AOI ORBOTECH(奥宝)系列(编程的流程).doc

VT-8000 Training Course AOI程序制作程序(Ver.1.4)目录A. 开机B. 程序制作流程图C. 准备CAD data D. 放入PCBE. 转CAD data成为测试程序(OPC file)F. 调整PCB对设备的offsetG. 建立X,Y&Z轴定位窗口及零件H. 窗口最佳化排列I. 定义零件J. 计算阴影效应K. 系统检查程序L. 程序调整辅助工具M. 多连片设定A. 开机 1. 打开Hub电源并确认网络线已接妥 2. 打开缺点确认维修站VRS(repair station)电源. 维修站自动执行作业软件 (VP64.EXE),屏幕出现关机前加载之档案.3. 打开设备(Trion-2XXX/VT-8000X)电源. AOI自动执行作业软件(VED8200.EXE), 屏幕出现关机前加载之档案.a. 确认各门盖均已盖妥b. 确认气源已经接上c. 打开计算机电源d. 打开马达电源4. 网络自动联机B. 程序制作流程图: Optimize Programfor Production C.准备CAD data: 1. New method.另外说明2. 有文本文件(CAD data)专程测试程序a.文本文件需至少包括以下5项内容:l Component name. 零件名称,如R1,R2,C8等.l X coordinate. X坐标l Y coordinate. Y坐标l Component type. 零件种类,如R1206,R0805,C0603等.l Orientation. 零件置放方向,如0,90,180,270等. b.确定CAD data内每一行资料,都代表一颗零件. c.确定CAD data内各行的每一笔资料都靠右或左对齐. d.确定CAD data内第一行的每一笔数据(尤其最后一笔)都有最长字符.程序 制作者可在CAD data数据中,输入空格符,使拥有最长字符. D. 放入PCB(调整设备轨道宽度):1. 点选Board configAdapter/CarrierY size/Belt Width(adapter).2. 输入轨道宽度. 单位为”mm”.3. 到主画面点选”Width Adjust”. 设备自动调整轨道宽度(若为高速进出板设备,需另输入一次轨道宽度.单位为1/10mm)4. 确认设备轨道与输送带宽度是否正确. 将PCB防到轨道与输送带上并手动前后移动.PCB板边与轨道之间隙总和约0.51mm.5. 重复步骤14并调整轨道宽度到正确为止.6. 放入PCB.7. 到主画面点选”Lifter”. PCB送到adapter的stopper位置后停止并夹板.8. PCB位于测试起始位置.E. 转CAD data 成为测试程序(OPC file): 1. 将欲使用的shape file，library及任一OPC档案复制到欲使用的工作目录.2. 将CAD data 复制到前项包含shape file,library及OPC档案的工作目录.3. 到前述目录加载任一OPC档案. FileLoad File4. 有CAD data 转OPC程序.a.如果手边有可用的profile,且CAD data格式不变时 到主画面点选“Import CAD file” FileImport CAD file. 输入PCB尺寸(X,Y). 点选“Edit Profile” 屏幕显示profile画面. 点选“Select profile”并选择要使用的profile. 点选“Select CAD file” 并选择要转的CAD档案. 点选“Import CAD now”. 逐条阅读显示讯息并均点选“OK”. 点选“DONE” 产生以CAD file主档名为档名的新OPC测试程序. b.如果手边没有可用的profile,或CAD data改变格式时: 到主画面点选“Import CAD file” FileImport CAD file. 输入PCB尺寸(X,Y). 点选“Edit Profile” 屏幕显示profile画面. 点选“Clear all” 清除画面旧资料. 点选“Select CAD file” 并选择要转的CAD档案. 将CAD data之五项数据及“test position”, “comment”标示并对应到适当位. Test position CAD data内,含数字的字段,入零件置放角度的对齐字段(该字段一定是数字). Orientation 零件置放角度. Name 零件名称. X X坐标 Y Y坐标. Comment 说明栏,非必须,但表示后,可作为以后参考之用. Type 零件种类. 修改各标示字段与PCB的对应关系. Orientation 完成程序CAD转换后,检查零件定义方向和实板置放方向是否一致.修订本字段,使其一致. Name 不变. X,Y coordinates 完成程序CAD转换后,注意先确认PCB流向,再检讨X,Y坐标Unit(单位),offset(CAD data对PCB)及Rotate(PCB置放方向)与PCB实板之差异并逐一修正. Comment 不变 Type: 到“Define type aliases”. 点选“Learn”. 屏幕显示“Select learned aliases”对话窗口. 点选“all”. 点选“OK”. 点选“Done”. 先暂时以dummy零件转换,待PCB实板对应 后, 再逐一转换实际零件. 