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手机维修大全手机出毛病了怎么办呢？送维修店当然可以，但是如果你看了这篇文章后，很可能你自己就能够修好了，何乐而不为呢？下面介绍下手机常见问题和维修方法第一节 手机不能开机请检查开机电流一、开机小电流5-15MA左右（主要原因是CPU没有工作）时钟电路没有正常（13M和32.768K）-电压、AFC、频率时钟晶体本身损坏；-更换晶体时钟晶体产生了信号，但没有送到CPU;-查晶体输出到CPU之间的线路时钟晶体供电不正常（查电源或晶体供电管）复位电压不正常,主要是复位电路工作不正常(查电源电路或单独的复位管)CPU供电不正常,通常是电源IC没有输出VCC电压或供电管本身没有供电引起CPU本身损坏(直接更换)二、开机电流在30-60MA左右（主要是逻辑电路工作不正常）字库电路工作不正常供电不正常复位不正常（有加电复位和开机复位）片选不正常数据线和地址线不正常字库本身损坏，（指字库内部暂存或字库内部断脚）CPU损坏（指CPU内断脚或控制器损坏,MOBLINK系列CPU坏会有80-150MA的死电流）字库内的程序错乱。三、开机大电流（指按下开机键的电流比正常开机电流要大很多，200600MA不等）主要是电源供电负载漏电引起开机大电流，检修这类故障，要对电路熟悉或了解主板器件的功能和供电方式，在它们这些器件旁通常有大个的电容，这些电容的正极就是供电端，测电容正极电路的反向阻值，即可知道这条供电线是否漏电。四、加电就大电流（指把电源夹在主板的正负极就漏电）主要是直接由电池供电的元件损坏引起，如功放电路，电源电路，供电管，充电电路，与电源线相连的对地小元件等。第二节 不能关机不能关机：指手机可以开机，功能正常，但是不能关机（故障通常出在关机电路）关机电路中的元件损坏 CPU损坏 主板关机电路有断线（电源到CPU或关机管到电源断线）电源IC损坏第三节 自动开机自动开机：加电就开机了手机开机有两种方式，一种是高电平开机，另一种是低电平开机。第一种方式：高电平开机开机线的一端被强加了一个高电平引起。故障主要是由电源IC，开机管电路，及尾插电路引起。第二种方式：低电平开机就是开机线的电平被强行拉低故障一般是开机管电路和电源电路及尾插电路引起（因为某些手机有一个尾插开机电路，并要注意开机电路中的压敏电阻）Agere(杰尔)芯片组加电自动开机后按键失灵, Agere芯片组手机的定时告警线RTC_ALAMR信号都有一个300多K的电阻接上拉到VRTC电压，如果它的电压不正常，那么RTC_ALAMR信号变成低电平，32.768KHz时钟电路不工作！RTC_ALAMR信号变成低电平，电源就会输出电压开机！CPU的键盘扫描电路用的是慢时钟，即32.768KHz睡眠时钟，它不工作，按键失灵. 换备用电池OK.第四节 自动关机自动关机：指手机开机正常，但自动关机一、开机后，松手关机：这是手机无维持信号引起电源无法稳定输出电压引起关机CPU、备用电池、电源虚焊或损坏二、开机后，灯灭关机32.768损坏软件错乱三、开机后，振动关机则是有元件虚焊或电池接触问题。一般是CPU，电源供电在路小元件四、有时不开机有时不开机，检测故障点则有很大的一个范围，在这里主要有CPU，电源，字库等电路出现虚焊或物理性损坏引起具体判断故障的方法可参见上面的电流分析。五、手机在电力充足并处于待机状态下，却突然自动熄机的情况，究其原因可能有以下几种可能： 锂电内的保护电路作用过度灵敏，因此电流一大就断电。电池本身已老化。电池接触位的金属片有污物，造成电源接触不良。电池与手机之间的接合位容易松动。六、如果是在手机的外部可能引起自动关机的因素排除的话,那就是手机内部(电路板)的原因了 检查电路板与电池触片是否因触片弹性不够使之接触不好,或是电路板上的铜皮脏或已生锈, 看手机是在什么情况下关机: 放卡后开机,搜到网络后就关机,不放卡开机不会关机,这类情形一般是功放可能损坏. 