固晶作业指导书培训教材.doc

固晶作业指导书培训教材 SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第1页共20页管制文件禁止翻印文件名SMD固晶作业指导书培训教材语言中文发布范围厦门市信达光电科技有限公司封装二厂首版拟制日xx年10月8日首版拟制者蔡江艺批准审核编制蔡江艺编制部门封装二厂SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第2页共20页管制文件禁止翻印 一、新员工培训内容及进度序列培训内容培训时期培训课时培训人?训记录培训记录1新工作环境引导和介绍第一天1小时领班或生产课长了解2工作岗位性质介绍第一天1小时领班或生产课长了解3公共场所引导介绍第二天1小时领班或生产课长了解4介绍领导和同事第二天1小时领班或生产课长认识5公司制度与文化第二天2小时领班或生产课长认知6作业场所环境和工业安全特殊要求宣导第三天4小时生产课长了解并能找到相关文件7工艺流程介绍第四天1小时领班了解8新岗位设备操作和作业指导培训第五天单独上岗前1小时*8次设备技术员和领班获得设备操作上岗证SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第3页共20页管制文件禁止翻印 二、新员工培训程序新工作环境引导与介绍带新应聘员工到工作现场，依照工艺流程看板向其介绍整体的工艺流程。 带新应聘员工到其工作岗位，向其介绍本岗位的工作环境、特征及相关安全注意事项。 工作岗位性质介绍向新员工介绍其岗位性质、上下班时间（如周末加班、白夜倒班、吃饭时间、离岗规定、休息制度等）。 公共场所引导与介绍对新员工介绍车间的饮水区、洗手间、走道、衣柜、鞋柜位置。 对新员工介绍公司的食堂、自行车停放场所、办公楼、篮球场。 介绍领导和同事向新员工介绍部门经理、课长、领班、同事及本部门相关工程、设备人员。 公司制度与文化向员工介绍车间相关制度 （1）生产管理制度 （2）封装二厂生产会议制度 （3）员工手册向新员工介绍公司的企业文化作业场所环境和工业安全要求向员工介绍作业场所环境和工业安全特殊要求 （1）培训设备上各种安全标示认识。 （2）培训消防器材的使用。 （3）培训化学物品使用指导书。 （4）本工序安全操作注意事项SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第4页共20页管制文件禁止翻印 1、开机前请确认机台无异常。 2、操作设备时不能随意改动机台参数。 3、机台运转过程中，禁止将手伸入机台，以防止摆臂撞伤手。 4、机台运转过程中，如有异常需暂停机台作业，找设备人员检修。 5、更换吸咀、顶针、点胶头由设备人员完成。 6、生产过程中，如中途离岗需找人接替岗位，或停止机台运行。 工艺流程介绍新岗位设备操作或作业指导培训 一、生产准备 1、交接班工作当班人员应与对班人员做好交接，了解对班的生产状况、品质状况及设备运转状况，并做好交接记录。 SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第5页共20页管制文件禁止翻印 2、早会与周员工大会2.1早会2.2周员工大会 3、5S维持与卫生打扫依领班安排，打扫相应的责任卫生区，保持的清洁、整齐。 4、文明生产准备2.1.1与领班问好，认真配合领班文化共鸣；2.1.2认真回答领班关于生产状况、交接状况的提问；2.1.3认真聆听领班传达/分派上级或公司所要求的执行事项（安全、制度、工艺、纪律等等）；2.1.4领班每天强调当班所注意的品质、安全、纪律问题；2.2.1与课长问好，认真配合课长文化共鸣；2.2.2认真聆听课长传达/分派上级或公司所要求的执行事项（制度、工艺、纪律等等）；4.1按要求穿好静电服、静电鞋，戴好静电帽、静电手环及工作证，静电帽需盖住全部的头发，不得有头发露出外面；SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第6页共20页管制文件禁止翻印 5、工装准备（涉及岗位固晶机台操作员） 6、生产原物料准备6.1准备好扩晶片。 （涉及岗位固晶机台操作员）4.2每天按时做好静电测试，测试时绿灯“GOOD”亮为合格，红灯亮为不合格，如测试不合格需立刻上报领班，以进行更换；并将测试情况记录于人体静电测试记录表准备好镊子、料盒、棉签、酒精瓶、记号笔、无尘布。 将已扩好的晶片放在机台上，以待备用，并在扩晶片上方盖上空的蓝膜扩晶片以防止灰尘掉落于晶片上。 （详参扩晶作业指导书）空蓝膜已扩晶片的蓝膜SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第7页共20页管制文件禁止翻印6.2固晶胶（1084F银胶、DX-20C绝缘胶）解冻。 （涉及岗位领班）6.3支架除湿。 （涉及岗位烘烤操作员） 7、设备日保养详细设备保养明细及保养标准请参考设备保养规范7.1显微镜日保养（涉及岗位固晶机台操作员）7.1.1用无尘布擦拭显微镜表面；7.1.2用无尘布擦拭目镜，并确认目镜是否模糊不清；从冰箱里取1084F银胶、DX-20C绝缘胶于胶回温区常温下解冻，并填写。 (详参固晶胶使用作业指导书)解冻条件1084F银胶为255/1.5H，DX-20C绝缘胶为255/1H.将支架整齐放在钢盘内，每盘高度不得超过30条，然后放进已测试好的烤箱内除湿，并填写。 (详参支架除湿作业指导书)除湿条件150/2H。 1084F银胶DX-20C绝缘胶温湿度计SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第8页共20页管制文件禁止翻印7.2离子风机日保养（涉及岗位固晶机台操作员）7.2固晶机台日保养（涉及岗位固晶机台操作员）7.1.3检查环形灯是否完好；7.2.1用无尘布擦拭离子风机表面；7.2.2擦拭完外表面后，打开并确认离子风机运行状态是否正常，指示灯亮为正常运行；7.1.4确认显微镜放大倍率是否完好，7.2.2机台内部清洁。 7.2.2机台外表清洁。 SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第9页共20页管制文件禁止翻印7.3烤箱日常保养（涉及岗位烘烤操作员） 二、定置摆放严格按定置管理摆放（区域划分清楚），待检材料、已检材料和待修补材料分区放置7.2.4清洗点胶头，每2H进行一次。 7.2.3清洗吸嘴，每2H进行一次。 待固晶材料摆放已检材料摆放料盒摆放用无尘布擦拭烤箱外部对烤箱温度进行点检，每天点检一次，烤箱巡检为每小时一次感温线温度计SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第10页共20页管制文件禁止翻印 三、开机生产 1、装胶盘、加胶、装料盒、放扩晶片1.1装胶盘（涉及岗位固晶机台操作员）1.2往胶盘里加固晶胶（涉及岗位固晶机台操作员）加绝缘胶（DX-20C）加银胶（1084F）胶盘固晶机台表单按此定置摆放烤箱烘烤记录表按此定置挂好出烤材料降温摆放SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第11页共20页管制文件禁止翻印1.3装料盒（涉及岗位固晶机台操作员）1.4放扩晶片（涉及岗位固晶机台操作员） 2、首件作业将支架按缺口同一方向装入料盒将装好的料盒放到机台进料轨道上根据标识卡及作业晶片种类确认晶片电极方向装上已扩好晶片请设备人员调试机台。 机台进料轨道SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第12页共20页管制文件禁止翻印 3、批量作业（涉及岗位固晶机台操作员） 4、自主检查（涉及岗位固晶机台操作员）首件确认合格后，选择“Auto Bond”进行批量作业。 4.1首件检验合格后批量作业时，每20条支架一个料盒自检；4.2每台机台开始作业的第一盒材料需按作业先后的顺序任意抽取6片支架进行全检作业（检验标准参考“SMD固晶作业指导书中第七项-作业要求及自主检查项目及“ 七、固晶站标准图片与常见不良品图片”）；4.3若固晶不良比例未超出LED质量报警方案及无其它品质异常等问题，后续批量作业时每盒材料抽取3片进行全检作业，并填写固晶自主检查日报表及产品流程单；4.4若固晶不良比例超出LED质量报警方案或存在其它品质异常等问题时应及时停机，通知领班进行处理，必要时请各相关部门协助处理。 