IC卡的历史发展 文档.doc

IC卡的历史发展 IC卡，一个正蓬勃发展的边缘产业，一个与我们的生活正越来越密切的产业。在因特网、分布式和普及计算大潮涌来时，IC卡扮演着越来越重要的角色。秉承对 产业前沿发展的一贯敏感性和肩负的推动新兴产业发展的历史使命，以及应众多的IC卡厂商和用户的要求，我们特开设IC卡专栏，重在普及IC卡知识，推动 IC卡应用，同时欢迎读者来信来电探讨，共同推动我国IC卡产业正确迅速健康地发展。IC卡是集成电路卡（Integrated Circuit Card）的英文简称，在有些国家也称之为智能卡、智慧卡、微芯片卡等。将一个专用的集成电路芯片镶嵌于符合ISO 7816标准的PVC（或ABS等）塑料基片中，封装成外形与磁卡类似的卡片形式，即制成一张IC卡。当然也可以封装成纽扣、钥匙、饰物等特殊形状。IC卡的最初设想是由日本人提出来的。1969年12月，日本的有村国孝（Kunitaka Arimura）提出一种制造安全可靠的信用卡方法，并于1970年获得专利，那时叫ID卡（Identification Card）。1974年，法国的罗兰莫雷诺（Roland Moreno）发明了带集成电路芯片的塑料卡片，并取得了专利权，这就是早期的IC卡。1976年法国布尔（Bull）公司研制出世界第一枚IC卡。1984年，法国的PTT（Posts, Telegraphs and Telephones）将IC卡用于电话卡，由于IC卡良好的安全性和可靠性，获得了意想不到的成功。随后，国际标准化组织（ISO，International Standardization Organization）与国际电工委员会（IEC，International Electrotechnical Commission）的联合技术委员会为之制订了一系列的国际标准、规范，极大地推动了IC卡的研究和发展。IC卡较之以往的识别卡，具有以下特点：一是可靠性高IC卡具有防磁、防静电、防机械损坏和防化学破坏等能力，信息可保存100年以上，读写次数 在10万次以上，至少可用10年；二是安全性好；三是存储容量大；四是类型多。从全球范围看，现在IC卡的应用范围已不再局限于早期的通信领域，而广泛地 应用于金融财务、社会保险、交通旅游、医疗卫生、政府行政、商品零售、休闲娱乐、学校管理及其它领域。目前在我国，随着金卡工程建设的不断深入发展，IC卡已在众多领域获得广泛应用，并取得了初步的社会效益和经济效益。2000年，全国IC卡发行量约 为2.3亿张，其中电信占据了大部分市场份额。公用电话IC卡1.2亿多张，移动电话SIM卡超过4200万张，其它各类IC卡约6000万张。2001 年IC卡总出货量约3.8亿张，较上年增长26%；发行量约3.2亿张，较上年增长40%。从应用领域来看，公用电话IC卡发行超过1.7亿张，SIM卡 发行5500万张，公交IC卡为320万张，社保领域发卡为1400万张，其它发卡为8000万张。尽管IC卡的发行量保持了较高的增长率，但市场销售额在IT市场中的比重还很小。据CCID统计，2001年我国计算机市场销售额约2502亿元，而 IC卡市场销售额不到21亿元。IC卡市场还构不成我国IT业的亮点，对IT市场的拉动作用并不明显。这一方面制约IT企业对IC卡技术的投入，另一方 面，也预示着我国IC卡市场的巨大发展空间。随着政府管理和支持力度的加大、技术研发水平的提升，IC卡市场竞争格局将发生深刻的变化。由于高端芯片、核 心模块、金融POS机、生产设备等被国外企业所掌握，造成国外品牌对一些细分市场的相对垄断。随着政府智能卡项目的启动，移动通信市场的逐步开放，国内企 业技术实力和工艺流程的优化，使得国外品牌市场份额受到很大程度的限制，而国内品牌将会有快速的发展。一些从电信市场成长起来的国内IC卡企业，依托雄厚 的资金和技术实力，将在身份证、金融、社保、交通等领域继续拓展业务，直接参与国际化竞争。2002年乃至今后5年，是我国IC卡应用向纵深发展的时期。我国IC卡市场格局必将由无序走向有序，市场竞争必将由有限走向无限，IC卡市场将逐步 走向成熟，进入微利时代。在这种形势下，单纯的发卡量和新产品的数量并不能衡量IC卡产业与市场的发展水平，市场发展的程度最终取决于IC卡的应用水平及 其带来的社会效益。从可持续发展的角度讲，加强行业规范，推动IC卡企业由产品和技术型转向应用和服务型，将成为我国IC卡市场发展的重要趋势。1970年，法国人罗兰德莫瑞诺（Roland Moreno）第一次将可进行编程设置的IC（Integrated Circuit）芯片放于卡片中，使卡片具有更多的功能。当时，他对这项技术的描述是：镶嵌有可进行自我保护存储器的卡片。