PCB复习提12纲整理.doc

一、专业术语1. PWB（Printed wire board）;PCB（Printed Circuit Board）;RIGID PCB（刚性印制板）;FLEX PCB（挠性印制板）;FLEX-RIGID PCB（刚挠印制板）2. Tg (glass transition temperature, Tg)玻璃转化温度；(P18)3. PTH (Plated Through Hole)孔金属化；(P100)4. LDI（Laser Direct Imaging）激光直接成像5. CCL (Copper clad laminate) 覆铜箔层压板； FCCL(Fecible)挠性覆铜板 (P11)6. HASL（Hot Air Solder Level)喷锡 (P215)7. BGA （Ball Grid Array）球栅阵列8. FPC （Flexible Printed Circuit）柔性印刷电路板 （P316）9. PI；PET；EP；BT聚酰亚胺；聚酯树脂；环氧树脂；双马来酰亚胺三嗪树脂（P14P15）10. CTE（Coefficient of Thermal Expansion）热膨胀系数；(P19)11. CTI（The relative tracking index）相对漏电起痕指数；(P23)12. HDI (High Density Interconnect) 高密度互联(P295)13. SLC(surface laminar circuit)表面积层电路 （P3）14. BUM(build-up multilayer printed board) 积层多层板15. MCM(multi-chip module)多芯片模块16. OSP（Organic Solderability Preservatives）有机保焊膜17. ED（Electrodeposition film）电沉积薄膜（P158）18. AOI（Automated Optical Inspection）自动光学检测19. CSP(Chip Scale Package) 芯片级封装20. PP(prepreg)半固化片（P263）21. Under-cut 侧蚀（P98P202）22. Liquid photoresist film液态光致抗蚀薄膜；DRY FILM干膜;23. Etch factor 蚀刻系数（P202）24. Screen printing 丝网印刷（P229）25. Blind via 盲孔；buried via 埋孔；through hole 通孔（P310）二、概念性知识点1. 什么是pcb，其主要功能是？（P2）答：PCB是印制电路板(Printed Circuit Board)简称印制板。完成印制电路或印制线路工艺加工的成品板，通称为印制板。（在绝缘基材上，按预定设计形成的印制元件或印制线路以及两者结合的导电图形称印制电路；在绝缘基材上形成的，用作元器件（包括屏蔽元件）之间的电气连接的导电图形称线路，它不包括印制元件。）主要功能是：a为各种电子元器件的安装、固定提供机械支撑。b按规定为各种电子元器件之间实现电气连接或绝缘。c在高速或高频电路中为电路提供所需的电气特性、特性阻抗和电磁兼容特性。d为元器件的焊接提供保证焊接质量的阻焊图形，为元器件安装、检查、维修提供识别字符和图形。e内部嵌入无源元件，提供一定的电器功能，简化电子安装程序。f在大规模和超大规模的电子封装器件中，为电子元器件的小型化的芯片封装提供了有效的芯片载体。2. Pcb按结构层次分类；按机械强度分类？（P2）答：按结构分可分为单面/双面和多层印制板;按机械强度分可以分为刚性电路板(Rigid PCB） 、柔性电路板(flex PCB）以及刚性柔性结合的电路板(FlexRigid PCB)3. Pcb孔包括哪几类?（P310）答：从作用上看，过孔可以分成两类：一是用作各层间的电气连接；二是用作器件的固定或定位。