通用喷码作业指导书A2.doc

通用喷码作业指导书A2 通用喷码作业指导书文件编号注意事项1.喷码要求按相关文件要求喷码作业，禁止私自确认进行喷码,无文件支持或有疑问请咨询工艺工程；2.当班喷码操作员需依生产计划产能计算喷码数量，当班只能喷足当班生产数量另多加一个小时产能以给对班缓存，如当班12H要生产1200PCS则喷码1300PCS；3.调好后需取1panel喷好的PCB板送首件给对应生产线IC确认无误会后方可批量喷码；4.针对小于50PCS的补喷码的PCBA要补喷码时，需补喷码单位要给喷码操作人员提供正确的喷码样板，补喷后需补单位持样板与补喷码板一同给品保确认无误会后方可投入下一工序，大于50PCS的补喷码的PCBA要补喷码时，需取1panel喷好的PCB板送首件给对应生产线IC确认无误会后方可批量喷码；5.喷码原则当客户没有指定要求时如果主板绿油空白位置容许，则喷在一列，按照以上默认顺序，用“/”或者“-”分隔开，如位置不够时需工艺工程找客户确认，喷码要求清晰可认，不可喷在金手指、PCB丝印、贴片物料上，也不被SIM卡、T卡等结构料覆盖遮住，参考如图一；6.各客户喷码字母编码规则请以客户相关机型系列作业指导书为准，无指定要求时以内部通用盖印章作业指书、通用生产简称代码对照作业指导为准；7.喷码完成后停机大于12小时小于15天时需在墨路操作下按B清洗停墨（此项“清洗停墨”24小时内禁止超过两次），停机超过1小时小于12小时时需在墨路操作下按C快速停墨，防止清洗剂浪费；8.作业时禁止祼手拿板，需戴防静电手套或戴手指套作业有OSP工艺的PCB板禁止用酒精洗板9.为统一喷码字体喷码时喷码机操作主面板断点.字高.打印速度参数值请严格按照图二标示相关参数设置严禁私自调整，轨道运行速度需设置为最高速.10.有疑问请咨询工艺工程；END-SOPS-4010-A.2工位喷码工时Sec图片展示制定日期xx.09.04注意后续所有机型的喷码字体大小默认为7*5（可以往小字体喷，不能往大字体喷）图一PCB板管控事项图二1）领取PCB板子,须检查OSP PCB板是否为真空包装,确认真空包装及真空包装无损坏,方可领取，OSP板在上线前30分钟才可拆封，使用前需根据上图目检OSP焊盘是否有变色，如有变色，请联络IQC退回板厂处理.2）打开真空包装后,需立即在PCB外袋上注明具体开封日期及时间，书写格式xx-02-130800。 3）一次不能打开过多的真空包装袋,随用随拆。 每班次拆包数量必须小于当班次预计产能的1.1倍，堆高不得超过20CM。 4）全制程化学沉金PCB光板使用规范全制程化学沉金工艺PCB光板拆封后再温度为235、湿度35-65%环境下可存放48小时，拆封后24小时内必须安排上线生产，如超过24小时不能上线生产的，则必须及时将板子退回存放于干燥箱中保管，干燥保管条件为温度235、湿度10%，并按要求做好进出记录标识。 当PCBA为双面SMT回流焊接工艺时,完成第一面生产之PCBA必须在24小间之内生产完毕，如有超出则将PCBA退回仓库，按照物料烘烤参数指导书烘烤后上线生产.5）全制程OSP板或沉金+OSP混合工艺板使用规范化学沉金+OSP混合工艺PCB全制程OSP板拆封后再温度为235、湿度35-65%环境下可存放24小时，拆封后12小时内必须安排上线生产，如超过12小时不能上线生产的，则必须及时将板子退回存放于干燥箱中保管，干燥保管条件为温度235、湿度10%，并按要求做好进出记录标识。 当PCBA为双面SMT回流焊接工艺时,完成第一面生产之PCBA必须在12小间之内生产完毕，对于超过此管理规定未完成生产之PCBA生产前需提交特采申请需求交工艺部门评估及高层管理许可后方可生产。 6）OSP PCB整板受热次数最多为5次,因OSP供应商,成份,厚度而异。 （受热温度=60)7）OSP板不能叠放及贴放,以免相互间将OSP层磨擦掉,造成焊盘氧化,若有必要,可在OSP板与板之间夹纸隔离.版本012日期xx.06.29xx.08.