Mobile Phone产品树状图.doc_第1页
Mobile Phone产品树状图.doc_第2页
Mobile Phone产品树状图.doc_第3页
Mobile Phone产品树状图.doc_第4页
全文预览已结束

下载本文档

版权说明:本文档由用户提供并上传,收益归属内容提供方,若内容存在侵权,请进行举报或认领

文档简介

Mobile Phone 產品樹狀圖機械設計(Mechanism)機殼模組(Enclosure Module)前蓋/前面板(Front Cover)電池蓋(Battery Cover)按鍵面板(Keypad Cover)滑蓋(Slide Cover)翻蓋(Flip Cover)背蓋/底蓋(Back Cover)紅外線蓋板(IrDA Cover)輸入輸出端護蓋(I/O Port Cover)樞軸/轉軸(Hinge)顯示模組(Display Module)液晶顯示面板(LCD)LCD背光板(LCD Backlight)光管(Light Pipe)透鏡/鏡片(Lens)觸摸屏(Touch Screen)按鍵模組(Keypad Module)按鍵(Keypad)金屬片(Metal Dome)聚酯薄膜片(Mylar Dome)按鍵開關(Keypad Switch)按鍵電池(Keypad Battery)遮蔽模組(Shielding Module)屏蔽殼(Shielding Case)屏蔽框架(Shielding Frame)機械設計(Mechanism)連接器模組(Connector Module)語音插口連接器(Audio Conn./Jack)端子(Contact/Terminal)絕緣殼體(Housing)遮蔽外殼(Shell/Shielding)蓋體(Cover/Case)定位柱/定位腳(Board Lock; B/L)焊接片/焊接墊(Solder Pad)栓鎖裝置/扣接件(Latch)作動件(Actuator)電源插口連接器(Power Conn./Jack)輸入輸出端口連接器(I/O Port Conn.)射頻/天線連接器(RF/Antenna Conn.)電池連接器(Battery Conn.)SIM卡連接器(SIM Card Conn.)SD卡連接器(SD Card Conn.)多媒體卡連接器(MMC Conn.)板對板連接器(Board to Board Conn.)可撓式電路板連接器(FPC/FFC Conn.)液晶顯示器連接器(LCD Conn.)麥克風連接器(Microphone Conn.)揚聲器連接器(Speaker Conn.)震動器連接器(Vibrator Conn.)音量調整連接器(Volume Conn.)觸摸開關(Tact Switch)插頭連接器(Plug Conn.)電源轉接器(Power Adapter)機械設計(Mechanism)天線模組(Antenna Module)線天線(Linear Antenna)螺旋天線(Helix Antenna)桿狀天線(Rod Antenna)環形天線(Loop Antenna)平面螺旋天線(Spiral Antenna)面天線(Planar Antenna)波導天線(Waveguide Antenna)開槽天線(Slot Antenna)微帶天線(Microstrip Antenna)喇叭天線(Horn Antenna)拋物面天線(Parabolic Antenna)天線零組件(Antenna Component)天線轉接器(Antenna Adapter)天線屏蔽殼(Antenna Shielding)天線開關(Antenna Switch)天線耦合器(Antenna Coupler)天線組裝件(Antenna Assembly)陣列天線(Antenna Array)陣列天線(Antenna Array)電路板組裝模組(PCBA Module)電路板(Printed Circuit Board)震動器(Vibrator)麥克風(Microphone)揚聲器(Speaker)被動元件(Passive Component)電阻、電容、電感、連接器、LCD驅動IC、濾波器、振盪器、整流器、整合型被動元件(IPD)等。主動元件(Active Component)二極管、晶體管、晶閘管、放大器等。製造技術(Manufacturing)材料(Material)金屬材料(Metal)高分子材料(Macromolecule)復合材料(Compound)其他(Others)表面處理(Surface Treating)電鍍(Electroplating)化學鍍(Chemical Plating)氣相沉積(Vapor Deposition)物理氣相沉積(PVD)化學氣相沉積(CVD)電漿處理(Plasma Treating)電漿鍍膜電漿表面改性陽極處理(anodizing)化成處理鉻酸鹽處理(chromate conversion coating)磷酸鹽處理(phosphate conversion coating)金屬著色(coloring of metals)化學研磨(chemical polishing)成型技術(Forming)射出成型(Injection)單射(Single Injection)共射(Co-injection)擠出成型(Impacting)衝壓成型(Stamping)冷擠壓成型(impact /cold extrusion)發泡成型(Foaming)抽引成型(Drawing)模內裝飾(In-Mold Decorating)貼標簽(In-Mold Labeling)覆膜(In-Mold

温馨提示

  • 1. 本站所有资源如无特殊说明,都需要本地电脑安装OFFICE2007和PDF阅读器。图纸软件为CAD,CAXA,PROE,UG,SolidWorks等.压缩文件请下载最新的WinRAR软件解压。
  • 2. 本站的文档不包含任何第三方提供的附件图纸等,如果需要附件,请联系上传者。文件的所有权益归上传用户所有。
  • 3. 本站RAR压缩包中若带图纸,网页内容里面会有图纸预览,若没有图纸预览就没有图纸。
  • 4. 未经权益所有人同意不得将文件中的内容挪作商业或盈利用途。
  • 5. 人人文库网仅提供信息存储空间,仅对用户上传内容的表现方式做保护处理,对用户上传分享的文档内容本身不做任何修改或编辑,并不能对任何下载内容负责。
  • 6. 下载文件中如有侵权或不适当内容,请与我们联系,我们立即纠正。
  • 7. 本站不保证下载资源的准确性、安全性和完整性, 同时也不承担用户因使用这些下载资源对自己和他人造成任何形式的伤害或损失。

评论

0/150

提交评论