电子产品装配与调期末试题A卷及答案.doc

学习资料收集于网络，仅供参考电子产品装配与调试期末考试题（A卷）一、填空题（每空格1 分 共 30 分）1、电阻器用电阻率较大的材料制成，一般在电路中起着或电流电压的作用。 2、电阻器的型号一般由四部分组成，分别代表、材料、和序号。3、电子产品技术文件按工作性质和要求不同，形成和两类不同的应用领域。 4、工艺文件通常分为和两大类。 5、电子设备由于调试或维修的原因，常需要把少数元件拆焊换掉，拆焊时一般采用和两种方法。 6、电烙铁的基本结构都是由、和手柄部分组成。 7、电子整机调试一般分为和两部分。 8、工业化生产条件下，整机总装的工艺流程为：各零部件的准备 、 整机装配、 合拢总装 、 包装入库或出厂 。 9、从检验的内容来划分一般将整机检验分为整机的检验、整机的检验和整机的基础检验三种类型。 10、包装类型一般分为包装和包装。 11、连接器按电气连接可分为、和三类。 12、工艺流程图：描述。工艺过程表：描述。 13、手工焊接常用元器件的焊接时间应为秒钟，常用助是剂是。 14、整机装配流程是从、从、从。二、判断题（每小题3分 共24分）（ ）1、电阻器的文字符号法为：阻值的整数部分写在阻值单位标志符号的前面，阻值的小数部分写在阻值单位标志符号的后面。 （ ）2、如果在无法判别二极管的正负极性时，可以利用二极管的单向导电性来判断。（ ）3、外热式电烙铁结构简单，价格便宜，最适用于小型电子器件在印制电路板的焊接。 （ ）4、一次焊接工艺适用于元器件引线长插方式。 （ ）5、元器件的筛选只是对所购的元器件和材料进行定期测试。 （ ）6、整机装配一般应按先大后小的原则进行操作。 （ ）7、流水线的最后一个工位应该是检验工位。 （ ）8、工艺文件目录中“文件代号”栏填写文件的简号，不必填写文件的名称。三、单项选择题：（每小题 3分，共 30 分） 1、下列绝缘材料中，哪一种不是电子设备中常用的？（ ） A 塑料 B 橡胶 C 云母 D 人造丝 2、插件机的插板次数一般每分钟完成（ ）次。 A 300500 B 6001000 C 5001000 D 100200 3、工艺文件中元器件工艺表的简号是（ ）。 A GZB B GYB C GJB D GMB 4、绘制方框图时（ ）。 A 必须用实线画 B 可以用实线和点线画 C 可以用实线和虚线画 D 可以用实线、点线和虚线画 5、良好的焊点是（ ）。A 焊点大 B 焊点小 C 焊点应用 D 焊点适中形成合金 6、焊接镀银件时要选用（ ）的锡铅焊料。 A 含锌 B 含银 C 含镍 D 含铜 7、面板、机壳的装配程序应该是（ ）。A 先大后小 B 先外后里 C 先重后轻 D 先小后大 8、为了不损坏元器件，拆焊时采用（ ）。 A 长时加热法 B 剪元件引线 C 间隔加热法 D 短时间加热 9、在元器件和散热件之间涂硅酯是为了（ ）。 A 提高导电能力 B 增大散热 C 提高机械强度 D 减小热阻 10、印制板装配图（ ）。 A 只有元器件位号，没有元器件型号 B 有元器件型号，没有元器件位号 C 有元器件型号和位号 D 没有元器件型号和位号四、名词解释（每小题 4 分，共 8 分）1、电子整机装配：2、剥头：五、简答题（每小题8分，共 8 分）1、电子整机调试包括哪些主要方面的内容？电子产品装配与调试期末考试题A卷 参考答案一、填空题1、稳定、调节 2、主称、分类3、专业制造、普通应用 4、工艺管理文件、工艺规程5、分点拆焊法、集中拆焊法 6、发热部分、储热部分7、单元调试、综合调试 8、整机调试、检验9、性能、安全 10、运输、销售11、永久性、半永久性、可卸式 12、整个工艺流程、工艺过程13、2-3秒钟、松香 14、个体到整体、从简单到复杂、从内部到外部二、判断题1、 2、 3、 4、5、 6、 7、 8、三、单项选择题1、D 2、C 3、D 4、A 5、D6、B 7、A 8、C 9、B 10、A四、名词解释1、电子整机装配：把电子元器件、零件、部件和导线按