点选“Import CAD now”. 逐条阅读显示讯息并均点选“OK”. 点选“DONE” 产生以CAD file主档名为档名的新OPC测试程序.c.重复执行上述步骤b,确认程序内的零件坐标都与PCB实板正确对应. d.回到edit profile画面并储存profile.F. 调整PCB对设备的offset: 1. 到Generate Module Window(Ctrl+2)并点选“new window”.2. 压下并保持Ctrl键,光标在Generate Module Window(Ctrl+2)的任意位置点以下左键, Camera window(Ctrl+3)显示点选位置的影像.3. 重复上述动作,使Camera window(Ctrl+3)显示之画面落在PCB左下角(仍然按住并保持Ctrl键).4. 点选“OK” Component Editor Window(Ctrl+5)的最后面,出现一行新窗口且坐标为绝对坐标.5. 将该窗口的X&Y坐标(绝对坐标)输入到Component Editor Window(Ctrl+5)之board configindividual boardX offset(board) & Y offset(board). 零件蓝色外框应与PCB实际零件位置大约一致.6. 删除(Delete)前面产生的新窗口.7. 取消“new window”功能.8. 将光标移到Generate Module Window(Ctrl+2)画面,再左下角的窗口连点左键两下. Camera window(Ctrl+3) 出现PCB相对窗口画面, Component Editor Window(Ctrl+5) 出现PCB相对窗口内容.9. 将光标点到Component Editor Window(Ctrl+5)第一个窗口内的任意一行后,按下 Ctrl+X. 点选的零件会以红色X标示.10.到Camera window(Ctrl+3),选择任一top camera所见画面.11.仍在Camera window(Ctrl+3),点选“move component”功能.12.按住并保持Alt键,将光标移到任一零件后,连点两下. 按住Alt键可移动整片PCB.若不按住Alt键,则只移动光标指示的零件.13.按住并保持Alt键,按住鼠标右键并移动鼠标,使零件蓝色外框与实际零件位置 一致后,点“OK”. 完成PCB对系统(tester)的offset调整.G. 建立X,Y&Z轴定位窗口及零件: 1. CAD file 包含X&Y轴Fiducial Mark时:a. 找出CAD file内的Fiducial Mark. 选出2个.b. 分别为前述之Fiducial Mark制作窗口(共2个). 到Generate Module Window(Ctrl+2)点选new window及Highres. 光标在Generate Module Window(Ctrl+2)任意位置点一下左键. 点选“OK”. Component Editor Window(Ctrl+5)的最后面,出现一行新窗口. 光标在Generate Module Window(Ctrl+2)任意位置再点一下左键. 点选“OK”. Component Editor Window(Ctrl+5)的最后面,出现另一行新窗口. 取消new window功能. 在Component Editor Window(Ctrl+5),将新建两行窗口之window type(到该行window 之type处连点左键两下)改为Fiducial Mark. 将两个Fiducial Mark零件分别放入新产生的窗口内. Mark任一个 Fiducial Mark零件,放入任一个Fiducial Mark窗口内. Mark另一个 Fiducial Mark零件,放入另一个Fiducial Mark窗口内. 分别修正两个Fiducial Mark窗口坐标为: X坐标 对应之Fiducial Mark零件的X坐标减4(-4). Y坐标 对应之Fiducial Mark零件的Y坐标减3.25(-3.25). 两个Fiducial Mark零件分别在新产生的窗口中央.c. 将制作完成之Fiducial Mark窗口及零件移到程序的最前面.d. 设定Fiducial Mark. ,&选ZNR_A. 选CROSS_B. 选DCROS_B. 确定两个Fiducial Mark的program camera设定为1. 在第一个Fiducial Mark之comment字段键入C4G1.5#ks(建议设定值,可能因PCB不同而有不同设定). 在第一个Fiducial Mark之comment字段键入C4G1.5#ki(建议设定值,可能因PCB不同而有不同设定). Comment字段内容,可由系统自动学习设定(参数b=1),或由使用者自行输入(参阅A Tool35设定C1C8,参数b=0). 检查参数f设定,依Fiducial Mark不同而有不同.e. 调整Board tw mm/m & Board shrink mm/m,使两点Fiducial Mark的蓝色外框 大致对应到PCB实际的位置.2. CAD data 未包含X&Y轴Fiducial Mark坐标时: “”a. 到主画面点选“clear offset”.b. 到Component Editor Window(Ctrl+5),将Board config Board tw mm/m & Board shrink mm/m 都设为0.c. 