我国手机产业发展现况及未来展望.ppt

蘇淑津 我國手機產業發展現況及未來展望 台灣手機發展的三個迷思 過去PCODM的成功模式可以應用在手機完整解決方案可以加速TTM3G提供台灣無線廠商一個躍進趕上的機會 PC與手機 標準化的CPU和操作系統開放的應用軟件模組化的設計元件和介面 Proprietary硬體和軟件射頻電路設計 校準 和測試通信標準和通信協定的掌握嵌入系統整合最佳解決方案的選定通信與應用的整合 PC與手機產業演進 198019851990199520002002 MHz CPUKbps Handset 3000 2500 2000 1500 1000 500 60 50 40 30 20 10 Mbps WirelessLAN P4 3060MHz P4 1400MHz Pentium3 450MHz P2 233MHz Pentium1 60MHz 486 33MHz 386 16MHz 286 8MHz c Analog GSM 9 6Kbps PDC 14 4Kbps TDMA 19 6bpsK CDMA 13 64Kbps GPRS 115Kbps CDMA20001X 153 5Kbps 1G Voice 2G Voice Data W CDMA 2Mbps CDMA20001XEV DO 2 4Mbps 3G MobileInternet IEEE802 11標準成立 802 11b 11Mbps 802 11a 54Mbps 802 11g 54Mbps 今日的手機需要更多的吸引力 1 高傳輸速率 Efficiency ProductivityGSM 14 4K GPRS 117K 3G 2M GPRS CDMA2000 2 和絃鈴聲 Entertainment Personalization單音鈴聲 和絃鈴聲 3 彩色螢幕 單彩螢幕 單色 灰階 多色背光 彩色STN螢幕 4 096色 65 000色 More More TFT彩色液晶螢幕 高解析度 真實色彩大尺寸螢幕內外雙彩螢幕 OLED 4 外觀設計 Fashion Taste Lifestyle材質 塑膠外殼 金屬材質 鈦金屬 鋁鎂合金色彩 黑色 多色 鑽石裝飾 水晶環體積 輕 薄 短 小外型 直立式 摺疊式掀蓋 手動 旋轉 彈蓋 自動 MoreandMore 5 多媒體 影音播放 手機製造商定位分析 創新優勢 MMS Camera 等附加價值 專注化 產品區隔少 差異化 產品區隔多 成本優勢 日系廠商 歐美廠商 韓系廠商 台灣廠商 中國廠商 GSM產品線專注化 區隔明顯致力發展3G以圖搶佔未來龐大市場對外尋求成本優勢 釋出低階代工機種 投入龐大行銷預算 鞏固品牌地位領導上游規格標準制定下游持續創新 提昇產品附加價值對外尋求成本優勢 釋出代工訂單 卓越的外觀設計能力 持續創造品牌價值 搶佔消費者mindshare 產品貼牌為主 種類繁多 研發與成本競爭力上升中 強大的本土配銷優勢 具成本與系統整合優勢 設計代工為主 產品區隔逐漸增加 積極提昇產品附加價值能力 爭取高階機種代工 產業結構變遷指標 垂直整合 水平式分工結構成本 實用性導向 附加價值導向 差異化導向 Utilitarian basedtoFeature based 換機市場高于新機市場歐美大廠獨霸全球局面改觀 面對亞洲新興競爭者倍感威脅手機產品生命週期縮短 翻新快速大廠藉由銷售軟硬體平台增加獲利項目 提高技術競爭力 建構全球研發網路藉由本土與海外研發據點的交流 促進研發策略與事業策略之配合度 因而加快推出符合當地需求的產品透過策略聯盟 進行技術規格標準化提高學習曲線 降低風險 阻絕競爭 擴大應用範圍精耕品牌藝術 持續下游創新藉由行銷與設計能力 加強產品的生活型態區隔持續擴大中國生產規模 eg Nokia北京星網工業區專為Nokia及其供應廠商所設立 主要目的為建構一個進料 生產及供貨上無Leadtime的生產據點 全球手機領導製造商競爭分析 Cont Sales Marketing Sourcing 全球手機領導製造商競爭策略 持續擴大委外範疇 尋求價值鏈最適化CEM OEM ODMlow end ODMhigh end ContractManufacture SWApplication IPR ProductDescription Sales Distribution Operators Customers Dealer Distributor Branding ODMCustomization IPR OEMManufacture ChipsetManufacturer Manufacturing Design Planning 尋求價值鏈最適化 ValueChainOptimization 韓國手機製造商競爭分析 產業結構供應鏈體系完整 具自給自足能力 eg Samsung60 零組件為集團內供應 本土市場手機滲透率高達65 提供規模經濟與新產品銷售測試的基礎 境內新興者眾 擠壓獲利空間 31家本土廠商中 即有16家為最近一年內加入戰局者 本土市場成熟 成長有限 2002預估國內手機銷量14 9M 2003年預估為15 4M 成長僅3 3 競爭優勢與劣勢卓越的外觀設計與遊戲開發能力 多集中焦點於中國大陸市場 缺乏技術提昇與經濟規模來源 既有的CDMA優勢無法大幅展現在大陸市場 因大陸CDMA成長不如預期 加上全球GSM市場佔有率仍低 