这样就诞生了世界上第一张IC卡。在此后的三十多年里，随着超大规模集成电路技术、计算机技术以及信息安全技术等的发展，IC卡种类更加丰富，技术也更趋成熟，已在国内外得到了广泛的应用。下面将从不同的角度对IC卡进行详细分类和简单分析。一、 根据镶嵌的芯片的不同划分为：（1） 存储卡：卡内芯片为电可擦除可编程只读存储器EEPROM（Electrically Erasable Programmable Read-only Memory），以及地址译码电路和指令译码电路。为了能把它封装在0.76mm的塑料卡基中，特制成0.3mm的薄型结构。存储卡属于被动型卡，通常采 用同步通信方式。这种卡片存储方便、使用简单、价格便宜，在很多场合可以替代磁卡。但该类IC卡不具备保密功能，因而一般用于存放不需要保密的信息。例如 医疗上用的急救卡、餐饮业用的客户菜单卡。常见的存储卡有ATMEL公司的AT24C16、AT24C64等。（2） 逻辑加密卡：该类卡片除了具有存储卡的EEPROM外，还带有加密逻辑，每次读/写卡之前要先进行密码验证。如果连续几次密码验证错误，卡片将会自锁，成 为死卡。从数据管理、密码校验和识别方面来说，逻辑加密卡也是一种被动型卡，采用同步方式进行通信。该类卡片存储量相对较小，价格相对便宜，适用于有一定 保密要求的场合，如食堂就餐卡、电话卡、公共事业收费卡。常见的逻辑加密卡有SIEMENS公司的SLE4442、SLE4428，ATMEL公司的 AT88SC1608等。（3） CPU卡：该类芯片内部包含微处理器单元（CPU）、存储单元（RAM、ROM和EEPROM）、和输入/输出接口单元。其中，RAM用于存放运算过程中 的中间数据，ROM中固化有片内操作系统COS（Card Operating System），而EEPROM用于存放持卡人的个人信息以及发行单位的有关信息。CPU管理信息的加/解密和传输，严格防范非法访问卡内信息，发现数次 非法访问，将锁死相应的信息区（也可用高一级命令解锁）。CPU卡的容量有大有小，价格比逻辑加密卡要高。但CPU卡的良好的处理能力和上佳的保密性能， 使其成为IC卡发展的主要方向。CPU卡适用于保密性要求特别高的场合，如金融卡、军事密令传递卡等。国际上比较着名的CPU卡提供商有Gemplus、 G&D、Schlumberger等。（4） 超级智能卡：在CPU卡的基础上增加键盘、液晶显示器、电源，即成为一超级智能卡，有的卡上还具有指纹识别装置。VISA国际信用卡组织试验的一种超级卡 即带有20个健，可显示16个字符，除有计时、计算机汇率换算功能外，还存储有个人信息、医疗、旅行用数据和电话号码等。二、 根据卡与外界数据交换的界面不同划分为：（1） 接触式IC卡：该类卡是通过IC卡读写设备的触点与IC卡的触点接触后进行数据的读写。国际标准ISO7816对此类卡的机械特性、电器特性等进行了严格的规定。（2） 非接触式IC卡：该类卡与IC卡设备无电路接触，而是通过非接触式的读写技术进行读写（如光或无线技术）。其内嵌芯片除了CPU、逻辑单元、存储单元外， 增加了射频收发电路。国际标准ISO10536系列阐述了对非接触式IC卡的规定。该类卡一般用在使用频繁、信息量相对较少、可靠性要求较高的场合。（3） 双界面卡：将接触式IC卡与非接触式IC卡组合到一张卡片中，操作独立，但可以共用CPU和存储空间。三、 根据卡与外界进行交换时的数据传输方式不同划分为：（1） 串行IC卡：IC卡与外界进行数据交换时，数据流按照串行方式输入输出，电极触点较少，一般为6个或者8个。由于串行IC卡接口简单、使用方便，目前使用量最大。国际标准ISO7816所定义的IC卡就是此种卡。（2） 并行IC卡：IC卡与外界进行数据交换时以并行方式进行，有较多的电极触点，一般在28到68之间。主要具有两方面的好处，一是数据交换速度提高，二是现有条件下存储容量可以显着增加。四、 根据卡的应用领域不同可划分为：（1） 金融卡：也称为银行卡，又可以分为信用卡和现金卡两种。前者用于消费支付时，可按预先设定额度透支资金；后者可作为电子钱包或者电子存折，但不能透支。（2） 非金融卡：也称为非银行卡，涉及范围十分广泛，实际包含金融卡之外的所有领域，诸如电信、旅游、教育和公交等等。IC设计流程和设计方法 集成电路设计流程. 集成电路设计方法. 数字集成电路设计流程. 模拟集成电路设计流程. 混合信号集成电路设计流程. SoC芯片设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University集成电路设计流程. 集成电路设计方法. 数字集成电路设计流程. 