10高职机电电子CAD考试题张跟红.doc

班级： 10机电二班 专业：机电一体化 姓名： 张跟红 学号2010020174 -密-封-线-内-不-要-a-答-题-甘肃省白银矿冶职业技术学院2012学年度10高职电子CAD期末考试 题号一二三四五总分分数六七八九十一、Protel99 SE包含哪些功能模块？简述其功能。第一部分为电路设计部分，包含三个模块：1 Advanced Schematic 原理设计。该模块主要包括设计电路原理的原理图编辑器，用于修改、生成零件的原件库编辑器以及各种报表生成器。2 Advanced PCB99 SE 印制电路板设计。 该模块主要包括设计电路板的印制电路板编辑器，用于修改生成原件封装的原件封装编辑器以及印制电路板组件管理器。3 Advanced Route 99SE PCB自动布线。第二部分为电路仿真与PLD设计部分，主要包括3个模块。1 Advanced PLD 99 SE 可编程序逻辑设计。 该模块主要包括具有语法意识的文本编辑器。用于编译和仿真设计结果的PLD以及用来观察仿真波形的Wave。2 Advanced SIM 99 SE 电路原理图仿真。该模块主要包括一个功能强大的数/模混合信号仿真器。能提供连续的模拟信号和离散的数字信号仿真。3 Advanced Integrity 99 SE 高级信号完整分析。该模块主要包括高级信号完整性仿真器，能分析印制电路板PCB设计和检查设计参数，测试过冲、下冲、阻抗和型号斜率。二、请详细叙述绘制原理图的流程。1.新建一个数据库文件*.ddb 2 新建一个原理图文件*.sch 3 原理图环境设置 4 绘制共设放大电路原理图 5 保存并打印电路原理图。三、请详细叙述印制电路板自动设计步骤。1规划电路板：启动PBC向导选择印制电路板类型定义印制电路板外形尺寸参数确定印制电路板信号结构层选择过孔类型选择多数元件封装方式设置布线规则保存模板。2 装入网络表和原件封装：装入原件封装库调入网络表改错执行。3 设置工作参数：环境参数设置工作层面设置系统参数设置。4自动布局及手工调整：执行菜单命令选择系统提供的布局方式（集群布局、统计布局）选择集成布局手工调整原件布局编辑焊盘尺寸。5设置自动布线参数：设置导线与焊盘之间的安全间距设置布线拐角模式设置布线层及走线方向设置布线优先级设置布线模式设置过孔类型及尺寸设置布线宽度。6 自动布线及手工调整：启动自动布线服务器自动布线手工调整编辑修改丝印层上原件编号及文字标注。7 设计规则检查：具体操作报告文件内容更正方法8 保存及打印输出：保存印制电路板设计文件文件格式转换打印输出。四、Protel 99 SE提供了哪几种仿真分析方式？1静态工作点分析 2瞬态分析和傅里叶分析 3直流扫描分析 4交流小信号分析 5温度扫描分析 6参数扫描分析 7噪声分析 8传递函数分析 9蒙特卡罗分析五、在Protel 99 SE中进行电路仿真分析的操作步骤。差大放大电路仿真分析：1静态工作点分析，验证电路中相关节点电压和三极管的静态工作电流。执行Simulate/Setup在General中只选择Operating Point Analysis在Active Signals栏中选择IN 、OUT1、OUT2三个信号，并选择Show Active Signals项点击Run Analysis得到分析结果。 2 瞬态/傅里叶分析，执行Simulate/Setup在General中选择Operating Point Analysis、Transient/Fourier Analysis在Active Signals栏中选择IN 、OUT1、OUT2三个信号，并选择Show Active Signals切换到Transient/Fourier Analysis标签单击Run Analysis得到分析结果。 3交流小信号分析，在General中选择Operating Point Analysis、AC Small Signal切换到AC Small Signal标签。 4温度分析扫描，切换到Tempertume Sweep。六、PCB制作元件布局时要遵守哪些规则？.元件排列规则1).在通常条件下,所有的元件均应布置在印制电路的同一面上，只有在顶层元件过密时，才能将一些高度有限并且发热量小的器件，如贴片电阻、贴片电容、贴IC等放在底层。2).在保证电气性能的前提下，元件应放置在栅格上且相互平行或垂直排列，以求整齐、美观，一般情况下不允许元件重叠；元件排列要紧凑，输入和输出元件尽量远离。3).某元器件或导线之间可能存在较高的电位差，应加大它们的距离，以免因放电、击穿而引起意外短路。4).带高电压的元件应尽量布置在调试时手不易触及的地方。5).位于板边缘的元件，离板边缘至少有2个板厚的距离6).元件在整个板面上应分布均匀、疏密一致。2.按照信号走向布局原则1).通常按照信号的流程逐个安排各个功能电路单元的位置，以每个功能电路的核心元件为中心，围绕它进行布局。