導致學習曲線不易擴張本土製造商策略方向專注核心設計能力 避免陷入價格競爭提昇GSM GPRS技術發展 擴大市場規模強化與世界級領導廠商之代工互補關係 藉由持續的學習與經濟規模培養長期競爭優勢 中國手機市場特色 法令限制繁複 生產許可每月30支以上新機種上市 新機種以國產品牌推出更為頻繁 零散的通路結構與普遍的酬庸文化 Commission 市場進入價格戰以外的戰局 通路 促銷 產品定位 部份業者如TCL 普天 科建等對外銷自製手機抱樂觀態度 國內外零組件廠商進駐積極 可望成為世界生產中心 中國市場品牌分布與價格走勢 國際大廠以低價機種鞏固市場佔有率 維持國產品牌定位區隔逼近 區隔不明顯少數國產品牌專注高階路線 eg TCL Amoisonic 善用對當地市場文化的了解制定行銷策略 效果顯著 eg TCL鑽石機 中國手機製造商競爭分析 競爭優勢與劣勢對中國市場的深度了解 擅長採用當地化行銷策略 eg 以農村包圍城市 之戰略成效顯著 高酬庸的通路策略成功提昇國產品牌市場佔有率技術開發能力仍不如台韓 部分僅涉及軟體 MMI 技術無法同時集中資源在行銷與研發 倚賴外商仍重售後服務不如大廠完備中國本土製造商策略方向強化手機自製能力 提昇研發實力加強售後市場的經營 提昇服務與品質清晰明確的產品 品牌定位 以免龐雜的產品線產生競蝕效果 Cannibalization 深耕通路商的關係為生存關鍵 應於高酬庸之外建立長期可靠的通路關係 台灣手機製造商競爭分析 產業結構ODM為主的營運模式2003由於手機附加價值提昇 MMS Camera Java ASP可望提高 TimetoMarket是成功的關鍵要素由於大陸廠商自製率提高 以及南韓二線廠商積極搶進 造成大陸廠商對台灣貼牌的依賴度有逐漸降低的趨勢軟體將走向turnkeysolutions以降低研發成本 提昇效率與速度 台灣製造商競爭優劣勢系統整合速度快 彈性高設計與創新能力不足研發團隊的能量成長為長期競爭力觀察指標中國市場的開放與一級大廠代工訂單為銷售觀察指標台灣製造商策略方向產業KSF TimetoMarket 規模經濟 創新 差異化 發展高低階代工能力 歐美大廠為優先策略目標 持續快速研發 降低成本區域市場 亞太地區善盡地緣及文化優勢 歐美事業觸角建立 微笑曲線的價值理論 生產製造經濟規模成本優勢 技術領先關鍵元件TTM 創新產品品牌價值通路掌握 Taiwan NokiaMotorolaSony EricssonSiemens NokiaMotorolaSamsung KoreanPlayers ChineseBrands 手機零組件使用分析 零組件使用比例分布 功率放大器 PA 發射用 溫度補償振盪器 TCXO 表面聲波濾波器 IF RFSAW 電壓控制振盪器 VCO 等效器 SYNTHESIZER 基頻IC AD DA 基頻IC CPU I OCONNECTOR 雙頻收發開關 T RSWITCH 低雜訊放大器 GSMLNA 低雜訊放大器 DCSLNA RFTransceiverIC 電源管理IC powermanagementIC SRAM FLASH 連接器 SIMCARDCONNECTOR Skyworks Infineon Phillips Hitachi RFMD Toshiba Murata Fujitsu Panasonic EPCOS國內 晶技 嘉碩 Kyocera Toyocom KSS NOK ALPS Panasonic Toyocom Murata國內 希華 台達電 Samsung Hitachi Cypress國內 鈺創 國外 Intel AMD國內 旺宏 手機零組件概觀 TI ADI Hitachi Infineon SiliconLab Skyworks JST國內 正崴 禾昌 NS Fujitsu Murata Kyocera HitachiMetals EPCOS TI ADI CameraModule Omnivision Panasonic Agilent STMicro國內 原相 銳相 面板模組 LCDM Epson Samsung Philips Sharp Casio國內 勝華 碧悠 LCD驅動IC DriverIC Sharp NEC Samsung Toshiba Solomon Hitachi MelodyIC YAMAHA Rohm Oki 2003主要零組件需求趨勢 彩色面板 預估明年彩色手機將佔手機總出貨量40 50 數位相機模組 明年預估10 15 手機將具有數位相機功能 受惠廠商 CCD CMOS Flashmemory Lensesandcontrollers記憶體 研究估計記憶容量需求將由現行的16 32Mb邁向128 256Mb 並預測未來手機將內建Flash記憶卡的趨勢PCB 高密度 8層或以上 節省空間的設計為重點 RF模組 利用LTCC或其他封裝技術PA RFIC 與前端元件可能整合為單一模組 台灣手機零組件業者未來發展 產業結構部分廠商已有與國際大廠合作經驗 韓廠下單亦有增加趨勢核心技術仍掌握於國際大廠 國內以機構件實力較為雄厚 以全球零組件供應佔有率而言 2002年台灣出貨的手機按鍵預計佔25 PCB預計佔37 隨著委外代工的數量攀升 比率仍持續擴大 廠商多在大陸設有生產基地 就近供應在地手機製造商本土製造商競爭優劣勢成本優勢具系統組裝能力充沛的大陸產能與彈性