无论放卡或不卡,只要一开机,就自动关机,这可能是硬件故障多,特别是摔过的机子,此时应重点检查罗辑部份的IC,13兆也不要放过. 开机后,过一段时间无故就关掉(死机),这一般是软件问题,引起这种问题一般有: 由于软件里在功率控制部份有问题(M记V系列尤为多).罗辑部份的运作是靠此晶振给的标准信号的 功放本身性能欠佳,发射电流偏大,在开机时因电池电量 32.768晶振有问题,因机子在待机状态时足,一时不会关机, 13兆供给罗辑部份的电信号很弱,这种情况就象前两年N机3310的通病一样. 开机后只要按键就关机,这可以肯定是硬件有松脱的部件,若有前后板之分的也不要放过检查内联座第五节手机耗电手机耗电：指手机可以开机，各功能正常，只是电池不耐用，有漏电现象。耗电可分为以下几种现象：一、 加电耗电主要是直接由电池供电的元件损坏引起，如功放电路，电源电路，供电管，充电电路，与电源线相连的对地小元件等二、 开机耗电主要是电源供电负载有漏电；如电容，集成IC等。三、 软件耗电手机维修故障分析-之手机不入网件控制不正常也会引起耗电，如背景灯常亮，灯亮时要消耗100MA的电对于手机出现不入网故障我们首先要区分是接收部份还是发射部份的原因造成的在手机菜单中的网络设置的子菜单中，选搜索网络，进入后再选手动搜索网络然后确定： 若可以搜到网络初步说明接收部份基本是工作工常的，不入网故障可能是发射部份的问题 只显示移动或联通的其中一个，那只是手机的接收部份通路不畅顺或13兆/VCO有频偏 若接收部份工作正常，几秒后手机会进入正常的待机状态，电流在5-20mA左右有规律的变化 若不能搜到网络就说明手机接收电路部份出了问题 开机后电流总在50-100mA左右不规则变化，约十秒后回到10-20mA，然后过几秒再跳到50-100mA左右，如此反复，则说明接收部份工作不正常。 若开机后无搜网电流无网络：说明不入网故障是逻辑电路虚焊或是软件问题。一般为CPU无输出 RX-ON信号，音频IC的RX-I/Q无输出，码片，CPU虚焊或软件资料不对，接收电路无供电。 若开机后有搜网电流无网络：故障在接收前端的天线开关、接收滤波器和中频滤波器。有搜索电流且电流在100-150mA不断地跳动,此种故障多发生在VCO不正常和13兆AFC不正常有搜索电流但偏大(超过200mA以上)；故障一般是发生在中频IC及与之相连的元件对于手机不入网故障可分为无接收和无发射两种情况来看。无发射：看有无发射电流，可拨112试机。发射正常的电流约200-300mA，并在接通后会回落至100-150mA有规则地摆动(注：CDMA、小灵通不摆动)。有发射电流反应而不能打电话，拨112按发射键时电流从待机电流上升至100mA左右定住一段时间后又回落到待机电流，此种故障一般是发射末级出现问题，应重点检查天线开关、发射滤波器、接上，再用两根细线(约10cm)分别焊接到接收前端和发射信号输出端，再拨112试机，若可以打功放等元件，具体办法可拆去天线开关和发射滤滤器，直接用小电容将发射滤滤器的通路连出电话，则说明天线开关或发射滤滤器有分题；若打不出电话，电流反应和先前一样，此时可再将功放拆下，再用两根细线分别焊接到接收前端和发射信号输出端(功放的输入端、VCO的输出端)，再拨112试机，若可以打出电话，则说明功放有问题；若还是打不出电话，则要重点检查中频IC和VCO。发射电流偏大或偏小，具体表现为：拨112按发射键时，有时可打出，但电流较大(在400mA以上)，或较小(在100mA以下)，这种情况一般查功放、高放(发射预放大)管是否有损坏。 无发射电流反应而不能打电话，拨112按发射键时电流没什么变化。这种故障一般是在逻辑部分，一般是CPU无输出TX-ON信号、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊等.可分别检查各小部分。