从工艺制程上来说，这些过孔一般又分为三类，即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面，具有一定深度，用于表层线路和下面的内层线路的连接，孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔，它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层，层压前利用通孔成型工艺完成，在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔，这种孔穿过整个线路板，可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现，成本较低，所以绝大部分印刷电路板均使用它，而不用另外两种过孔。4. Pcb主要制造方法可分为哪几类？（P5）答：减成法：加成法：半加成法：5. 敷铜板由哪几层材料构成？（P11）答：主要由铜箔层，半固化片构成。制作过程：将增强材料浸以某种树脂胶液，预烘干后制成预浸渍材料（半固化片），再根据厚度要求将多个半固化片叠合在一起，在其最外层的一面或者两面覆以铜箔，经过加热、加压固化后而形成的板状复合材料。6. 高性能基板材料包括哪四种？（P23）答：高耐热性能、低介电常数、低介质损耗角、耐离子迁移性、耐漏电起痕性7. 照相底图制作方法有哪四种？（P62）答：手工绘图、贴图、CAD制图、光绘8. 图形转移工艺包括哪四种？（P142155188159）答：干膜法图形转移、液态感光油墨法图形转移工艺、电沉积光致抗蚀剂工艺、激光直接成像工艺9. Pcb孔去钻污有哪两类方法，常用方法有？(P283)答：湿法和干法。常用：等离子法、浓硫酸法、高锰酸钾法、铬酸法。10. 丝网印刷四个基本要素为？（P299）答： 丝网、网板、刮刀、油墨11. Pcb蚀刻方法包括哪四种？（P201）答： 浸入蚀刻、滋泡蚀刻、泼溅蚀刻、喷洒蚀刻12. 积层多层板按成孔工艺可分为？（P306）答：光致成孔、化学蚀刻成孔、等离子成孔、激光成孔13. 铜箔材料可分为哪两种？（P300）答：电解铜箔、延压铜箔14.15. 蚀刻系数指的是？答：蚀刻系数Ks=铜层厚度T/侧蚀量X16. 金属pcb按金属板位置可分为哪两类？答：金属基板和金属芯基板17. Pcb机械加工内容包括？加工方法包括？答：内容包括：外形加工和孔加工。加工方法：冲、剪、锯、铣、钻18. Pcb的两种常用增强材料为？答：纸基板、玻璃布基板19. 蚀刻常常出现的缺陷有？答：20. 贴膜三要素为？（P145P146）答：压力 、温度 、传送速度21. 沉铜工艺中常用的活化剂与还原剂分别是？（P108）答：钯体活化剂、甲醛还原剂22. Smt板的平整性包括哪两种？答：PCB的平整性 、焊盘平整性23. 为了保证干膜在贴膜时的敷形度，会在中间加一层水膜，这种方法称为？最好的水膜是？（P146）答：湿法干膜；蒸馏水24. 印制板生产中常见污染物有？常用污水处理方法有哪些？（P411）答：常见污染物：含铜废水，酸碱性废水，有机物废水，含金、银废水，含氰废水，含镍废水，含铅和含氟废水，固体废弃物，废气，其他废水处理方法：离析法、化学法、生物分解法三、简答与论述题1.干膜结构？干膜图形转移的主要特点？(P137)答：干膜由聚酯薄膜、光致抗蚀层和聚乙烯保护膜三部部分组成聚乙烯保护膜：覆盖在光致抗蚀层上面的保护膜，防止灰尘等污染物沾污抗蚀剂，还能比年卷曲干膜时抗蚀层之间相互粘连而损坏。聚乙烯膜厚度一般为25微米左右并且均匀，可以防止涂覆好的光致抗蚀剂流动；使用干膜时容易剥离。光致抗蚀层：干膜的主体感光材料，由专门的设备将液态光致抗蚀剂均匀地涂在聚酯膜上再经烘干形成的。聚酯薄膜：作为光致抗蚀剂的载体，透明度好并能透射紫外光，与光致抗蚀层同时贴附在覆铜箔基材上，经曝光后光致抗蚀层感光固化后可以揭去。