微电子制造概论-考试复习提纲PPT课件.ppt

微电子制造概论 复习提纲 1 题目类型 1 名词解释 英文缩写翻译 解释 每题4分 5题 共20分 2 填空 每空2分 10空 共20分 3 简答 每题5 10分 5题 共45分 4 分析计算 每题15分 1题 共15分 2 每章主要知识点 1 半导体原理2 半导体器件原理3 半导体设计基础4 半导体制造基础5 芯片互联和封装技术6 无源元件制造技术7 PCB设计和制造技术8 SMT技术基础 3 1 半导体物理基础 1 1半导体的能带理论 分析导体 绝缘体 半导体的区别 1 2半导体的载流子 种类 特点 1 3本征半导体和本征激发1 4杂质半导体的种类 p型和n型半导体的类型区别 主要掺入杂质的种类 多数载流子和少数载流子 施主杂质和受主杂质 补偿效应 4 1 半导体物理基础 1 5载流子迁移 漂移 运动和扩散运动1 6载流子浓度 费米能级的意义1 7非平衡载流子 热平衡和非热平衡的区别 非平衡载流子载流子的特点 载流子的复合 种类 寿命 复合中心 5 2 半导体器件原理 2 1pn结 pn结的形成 内电场 空间电荷区 pn结的电流电压特性 击穿的种类和原因 2 2双极型晶体管 三极管 种类 pnp npn 结构 分析其能够产生电流放大的条件 分析其开关特性的条件和原因2 3场效应管晶体管 MOS管 场效应的原理 MOS管的结构 增强型和耗尽型 n沟道和p沟道 不同MOS管的工作开启电压条件2 4CMOS管的结构 6 3 半导体设计基础 3 1逻辑电路基础 基本逻辑运算 与 或 非 与非 或非 的运算法则 真值表 逻辑图 符号 逻辑表达式 时序图 简单逻辑电路3 2CMOS门电路 非电路 与非电路 或非电路 其他的逻辑电路转换为上面的三种电路的组合 7 3 半导体设计基础 3 3集成电路的设计流程3 4集成电路的版图设计 3 4 1什么是关键尺寸 CD 3 4 2什么是基于 的设计准则 3 4 3什么是按比例缩小原则 有什么用 3 4 4什么是摩尔定律 有什么用 3 5集成电路的系统设计 3 5 1设计方法有哪些 3 5 2什么是ASIC PAL GAL FPGA 8 4 半导体制造基础 4 1半导体级别硅的生产工艺4 2单晶硅锭的生长工艺4 2 1CZ拉伸法 原理 拉伸设备的结构4 2 2悬浮区熔法 原理 设备结构4 2 3两种方法的优缺点4 3晶圆 wafer 硅圆片 的制造工艺4 4洁净室的分类标准 9 4 半导体制造基础 4 5 氧化工艺 氧化工艺的种类 优缺点 适用于哪些应用 4 6 化学气相淀积 CVD 定义 种类4 6 1外延 定义 外延的方法 外延的应用4 6 2氮化硅 作用 主要工艺4 6 3多晶硅 作用 主要工艺4 7 金属化 4 7 1金属化的主要作用 材料4 7 2金属化工艺 蒸发 溅射 原理 应用 10 4 半导体制造基础 4 8 光刻4 8 1光刻胶的种类 优缺点 应用范围4 8 2光刻工艺的主要步骤 成底模 涂胶 前烘 对准和曝光 后烘 显影 硬烘 检查 每步骤的主要目的4 8 3曝光光源种类 涂胶主要工艺 分辨率定义等4 9 蚀刻4 9 1蚀刻的种类4 9 2湿法刻蚀的特点 缺点4 9 3干法刻蚀的特点 优点 缺点 种类 11 4 半导体制造基础 4 10 杂质注入4 10 1扩散 原理 主要流程4 10 2离子注入 原理 设备 特点4 11 CMP 化学机械抛光的原理4 12 CMOS集成电路的制作过程 12 5 芯片互联和封装技术 5 1引线键合技术 WireBonding WB 5 1 1 引线键合的定义5 1 2 引线键合的方式5 1 3 引线键合工艺的种类5 1 4 引线的材料5 2载带自动焊技术 TapeAutomatedBonding TAB 5 2 1 定义5 2 2 与WB相比的优点5 3 倒装焊技术 FlipChip FC 5 3 1定义5 3 2特点 13 5 芯片互联和封装技术 5 4 封装的种类5 4 1塑料封装和陶瓷封装的特点5 4 2插装封装 SIP DIP PGA等5 4 2贴装封装 SOP SOJ QFP BGA 14 6 无源元件制造技术 6 1 无源元件的定义 种类6 2 薄膜成膜技术6 2 1 真空蒸发技术 原理 应用范围6 2 2 溅射技术 原理 应用范围6 2 3 膜厚监控技术 种类6 3 厚膜技术 6 3 1 厚膜浆料的成分和其作用6 3 2 厚膜工艺 印制 种类 烧结6 3 3 厚膜厚度的测试 方阻 定义 测试方法 6 3 4 微调技术 电阻微调技术种类 电容微调 15 6 无源元件制造技术 6 4 无源元件及其制造6 4 1分类6 4 2薄膜电阻的主要工艺6 4 3电解电容的主要结构 铝电解电容的主要工艺6 4 4集成式无源元件的优点6 4 5嵌入式无源元件的优点 16 7 PCB设计和制造技术 7 1 PCB的基本术语 PCB 基板 单面板 双面板 多层板 焊盘 连接盘 导线 过孔 盲孔 沉孔等7 2 PCB设计准则7 2 1设计流程7 2 2元件布局准则7 2 3布线准则 以及常见的布线时要避免的问题 17 7 PCB设计和制造技术 7 3PCB制造工艺7 3 1常见PCB基板材料 FR 1 FR 4 BT 基板材料 主要优点 应用范围 7 3 2单面板制造流程7 3 3双面板制造工艺 7 3 3 1孔金属化的工艺种类7 3 3 2双面板制造工艺种类 18 8 SMT技术基础 8 1SMT技术概要8 1 1相对THT技术的特点8 1 2SMT主要工艺流程 单面全SMD 双面全SMD 一面SMD 另一面THC8 2焊膏印刷技术8 2 1焊膏的主要成分及其特点8 2 2焊膏印刷的种类 丝网印刷 钢网印刷 8 2 3刮刀的种类和材料8 2 4印刷机的分类 手动 半自动 全自动的区别 8 2 5点胶技术 贴片胶种类 点胶机种类 19 8 SMT技术基础 8 3贴片技术8 3 1贴片机的种类 高速 中低速 8 3 2贴片机的供料器种类和应用范围8 3 3贴片机的识别技术8 3 4提高贴片机