模拟集成电路设计流程. 混合信号集成电路设计流程. SoC芯片设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University正向设计与反向设计State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University自顶向下和自底向上设计State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityTop-Down设计Top-Down流程在EDA工具支持下逐步成为IC主要的设计方法从确定电路系统的性能指标开始，自系统级、寄存器传输级、逻辑级直到物理级逐级细化并逐级验证其功能和性能State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityTop-Down设计关键技术. 需要开发系统级模型及建立模型库，这些行为模型与实现工艺无关，仅用于系统级和RTL级模拟。. 系统级功能验证技术。验证系统功能时不必考虑电路的实现结构和实现方法，这是对付设计复杂性日益增加的重要技术，目前系统级DSP模拟商品化软件有Comdisco，Cossap等，它们的通讯库、滤波器库等都是系统级模型库成功的例子。. 逻辑综合-是行为设计自动转换到逻辑结构设计的重要步骤State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan Universitybottom-Up. 自底向上(Bottom-Up)设计是集成电路和PCB板的传统设计方法,该方法盛行于七、八十年. 设计从逻辑级开始，采用逻辑单元和少数行为级模块构成层次式模型进行层次设计，从门级开始逐级向上组成RTL级模块，再由若于RTL模块构成电路系统. 对于集成度在一万门以内的ASIC设计是行之有效的,无法完成十万门以上的设计. 设计效率低、周期长，一次设计成功率低State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityTop-Down设计与Bottom-Up设计比较. 设计从行为到结构再到物理级，每一步部进都进行验证,提高了一次设计的成功率.提高了设计效率，缩短了IC的开发周期，降低了产品的开发成本. 设计成功的电路或其中的模块可以放入以后的设计中提高了设计的再使用率(Reuse) State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University基于平台的设计方法.ADD：Area DrivingDesign面积驱动设计.TDD：Time DrivingDesign时序驱动的设计.BBD：Block BasedDesign.PBD：Platform BasedDesign，开发系列产品，基于平台的设计方法State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University集成电路设计流程. 集成电路设计方法.数字集成电路设计流程.模拟集成电路设计流程.混合信号集成电路设计流程.SoC芯片设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University数字集成电路设计流程数字集成电路设计流程数字集成电路设计流程1. 设计输入电路图或硬件描述语言2. 逻辑综合处理硬件描述语言，产生电路网表3. 系统划分将电路分成大小合适的块4. 功能仿真State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University数字集成电路设计流程5.布图规划芯片上安排各宏模块的位置6.布局安排宏模块中标准单元的位置7.布线宏模块与单元之间的连接8.寄生参数提取提取连线的电阻、电容9.版图后仿真检查考虑连线后功能和时序是否正确State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University数字集成电路设计工具. 主要的EDA vendor Synopsys：逻辑综合，仿真器，DFT Cadence：版图设计工具，仿真器等 Avanti：版图设计工具 Mentor：DFT，物理验证工具 Magma: BlastRTL, Blast FusionState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University选择设计工具的原则.