将光标移到Generate Module Window(Ctrl+2),在左下角的窗口连点两下. Component Editor Window(Ctrl+5)窗口出现PCB 相对窗口内容.d. 将光标点到Component Editor Window(Ctrl+5)第一个窗口内的任意一行后, 按下Ctrl+X. 点选的零件会以红色X标示.e. 到Camera window(Ctrl+3)选择Camera 6.f. 到Camera window(Ctrl+3)点选move 功能.g. 按住并保持Alt键,将光标移到左下角零件左键连点两下后,按住鼠标右键并 移动鼠标,使零件蓝色外框与实际PCB零件位置一致,点OK. 按住Alt键可移动整片PCB.若不按住Alt键,则只移动光标指示的零件. h. 到Generate Module Window(Ctrl+2),点选最右上角窗口,再到Camera window(Ctrl+3)观察右上角(Camera 5)零件,是否对准PCB实际位置. i. 放掉Alt键,取消move 功能. j. 到Component Editor Window(Ctrl+5),调整Board config Board tw mm/m & Board shrink mm/m 使右上角零件对准PCB实际位置. After adjustment, you need to do the following steps to see the change(It is still a bug and waiting to be fixed ). Click on “clear offset”. Go to another window(double click on another window on GenerateModule Window,Ctrl+2). Go back to window (double click on the original window on GenerateModule Window,Ctrl+2). Check the image on Camera Window (Ctrl+3) and you will see the Adjustment.k. 重复步骤cI,使所有零件对准PCB实际位置. 完成PCB手动定位.l. 制作Fiducial Mark窗口 共两个. 在Generate Module Window(Ctrl+2)点选“new window”& “ Highres” 鼠标在Generate Module Window(Ctrl+2)之Fiducial Mark位置点一下 到Camera Window (Ctrl+3) Camera 选4 (Top Camera),可看到Fiducial Mark零件. 到Generate Module Window(Ctrl+2),重复点选new window位置,使Fiducial Mark在窗口中央(Camera Window ,Ctrl+3). 点选“OK”. 在Component Editor Window(Ctrl+5)产生一行新窗口. 对另一个Fiducial Mark重复前述动作. 在Component Editor Window(Ctrl+5)产生另一行新窗口. 取消new window功能. 在Component Editor Window(Ctrl+5),将新建两行窗口之type(该行window之type处连点两下)改为Fiducial Mark.m. 在新窗口内制作Fiducial Mark零件. 在Component Editor Window(Ctrl+5)点选一Fiducial Mark窗口. 按下Ctrl+X Camera Window (Ctrl+3)可看到Fiducial Mark零件. 在Camera Window (Ctrl+3)点选Mark功能. 在Camera Windowlibrary点选适当的Fiducial Mark零件(如ZNR_A, CROSS_B,orDCROS_B). 若零件尺寸不对,可按F5F8等功能键更改零件尺寸. 将光标指向Fiducial Mark位置,左键点一下,使Fiducial Mark零件(蓝色外框)对准PCB实际位置. 点选“OK”. 产生第一个Fiducial Mark零件. 重复上述步骤,再适当的位置制作第二个Fiducial Mark零件.n. 取消Mark功能.o. 将制作完成之Fiducial Mark窗口及另建议到程序的最前面.p. 设定Fiducial Mark. ,&选ZNR_A. 选CROSS_B. 选DCROS_B. 确定两个Fiducial Mark的program camera设定为1. 在第一个Fiducial Mark之comment字段键入C4G1.5#ks(建议设定值,可能因PCB不同,而有不同设定). 在第一个Fiducial Mark之comment字段键入C4G1.5#ki(建议设定值,可能因PCB不同,而有不同设定). Comment字段内容,可由系统自动学习设定(参数b=1),或由使用者自行输入(参阅A Tool35设定C1C8,参数b=0). 检查参数f设定,依Fiducial Mark不同而有不同.3. 建立高度定位(补偿)零件(A_SYNC). a. 不同高度定位(补偿)模式: 新方法,适用于Version 2(建议使用). 