芯片切割工艺制程ppt.ppt

制程简介 晶圆切割流程示意 绷片 切割 UV照射 拣片 Page 10 of 20 什么是切割 晶圆切割 Diesaw 有时也叫 划片 Dicing 一个晶圆上做出来的独立的IC有几百个到几千个甚至上万个 切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC通过高速旋转的金刚石刀片切割开来 为后面的工序做准备 Page 11 of 20 绷片 绷片 WaferMounter 是一道辅助工序 主要是给晶圆的背面贴上一层有弹性和一定粘性的蓝膜 并固定在一个直径稍大的金属框架上 以利于后面的加工 为了避免粘贴不牢靠而造成切割过程中的飞片问题 在绷膜的过程中要加60 80度的温度 晶圆 FRAME 蓝膜 Page 12 of 20 绷片的重要性 在切割的过程中 刀片的转速往往达到几万转 分钟 而切割道的宽度往往只有几十到一百微米 所以对于设备的要求也是很高的 如果前面绷膜的时候晶圆粘贴不牢靠或者有气泡存在 切割开来的硅片 Die 就会从蓝膜上飞出来 称作飞片 Page 13 of 20 绷片的重要性 飞片是非常危险的 第一是会造成成品率的下降 第二是飞出来的硅片可能会造成临近硅片的物理损伤 这就是为什么刀片需要这么高的转速的一个原因 半自动绷片机 Page 14 of 20 切割机A WD 200T 特点 HighThroughputHighCuttingQualityHighReliabilityEasyOperation Page 15 of 20 2020 3 12 8 可编辑 切割过程的简单介绍 我们选用的这台切割机是全自动切割机 在自动生产前 先手动送进一片Wafer量测切割道宽度 ALpad大小 并检查确认Diesize等 我们叫 教读 的过程 实际就是人机对话 由操作者通过参数的设定来告诉机器你要怎么样来切 模拟切割一次 参数都调好以后再进行全自动切割 值得一提的是在切割过程中我们又会用到一台辅助的设备叫CO2纯水机 因为切割中要用DI水来冲去切割产生的废渣 同时释放切割中产生的静电 避免对器件产生危害 这台CO2纯水机就是通过特定的方法将CO2气溶于DI水中来降低水的阻抗 从而释放静电 Page 16 of 20 大家知道晶圆很薄很脆 切割道又很窄 所以在切割时就要控制产生chipping的大小 脆崩太大 IC就有可能报废 我们的切割机是双刀 在切割时一般采用分步切割的方法 切割机的双刀分步切割 Page 17 of 20 紫外线照射 UVSYSTEM Page 18 of 20 为什么要用UV照射 前面提到在绷片时要求膜的粘性够强 才能使切割时不致造成飞片 但下一步工序中要把切割好的IC挑选出来放到特定的容器 Tray盘中 那就要求膜的粘性不能太大 否则会给挑选增加难度 选用UV膜的好处是 不经UV照射时膜的粘性很强 而经过UV照射后又可使其粘性下降 恰好满足了我们的工作要求 而这一步的UV照射时间和UV照度的控制 则是一个技术关键 Page 19 of 20 拣片 CHIPSORTING 这是一台全自动的芯片挑选机 其主要功能就是将好的芯片从切割好的的膜上拣出来放到Tray盘中 简单来说 就是用顶针在蓝膜下将CHIP顶起来 上面用真空吸嘴将CHIP一个个地吸起 然后放入Tray盘中 T