故障的具体检测方法 对于接收电路，应重点检查天线开关、滤波器、13兆的AFC(应有约1-1.5V的跳变)、VCO的供电电压(一般是2.8V)和控制电压(应有约1-2.8V的跳变)、RX-I/Q信号(有些手机是两路,有些手机是四路)、RX-ON信号(一般在CPU输出)等等。有些机子还有单独的高放电路(诺基亚和三星等)，也应测量一下高放管的好坏和工作电压是否正常。 对于发射电路，应重点检查天线开关、滤波器、发射VCO有无控制电压和供电电压(一般是2.8V)、功放、TX-ON信号(一般在CPU输出)、音频IC(CPU、中频IC)没有TX-l/Q信号输出)、码片(字库)资料不对、音频IC(CPU、中频IC)虚焊、功率控制有没输出信号等等。 MOBLINK系列的CPU断脚或掉点会引起有搜网、发射电流而无信号的现象，加焊或更换CPU解决手机维修故障分析-之其他故障 MT系列MP3手机出现“存储序列、充电接口”故障，就像数据线插入，是CPU坏或虚焊； 一般手机打电话出现回音，要注意网络、天线、天线开关、功放、听筒干扰等； MT系列手机自动关机，按键失灵。若按键电压都正常查尾插，尾插开机线漏电会造成按键失灵、有时自动关机故障，此线经过一个电阻到开机键，去掉即可，该电阻在尾插上方那个排阻下面；若还不能解决，加焊或重植CPU或更换。必要时检查侧键。 国产机无液晶灯快速解决很多机子换了排线也没灯光,问题可能出现在升压电路或者主板上,但查起来比较复杂和有难度. 因为键盘灯一般都有,所以可以飞线.液晶灯有些是串联有些是并联的.如果是串联就先改成并联之后再飞两根线到键盘灯如果不够亮键盘灯旁应该有一电阻,线应该飞在另一端. 导航键维修手机的导航键结构基本相同,以索爱T618为例:左边右边各三个脚,上下为铁罩的焊脚,右边中间的脚和铁罩的脚接地.清洗时把酒精直接浇在键上,然后来回搬动摇杆,再用风枪吹干即可.有的清洗完还不好用就得把铁罩拆开清洗了.有时候把罩子的两个焊脚弄掉了,只要把罩子的一端接地即可.还有一种.比如索爱K300C的导航键.结构和T618的一样.铁罩的焊脚和右边中间的脚相通但不接地.如果把铁罩的焊脚弄掉了,必须把它的任意一脚和右边中间的焊脚用线连起来.还有拆装铁罩的时候,铁罩的四个钩容易把键下面主板上的绝缘层刮掉,露出地线使整个铁罩接地,现象是导航键无论向哪边搬动出的都是确定键.只要把整个键取下来在下面垫层纸即可. 天时达,金力,托普等手机出现耳机符号手机出现次故障一般在手机上都会有一个耳机符号而且打电话对方可以听的你的送话自己听不到对方的声音,用耳机是一切正常的.根据我的实测的只次问题主要出现在cpu的检测脚上,一般cpu是不会出现断线的主要是用户充电造成的.维修方法 主板有cpu 的一面向着自己,从右向左数第1,2脚是cpu的耳机检测脚(低电平为用耳机.高电平正常.电压为2,8伏).3,4脚为mic的正.4,5脚为接地脚.7,8脚为spk的正.金力306,303如果出现耳机只须将尾插1,2脚连接到cpu右下脚的电容上即可(尾插向下). E518只须将尾插1,2脚连接到1,2脚上面的电阻上即可.还有一些我就不一一说明了,只要在主板上找到一个2,8伏的电压连接到尾插的1,2脚就可以了 芯片组合常见故障芯片组合型号、音频，如果按开机键可开机，松手短电去掉备用电池。小电流不开机、低电告警、无信号、无网络都是音频引起，音频不赖高温要小心吹。 PMB芯片组合电源 PMB 6810、CPU为PMB6850:加点正负极短路，为功放坏具多，电源CPU极少；加电未按开机键无电流反应，应为电池触片未接触好或电源芯片坏（注：此类芯片组合有一共同点，就是加电既有0MA-20MA-40MA-0MA正常的自检复位电流反应；加电未按开机键电流停在10MA-20MA不动，一般为CPU虚焊或坏；加电未按开机键电流停在40MA左右，一般为资料不正常、字库与霍尔元件坏；加电未按开机键100MA左右，一般为和弦音乐芯片坏；加电未按开机键既有200MA-600MA左右的电流，一般为电源、CPU坏或小元件有短路的地方；加电有正常的0MA-20MA-40MA-0MA的“自检复位电流”，按开机键无反应，一般为电源旁边的电阻脱焊或变值，再者就是开关机控制三极管坏；开机定屏，一般为软件故障或和弦音乐芯片、供电管IC坏，部分开机定屏的故障排线坏也会引起；开机功能都正常，就是待机电流偏大，一般为CPU局部坏造成；开机接着关机，一般为电源芯片坏，32、768K电路不正常！