PCB元件封装及元件库的制作PPT课件.ppt

可编辑 项目二印制电路板设计 任务四PCB元件封装及元件库的制作 任务四PCB元件封装及元件库的制作 知识要求掌握PCB元器件库编辑器的基本操作 掌握用PCB元器件库编辑器绘制元器件封装 技能学会创建PCB新元件 学会创建PCB元件库 可编辑 复习 元件的封装由元件的投影轮廓 管脚对应的焊盘 元件标号和标注字符等组成 可编辑 aAXIAL0 4 电阻类 bDIODE0 4 二极管类 cRAD0 4 无极性电容类 dFUSE 保险管 eXATAL1 晶振类 fVR5 电位器类 gSIP8 单列直插类 可编辑 hRB 2 4 极性电容类 iDB9 M D型连接器 jTO 92B 小功率三极管 kLCC16 贴片元件类 lDIP16 双列直插类 mTO 220 三极管类 怎样绘制元件封装 在开始绘制封装之前 首先要做的准备工作是收集元器件的封装信息 封装信息主要来源于元器件生产厂家提供的用户手册 若没有所需元器件的用户手册 可以上网查找元器件信息 一般通过访问元件厂商或供应商的网站可以获得相应信息 在查找中也可以通过搜索引擎进行 如或等 如果有些元件找不到相关资料 则只能依靠实际测量 一般要配备游标卡尺 测量时要准确 特别是集成块的管脚间距 元件封装设计时还必须注意元器件的轮廓设计 元器件的外形轮廓一般放在PCB的丝印层上 要求要与实际元器件的轮廓大小一致 如果元件的外形轮廓画得太大 浪费了PCB的空间 如果画得太小 元件可能无法安装 5 工作1做一个DIP 8的封装 DC DC变换器控制电路 MC34063 6 7 尺寸焊盘的垂直间距100mil 水平间距300mil 外形轮廓框长400mil 宽200mil 距焊盘50mil 圆弧半径25mil 焊盘外径62mil 孔35mil 默认线宽10mil 1Mil 千分之一英寸 约等于0 00254厘米 0 0254毫米 8 选择PCBLibraryDocument图标 新建的PCB元件库文件图标 步骤一启动元件封装库编辑器 File文件 NewDesign 新建设计 File文件 New 新建文件 操作步骤 9 元件封装库编辑器 PCB元件库文件界面 单击主工具栏的按钮 设置锁定栅格为10mil 系统建立了一个新的编辑画面 新元件的默认名是PCBCOMPONENT 1 10 步骤二放置焊盘 执行菜单命令Place Pad 或单击放置工具栏的按钮 按Tab键系统弹出焊盘的属性对话框 按要求设置焊盘的有关参数 按要求放置焊盘 将焊盘1的焊盘形状设置为矩形 Rectangle 以标识它为元件的起始焊盘 焊盘直径 焊盘通孔直径 焊盘号 11 步骤三绘制外形轮廓 将工作层切换为顶层丝印层 TopOverLay 因为圆弧半径为25mil 将捕获栅格从20mil设为5mil 以便于捕获位置 方法 单击主工具栏的按钮 在弹出的对话框输入5mil 利用中心法绘制圆弧 圆心坐标为 150 50 半径为25mil 圆弧形状为半圆 执行菜单命令Place Arc Center 或单击放置工具栏的按钮即可绘制圆弧 执行菜单命令Place Track 或单击放置工具栏的按钮 开始绘制元件的边框 以圆弧为起点 边框长为400mil 宽为200mil 每边距焊盘50mil 完成绘制外形轮廓的元件封装的效果如图所示 12 步骤四设置元件参考坐标Edit SetReference Pin1 设置引脚1为参考点 Center 将元件的中心作为参考点 Location 设计者选择一个位置作为参考点步骤五命名与保存命名 左键单击PCB元件库管理器中的Rename按钮 弹出重命名元件对话框 如图所示 在对话框中输入新建元件封装的名称 单击OK按钮即可 本例命名为DIP 8 13 工作2制作数码管的封装 元件名为SHUMA 1mil 0 0254mm测量 