王氏宗祠修建倡议书.doc

王氏宗祠修建倡议书 王氏宗祠修建倡议书中国在封装设备硬件上，由于购买了最新型和最先进的封胶设备，拥有后发优势，具备先进封装技术和工艺发展的基础。 1.4LED芯片LED封装器件的性能在50%程度上取决于芯片，50%取决于封装工艺和辅助材料。 目前中国大陆的LED芯片企业约有十家左右，起步较晚，规模不够大，最大LED芯片企业年产值约3个亿人民币，每家平均产能在1至2个亿。 国内中小尺寸芯片已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸还需要进口，主要美国、台湾企业。 国产品牌的中小尺寸芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，能满足绝大部分LED应用企业的需求。 国产大尺寸瓦级芯片还需努力，以满足未来照明市场的巨大需求。 随着资本市场对上游芯片企业的介入，预计未来三年我国LED芯片企业将有较大的发展，将有力地促进LED封装产业总体水平的提高。 1.5LED封装辅助材料LED封装辅助材料主要有支架、胶水、模条、金线、透镜等。 目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。 高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温。 耐紫外线、优异折射率及良好的膨胀系数等。 随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。 1.6LED封装设计直插式LED的设计已相对成熟，目前主要在衰减、光学配比。 失效率等方面可进一步上台阶。 贴片式LED的设计尤其是顶部发光的SMD在不断发展之中，封装支架尺寸、封装结构设计、材料选择、光学设计、散热设计等不断创新，具有广阔的技术潜力。 功率型LED的设计则是一片新天地。 功率型大尺寸芯片制造还处于发展阶段，使得功率型LED的结构、光学、材料、参数设计也处于发展之中，不断有新型的设计出现。 目前中国的LED封装设计水平还与国外行业巨头有一定的差距，这也与中国LED行业缺乏规模龙头企业有关，缺乏有组织、有计划的规模性的研发设计投入。 1.7LED封装工艺LED封装工艺包括固晶参数工艺、焊线参数工艺、封胶参数工艺、烘烤参数工艺、分光分色工艺等。 我国LED封装企业这几年快速发展，LED封装工艺已经上升到一个较好的水平，不过我国大功率封装工艺水平还有待进一步完善。 1.8LED封装器件的性能小芯片的亮度已与国外最高亮度产品接近；在光衰方面我国LED封装工艺经过多年的发展和积累，已有较好的基础，在光衰的控制上已与国外一些产品匹敌；失效率与芯片质量、封装辅助材料、生产工艺、设计水平和管理水平相关，中国封装企业的LED失效率整体水平有待提高，不过也有少量中国优秀封装企业的失效率已达到世界水平。 LED的光效90%取决于芯片的发光效率。 中国LED封装企业对封装环节的光效提高技术也有大量研究。 如果中国在大尺寸瓦级芯片的研发生产上取得突破及量产，将会极大促进功率型封装器件光效的提高。 2.直插式LED封装工艺基本流程2.1固晶在固晶前我们首先要确定我们加工的这批产品是L型（垂直型）还是V型（水平型）封装，因为如果我们选择L型封装那么我们就要对应选择能够导电的银胶，相反我们选择V型封装就要选择绝缘胶。 除此之外我们要根据客户的要求，这一批产品是聚光还是散光，不同要求我们就要选取不同的支架。 当确定芯片、胶水和支架时，那么我们就可以开始固晶了。 以下以聚光、垂直型封装为例，首先是往支架的聚光杯里面注入适量的银胶，然后再往里面放进芯片，这一道工序的最后一步是烘烤。 就我个人认为这一到工艺最重要的有三步，如果不做好一定会影响LED光效率。 