；开机按键经常死机，一般除了BCA芯片虚焊就是软件故障。提示：此类芯片组合有一共同点，就是拆机用48写字库，会出现以下问题，有的是用联通卡一切正常，移动卡可以上网但打不出去的情况，提示“暂时无法接通”，有些移动卡正常，联通卡不能用，还有串号乱码的情况，可能是厂家对字库加密造成的，解决方法换字库，CPU。 MT系列解锁必杀MT系列一般写软件都比较好写,只要有数据线,一般都可以搞定的,其实MT系列的软件一般都不容易坏, 坏的都是马片部分,可以先将字库资料读出保存,再格式化手机的马片就可以了,一般马片都是在字库的某 一段字节,只要把它格式化,在开机CPU自动写入参数给 字库的马片部分,这时就可以开机啦,而且完全正常.这是字库的格式化地址段,8M地址段:0X00F00000-0X00100000,16M地址段:0X00E50000-0X001A0000MT系列MP4.MP3手机经典问题 发射关机先换功放，不成的就要搞 天线匹配电路 ； 电量低而后关机找到电压检测的排电阻加焊或换 ； 不开机一开机屏闪，不是软件，把MP3存储器换了； 死机MT MP3系列死机一般都是MP3储存IC坏； 开机定屏 拆了芯片； 插卡开机搜网就关机一般换功放后 还是不行的话加焊下CPU MT系例没信号另类维修，拆滤波器拿电容跨接还是无信号再重装CPU还是不行，是正常用的情况下没有信号的，写软件，字库虚焊也会引起没信号。 听筒无声改耳机，查耳机电压有无1.2V，短接耳机2.4脚。从耳机3脚飞线到听筒； MP3手机无声音是振铃放大器虚焊，由于长时间的听歌，放大器发热造成虚焊放大器是个很小玻璃片子加焊的时候要注意，要把的方向记住，取下然后把胶去掉再焊上 ； 低电故障是CPU电池电量检测脚没有得到电池电量数据，而它们之间大多是由一排阻相连，排阻变质或假焊原因最多，CPU坏，板断线也有。6205的电量捡测脚为D6,A6(充电电量捡测)，6217,6218,6219的电量捡测脚都是D6,C6(充电电量捡测 )。 待机自动充电的维修6305的电源，或等的这类组合，经常碰到自动充电，表现为自动的充电器已连接和充电器已移除，查一下充电管，如不行的话，电源的可能性不大，基本上是脱焊； 开机出出现几行英文且不断重起MP3的储存IC问题； 充电器已连接加焊CPU ； 屏灯不断闪加焊CPU 测试指令*#3646633# *#66*# MT系列MP3手机不开机全攻略MT系列测试指令：*#66*#MP3手机大都采用以下组合：CPU为MT系带MP3功能的6218B、电源为MT6305、MP3 IC则不同的手机各有不同，有些采用三星公司的K9K1G0800M(TSOP封装)、有些则采用K9K1208U00(BGA封装)、射频IC为MT6129。MT芯片组合不开机的维修思路不外乎：电源电路、复位信号、时钟电路、磁控电路、软件、逻辑电路及查断线。一、 MT6305电源输入电路：从电池触片正极直接送至电源IC的MT6305的4#7#19#26#47#，在中途并未有什么其它电路，故在维修中输入电路如果出故障多为电源IC虚焊或坏。二、 开机线及开机请求线：1、直接从电源IC 32#产生一约3.6V的送到开机键外圈（开机键内圈接地）。当按下开机键时，电源IC的32#变为低电平而触发电源IC工作，产生电压输出。若开机线坏，则按开机线无任何电流反应。 检修：加电后，测量开机键内圈是否有约3.6V，若无，则为电源IC的32#虚焊或坏了。2、开机请求线：从CPU G17#经请求二极管送至电源开机脚32#，再与开机线一道通到开机键。