绘图 14 如何解决问题 15 焊孔大小的设计标准 焊盘的内孔一般不小于0 6mm 因为小于0 6mm的孔开模冲孔时不易加工 通常情况下以金属引脚直径值加上0 2mm作为焊盘内孔直径 如电阻的金属引脚直径为0 5mm时 其焊盘内孔直径对应为0 7mm 焊盘直径取决于内孔直径 如下表 实际孔直径 mm 0 40 50 60 81 01 21 62 0焊盘直径 mm 1 51 51 522 53 03 54 16 数码管参考尺寸 17 再次建立新元件画面 执行菜单命令Tools NewComponent 系统弹出ComponentWizard对话框 选择Cancel 18 在元件封装库编辑器中 执行菜单命令Tools NewComponent 或在PCB元件库管理器中单击Add按钮 系统弹出如下页图所示的元件封装生成向导 工作3使用向导创建元件封装 19 选择Next 20 单击Next按钮 弹出如图所示的元件封装样式列表框 系统提供了12种元件封装的样式供设计者选择 选择Dualin linePackage DIP双列直插封装 选择Next 选择 21 单击Next按钮 弹出如图所示的设置焊盘尺寸的对话框 将焊盘直径改为50mil 通孔直径改为32mil 选择Next 修改焊盘尺寸 22 单击Next按钮 弹出如图所示 单击Next按钮 弹出设置引脚间距对话框 如图所示 这里设置水平间距为300mil 垂直间距为100mil 修改焊盘间距 选择Next 23 单击Next按钮 弹出设置元件外形轮廓线宽对话框 如图所示 这里设为10mil 选择Next 默认 24 这里我们设为10mil 单击Next按钮 弹出设置元件引脚数量的对话框 如图所示 这里设置为8 设置元件引脚数量 选择Next 25 单击Next按钮 弹出设置元件封装名称对话框 如图对话框 这里设置为DIP8 2 选择Next 设置元件封装名称 26 单击Next按钮 系统弹出完成对话框 单击Finish按钮 生成的新元件封装如图所示 27 任务四 28 任务五 29 30 复习常见封装 Resistors 电阻 电阻只有两个管脚 有插针式和贴片式两种封装 随着电阻功率的不同 电阻的体积大小不同 对应的封装尺寸也不同 插针式电阻的命名一般以 AXIAL 开头 贴片式电阻的命名可自由定义 31 2 DIODE 二极管 二极管的封装与电阻类似 不同之处在于二极管有正负极的分别 32 Capacitors 电容 电容一般只有两个管脚 通常分为电解电容和无极性电容两种 封装形式也有插针式封装和贴片式封装两种 一般而言 电容的体积与耐压值和容量成正比 33 DIP 双列直插封装 DIP为目前常见的IC封装形式 制作时应注意管脚数 同一列管脚的间距及两排管脚间的间距等 34 SOP 双列小贴片封装 SOP是一种贴片的双列封装形式 几乎每一种DIP封装的芯片均有对应的SOP封装 与DIP封装相比 SOP封装的芯片体积大大减少 35 其他一些封装的介绍 PGA 引脚栅格阵列封装 PGA是一种传统的封装形式 其引脚从芯片底部垂直引出 且整齐地分布在芯片四周 早期的80X86CPU均是这种封装形式 36 SPGA 错列引脚栅格阵列封装 SPGA与PGA封装相似 区别在其引脚排列方式为错开排列 利于引脚出线 37 LCC 无引出脚芯片封装 LCC是一种贴片式封装 这种封装的芯片的引脚在芯片的底部向内弯曲 紧贴于芯片体 从芯片顶部看下去 几乎看不到引脚 这种封装方式节省了制板空间 但焊接困难 需要采用回流焊工艺 要使用专用设备 QUAD 方形贴片封装 QUAD为方形贴片封装 与LCC封装类似 但引脚没有向内弯曲 而是向外伸展 焊接方便 QUAD封装包括QFG系列 38 BGA 球形栅格阵列封装 BGA为球形栅格阵列封装 与PGA类似 主要区别在于这种封装