只用“sign-off”的工具 保证可靠性，兼容性.必须针对芯片的特点 不同的芯片需要不同的设计工具.了解设计工具的能力 速度、规模等State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University设计工具的选择.设计输入 任何文本编辑工具 Ultraedit, vi, 仿真器自带编辑器.RTL级功能仿真 Modelsim (Mentor), VCS/VSS（ Synopsys ） NC-Verilog（ Cadence） Verilog-XL （ Cadence）State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University设计工具的选择.逻辑综合 Cadence: Ambit, PKS; Synopsys: Design Compiler; Magma: Blast RTL.物理综合 Synopsys: Physical CompilerMagma: Blast FusionState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University设计工具的选择. 形式验证工具 Formality（Synopsys） FormalPro（Mentor）. Floorplanning /布局/布线 Synopsys: Apollo, Astro, Cadence: SoC Encounter, Silicon Ensemble. 参数提取. Cadence: Nautilus DC. Synopsys: Star-RC XT. 时序验证 Cadence: PearlSynopsys: PrimeTimeState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University设计工具的选择. DRC/LVS Dracula (Cadence) Calibre (Mentor ） Hercules (Synopsys). 可测试性设计(DFT)编译器和自动测试模式生成 Synopsys: DFT编译器,DFT Compiler;自动测试生成(ATPG) 与故障仿真, Tetra MAX Mentor: FastScan. 晶体管级功耗模拟 Synopsys: PowerMillState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University中国大陆EDA 工具的使用状况State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University集成电路设计流程.数字集成电路设计流程.模拟集成电路设计流程.混合信号集成电路设计流程.SoC芯片设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University模拟集成电路设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversitySchematicEntrySimulationLayoutentryRCextractionPostlayoutsimulationStartFinishFull-chipDRC/LVSOnline DRC“ 集成电路导论” 扬之廉State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University设计工具的选择.Circuit: Cadence Virtuoso Composer (Cadence).Simulation Synopsys: NanoSim, HSPICE.Layout Cadence Virtuoso (Cadence)State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University集成电路设计流程.数字集成电路设计流程.模拟集成电路设计流程.混合信号集成电路设计流程.SoC芯片设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University混合信号芯片设计流程.首先，进行模拟/数字划分.然后，分别设计模拟和数字部分.