低压TSC可控硅动态无功补偿装置(EPFT-TSC).doc

低压TSC可控硅动态无功补偿装置（EPFT-TSC）产品简介晶闸管投切电容器方式的无功功率自动补偿装置(TSC)是目前国内普遍采用的低压无功功率自动补偿装置。我公司（北京艾普飞特科技有限责任公司）生产的EPFT-TSC系列可控硅无功补偿装置是一种动态跟踪补偿的新型电子式无触点可控硅电容投切装置，利用大功率晶闸管组成低压双向可控硅交流无触点开关，可实现对多级电容器组的快速过零投切。在TSC装置电容器支路中串联适当的电感，可有效防止谐波放大、吸收部分谐波电流，起到谐波抑制的作用。同时该系列装置可以采用三相独立的控制技术有效解决了三相不平衡冲击负荷补偿的技术难题，装置响应时间小于20ms，实现功率因数补偿至0.9以上的目的。EPFT-TSC系列可控硅无功补偿装置是无功补偿领域中的升级换代产品。主要适用于工矿企业、石油、汽车、造船、发电厂、变电站、钢铁、冶金、化工、建筑、通信医院机场等负荷频繁变化的场所。技术特点：u 采用双向反并联晶闸管，实现电压、电流过零投切，无冲击，无涌流和过电压，不引入暂态谐波；u 可以三相平衡循环、组合投切，又可分相循环、组合投切；u 采用DSP数字化控制器；u 在线参数设置；u 在线综合测量，实现检测负荷V、I、P、Q、cos及投切级数；u 开关频率高，寿命长，响应迅速，响应时间20ms；u 断电自动恢复；u 过压/欠压保护、快速熔断器过流保护以及晶闸管过热保护。技术参数：额定电压：0.4KV额定频率：50HZ动作相应时间：20ms晶闸管耐压：1800V电容选配：三相电容10KVAR30 KVAR；单相电容3KVAR10 KVAR。其他规格需特殊订货 装置尺寸：700mm(宽)550mm(深)190mm(高)柜体尺寸：800mm(宽)800mm(深)2200mm(高)。不限柜型，可以与国内外各种柜型配套。工作环境条件：环境温度：-25+40相对湿度：90%（+25），无凝露最大日温差：20安装地点：户内安装海拔高度：1000米型号说明：EPFT TSC / 级数代号 额定容量 系统电压 柜体结构（P屏，X箱） 晶闸管投切电容器 企业代号注：如果负载中的谐波以5次及以上谐波为主，串联电抗器的串抗率选7% 如果负载中的谐波以3次及以上谐波为主，串联电抗器的串抗率选14% 也可根据用户需要，串抗率特殊订做。 原理接线：投切开关外形：（所含元器件：晶闸管、触发板、散热器、轴流风机、温控开关。）EPTF-TSC模块外形：所含元器件：投切开关、快速熔断器、三相电容器、串联电抗器、模块安装组件。（JKW-LV 自动投切控制器需单独订货）订货须知：u 提供所需产品的规格和数量；u 提供变压器额定容量、系统运行电压、有功功率、功率因数；u 详细提供补偿系统所有负载工作特性，特别是产生谐波的负载应提供谐波含量。若不能提供负载的谐波含量或者无法检测，我公司可派人提供精密仪器及检测；u 若购买柜体需提供柜体颜色及现场的柜体的布置图。详情请登录：/index.php3?file=detai