2).元件的布局应便于信号流通，使信号尽可能保持一致的方向。多数情况下，信号的流向安排为从左到右或从上到下，与输入、输出端直接相连的元件应当放在靠近输入、输出接插件或连接器的地方。3.防止电磁干扰1).对辐射电磁场较强的元件，以及对电磁感应较灵敏的元件，应加大它们相互之间的距离或加以屏蔽，元件放置的方向应与相邻的印制导线交叉。2).尽量避免高低电压器件相互混杂、强弱信号的器件交错在一起。3).对于会产生磁场的元件，如变压器、扬声器、电感等，布局时应注意减少磁力线对印制导线的切割，相邻元件磁场方向应相互垂直，减少彼此之间的耦合。4).对干扰源进行屏蔽，屏蔽罩应有良好的接地。5).在高频工作的电路，要考虑元件之间的分布参数的影响。4. 抑制热干扰1).对于发热元件，应优先安排在利于散热的位置，必要时可以单独设置散热器或小风扇，以降低温度，减少对邻近元件的影响。2).一些功耗大的集成块、大或中功率管、电阻等元件，要布置在容易散热的地方，并与其它元件隔开一定距离。3).热敏元件应紧贴被测元件并远离高温区域，以免受到其它发热功当量元件影响，引起误动作。4 ).双面放置元件时，底层一般不放置发热元件。5.可调元件的布局对于电位器、可变电容器、可调电感线圈或微动开关等可调元件的布局应考虑整机的结构要求，若是机外调节，其位置要与调节旋钮在机箱面板上的位置相适应；若是机内调节，则应放置在印制电路板于调节的地方。 七、如何设置“自动布线参数”？执行菜单Auto RouteSetup。1 router passes设置自动布线策略 memory 适用于储存器原件的布线。 Fan out used SMD Pins 适用于SMD焊盘的布线。 Pattern 智能型觉定采用何种算法用于布线确保布线成功率。 Shape router-push and shove 采用推齐布线方式 shape router-RIP up 撤销发生间距冲突的走线2 Manufacturing passes 设置与制作电路板有关的自动布策略Clean during routing 自动清除不必要的连线 Clean after routing 布线后自动清除不必要的连线 Evenly Space Track 在焊盘间均匀布线 Add testpoints 自动添加指定形状的测试点3 Pre-routes 用于处理预布线，如果选中则锁定预布线，一般自动布线之前有进行预布线的电路，此选项必须选中。4 Routing Grid 设置布线栅格大小。八、请详细叙述PCB手动设计步骤。1电路板设计的前期工作利用原理图设计工具绘制原理图，并且生成对应的网络表。手工更改网络表 将一些元件的固定用脚等原理图上没有的焊盘定义到与它相通的网络上，没任何物理连接的可定义到地或保护地等。2画出自己的封装库。3 PCB板的设计进入PCB系统后的第一步就是设置PCB设计环境规划电路板。4导入网络表文件和修改零件封装，这一步是非常重要的一个环节，网络表是PCB自动布线的灵魂，也是原理图设计与印象电路板设计的接口，只有将网络表装入后，才能进行电路板的布线。5设置布局 Protel99可以进行自动布局,也可以进行手动布局。6根据情况再作适当调整然后将全部器件锁定。7布线规则设置安全间距(Routing标签的Clearance Constraint) 走线层面和方向（Routing标签的Routing Layers）过孔形状（Routing标签的Routing Via Style）走线线宽（Routing标签的Width Constraint）敷铜连接形状的设置（Manufacturing标签的Polygon Connect Style）8自动布线和手工调整点击菜单命令Auto Route/Setup 对自动布线功能进行设置2、点击菜单命令Auto Route/All 开始自动布线对布线进行手工初步调整九、进入元件库编辑器界面需要经过哪几个步骤？首先，启动原理图元件库编辑器，点击Documet标签进行设计文件夹Documet执行菜单命令file/new活在工作区单击鼠标右键选择new命令，出现new documet 对话框。双击对话框中的 schematic library documet 图标，即可创建一个新的原件库文件。默认的文件名为schlibl.lib，在工作窗口中该文件的图标上双击或在设计浏览器中该文件的文件名上点击左键，即可进入。十、如何创建元件封装库？1 单击*.PcbLib(在那个元件库创建就单击那个元件库)，将*.PcbLib作为当前被编辑的文件。2 单击 Tools/New Component ,在对话框中选择准备创建元件的封装类型。3 设置焊盘的大小。4 是设置焊盘之间的X方向和Y方向间距。5 设置丝印层中丝印线条的宽度。6 设置焊盘的数目。7 设置封装元件的名称。8 进入向导完成对话框，单击“Finish”结束向导。9 创建的不是DIP元件，可能和元件封装有一定的差别，进