处理完成后需重新进行上述操作步骤。 机台调试好后，试固一片材料，取出在显微镜下，按要求项目检查，作业员检查合格后由领班进行确认。 SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第13页共20页管制文件禁止翻印5.固晶胶烘烤（涉及岗位烘烤操作员） 6、支架清洗（涉及岗位烘烤操作员）固晶胶烘烤固晶作业完成的材料及时送入相应烤箱烘烤（材料固完晶到进烤控制在2小时内），并填写烘烤记录表，(详参SMD固晶胶烘烤作业指导书)烘烤条件1084F银胶为1655/18010分钟，DX-20C绝缘胶为1605/9010分钟。 料盒放置方式（如左图）每层最多放两盘，每盘6盒，料盒进出口以左右方向放置。 固晶胶出烤烘烤作业完成后蓝绿光材料放置于烤箱房内出烤材料放置区，降温30分钟后转到防潮柜，红光材料待烤箱温度降至80后方可出烤转入蓝绿光固晶作业，并填写烘烤记录表，(详参SMD固晶胶烘烤作业指导书)将固晶烘烤作业完成的材料送入等离子清洗机进行支架清洗作业，支架清洗作业完成后立即转至焊线站，焊线站作业需在4小时内用完。 （详参TOP支架清洗作业指导书）SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第14页共20页管制文件禁止翻印 7、胶盘清洗（涉及岗位固晶机台操作员） 四、下班前 1、到了下班时间，操作员需关闭电源，清理工作台面，将相应用具归位，打扫领班规划的卫生区域。 2、填写交接班记录表，并与下一班做好交接。 清洗完成后胶盘不可有残留胶水a、银胶胶盘清洗时，先将胶盘浸于酒精中用毛刷（画笔）清洗，再取出胶盘用无尘布蘸酒精擦拭，最后用干净的无尘布擦拭胶盘，晾干。 银胶胶盘白晚班（12小时）各清洗一次。 b、绝缘胶清洗时，用无尘布蘸酒精擦拭干净，再用干净的无尘布擦拭胶盘，晾干。 SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第15页共20页管制文件禁止翻印 五、应急处理5.1烤箱出现超温报警5.5机台故障及待料指示灯亮（红灯、黄灯）起时，则表示有故障出现（详细报警及处理措施参SMD固晶常见机台故障及处理措施培训教材）。 烤箱超温报警指示灯亮起时，则表示烤箱实际温度超出超温保护设定温度，应立即关闭烤箱“电源开关”，并通知制程人员及设备人员对烤箱及烤箱内烘烤材料进行处理。 超温报警指示灯烤箱“电源开关”机台运行过程中，经常检查机器运行情况及作业材料情况，若有出现异常情况应立即按“Stop”停机，通知设备人员进行检修，并及时放置“故障停机”牌机台维修后应及时做好维修记录SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第16页共20页管制文件禁止翻印 六、固晶工序的注意事项 1、支架除湿时每盘支架叠放高度不得超过30片 2、支架除湿完毕后需放置于防潮柜内，12H内使用完。 3、固晶胶回温次数1084F银胶解冻使用次数小于等于2次。 绝缘胶DX-20C的解冻使用次数小于等于5次。 4、解冻后加到胶盘上的固晶胶使用时间不能超过12小时，银胶添加至胶盘后胶盘转动1020min待银胶均匀后方可作业。 5、往料盒装材料时，需确保支架缺口方向一致。 6、往料盒取放材料时小心材料掉地上。 7、芯片放置方向根据标识卡及作业晶片种类确认晶片电极方向。 8、材料从固晶到烘烤控制在2H内。 9、银胶烤箱及绝缘胶烤箱不可混用。 10、如发现不良比例超出管控目标（参LED质量报警），及时上报班长。 在没有生产任务的情况下，机台处于待料状态下，应及时放置“待料停机”牌SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第17页共20页管制文件禁止翻印 七、固晶站标准图片与常见不良品图片 1、标准图片 2、常见不良品图片红光芯片旋转角度不能超过10蓝光芯片旋转角度不能超过10固偏/偏心不能偏移固晶位的1/4错固SMD固晶作业指导书培训教材SMD固晶作业指导书培训教材文件编号XD-QI-FZ-IS04文件版本1.0文件页码第18页共20页管制文件禁止翻印碎晶（晶片破碎）银胶多