请求线坏也会引起不开机，但有电流反应-其电流与软件故障电流一样。三、 MT6305电源输出线检修（即查电源IC是否正常）：按开机键后，电源IC输出各路供电。电源18#(VMEM)=2.8V，供字库。电源20#(VDD)=2.8V，供逻辑电路。电源22#(VRTC)=1.5V，供实时钟电路。电源25#(VTCXO)=2.8V，供13M晶体4#。电源27#(AVDD)=2.8V，供逻辑电路。电源30#(VREF)=1.3V,参考电压。电源48#(VCORE)=1.8V，供CPU。检修：按下开机键后测量上图各路电压，若有任意一路不正常，则必为电源IC虚焊或坏。重植或更换电源IC。复位电路：电源IC 24#产生一2。8V的复位信号直达CPU的U1#。检修：测电源24#是否有2.8V电压输出，若无，则为电源IC虚焊或坏。四、 时钟电路：时钟电路包括26M电路和32.768K电路。26M电路：1） 26M供电：电源IC 32#产生的VTCXO=2.8V直接送至26M晶体的4#。 供电的检修：按开机键后，测量26M晶体的4#是否有约2.4V，若无，则为射频IC 24#虚焊或坏。 2） 输出：26M晶体的4#获得供电后，从3#输出26M，经一电容再经一电阻然后送到射频IC U101 29#，在射频IC内部进行放大后，从射频IC 31#输出26M，再经一电容，最后送到CPU A2#。输出的检修(用频率计可示波器均可)：测26M晶体4#是否有26M，若无，则为晶体坏掉，更换即可。测射频IC 29#是否有26M，若无，则为电容或电阻虚焊。测射频IC 31#是否有26M，若无，则为射频IC虚焊或坏。检查射频IC下面那个电容是否虚焊。若有必要，还可以拆下CPU，测其A2#看看26M是否送到位。32.768K电路： 32.768电路坏会引起不开机且电流为软件电流。 检修：若想判断32.768电路好坏，可用示波器在32.768K晶体两端测量，若无波形，则为32.768K电路坏。五、 逻辑电路：CPU型号为MT6218BT，字库为SPANSION公司的71JL064H80，MP3 IC为三星的K9K1G0800M1、 查字库：字库问题分为软件故障和硬件故障。1） 软件故障：用免拆机重写，现在市面已有该软件出售，此软件不但可以写资料，还可以备份，非常好用。2） 硬件故障：若免写软件不联机，取下字库用48重写正确的资料再装上即可。若装上不开机则必须取下字库，测量字库焊盘上地址线、数据线及控制线的对地阻值，若对地阻值不正常则为CPU虚焊或坏，可能是断线。2、 查MP3 IC：MP3 IC虚焊或坏也会引起不开机，补焊或更换即可。3、 查CPU：1） 若在前面查字库对地阻值不正常，则说明CPU虚焊或坏，重植或更换即可。不同品牌的GSM手机，其硬件实现是有区别的，采用的专用集成电路，元器件，工艺，机械结构也不一样，但其基本功能是一样的，就是说对无线接口采用统一的GSM规范，以保证不同的厂家的产品可以在GSM网络中使用，这也是各种机型的共同之处。手机由用户随身携带，可以在移动的环境下使用。由于这些使用上的特点，手机的小型化以及省电（如“睡眠方式”和“不连续发射”）是实现手机硬件时要考虑的重要问题因此，手机硬件结构主要由专用集成电路（IC）构成，它们在中央处理器CPU的控制下，按照GSM系统的要求并按照各种存储器中程序的安排进行工作，如开机加电，信道收索，呼叫处理，中文短信息，号码存储机內录音，语音拨号等功能。各集成电路芯片均满足GSM规范，通过不同形式实现符合GSM规范的收信电路，锁相环频率合成器，发信电路，调制解调器，模拟到数字变换（A/D），数字到模拟的变换（D/A），均衡器，信道编解码器，话音编解码器，SIM卡和数据接口。手机的控制器由中央处理器系统构成，包括CPU，EEPROM，FLASH ROM和RAM，I/O。无论是自然损耗所出现的故障，还是人为损坏所出现的故障，一般可归结为电路接点开路，电子元器件损坏和软件故障三种故障。