到Board configGlobal Height SyncEnable 使用新方法. 待续. Parabolic mode(拋物线模式) 用于有规则变形之PCB,使用轨道(adapter)之高度为参考高度. 在Generate Module Window(Ctrl+2)点选new window功能. 鼠标在Generate Module Window(Ctrl+2)内PCB中央无零件处,点选 一空白区域(无零件或钻孔处). 可由Camera Window (Ctrl+3)之 画面确认. 点选“OK”. 在Component Editor Window(Ctrl+5)产生一行新窗口. 在Component Editor Window(Ctrl+5),将新建两行窗口之type(该行window之type处连点两下) 改为Vertical Sync/ Fiducial Mark. 按下Ctrl+X Camera Window (Ctrl+3)可看到选定之空白区域. 在Camera Window (Ctrl+3)点选Mark功能. 在Camera Windowlibrary点选A_SYNC零件. 将A_SYNC放在窗口中间. 点选Confirm 在Component Editor Window(Ctrl+5)产生一行 A_SYNC零件. 重复前述动作,依PCB大小设定23个A_SYNC点. Net mode(网状模式) 用于不规则变形之PCB. 在Generate Module Window(Ctrl+2)点选new window功能. 预先选定供Net Mode运算的点(PCB中最高与最低的数点,这些点所构成的面,可概略表示实际PCB变形状况). 鼠标在Generate Module Window(Ctrl+2)至PCB前述选定位置且无零件处,点选一空白区域(无零件或钻孔处). 可由Camera Window(Ctrl+3)之画面确认. 点选“OK”. 在Component Editor Window(Ctrl+5)产生一行新窗口. 在Component Editor Window(Ctrl+5),将新建两行窗口之type(该行window之type处连点两下) 改为Vertical Sync/ Fiducial Mark. 按下Ctrl+X Camera Window (Ctrl+3)可看到选定之空白区域. 在Camera Window (Ctrl+3)点选Mark功能. 在Camera Windowlibrary点选A_SYNC零件. 将A_SYNC放在窗口中间. 点选Confirm 在Component Editor Window(Ctrl+5)产生一行 A_SYNC零件. 重复前述动作,依PCB大小及变形程度,设定多个A_SYNC点. Single mode (单一模式) 用于不规则变形之PCB. 在Generate Module Window(Ctrl+2)点选new window功能. 鼠标在Generate Module Window(Ctrl+2)至PCB前述选定位置且无零件处,点选一空白区域(无零件或钻孔处). 可由Camera Window(Ctrl+3)之画面确认. 点选“OK”. 在Component Editor Window(Ctrl+5)产生一行新窗口. 在Component Editor Window(Ctrl+5),将新建两行窗口之type(该行window之type处连点两下) 改为Vertical Sync/ Fiducial Mark. 按下Ctrl+X Camera Window (Ctrl+3)可看到选定之空白区域. 在Camera Window (Ctrl+3)点选Mark功能. 在Camera Windowlibrary点选A_SYNC零件. 将A_SYNC放在窗口中间. 点选OK 在Component Editor Window(Ctrl+5)产生一行 A_SYNC零件. 整片PCB会以此点之高度为补偿依据. V mode (V形模式) 用于有规则变形之PCB,使用轨道(adapter)之高度为参考高度. 在Generate Module Window(Ctrl+2)点选new window功能. 鼠标在Generate Module Window(Ctrl+2)至PCB前述选定位置且无零件处,点选一空白区域(无零件或钻孔处). 可由Camera Window(Ctrl+3)之画面确认. 点选“OK”. 在Component Editor Window(Ctrl+5)产生一行新窗口. 在Component Editor Window(Ctrl+5),将新建两行窗口之type(该行window之type处连点两下) 改为Vertical Sync/ Fiducial Mark. 按下Ctrl+X Camera Window (Ctrl+3)可看到选定之空白区域. 在Camera Window (Ctrl+3)点选Mark功能. 在Camera Windowlibrary点选A_SYNC零件. 将A_SYNC放在窗口中间. 点选Confirm 在Component Editor Window(Ctrl+5)产生一行A_SYNC零件. 重复前述动作,依PCB大小设定23个A_SYNC点.H. 