聚酯薄膜的厚度应尽可能薄，既有利于紫外光透过又能减少光线散射引起的图形失真，提高干膜的分辨率。主要特点：a成像分辨率高。b干膜的组成和厚度均匀一致，形成的图形连续性和抗蚀层防护的可靠性高。c耐电镀性和耐酸性蚀刻液性能好。d使用方便，手工和机械都可以。2.湿法贴干膜的特点是？(P146)答：能改善干膜的黏附性，克服玻璃纤维粗糙起伏不平及铜面存在的各种缺陷进而提高内层导线制作的合格率。一般导线越细，湿式贴膜越有利于其合格率的提高。但该方法仅限于未钻孔的内层板的导电图形的制作。3.机械加工中上下垫板的作用？(P77/79)答：盖板：覆盖在待钻孔的叠合板上面的一种辅助板材，可以防止钻头滑动，有定位导向作用，可减少钻孔毛刺和对钻头起散热作用。垫板：垫在待钻孔的叠合板上面的一种辅助板材，防止钻头行程下限钻不透印制板或钻伤工作台面，并能减少钻孔的毛刺和钻污。4.湿膜图形转移的主要特点？(P155)答：a分辨率相对于干膜更高。b成本低。c工序复杂。d粘附力强。e相对干膜，消除板边发毛起皱现象5.激光直接成像的特点？(P162)答：a线宽和间距可小于80微米甚至小到50微米，完全适应高精度和高密度多层积层板的技术要求。b在电路图形中导线的线宽尺寸精度高，线宽误差小。c制作成图形后，整个导线表面缺陷少，完整性好。d能改善和提高多层板层间对位精度。e提高了孔与连接盘的比率。f设备昂贵，需特殊的光致抗蚀剂，成本高，成像时间长，成像速度较慢，生产效率低，温度影响大，不适应阻焊膜的成像。6.常见酸性镀铜液有？对电镀的要求有？(P165)答：氰化物型，焦磷酸盐型，氟硼酸盐型，柠檬酸盐型和硫酸盐型要求： 7.常用表面涂覆工艺有哪些？HASL工艺流程及其优缺点？答：热风整平（HASL）,浸银，化学镀镍浸(ENIG),OSP,浸锡HASL工艺过程：利用热风将印刷电路板表面及孔内多余焊料去掉，使得剩余焊料均匀覆在焊盘及无阻焊料线条及表面封装点上。优缺点：可焊性好；平整度差，在高密度细间距应用领域受限；对印制板产生热冲击；薄膜能力差。8.简述co2与UV激光钻孔原理与优缺点？(P9293)答：二氧化碳：利用一定直径红外光被板材吸收热效应升温，达到其熔点、燃点，与O2发生化学反应，生成CO2；特点：成孔分辨率较低，红外光不易被铜箔吸收，有碳化现象；UV激光钻孔：利用UV光被板子吸收直接汽化成孔；特点：孔径更小，直接被铜箔、基材吸收，无碳化现在。9.简述SMOBC工艺过程及各过程的作用？(P217)答：以双面板为例：下料-钻孔-PTH-全板镀铜-图形转移-图形电镀-蚀刻-去膜-表面涂覆-丝印（字符）-热风整平-外形加工-检测-包装、出厂；钻孔：PTH：图形电镀：蚀刻：热风整平：10.简述半固化片的四个基本性能要素及其对多层pcb层压时性能的影响？(P264)答：a树脂含量：直接影响介电常数，耐击穿电压，尺寸稳定性b流动性：高，树脂流失多，易造成缺胶象；低，易造成覆盖不完整，填充图形困难c挥发性：影响是否产生气泡d凝胶时间：影响树脂是否完整覆盖PCB，有效填充图形）11.绷网的主要方法有哪三种？常用丝网、网框材料有？(P235231233)答：绷网：手工、机动、气动；丝网材料：丝绢、尼龙，聚酯、不锈钢、镍板；网框材料：木制网框、金属网框、层压板网框。12.简述印料的性能指标及其对pcb制造的影响？答：黏性：触变性：精细度：13.简述一般多层板制造的工艺流程？其中内层板制作过程中黑氧化处理的作用是？（P260267）答：开料-多层图形转移-黑化处理-层压-钻孔-PTH-外层图形转移-图形电镀-蚀刻-去膜-涂覆阻焊膜-丝印字符等-表面处理-外形加工-检测-包装出厂黑化处理的作用：对导电图形的铜层进行的氧化处理，在铜表面形成一层厚度均匀而微观粗糙的氧化层，用以提高与层间绝缘的半固化片的结合力。14.简述金属基（芯）板的特点？及两者之间的区别？(P336)答：金属基印制板是金属基底印制板和金属芯印制板的统称，前者是在绝缘基材底部衬垫金属板，后者则是在绝缘基板中间夹有金属板。其特点是，热传导率高，