接点开路，如果是导线的折断，拨插件的断开，接触不良等，检修起来一般比较容易。而电子元器件的损坏，（除明显的烧坏，发热外），一般很难凭观察员发现，在许多情况下，必须借助仪器才能检测判断，因此对于维修人员来说，首先必需了解各种器件实效的特点，这对于检修电路故障，提高检修效率是极为重要的，以下举一些常用电子元器件实效的特点。常见故障点：1，集成电路一般是局部损坏如击穿，开路，短路，功放芯片容易损坏，储存器容易出现软件故障，其它芯片有时会出现虚焊。2，三极管击穿，开路，严重漏电，参数变劣。3，二极管（整流，发光，稳压， 变容）。容易被击穿， 开路，使正向电阻变大，反向电阻变小。4，电阻在一般情况下，电阻的实效率是比较低的。但电阻在电路中的作用很大在一些重要电路中，电阻值的变化会使三极管的静态工作点变化，从而引起整个单元电路工作不正常。电阻的实效特效是：脱焊，阻值变大或变小，温度特性变差。5，电容分为有极性电解电容与无极性电解电容。 电解电容的实效特性是：击穿短路， 漏电增大， 容量变小或断路。 无极性电容的实效特性是：击穿短路或脱焊，漏电严重或电阻效应。6，电感实效特性为：断线，脱焊。以上说的都是些主要部件，还有些外围元件如场效应管石英晶体等在维修中也不能忽视尤其是受震动易损的石英晶体及大功率器件（功放，电源供给电路，压控振荡器）出现问题，会有不开机或开机后不能上网，听不到对方声音，联系供应商等故障。故障检修步骤：手机无论发生何种故障,都必须经过问，看，听，摸，思，修这六个阶段。只不过对于不同的机型，不同的故障,不同的维修方法,用于这六个阶段的时间不同而已。1，问。如同医生问诊一样，首先要向用户了解一些基本情况，如产生故障的过程和原因，手机的使用年限及新旧程度等有关情况，这种询问应该成为进一步面察所要注意和加以思考的线索。2，看。由于手机的种类繁多，难免会遇到自己以前接触有多的新机型或市面上较少的机型，看时应结合具体机型进行，如修手机时，看待机时的绿色LED状态指示灯是否闪烁，呼叫拨出时显示屏的信息等，结合这些观察到的现象征为进一步确诊故障提供思路。3，听。可以从待修手机的话音质量，音量情况，声音是否断续等现象征初步判断故障。4，摸。主要是针对功率放大器，晶体管，集成电路以及某些组件，用手摸可以感触到表面温度的高低，如烫手，可联想到是否电流过大或负载过重，即可根据地经验粗略地判断出故障部位。5，思。即分析思考。根拒以前的观察，搜集到的资料，运用自己的维修经验，结合具体电路的工作原理，运用必要的测量手段，综合的进行分析，思考，判断，最后作出检修方案。6，修。对于已经无效的元器件进行调换，焊接。对于新手机，因为生产工艺上的缺陷，故障多发生在机芯于机壳结合部分的机械应力点附近，且多为元器件焊接不良，虚焊等引起。与摔落，挤压损坏的手机故障有共同点，碰坏的手机在机壳上能观察到明显的机械损伤，在机芯的相应部分是重点检查部分。而进水与电源供电造成的手机有共同点，进水的手机，如没有及时处理，时间一长就被氧化，断线进行检修时不要盲目的通电实验及随便拆卸，吹焊元器件及电路板，这样很容易使旧的故障没排出又产生新的，使原来可简单修复的手机变的复杂了。检查方法：1、加电。在上面检查之后，开机加电，把稳压源的输出打到安培档，看电源的输出是不是相应的待机电流数，如果不是，那么一定有故障。可查功放，漏电，软件等。2、查电源通路。3、查接收通路。4、查输入输出口，SIM卡，振铃，键盘，显示屏等的通路。5、查发射通路。6、用热风枪补焊虚焊点。7、按正确次序拆卸。检修故障时，往往要拆机。在拆机前，应弄清其结构和鏍钉及配件的位置。拆机时弄清各种螺钉，配件连接位置，在最后装机时才不会出现错位。手机电路的读图1，了解用途开始读图之前，首先要了解该不部件使用在什么地方，起什么作用，有什么特点，以及能够达到什么技术指标。对用途了解的比较清楚，可以帮助维修人员理解电路原理图的指导思想，总体安排以及各种具体的实现技术。2.化整为零将总原理图分解成若干基本部分，弄清各部分的重用功能以及每一部分的作用由哪些基本单元电路组成。