窗口最佳化排列 使用者在”Import CAD data”,或执行”Component Editor Window(Ctrl+5)Editwhole filewindowize”后,都可自动排列窗口,但通常有 些大型零件或IC因无法包含在单一窗口内,而造成程序制作时不便,也比较 会产生误判.因此,建议由使用者依自己的顺序重新将窗口最佳化排列.但应 考虑各零件均需包括在适当窗口内,且不被数个窗口分割,而达到最佳化的 目的.若没有很多大零件,则由系统自动排列即可.以下为执行动作步骤:1. 保留定位点窗口及零件a. Mark(Block)定位点窗口及零件(Fiducial Mark & A_SYNC).b.在Component Editor Window(Ctrl+5)点选cut功能 保留,后续贴回2. 删除原有旧窗口a. 按Ctrl+U Untag all lineb.按Ctrl+E+W Tagson all Windows.c.按Ctrl+E+D TagsDelete.3. 依使用者规划顺序制作新窗口a. 到Generate Module Window(Ctrl+2)点选new window.b. 以S形顺序排列为原则,由第二定位点附近之板便开始制作窗口(鼠标左键点一下,然后点OK). 新窗口依制作顺序出现在Component Editor Window(Ctrl+5)的最后面.c. 取消”new window”功能. 4.重新排列窗口. a.到Component Editor Window(Ctrl+5),按Ctrl+Y Tag on all lines. b.按Ctrl+E+Y TagsTagged into tagged windows(所有零件,自动依使 用者规划之窗口排列顺序,重新放入新窗口内). 5.贴回原保留之定位点窗口及零件(项次1).a. 游标点在Component Editor Window(Ctrl+5)的最前面一行 b. 点选paste功能. 贴回.I. 定义零件: 零件尺寸,锡垫尺寸与位置须正确定义. 1. 定义零件(synchronizing com ponent)a. A_SYNCb. ZNR_Ac. CROSS_Bd. DCROS_Be. Ring_A 2.标准chip零件(Standard Chip Component).a. BLCK_B.b. RXXXX_B.c. CXXXX_B.d. SOT23_B.e. CYLIN_B.f. DIODE_B.g. MELF_B.h. LED_B. 3.标准PIN脚(Standard Pins).a. PIN_A 脚距=1mm.一般为:1,1.27mmb. FIPI_A 脚距Edit Whole File Shadowize.3. 若执行shadowize后,又更改定义,则应重新执行一次,以获得正确阴影效应.4. 对所有检查零件而言,仍有90张images,系统并未关闭任何镜头和闪光灯.5. 软件自动将无法看到的PCB images去除在运算之外.6. 系统只用可看到的images来判定检查结果为正常或不良.7. 阴影效应越强烈,则无法看到的images越多.8. 阴影效应越强烈,系统可靠度相对会降低,但不代表不检查或不可靠.K.系统检查程序:1. Not learnable:直接由设定判断:a. Chip零件的H Tol,V Tol & TW Tol. 由零件边判断.b. Chip零件的m(锡量) & n(锡形) 由内订逻辑判断,与锡点统计无关.c. Bright_A. 由灰阶值相符(不相符)的百分比或pixel数判断.d. 极性 由设定检查范围的灰阶明暗对比及分配比判断.e. 短路 由设定检查范围内,依不同的镜头或光源及对亮度门坎判断.2. Learnable:由锡点统计资料(shape file)判断.a. 判断流程. Standard resolution Good-pass advomced resolution Good-pass Hi-resolution Good-pass 当Advanced classifler & Hires retest 关闭,所有测试只经过standard resolution shape file.好的会pass,不好的会report为缺点. 当Advanced classifler打开, Hires retest 关闭,所有测试经过standard resolution shape file后,好的会pass,不好的会再经过Advanced classifler , .好的会pass,不好的会report为缺点. 当Advanced classifler关闭, Hires retest 打开,所有测试经过standard resolution shape file后,好的会pass,不好的会再经过Hires retest, .好的会pass,不好的会report为缺点. 当Advanced classifler与Hires retest 都打开,所有测试经过standard resolution shape file后,好的会pass,不好的会再经过Advanced classifler , .好的会pass,不好的会再经过Hires retest, .好的会pass,不好的会report为缺点.b. 标准解析(Standard Resolution)与高解析(High Resolution)等各阶段的 shape file均包含good/bad数个演算结果的统计资料.测试时,软件将实 际演算结果与shape file中的good/bad数据比较,相符的项目,则给分,不 相符的项目,则扣分,都不相符的,则不算分.