其一，注入银胶量的多少。 采用银胶的目的是粘著芯片和支架，还有就是利用银胶导电性。 胶量最好控制在芯片高度的2/31/2，如果胶量过多(超过芯片高度1/2)，会造成PN结短路，最终而无法正常发光，还有银片间的结合层阻值还会增大。 另外银胶量少或者缺胶，那就无法起到粘着芯片的作用。 其二，芯片放置的位置及放置时的力度。 在固晶中我们最理想的状态是把芯片放置在聚光杯的正中央，这样方便我们更好的采光，如果我们把芯片的位置放偏了，一方面在下一步自动焊线机中有可能找不到芯片的电机进行焊接，最后会造成死灯。 另外就算焊接好了，那么聚光杯无法最大化的采集光线，光效率大减折扣。 出现不良品的原因有芯片悬浮在银胶上、芯片倾斜超过5（焊线就找不到位置）、晶粒表面破损1/ 4、晶粒翻转和芯片表面粘胶。 其三，烘烤温度及时间的控制。 温度过低我们就无法使银胶固化，芯片与支架粘附不好，芯片可能会脱离。 另外温度过高，产生应力大，体积电阻也相应发生变化。 进一步影响焊线工艺。 2.2焊线完成固晶这一步工序之后，接下来我们就要进行焊线工作。 焊线的目的是在压力、热量和超声波能量的共同作用下，使金线在芯片电极和外引线键合区之间形成良好的欧姆接触，完成内外引线的连接。 2.2.1技术要求a金丝与芯片电极、引线框架键合区间的连接牢固b金丝拉力的测试。 第一焊点金丝拉力以最高点测试，从焊丝的最高点垂直引线框架表面在显微镜观察下向上拉，测试拉力。 如果我们抽取的样品拉力不够，就要改变金线弧度，长度等参数，否则下一道工艺灌胶会把金线拉断，造成死灯现象。 因此这是LED焊线工序参考是否合格的一个参数。 c焊点的要求。 第一焊点是金球与芯片电极的键合，如果没有选择好正确的参数，那么我们就会造成偏焊，虚焊。 偏焊和虚焊都会影响电气连接，会出现漏电的现象，影响LED的发光及其寿命。 第二焊点要增大表面积牢固的把它焊在支架的另一边上。 d焊线的要求。 焊线的检测也作为焊线工序合格的一个参数。 合格的焊线要求各条金丝键合拱丝高度合适，无塌丝，无多余焊丝。 焊丝的弧度不对，就会有可能造成阴阳极接触，出现短路现象。 焊线多余除开会出现短路现象，还会出现漏电，影响LED正常发光及寿命。 2.2.2工艺参数的要求由于不同机台的参数设置都不一样，所以就没有对参数进行统一。 在这过程中主要的参数有键合温度、第一第二焊点的焊接时间、焊接压力、焊接功率、拱丝高度、烧球电流、丝尾长度等等。 焊接时间影响它的牢固性，焊接压力和功率过大会损坏芯片，高度不当会造成短路，烧球电流过小满足不了焊点要求。 要做好焊线这一步工序就要严格控制，哪一步也不能麻烦，否则会影响产品质量。 2.2.3注意事项a.不得用手直接接触支架上的芯片以及键合区域。 b.操作人员需要佩戴静电手环，穿防静电工作服，避免静电对芯片造成伤害。 c.材料在搬运过程中须小心轻放，避免静电的产生及碰撞，需防倒丝、塌丝、断线及粘附杂物。 2.2.4问题讨论为什么要金线焊接，铜线可不可以？丝球焊广泛采用金引线，金丝具有电导率大、耐腐蚀、韧性好等优点，广泛应用于集成电铝丝由于存在形球非常困难等问题，只能采用楔键合，主要应用在功率器件、微波器件和光电器件。 但是金的价格昂贵，成本较高。 很多研究结果表明铜是金的最佳代替品。 铜丝球焊具有很多优势a.价格优势成本只有金丝的1/31/10。 b.电学性能和热学性能铜的导电率比金的导电率大，铜的热导率也高于金。 c.机械性能铜引线相对金引线的高刚度使得其更适合细小引线键合。 d.焊点金属间化合物对于金引线键合到铝金属化焊盘，会出现“紫斑”和“白斑”问题，并且因金和铝两种元素的扩散速率不同，导致界面处形成柯肯德尔孔洞及裂纹。 降低了焊点力学性能和电学性能，对于铜引线键合到铝金属化焊盘，研究较少，不过有些人认为较好。 因此，铜丝球焊焊点的可靠性药高于金丝球焊焊点。