有时可以用简单的模块图来表示每一部分的作用以及各部分之间的相互关系。分解过程中，如有个别元件或某些细节一时不能了解，可以留到后面仔细研究，在这一步，只要求搞清总图大致包括哪些重要的模块。3，对每个基本单元电路，找出其中的直流通路，交流通路以及反馈通路，以判断电路的静态偏置是否合适，交流信号能否组成放大和传递，引出的信号经过什么样的沥波在前面几个步骤的基础上，将各个组成部分进行综合，从总电路图的输入端一直到输出端联系起来，观察信号在电路中如何逐级放大和传递，从而对整图有个完整的认识。维修注意事项移动电话发展很快，销售和维修服务不平衡，致使目前维修水平低下，维修质量不一，价格迥异维修效率低，维修网点少，专业维修人员少。为了适应移动电话的发展速度，相应维修服务得跟上去，维修人员应考维修技术合格证，才能上岗维修，手机用户应找技术合格的人员维修。移动电话是集成电路的微电子产品，集成电路是精密的，通过先进的技术进行开发和研制而成，维修人员必须懂得每个芯片、元器件的性能，了解电路的逻辑联系，进行电路分析，仔细的检查，正确的判断，快而准的操作，避免误判，造成人为的故障，造成经济损失。仔细询问、检查送来的故障机，是快而精、高效率的维修前提。按要求连接测试仪表，打开测试仪表并正确设置，初步判断手机故障类型及故障范围。移动电话内部的印制电路板上，都镶嵌着不同技术水平和档次的 CMOS 芯片，还有那新型的元器件，因此不要在强磁场高电压下进行维修操作，以免遭大电流冲击损坏。维修操作时，需在防静电的工作台上进行，仪表及维修人员、工作台应静电屏蔽做到良好接地，以防静电。工作台要保持清洁、卫生，维修工具间全，并放在手边。维修操作时，要按一定的前后顺序装卸，取放的芯片、元器件也要按一定的顺序排放，以免搞混。保持电路板的清洁，不受操作，防止所有的焊料、锡珠、线料、导通物落入线路板中，避免造成其它方面的故障。不同的生产厂家，不同的机型，不同的款式，它的版本号不同，使用合格的正常的同版本的芯片、元器件，避免更换不同版本的芯片。切莫使用不合格、盗版、走私的芯片、元器件，以免造成更复杂的故障。在此，正确分析电路，正确判断错误。正确寻找故障部位很重要，避免误判。检修六字真诀1：问、了解故障机基本情况，产生故障的过程和原因。2：看、看主版的元器件是否脱落或被电流击穿。3：听、结合功率表听手机的找网、发射音；听筒音质，声音是否时断时续。4：摸、结合温测法摸出元器件的电流过大、负载过重的位置，大致判断故障点。5：思、思考分析，维修资料+维修经验+电路工作原理+检测方法，综合分析、思考、判断后合理维修6：修。一吹、二焊、三清洗、四替换、五飞线。三：故障机检修原则1：先清洗后维修、2：先机外后机内、3：先补焊故障通病点、4：先电源后负载、5：先简单后复杂。四：手机维修流程1：询问用户何种故障、2：正确的手机拆装技巧、3：观测手机故障情况、4：确定手机故障范围、5：确定手机故障点、6：维修排除故障、7：整机物理性能测试、8：记录维修日志。五：手机常用的维修方法1：补焊法、一台热风枪+电烙铁+软件维修仪就可打拼天下（修机技术过硬者）。2：电压法、原理+实测+万用表检测各种电压，不正常元器件更换或检测其故障点旁路电压。3：电流法、维修经验积累到一定程度通过观测手机工作电流及电流表的反应迅速判断出故障点大致位置。4：电阻法、此法安全可靠，电流法查出故障机有短路时，用电阻法查找故障元器件如：电阻、晶体管、电路之间是否存在短路行之有效。5：挤压法、用指压住BGA芯片，开机试之，观测有无变化，找出虚焊BGA芯片重植或更换处理。6：清洗法、主要是处理受潮造成的主版腐蚀、被维修工作者搞的太脏的主版从而排除故障。7：波形法、使用射频信号发生器、示波器、频谱仪查以上各法不起作用的射频故障效果显著。8：替换法、乾坤大挪移。9：飞线法。主版断路、元器件之间断路、电路之间断路的最佳维修方法。