SMT-基础知识培训教材PPT课件.ppt

SMT基础知识介绍 1 一 物料类 Material1 印刷线路板 PCB2 锡膏 SolderPaste3 钢网 Stencil4 电子料 ElectronMaterial 目录 SMT基础知识要点和Q知识 二 工艺类 Process5 印刷 Printing6 贴片 Mounting7 回流 Reflow 三 其他辅助类 Other8 ESD介绍9 QC新旧7大手法介绍10 ISO9001介绍 2 SMT词汇介绍 SMT 即为SurfaceMountingTechnology的简称 意为表面贴装技术 通常的工序分三大块即 印刷 贴片 回流 3 1 1 PCB制作流程裁模型基板 叠合 钻孔 通孔电镀 全板电镀 外层干膜 DES 显影 蚀刻 去膜 液态防焊 印文字 表面处理 成型 电测 包装 1 印刷线路板 PrintCircuitBoard 1 2 PCB的表面处理及各个差异 1 3 PCB的板材质通常PCB板材质 1 5 PCB的储存条件及使用期限储存条件 18 28 温度 30 70 湿度使用期限 1年 1 无基类基板材料 如陶瓷 2 有基类基板材料 如环氧树脂类 FR4是用的最多的 3 FPC 1 4 PCB的技术参数 1 Tg 玻璃转化温度 越高越好 通常在140 170 2 CTE 热膨胀系数 越小越好 跟板层数有关 3 Warpage 弯曲 弯曲程度小于对角线的0 7 4 2 锡膏 SolderPaste 1 有铅锡膏 通常为Pb37Sn63 2 无铅锡膏 通常为SAC305 无卤 等其他金属组合而成 2 1 类型分类 2 2 成分分析 以SAC305为列 主要成分为 Sn96 5 Ag3 Cu0 5 松香溶剂 其中金属质量比松香质量为 9 1 金属与松香体积比为1 1 2 3 技术资料 以SAC305为列 熔点 217 黏度 180 220Pa S锡球大小 25 36um 2 4 按锡膏球径分类 2 6 使用方式和使用期限 以SAC305为列 使用前需回温2 4小时使用前需搅拌1 3分钟在0 10 储存条件下 可保存6个月 5 3 钢网 Stencil 3 1 制作分类 3 2 制作要求1 钢网的宽厚比大于 0 662 钢网的面积比大于 1 53 下锡要求满足3X34 开口设计与零件大小关系 3 3 验收与使用要求1 表面无手感刮伤 凹点 凸点2 内部结构不松弛3 清洗后孔壁无残留锡膏4 每次表面张力测试需大于35N CM 新钢网第一次测需大于40N CM 1 蚀刻 3 电铸 2 激光Laser 钢网孔壁越光滑 价钱越昂贵 印刷下锡效果越好 IC引脚间距越小 6 4 电子料 ElectronMaterial 4 1 Chip料 片式电子料 4 2 BGA IC 二极光 三极光 4 3 异行元件主要有 滤波器 电感 圆筒行元件 4 4 元件包装方式分类 4 6 潮湿敏感元件保存1 原因 当某些易受潮的元器件长期暴露在空气中 易吸收空气中的水分而受潮 当过炉时 零件本体易发生膨胀 而损坏内部结构2 保存方式 参照J STD 033标准 4 5 零件尺寸换算1Inch 25 4mm 7 5 印刷工序 Printing 5 1 印刷程式制作 以DEK为列 以下参数设定正确即可完成印刷程式1 钢网 PCBMark点的形状 大小 位置 读取分数2 PCB的长 宽 厚 PCB停板位置3 刮刀压力 速度 印刷间隙 分离速度 5 2 重要参数1 刮刀速度2 刮刀压力3 印刷间隙4 分离速度5 刮刀宽度 5 3 常见问题及对策1 连锡 加大印刷压力 增加印刷速度 减小印刷间隙2 少锡 及时清洁钢网孔 减小印刷压力 减小印刷速度 增大印刷间隙3 偏移 微调印刷坐标 8 6 贴片工序 Mounting 6 1 印刷程式制作 以NXT为列 以下参数设定正确即可完成印刷程式1 零件位置坐标2 零件外形数据 ShapeData3 PCBFiducialMark数据4 零件PartData5 零件PackageData 6 2 常见问题及对策1 零件偏移 微调零件坐标2 缺件 调整零件ShapeData PartData3 锡短路 调整零件ShapeData中贴装高度4 抛料严重 调整Feeder 清洁吸嘴 清洁相机 正确编辑零件ShapeData 9 7 回流工序 Reflow 7 1 印刷程式制作以下参数设定正确即可完成印刷程式1 各温区的值2 链条速度 7 2 重要参数介绍ReflowProfile共分四个阶段为 预热 恒温 回流 冷却 7 3 氮气的作用使用氮气的作用主要有1 减少锡膏的氧化2 减低锡膏的表面张力 7 4 松香 助焊剂 的作用松香的作用主要有1 去除锡膏的表面氧化物2 减低锡膏的表面张力 10 8 ESD介绍 8 1 何为ESDESD 即为静电防护 静电防护是通过防静电材料 完全的释放电压或电流 从而起到保护物品作用 8 2 为何要求做好ESD因为电子物料在搬运 移动过程中由于摩擦产生的高电压 或者外界传输的高电压 如果没有防静电材料把这些高电压释放掉 那么这些高电压就在电子物料内部循环 容易把电子物料打死 击穿 所以要做好ESD 8 3 一般材料的ESD要求1 设备接地间电阻 2 2 移动设备 静电箱 静电皮 货架 地板 鞋类等静电材料要求在105 1011 最好在109 以下 11 QCOld7Tools1 CheckList 查检表2 CauseandEffectChart 鱼骨图3 Histogram 直方图4 Stratification 层别法5 ParetoDiagram 柏拉图6 ControlChart 控制线7 Scatter 散布图 9 QCNewandOld7Tools QCNew7Tools1 MatrixDiagram 距阵图2 TreeDiagram 树状图3 MatrixDataAnalysis 距阵数据分析4 AffinityDiagram 亲和图5 RelationDiagram 关联图6 ArrowDiagram 箭头图7 PDPC 过程 决策 程序 图 12 10 ISO9001介绍 10 1 ISO9001讲什么ISO9001讲的是 一个产品从设计 开发到生产 出货整个过程中 工厂端必须清楚的指明1 文件该如何管理和使用2 各方面人员的管理 职责是什么3 各方面资源的管理归属4 厂线产品是如何生产的5 如何做好测量 分析和持续改进 会用到哪些工具6 不良品该如