累计得分的过程,若超过使用 者设定的可靠度值(reliability factor),则pass,否则fail,到下一个流程.c. Advanced retest 的shape file执行更进一步的分析,只有pass/fail(0/1). 无关可靠度设定值.L.程序调整辅助工具.1. Atools35:选定Fiducial Mark使用的最佳设定.2. STools1:看锡点结构.3. Graph Level 1:看Bright_A设定的检查结果.4. Graph Level 2:看零件的定位(Synchronize)结果,但会一直执行到最后才停止.5. Graph Level 3:看零件的定位(Synchronize)结果,但每一步都会暂停,使用者可以决定是否继续.6. Graph Level 5:看learn shape file时,系统学习的次数.7. Graph Level 7:看BlckX_B,参数”I”(极性,not learnable)设定的检查结果.8. Graph Level 10:看零件位置(tolerance)检查结果.9. Graph Level 20:看零件 (包含IC & Chip)短路的检查结果.10. Graph Level 21:看零件 (包含IC & Chip)短路的检查结果.M.多连片设定 建议先完成第一片的所有设定后,再设定连片. 1. Regular,各单片使用各自的Fiducial Mark. 连片之各单片PCB以规则方式排列.各单片之间,为固定距离.各单片使用各自的Fiducial Mark. Board1 Board2 Board3 Board4 FM1 FM1 FM1 FM1 R68 R68 R68 R68 C75 C75 C75 C75 U21 U21 U21 U21 FM2 FM2 FM2 FM2 90mma. 到Component Editor Window(Ctrl+5)Board ConfigMultiboard.b. 点选”Regular”.c. X,Y Quantity 分别输入 X,Y 方向单片PCB数.本例中,X为4,Y为1.d. X,Y displacement 分别输入 X,Y 方向,第一片PCB起点到第二片 PCB起点之距离.本例中,X为90,Y为0.e. 点选 Select multiboard option 为”on”.f. 点选OK 标准连片功能启动.g. 参考第10页G节,设定Fiducial Mark & A_SYNC.h. 完成各单片使用各自的Fiducial Mark标准连片设定.2. Regular,各单片使用共同的Fiducial Mark. 连片之各单片PCB以规则方式排列.且各单片之间,为固定距离.但各单片均使用共同的Fiducial Mark.(使用board 4 的FM1 & board 1的FM2为Fiducial Mark)a. 到Component Editor Window(Ctrl+5)Board ConfigMultiboard.b. 点选”Regular”.c. X,Y Quantity 分别输入 X,Y 方向单片PCB数.本例中,X为4,Y为1.d. X,Y displacement 分别输入 X,Y 方向,第一片PCB起点到第二片PCB起点之距离.本例中,X为90,Y为0.e. 点选Select multiboard option 为”on”. f. Click on “OK” 标准连片功能启动.g. 因为共享Fiducial Mark,所以两个共享的Fiducial Mark坐标一定不会包含在原始的 CAD data内.因此必须自行定义坐标.h. 定义坐标前,应注意调整. X displacement 使连片(第2,3 & 4片)之X方向无误差. Board tw mm/m & Board shrink mm/m 使整(连)片PCB的零件都 对应到正确的位置上. 以上观察,均应以第一片,与最后一片为准.i. 参考第10页G节,设定Fiducial Mark & A_SYNC.j. 在Fiducial Mark & A_SYNC后,加一指令行. #restart.k. 完成各单片使用共同Fiducial Mark的标准连片设定. 3. Irregular 连片之各单片PCB以不规则方式排列(但各单片之间,为不固 定距离). Fiducial Mark使用各单片之.一般而言,PCB不会作如此设计,在此不特别说明用法. Board1 Board2 Board3 Board4 FM1 FM1 R68 FM1 R68 FM1 R68 R68 C75 C75 C75 C75 U21 U21 U21 U21 FM2 FM2 FM2 FM2 4. OPC-Defined 连片之各单片PCB以不规则方式排列,且旋转角度. BOARD2 FM1 C32 U8 BOARD1 R15 FM2 a. 完成第一片PCB的相关设定,调整.b. 到Component Editor Window(Ctrl+5)Board ConfigMultiboard.c. 点选”OPC Define.d. 输入PCB连片数.本例中,Quantity = 2.e. 点选Edit sequence.f. 输入第二片PCB原点坐标.如”X abs = 320”,”Y abs = 280, abs = 180.g. 点选Add.h. 点选OK”. 第一片PCB原点绝对坐标为(0