六：手机维修的规律性1：设计薄弱环节易出现故障、2：使用频繁元器件易出现故障、3：负载大的元器件易出现故障、4：保护不周的元器件易出现故障、5：工作环境差的元器件易出现故障。七：手机结构的特性引发故障1：扁平IC、2：内联座、3：主版薄、4：手机排线、5：手机的点接触结构、6：BGA封装IC、7：阻值小的电阻和容量大的电容。常用方法(1)电压法这是在所有家用电器维修中采用的一种最基本的方法。维修人员应注意积累一些在不同状态下的关键电压数据，这些状态是：通话状态、单接收状态、单发射状态、守侯状态。关键点的电压数据有：电源管理IC的各路输出电压和控制电压、RFVCO工作电压、13MHzVCO工作电压、CPU工作电压、控制电压和复位电压、RFIC工作电压、BB(基带BaseBand)IC工作电压、LNA工作电压、IQ路直流偏置电压等等。在大多数情况下，该法可排除开机不工作、一发射即保护关机等故障。(2)电流法该法也是在家用电器维修中常用的一种方法。由于手机几乎全部采用超小型SMD，在PCB上的元件安装密度相当大，故若要断开某处测量电流有一定的困难，一般采用测量电阻的端电压值再除以电阻值来间接测量电流。电流法可测量整机的工作、守候和关机电流。这对于维修来说很有帮助。一般正常的数据为：工作电流约400mA3.6V，5级功率；守侯电流约10mA；关机电流约10A。(3)电阻法该法也是一种最常用的方法，其特点是安全、可靠，尤其是对高元件密度的手机来讲更是如此。维修人员应掌握常用手机关键部位和IC的在路正、反向电阻值。采用该法可排除常见的开路、短路、虚焊、器件烧毁等故障。(4)信号追踪法要想排除一些较复杂的故障，需要采用此法。运用该法我们必须懂得手机的电路结构、方框图、信号处理过程、各处的信号特征(频率、幅度、相位、时序)，能看懂电路图。采用该法时先通过测量和对比将故障点定位于某一单元(如：PA单元)，然后再采用其它方法进一步将故障元件找出来。在此，笔者不叙述手机的基本工作原理，有兴趣的读者可参阅有关的技术资料。(5)观察法该法是通过维修者的感觉器官眼、耳、鼻的感觉来提高故障点在何处的判断速度。该法具有简单、有效的特点。视觉：看手机外壳有无破损、机械损伤?前盖、后盖、电池之间的配合是否良好和合缝?LCD的颜色是否正常?接插件、接触簧片、PCB的表面有无明显的氧化和变色?听觉：听手机内部有无异常的声音?异常声音是来自受话器还是其他部位?嗅觉：手机在大功率电平工作时，有无闻到异常的焦味?焦味是来自电源部分还是PA部分?(6)温度法该法是在维修彩电开关电源、行、场输出扫描，HiFi功放等高压、大电流的单元时常采用的一种有效、简单的方法。该法同样可用于手机的电源部分、PA、电子开关和一些与温度相关的软故障的维修中，因为当这些部分出问题时，它们的表面温升肯定是异常的。具体操作时可用下列方法：手摸；酒精棉球；吹热风或自然风；喷专用的致冷剂。器件表面异常的温升情况有助于判断故障。(7)清洗法由于手机的结构不能是全密闭的，而且又是在户外使用的产品，故内部的电路板容易受到外界水汽、酸性气体和灰尘的不良影响，再加上手机内部的接触点面积一般都很小，因此由于触点被氧化而造成的接触不良的现象是常见的。根据故障现象清洗的位置可在相应的部位进行，例如：SIM卡座、电池簧片、振铃簧片、送话器簧片、受话器簧片、振动电机簧片。对于旧型号的手机可重点清洗RF和BB之间的连结器簧片、按键板上的导电橡胶。清洗可用无水酒精或超声波清洗机进行清洗。(8)补焊法由于现在的手机电路全部采用超小型SMD，故与其它家用电器相比较，手机电路的焊点面积要小很多，因此能够承受的机械应力(如：按压按键时的应力)很小，极容易出现虚焊的故障，而且往往虚焊点难以用肉眼发现。该法就是根据故障的现象，通过工作原理的分析判断故障可能在哪一单元，然后在该单元采用“大面积”补焊并清洗。即对相关的、可疑的焊接点均补焊一遍。补焊的工具可用尖头防静电烙铁或热风枪。(9)重新加载软件该方法在其它所有家用电器维修中均不采用，但在手机维修中却经常