smt课程教案第一章.doc

教案课程名称： SMT表面组装技术 课程类型： 理论课 理论、实践课 实践课学 时： 40 学 分： 授课教师： 陶洪春 授课班级：11级电子信息1、2、3班 11级微电子 授课学期：2012 至2013 学年第二学期教材名称： SMT表面组装技术 参考资料：1 SMT实用表面组装技术 2 3 2013年 3 月 2 日附：教案首页格式（背面）教案编制说明一、教师上课前必须写出所授课程的教案，不能无教案或借他人教案进行授课；授课教案应根据专业技术领域发展、教学要求变化、学生实际水平，以及教师以往教学的课后小结、批注等进行补充、修改或重写，以保持教学内容的先进性和适用性，不得使用未经任何补充、修改的陈旧教案进行授课。二、实践教学的教案与理论教学的教案分开编写；对于公共课，难课、新课，提倡由教研室组织进行集体备课；公共课教案主体（教学目的和要求，教学进度，重点难点内容，教学内容及过程等）应相同。三、教案编写要求内容简明、条理清楚、教学目的明确、教学内容设置合理、重点难点清晰。四、教案应采用统一格式书写或打印（建议使用A4纸），不同专业的授课教案可有自己的特色，但应包含教案基本内容。教案必须含首页，与各单元教案形成一个整体。参考格式见附件。五、提倡教师利用计算机进行教案编写，与教学过程中的手写批注相结合，形成不同时期，不同版本（注意分别存盘和存档）的教案。六、妥善保存各阶段的教案，并配合好学院的教学检查和归档等工作。附件：教学单元教案格式 SMT表面组装技术 课程教案授课题目：SMT概论教学时数：2授课类型： 理论课 实践课教学目的、要求：通过对SMT的发展历史及其特点、表面组装工艺、SMT的基本内容及SMT生产线的学习，使学生对表面组装技术有一个全面的了解。教学重点：表面组装工艺流程、SMT的基本内容、SMT生产线教学难点：SMT表面组装工艺流程教学方法和手段：讲授教学条件：第 页 SMT 课程教案教学内容及过程旁批 课程内容与要求：1、SMT元器件 SMC无源器件：片式R、C、L SMD有源器件：SO、QFP、LCCC、PLCC、PGA、BGA各种封装的IC 其它器件：异型器件、插座等2、制造工艺 涂敷工艺、贴装工艺、焊接工艺、清洗工艺、检测工艺、返修工艺3、设备 涂敷设备、贴装设备、焊接设备、清洗设备、测试设备、返修设备等4、管理 购件的管理、生产管理、关键工序和特殊工序的控制、产品批次的管理、不合格品的管理、生产设备的维护和保养、生产人员素质、质量检验等5、技术前沿介绍 第1章 概论1、 什么是SMT？ SMT（Surface Mount Technology的英文缩写），中文意思是表面组装工艺，是一种相对较新的电子组装技术，它是将表面贴装元器件（无引脚或短引脚的元器件）贴、焊到印制电路板表面规定的位置上的电子装联技术，所用的印制电路板无须钻插孔。它不是一个新的概念，它源于较早的工艺，如插装、混合安装。二、SMT的应用三、SMT的优点（与THT通孔插装技术相比）1、高密度2、高可靠性3、低成本4、高频特性好5、便于生产自动化四、SMT的回顾 （1）起源 美国军界 小型化/ 微型化的需求 发展 民品 成熟 IT 数字化 移动产品 办公 通讯 学习 娱乐 例：手机 19942003 重量700g 120g 68g 手表式体积 重量 价格 功能 手持电脑手机 音像 娱乐 （2） SMT的发展u 60年代（表面组装技术的开始） 在电子表行业以及军用通信中，为了实现电子表和军用通信产品的微型化，人们开发出无引线电子元器件，并被直接焊接到印制板的表面，从而达到了电子表微型化的目的，这就是今天称为“表面组装技术”的皱形。u 70年代 以发展消费类产品著称的日本电子行业敏锐地发现了SMT的先进性，迅速在电子行业推广开来，并很快推出SMT专用的焊料（焊锡膏）、专用设备（贴片机、再流焊机、印刷机）以及各种片式元器件等，极大的丰富了SMT的内涵，也为SMT的好展奠定了坚实的基础。u 80年代 SMT生产技术日趋完善，用于表面安装技术的元器件大量生产，价格大幅度下降，各种技术性能好、价格低的设备纷纷问世。由于用SMT组装的电子产品具有体积小、性能好、功能全、价位低的综合优势，故SMT作为新一代电子装联技术已广泛地应用于各个领域的电子产品装联中，如航空、航天、通信、计算机、医疗电子，汽车电子、照相机、办公自动化、家用电器行业，真可谓哪里有电子产品哪里就有SMT。u 90年代 SMT相关产业发生了惊人的变化：片式阻容元件自70年代工业化生产以来，尺寸从最初的3.2mm*1.6mm*1.2mm已发展到现在的0.6mm*0.3mm*0.3mm,体积从最初的6.14mm3发展到0.014mm3,其体积缩小到原来的0.88%u 我国表面组装技术的发展概况我国SMT的应用起步于20世纪80年代初期，最初从美、日等国成套引进了SMT生产线用于彩电调谐器的生产。经过20多年的持续发展，我们也从引进到自主生产，中国已经成为世界第一的SMT产业大国。 (3) SMT发展动态元器件的体积进一步小型化进一步提高SMT产品的可靠性新型生产设备的研制u 柔性PCB的表面组装技术5、 表面组装工艺流程 SMT工艺有两类最基本的工艺流程： 焊锡膏-再流焊工艺 贴片胶-波峰焊工艺在实际生产中，应根据所用元器件和生产装备的类型以及产品的需求，选择单独进行或者重复、混合使用，以满足不同产品生产的需要。1. 焊锡膏再流焊工艺焊锡膏一再流焊工艺如图所示。该工艺流程的特点是：简单、快捷，有利于产品体积的减小，该工艺流程在无铅焊接工艺中更显示出优越性。 2、贴片波峰焊工艺该工艺流程的特点：利用双面板空间，电子产品的体积可以进一步做小，并部分使用通孔元件，价格低廉。但所需设备增多，由于波峰焊过程中缺陷较多，难以实现高密度组装。若将上述两种工艺流程混合与重复使用，则可以演变成多种工艺流程。 3、混合安装工艺该工艺的特点是：充分利用PCB双面空间，是实现安装面积最小化的方法之一，仍保留通孔元器件价廉的优点，多见于消费类电子产品的组装。4、 双面均采用锡膏-再流焊工艺该工艺流程的特点：采用双面锡膏再流焊工艺，能充分利用PCB空间，是实现安装面积最小化的必由这路，工艺控制复杂，要求严格，常用于密集型超小型电子产品中，移动电话是典型产品之一。六、SMT组成七、SMT生产系统