TFT LCM 不良品分析(万士达)ppt.ppt

1 TFTLCM不良品分析簡介 製程四部整合分析廖啟昇朱召兴2006 05 10 2 LCM製造流程分析手法外觀分析電性分析 3 LCM製造流程 FlowChart BLM製程 ILB製程 4 ILB InnerLeadBonding 製程 作用 將驅動ICBonding至玻璃上 設備 廠內目前是使用自動對位本壓機 TBW TB33 FPDR 技術 廠內以COG ChipOnGlass 製程為主 將IC晶片直接Bonding在LCD玻璃基板上 再加上H S 夾PIN FPC等方式橋接成LCM模組 COG常見之椄合材料有UV ACP ACF與NCA 現業界主要還是以異方性導電膜ACF為目前COG封裝技術主要接合材料 5 ILB InnerLeadBonding 製程 材料 ACF AnisotropicConductiveFilm 稱為 異方性導電膜 是一種由5 10 m的導電塑膠微粒 Particle 外層包覆導電膜及絕緣膜 須施加一定壓力使其破裂導通ICGoldBump及導電極 6 ILB InnerLeadBonding 製程 製程不良 ICShift ILB熱壓不良 ICBump不良 等 造成無畫面or畫面異常 斷線等電測不良 一般為假壓對位失準 本壓溫度 時間 壓力參數不良 ACFCuring 固化 不良等因素造成 7 OLB OuterLeadBonding 製程 作用 將FPC FlexiblePrintedCircuits 軟式印刷電路板Bonding至玻璃上 設備 台灣廠目前使用 手動對位本壓機 執行OLB製程 技術 使用ACF AnisotropicConductiveFilm 貼付壓合 廠內目前使用半自動貼付機 人工對位後由貼付機刀頭 120 執行貼付ACF膜 須加裝靜電離子風扇避免灰塵異物掉落至ACF膜 8 OLB OuterLeadBonding 製程 製程不良 OLBShift OLB熱壓不良 OLB異物 造成電測無畫面 畫面異常等不良 可能原因有刀頭走位 不平行 磨損等原因 與ILB製程相同 溫度 時間 壓力亦為重要參數 規範為 1 粒子破裂須超過10顆ACF粒子 2 金手指位移不得超過導電極的 3 發生OLB異物長邊導通長度須超過0 5mm為OK 9 BLM BackLightModule 製程 作用 提供LCD面板均勻且足夠輝色度的光源 流程 10 BLM BackLightModule 製程 結構 11 BLM BackLightModule 製程 製程不良 一般皆以組裝異物及組裝不良造成點狀不良or背光不良等電測不良 由於BLM製程屬於模組的附件加工 良率管控要項跟產品設計 作業手法 落塵管制等有關 此段發生不良一般皆可重工 12 分析手法 13 分類 確認治工具 程式OK 取良品測試 電測現象確認 記錄 工作電流 規格等 Peak 觀察NG點液晶作動狀態等 分析 外觀 目視檢查 LCD IC FPC OM檢查 LCD BondingArea 電性 三用電錶 示波器 請模電部協助修改程式等 儀器輔助 FTIR 表面粗度儀 IV量測等對策 立即通知相關製程進行對策or工程實驗驗證 追蹤 建立分析資料庫 做趨勢追蹤及知識管理 不良分析流程 14 外觀檢查分析 15 分析手法優先順序 一 非破壞性分析 初步 1 外觀 LCD IC FPC 電子元件外觀是否損壞 2 電性量測 點亮是否大電流 不良狀況現象如何 二 暫時破壞性分析驗證 進階 1 外觀 BONDING區壓著 IC對位 X Ray 2 電性量測 靜態動態昇壓電路量測 IZO ITO 阻抗 量測各PIN角對地 Vss 或對電源 Vdd 接腳阻抗及二極體電壓 量測量測各PIN角短斷路情形 Lasercut 色輝度量測 程式驗證 電路波形量測 三 破壞性驗證 驗證階段 1 外觀 IC清洗 EDS FTIR 剖片分析 2 電性量測 切除某部分材料電路驗證 IVcurve量測 表面粗度儀量測 LED色輝度量測 3 良品不良品互換層別驗證4 良品反驗證比對 16 驗證層別手法 使用IC模擬器修改程式 將LCD掃描方向變更 確認少線位置是否變更 若變更則為IC異常 若無變更 則為LCD異常 少線 畫面異常 使用IC模擬器修改程式 使用程式 Displayoff 功能驗證樣品是否還有大電流現象 若大電流現象依然存在則為IC異常 若無 則為LCD或ILBBonding區異常 少線 畫面異常 無畫面 將FPC拆除 使用廠內ILB治具點亮 層別是否為FPC異常 畫面異常 無畫面 將IC拆除清洗後 確認IC上料號是否正確 之後重新交叉Bonding層別驗證 確認不良現象是跟著IC或LCD變更 少線 畫面異常 無畫面 將電子零件焊下交叉層別驗證 確認不良現象是跟著哪個電子零件變更 畫面異常 無畫面 17 外觀分析 18 檢驗規格 2020 3 19 19 可编辑 20 檢驗規格判定 電測畫面調整灰階過程目視發現點狀不良 以PEAK及比對尺比對檢驗順序 目視檢查 合格品 NG品 比對尺檢查 PEAK檢查 亮點 點缺陷 點不良 毛屑異物 OK NG 大於0 25mm 小於 等於0 25mm 21 LCD點缺陷分析流程 22 不良代碼判定 判定不良之產品 須以PEAK進行細項不良代碼判定區分 1 亮點 點缺陷2 點不良3 毛屑異物 上偏光片 下偏光片 23 PEAK判定方法 一 1 點缺陷顯示畫面中 該亮未亮或該暗未暗之dot 且為整顆dotNG 其dot數小於3點 判定為點缺陷 U1013 24 PEAK判定方法 二 2 亮點顯示畫面中 該亮未亮或該暗未暗之dot 且為整顆dotNG 其dot數大於3點 含 判定為亮點 U1008 25 PEAK判定方法 三 3 點不良 CF針孔 Spacer聚集 PI點不良 顯示畫面中發生該亮未亮或該暗未暗之不完整dotNG 且規格超過0 25mm 以PEAK左右擺動觀察 仍顯示相同顏色 判定為點不良 Y069 26 PEAK判定方法 四 3 毛屑異物 上偏光片 畫面顯示過程發現點狀不良 經左右擺動檢查可發現顏色變化者判定為毛屑異物 上偏光片異物判定示意圖 27 PEAK判定方法 五 4 毛屑異物 下偏光片 畫面顯示過程發現點狀不良 經左右擺動檢查可發現顏色變化者判定為毛