最后，将模拟/数字模块协同仿真，并进行版图拼接，验证State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University混合信号芯片设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan University集成电路设计流程.数字集成电路设计流程.模拟集成电路设计流程.混合信号集成电路设计流程. SoC芯片设计流程State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversitySoC芯片设计流程. SOC以嵌入式系统为核心，集软硬件于一体，并追求产品系统最大包容的集成SoC芯片设计流程.软硬件协同设计State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversitySoC芯片设计流程.芯片规划、划分.分系统之间的连线最少。.功能相关性、数据相关性、操作相关性State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversitySoC芯片设计流程.系统规划、划分 软硬件划分 模拟数字划分 挑选IP模块.各模块按上述流程设计.验证和测试 软硬件协同验证 模拟/数字混合仿真State Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversitySoC设计的挑战.验证工作高度复杂.芯片的可测性设计.功耗分析.互连、串扰、IR drop.热分析.总结.不同的电路，不同的设计流程 电路的种类 电路的规模.设计流程不断演变 IP reuse System Level synthesizeState Key Lab of ASIC & Systems, Fudan UniversityIC卡的历史由来-IC卡的分类中华古玩网 第一种分类方法：IC卡根据卡中所镶嵌的集成电路芯片的不同可以分成两大类，分别是存储器卡和CPU卡（智能卡）。存储器卡采用存储器芯片作为卡芯，只有“硬件”组成，包括数据存储器和安全逻辑控制等；智能卡采用微处理器芯片作为卡芯，由硬件和软件共同组成，属于卡上单片机系统。第二种分类方法：若按卡上数据的读写方法来分类，有接触型IC卡和非接触型IC卡两种。当前使用广泛的是接触型IC卡，其表面可以看到一个方型镀金接口，共有八个或六个镀金触点，用于与读写器接触，通过电流信号完成读写。读写操作（称为刷卡）时须将IC卡插入读写器，读写完毕，卡片自动弹出，或人为抽出。接触式IC卡刷卡相对慢，但可靠性高，多用于存储信息量大，读写操作复杂的场合。非接触型IC卡具有接触式IC卡同样的芯片技术和特性，最大的区别在于卡上设有射频信号或红外线收发器，在一定距离内即可收发读写器的信号，因而和读写设备之间无机械接触。在前述IC卡的电路基础上带有射频收发及相关电路的非接触IC卡被称作“射频卡”或“RF卡”。 这种IC卡常用于身份验证，电子门禁等场合。卡上记录信息简单，读写要求不高，卡型变化也较大，可以作成徽章等形式。因此，不但可以存储大量信息，具有极强的保密性能，并且抗干扰、无磨损、寿命长。因此在广泛的领域中得到应用。 第三种分类方法：根据IC卡的应用领域，可以分为金融卡和非金融卡两大类。金融信用卡是我国大力建设的金卡工程的主要媒体。由银行发行和管理。由于IC卡上记录了持卡人主要信息，故不一定要求消费场所与银行联网。比起磁卡等仅记录少量数据的卡型，具有极大的灵活性和可靠性。金融现金卡是持卡人以现金购买的电子货币。可以多次使用，自动计费，使用方便。如水电费的交费卡、煤气费卡、就餐卡、医疗卡等。在卡上金额少于一定限额时，要重新交费才可继续使用。IC卡在金融领域应用，主要是由于其优良的保密性，可以有效地防止伪造和窃用。非金融卡主要是作为电子证件，用来记录持卡人的各方面信息，作为身份识别。如IC卡身份证、学生证、进门证、考勤卡、医疗证、住宿证等。由于IC卡可以记录大量信息，并且可以分区存款，因此可以做到一卡多用，简化验证的手续。由于IC卡采用了当今最先进的半导体制造技术和信息安全技术，IC卡相对于其它种类的卡（特别是磁卡）具有以下四大特点： 1、 体积小，重量轻，抗干扰能力强，便于携带，易于使用，方便保管。2、 安全性高：IC卡从硬件和软件等几个方面实施其安全策略，可以控制卡内不同区域的存取特性。加密IC卡本身具有安全密码，如果试图非法对之进行数据存取则卡片自毁，不可再进行读写。3、 可*性高：IC卡的防磁、防一定强度的静电，抗干扰能力强，可*性比磁卡高，一般可重复读写10万次以上，使用寿命长。4、 综合成本低：IC卡的读写设备比磁卡的读写设备简单可*，造价便宜，容易推广，维护方便。