Au的IMC特性的关系，一般不如其他镀层材料技术。Au镀层厚度是个质量控制的要点，而这又必须在库存寿命和可靠性的矛盾需求之间找到平衡点。此外，无电极电镀技术的焊点可靠性也差于有极电镀。这是因为工艺中固有的磷含量的影响。在无电极电镀中，当焊点形成后，在Ni和以Sn为主的焊料之间存在3层IMC，分别为含大量磷的NiP层，NiPSn层以及Ni3Sn4层。而其中NiP层和NiPSn层之间的结合力很脆弱，是焊点的强度受到影响。所以无电极电镀技术的焊点一般不如有电极电镀技术。不过在实际经验中业界也发现，在无铅焊接中如果使用SAC焊料，其中的Cu成分在Ni和Sn之间形成CuNiSn、Ni3Sn4层的IMC层，这有助于加强焊点的寿命，是其接近有电极电镀技术的能力。而在比较OSP、HASL、ImAg、和Ni/Au可靠性的试验中也发现，除了Ni/Au外，其他的可靠性在无铅SAC焊接中的可靠性都较锡铅中逊色。唯有Ni/Au由于CuNiSn层的出现而变得更可靠。ENIG业界使用最广的Ni/Au技术是ENIG技术。也就是先对焊盘进行无电极电镀镍层后，再进行浸镀金的做法。ENIG有工艺较简单的优势。但金的镀层厚度不能随意控制，而且业界都已经知道其质量不如Electroplated和ENEG技术。常出现的问题有镀层针孔、黑斑、黑Pad、绿油脆化、漏镀、高磷IMC层、AuSn4沉淀等。其中有些问题的机理还没有完全被了解。不过ENIG有个重要的优点，就是使用在高密度和多I/O板上。因为这类板需要很多的导通孔和层次多，细而长的导通孔形状不利于有电极电镀工艺，采用ENIG工艺可以确保较好的寿命。化镍浸金(ENIG)通过化学方法在铜表面镀上Ni/Au。内层Ni的沉积厚度一般为120240in（约36m），外层Au的沉积厚度比较薄，一般为24inch （0.050.1m）。Ni在焊锡和铜之间形成阻隔层。焊接时，外面的Au会迅速融解在焊锡里面，焊锡与Ni形成Ni/Sn金属间化合物。外面镀金是为了防止在存储期间Ni氧化或者钝化，所以金镀层要足够密，厚度不能太薄。ENIG特点优点:1ENIG处理过的PCB表面非常平整，共面性很好， 用于按键接触面非他莫属。2ENIG可焊性极佳，金会迅速融入熔化的焊锡里面，从而露出新鲜的Ni。3因沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号质量有影响。铜的电阻系数最低。4因沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝造成微短。5因沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。6因沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，其沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工，但要考虑其邦定强度。但正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。缺点:ENIG 的工艺过程比较复杂，而且如果要达到很好的效果，必须严格控制工艺参数。最为麻烦的是，ENIG处理过的PCB表面在ENIG或焊接过程中很容易产生黑盘效应（Black pad），从而给焊点的可靠性带来灾难性的影响。黑盘的产生机理非常复杂，它发生在Ni与金的交接面，直接表现为Ni过度氧化。金过多，会使焊点脆化，影响可靠性。OSP（有机保护膜技术）OSP也叫有机抗氧化膜，主要是利用化学药水均匀覆盖在PCB表面，隔绝电路板焊盘跟空气的接触，避免氧化。由于OSP价格要远远低于其它工艺，目前得到大力的推广。但是OSP存在一个较大的问题，怕酸，不能耐高温。因此，在使用过程中特别注意，不要用手接触PCB，SMT后的放置时间都是管控的重点。 从长远来看，OSP是大规模PCB的首选，毕竟价格优势在那里。但是LZ需要注意的是，不同家的OSP药水价格、质量均不同，据我了解的，现在日本四国化工的药水好像是最好的，价格当然贵。OSP技术早期在日本十分受欢迎，在市场调查中，有约4成的单面板使用这种技术，而双面板也有近3成使用它。在美国，OSP技术也在1997年起激增，从1997以前的约10%用量增加到1999年的35%。OSP并非新技术，它实际上已经有超过35年，比SMT历史还长。OSP具备许多好处，例如平整面好，和焊盘的铜之间没有IMC形成，允许焊接时焊料和铜直接焊接（润湿性好），低温的加工工艺，成本低（可低于HASL），加工时的能源使用少等等。OSP有三大类的材料：松香类（Rosin），活性树脂类（Active Resin）和唑类（Azole）。目前使用最广的是唑类OSP。唑类OSP已经经过了约5代的改善，这五代分别名为BTA，IA，BIA，SBA和最新的APA（注四）。早期的BTA类对湿度敏感，库存寿命很短（3个月），不能承受多次加热，而且需要较强的焊剂，所以性能不是很好。一直到70年代有日本开发的第三代BIA类OSP后才有较显著的改善。美国市场也在80年代开始采用这类OSP，同时被正在发展的SMT所接受。不过BIA的耐热性仍然是个弱点。目前仍然有供应商提供BIA类的OSP，但逐渐在为新一代的SBA所取代。SBA是1997年的研发成果，有美国IBM推出而后得到在OSP技术上享有盛名的日本四国化学公司的改善。在保护性和耐热性有显著的加强。其耐热性已经可以承受3次的回流处理（但多次加热后需要较强的焊剂）。SBA是目前OSP供应的主流。成本低于传统的HASL，所以在锡铅时代已经被大量的使用，尤其是单面板上。在双面回流板以及混装板工艺应用上却仍然有些顾虑。随着无铅技术的推进，OSP技术，即使是较好的SBA技术，将不能很理想的支持无铅的高温环境和可能出现的多次焊接。在不断研究中，业界有出现了更新更好的技术。这就是最新一代的Aryl Phonylimidazole（APA）了。这类OSP的分解温度为355，能够承受多次加热。而且能够和一般的免清洗焊接兼容，无需较强的助焊剂。它还有一个好处，就是不沾金。这允许使用在需要金手指应用的板上，加工时不需要覆盖（Masking）工艺。这类OSP的出现给业界带来了好消息。OSP当然也有它不足之处，例如实际配方种类多，性能不一。也就是说供应商的认证和选择工