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文档简介

QFN标准化设计 目录 一 QFN简介 二 引脚焊盘设计 三 E PAD设计 定义 QFN方形扁平无引脚封装 QuadflatNo lead QFN简介 总结 从QFN的封装 可以看出其引脚间的桥接 未焊等不良AOI是不可测的 且返修难 引脚焊盘设计 备注 QFN的特殊封装方式扁平无引脚封装 元件的引脚周边无上锡空间 回流后元件引脚底部吃锡 多余的锡会均匀分布在焊盘周围 为增加元件焊接的可靠性 适当增加其对应Layout尺寸并严格控制网板开口 下图为QFN焊接后X RAY成像图 引脚焊盘设计 单层引脚 如图一 多层引脚 如图二 引脚焊盘设计 图一 图二 引脚焊盘设计 单层引脚推荐设计 1 Layout宽度X比元件引脚宽度b外扩0 05 0 1mm 2 Layout长度Y 外端Tout外扩0 15 0 3mm 内侧Tin与元件引脚保持一致不作延伸 如下图 2020 3 17 7 可编辑 引脚焊盘设计 多层引脚推荐设计 1 内层Layout宽度X比元件引脚宽度b外扩0 05 0 1mm 2 内层Layout长度Y与元件引脚长度L一致 3 外层Layout设计与单层引脚设计一致 E PAD设计 E PAD功能接地 接地 散热 E PAD其Layout设计与元件E PAD按1 1比例尺寸设计 备注 其功能的实现可通过可通过网板开口控制 这一点已在生产中得到了验证 附录 附录为典型QFN的Layout设计推荐方案 结束语
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