作业指导书BGA焊接作业指导书.doc

作业指导书BGA焊接作业指导书 编号CSC-07-V1.1-xx版本号V1.1受控状态分发号BGA焊接作业指导书编制王元志日期xx.11.9审核日期批准日期北京神州飞航科技有限责任公司1目的1.1规范印制电路板BGA焊接流程，确保产品BGA焊接质量。 2范围2.1适用于电路板BGA焊接。 3引用3.1GB3011-98航天电子电气通用技术要求3.2GB3131-88锡铅焊料3.3SD-BGA2525TBGA光学贴装机使用说明书3.4SD30L小型台式无铅回流焊机使用说明书4要求4.1焊前准备4.1.1设备SD30L型无铅回流焊机。 4.1.2焊膏通常选用合金成分为锡63%铅37%的残留物型锡膏，熔点为183。 焊接前从冷柜中取出,放在室内（10-25度）20分钟，搅拌均匀。 4.1.3模板选用不锈刚材料，厚度为0.12-0.15mm。 4.1.4PCB用无尘布擦去表面灰尘。 4.1.5元器件BGA封装元器件要求在使用前要在80-125度的烤箱内烘干12小时。 注意BGA烘干完成后要放在干燥的地方冷却1020分钟。 4.2焊接流程BGA BGA烘干出料材料清单确认对应网模贴装回流焊PCB PCB刮锡膏4.3方法及注意事项4.3.1网模对准根据丝印机的使用说明书把板卡和网模大致对准，放平固定在丝印台上（固定板卡有孔定位和边定位，在选择任意固定的同时都要注意板卡的固定物不要超过板卡平面），然后用丝印台的微调来调整板卡与网模的差距，让网模的孔与板卡焊盘完全吻合没有偏差。 4.3.2印刷锡膏板卡和网模对准后，用搅拌好的锡膏均匀放置在网模的上端，用刮刀保持在35-45度倾斜角之间从上到下用力均匀地漏印锡膏，然后慢慢地抬起网模取出板卡。 观察漏上去的锡膏是否均匀有无偏差拉尖。 如效果不好可用无尘布沾少许酒精把锡膏擦去晾干，按以上步骤重新操作。 4.4BGA对准先打开电源检查贴装机功能良好，然后把刮好锡膏的电路板固定在贴装机的固定架上，使焊盘与吸嘴大致对位。 打开真空吸嘴，让烘干好的BGA芯片1脚对应电路板焊盘放在吸嘴上。 根据贴装机使用说明书对BGA进行精确对位。 注意1）在旋转把手时要注意不要用劲过大或速度过快，这样会导致BGA位置偏移。 2）在BGA与电路板相差约0.5mm时停止转动，用眼看BGA与电路板焊盘是否对齐，再次确认后慢慢放下贴装头，使BGA与焊盘稍微接触（紧密接触会使锡膏移位发生桥连），然后关掉真空开关，倒转把手使贴装头上升取出板卡（轻拿轻放不要斜放竖放）。 4.5温度曲线设置打开电源检查回流焊机，确认功能良好后设置温度曲线。 获得较佳的回流曲线是BGA焊接的良好关键。 温度曲线主要分为预热阶段浸润阶段回流阶段冷却阶段四大部分。 4.5.1预热阶段在这段时间内使PCB均匀受热升温，并刺激助焊剂活跃。 一般升温的速度不要过快，防止线路板受热过快而产生较大的变形。 温度由20升至130左右，升温速度控制在2/秒，总时间控制在60-90秒之间。 4.5.2浸润阶段这一阶段助焊剂开始挥发。 温度由130升至180，升温时间控制在60-120秒，使助焊剂能够充分发挥作用。 升温的速度一般在0.4-0.6/秒。 4.5.3回流阶段这一阶段的温度已经到达焊膏的熔点，焊膏熔化成液体，元器件引脚上锡。 该阶段温度由180升至220（15），时间应控制在30-60秒之间。 如果时间太短或过长都会造成焊接的质量问题。 其中温度在220（15），这段的时间控制相当关键，一般控制在10-20秒为最佳。 4.5.4冷却阶段这一阶段焊膏开始凝固，元器件被固定在线路板上。 同时降温的速度也不能过快，一般控制在3/秒。 由于过快的降温速度会造成线路板受冷过快而变形，会引起BGA的移动产生虚焊。 (完成后自动保存)5BGA焊接把贴好的电路板慢慢放在回流焊中并打开抽烟机，选择已设置好的温度曲线进行焊接。 在焊接过程中要注意观察显示的温度曲线与设定的是否相同。 听到报警后打开回流焊用夹子慢慢取出板卡（小心烫伤）。 6BGA焊接检验6.1把板卡对着有光的地方观察，能通过管脚间的空隙透过光，说明没