对网络要求不高：IC卡的安全可*性使其在应用环境中对计算机网络的实时性、敏感性要求降低，十分符合当前国情，有利于在网络质量不高的环境中应用。磁条银行卡将退出历史舞台 明年起换IC卡(图) 来源：青岛早报 2011-03-22 05:47:45 已有0条评论！我要评论 | 挑战编辑部 | 复制链接 | 新闻报料 | 青岛新闻网窗体顶端窗体底端磁条银行卡将退出历史舞台 明年起青岛换IC卡您的银行卡背面还是黑色的磁条么？今后，银行磁条卡将逐步退出历史舞台。喊了多年的金融IC卡，终于在央行的一纸意见下提上了日程：央行要求，今年6月底前，工、农、中、建、交和招商、邮储银行七家银行开始发行金融IC卡；明年1月1日前全国性商业银行均应开始发行金融IC卡。近日，央行发布中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见，要求工 、农、中、建、交和招商、邮储银行在6月底前，开始发行金融IC卡，明年1月1日起全国性商业银行均应开始发行金融IC卡；同时，2015年1月1日起在经济发达地区和重点合作行业领域，商业银行发行的、以人民币为结算账户的银行卡均应为金融IC卡。与此同时，央行也在极力搭建芯片卡的受理网络。央行要求，在6月底前直联POS（销售点终端）能够受理金融IC卡，全国性商业银行布放的间联POS、ATM （自动柜员机）的受理金融IC卡的时间分别为2011年底、2012年底前，2013年起实现所有受理银行卡的联网通用终端都能够受理金融IC卡。金融IC卡有什么好处？记者看到，目前银行已经发行的金融IC卡上带有一个芯片，芯片卡容量大，可以存储密钥、数字证书、指纹等信息，其工作原理类似于微型计算机，能够同时处理多种功能。好处 哪都可以刷“金融IC卡芯片复杂，很难伪造。”交行青岛分行相关负责人告诉记者，“我们在日韩电影里经常会看到，演员拿着手机就可以在便利店消费，今后我们的金融IC卡也可以在快餐店、小额零售店、单位食堂、公交、地铁、高速公路、旅游景点等处消费，还可以延伸到医保IC卡应用、社保IC卡应用、警务IC卡应用和校园IC卡应用等各个领域。”好处 可当电子钱包人行青岛中心支行相关负责人介绍，由于金融IC卡自身就可以携带防非法篡改的银行卡资金信息，因此可以实现电子钱包功能，这是磁条卡所无法实现的。“由于IC卡严密的安全保护机制和防伪功能，电子钱包的消费操作流程得以大大简化，免去持卡人输入密码、终端拨号等繁琐过程，使操作时间缩短到1秒钟之内。”他说。好处 给商户省钱持卡人受益的同时，商户也将从中得实惠。“电子钱包可以脱机消费，不需要商家每次交易都通过电话线路拨号到银联或银行，因此与磁条卡相比，每次交易至少可以减少0.2元（按电信一般固定电话资费标准每3分钟0.2元计算）的电话费。对于交易金额小但交易笔数多的商户来说，大大减少了商户的交易成本。人行青岛中心支行相关负责人说。推金融IC卡难在哪？记者走访各家银行发现，岛城金融IC卡寥寥无几。“最新数据显示，青岛市目前银行卡保有量在2800万张，粗略计算人均持卡量在2.5张左右，而手里有金融IC卡的却很少。”银联青岛分公司的相关负责人说。记者从人行青岛中心支行了解到，目前只有工商银行青岛市分行和交通银行青岛分行少量发行过金融IC卡。尽管金融IC卡代表了银行卡未来的方向，但考虑到业务开展的成本问题，大部分银行在观望之中，推进步伐相当谨慎。一位银行工作人员告诉记者，银行发行一张磁条卡成本大约2-3元，而一张芯片卡的成本则要20-30元。此外，银行还需要承担部分终端机具的改造成本，而智能卡POS终端、ATM机的更换成本约2500元/台和8000元/台。“我行2005年12月推出国内首张EMV标准信用卡，并于2007年11月推出国内首张PBOC20标准信用卡。工行牡丹金融IC卡为磁条芯片复合卡。应该说，我们一直还在发，但现在的问题是，手里有金融IC卡没有任何意义，基本没有地方可以用。”工行青岛分行银行卡部纪经理告诉记者。他说，现在只有工行和交通银行具备随时发卡的技术能力，而其他银行还需要技术研发。(记者 景虹)央行近日发布的中国人民银行关于推进金融IC卡应用工作的意见决定，将在全国范围内正式启动银行卡芯片迁移工作，未来银行卡将由目前的磁条卡转为IC卡。这一消息意味着让无数银行卡持卡人头疼不已的盗刷将被终结。 磁条卡与IC卡详解 很多人可能不明白什么是磁条卡，什么是IC卡，它们的区别在什么地方，那么就让【银率】网借着央行的新政来为持卡人科普一下吧。 所谓磁条卡，就是以液体磁性材料或磁条为信息载体，将液体磁性材料涂覆在卡片上或将宽约mm的磁条压贴在卡片上。磁条卡一般作为识别卡用，可以写入、储存、改写信息内容。目前常见的磁条卡 而金融IC卡又称为芯片银行卡，是以芯片作为介质的