SMT贴片机制程的品牌.doc

SMT机器品牌： 中速机：YAMAHA（雅马哈）、JUKI（日本重工）、SAMSUNG(三星)、I-PULSE/Tenryn（天龙） 高速机：FUJI(富士)、KME/PANASERT(松下)、SIEMENS(西门子)、SONY(索尼)、SANYO/HITACHI(三洋/日立)、Universal(环球)等品牌. 工艺简介什么是SMT： SMT就是表面组装技术（Surface Mounted Technology的缩写），是目前电子组装行业里最流行的一种技术和工艺。 SMT有何特点： 组装密度高、电子产品体积小、重量轻，贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右，一般采用SMT之后，电子产品体积缩小40%60%，重量减轻60%80%。 可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。 高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化，提高生产效率。降低成本达30%50%。 节省材料、能源、设备、人力、时间等。 为什么要用SMT： 电子产品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已无法缩小电子产品功能更完整，所采用的集成电路(IC)已无穿孔元件，特别是大规模、高集成IC，不得不采用表面贴片元件。 产品批量化，生产自动化，厂方要以低成本高产量，出产优质产品以迎合顾客需求及加强市场竞争力电子元件的发展； 集成电路(IC)的开发，半导体材料的多元应用电子科技革命势在必行，追逐国际潮流小型工厂表面装工艺完全解决方案现根据PCB大小为1015cm，含0805、1206共38只及贴片IC一只为基础设定贴片方案，以20只插件元件为THT工艺。以日产5K为生产数量初步设定以下方案。电子生产厂完成电子产品全套的生产、装配，一般由SMT工艺与传统的THT插件工艺配合组成，建议采用SMT工艺结合传统的THT工艺的方式进行现阶段生产，以下为半自动配合全自动工艺的说明。（以表面贴装工艺为主）一、生产工艺建议1. 建议元件组装方式: 1)单面锡浆焊接: 说明:单面焊接与双面焊接在生产工序上基本一致.所以在工艺的选备、设备的配置以人员的排位上基本一样.在实际生产操作上,都是先焊接A面,然后重复相同的工序，在印锡工序与回流焊接机的设置作相对的调整,以焊接B面。二、设备配置A.印锡部分: 1) .手动印刷机1台 2) .刮刀（锡浆搅拌刀）1把 3) .钢网（按贵公司产品定制） 4) .锡浆（贴片胶）注：双面焊接时，印刷机上需增加定位板，焊料可采用同样熔点的锡浆。B.贴片部分:1) .人工贴片笔10台 人工贴片一般速度为每人1个/2-3秒，内地可设计3秒放置一个元件。2) .料架20个3) .平台生产线1条由于可能双面焊接，所以必须有导轨。注：贴片部分可选用全自动贴片机一台（0.20秒/个）C.焊接部分:1) .热风回流焊接机1台. 四、工艺流程 开始-A面印刷锡浆-A面贴装SMD元件-元件位较正QC-回流焊接机焊接-外观检测补焊QC-B面直插元件-B面焊接THT元件-外观检测补焊QC-超声波清洗-功能测试-结束 五、人员配置：总计24人/拉生产要求：产量5K/日 元件数量：385000190000只/天A.印刷部分:配置1人：锡浆印刷，使用及钢网定位，清洗及保护。B.贴片部分:贴片工配置20人：放置SMT元件及IC。速度：(60秒/3秒) 60分钟8小时20人192000只/天注：可采用贴片机一台速度：(1/0.2) 60秒60分钟8小时14400只/天可另加班3小时可完成54000只焊接前QC配置1人：核对元件及较正放置不正元件和补加锡浆。C.焊接部分:焊接后QC配置1至2人：对焊接完成焊点检测。D.组长1人：对整条生产线协调管理及机器操作维护。六、技术参数1A.1.人工印刷机： 人工印刷机是将锡浆（贴片胶）漏印到P的焊盘上（焊盘中间），为下一工序准备。人工印刷机是人工进行放板、定位、印刷、取板及清洗网板等工作。其主要参数如下（型号：中号）外形尺寸：430mm610mm300mm印刷面积：320mm440mm定位方式：边定位或孔定位调较方式：手动微调调较方向：前后、左右、上下。1A.2、刮刀 配合印刷机印刷锡浆或贴片胶，通过钢网将锡浆或贴片胶漏到PCB上。刮刀一般分为胶刮与钢刮。1A.3、SMT钢网为确保SMT这种高效率工艺的实施，必须使用钢网这一辅料。丝网印刷是SMT工艺中的第一步，以模具的高度精确性，涂布匀及高效性在整个自动化工艺流程中有著重要的意义。丝网印刷为丝网漏印(SCREEN PRINTING)和丝网印刷(SILK METHOD)。实际应用中以丝网漏印为主，丝网漏印是在金属模板上刻出漏孔焊膏或胶水通漏孔被至PCB板上的焊盘上。现在SMT工艺中漏孔是用化学腐蚀或光刻厚膜工艺。光刻制作主要针对细脚距的大规模集成电路，如340脚的TQFP等等，但工艺成本较高，化学腐蚀刻孔工艺则应用较为广泛，对一般的片状元器件及脚距在0.5mm以上QFP能达到完美的效果，而对于小于0.5mm脚距的产品，一般用激光（LASER）方法制作，由于模板使用次数多，金属板一般使用不锈钢板，公司一般向客户提供LASER工艺和化学腐蚀工艺的不锈钢钢网：规格：外框材料：铝合金。外框尺寸：1316 1420 2226 2323英寸等。框架边宽：30mm丝网材料：特多龙网(36T)金属板面：不锈钢最小脚距：0.254mm订做要求(客户提供资料)：1焊点菲林 2光绘文件 3PCB光板(任意多层)一般只需提供以上三种资料的任何一种即可，特殊要求(外框尺寸，工艺LASER)须先提出。SMT生产工艺流程SMT基本工艺构成要素SMT基本工艺构成要素包括:丝印（或点胶）,贴装（固化）,回流焊接,清洗,检测,返修丝印：其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上，为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机（丝网印刷机），位于SMT生产线的最前端。点胶：它是将胶水滴到PCB的的固定位置上，其主要作用是将元器件固定到PCB板上。所用设备为点胶机，位于SMT生产线的最前端或检测设备的后面。贴装：其作用是将表面组装元器件准确安装到PCB的固定位置上。所用设备为贴片机，位于SMT生产线中丝印机的后面。固化：其作用是将贴片胶融化，从而使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为固化炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。回流焊接：其作用是将焊膏融化，使表面组装元器件与PCB板牢固粘接在一起。所用设备为回流焊炉，位于SMT生产线中贴片机的后面。清洗：其作用是将组装好的PCB板上面的对人体有害的焊接残留物如助焊剂等除去。所用设备为清洗机，位置可以不固定，可以在线，也可不在线。检测：其作用是对组装好的PCB板进行焊接质量和装配质量的检测。所用设备有放大镜、显微镜、在线测试仪（ICT）、飞针测试仪、自动光学检测（AOI）、X-RAY检测系统、功能测试仪等。位置根据检测的需要，可以配置在生产线合适的地方。返修：其作用是对检测出现故障的PCB板进行返工。所用工具为烙铁、返修工作站等。配置在生产线中任意位置。一、单面组装：来料检测 = 丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）= 回流焊接 =清洗 = 检测 = 返修二、双面组装；A：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干 = 回流焊接（最好仅对B面 = 清洗 = 检测 = 返修）此工艺适用于在PCB两面均贴装有PLCC等较大的SMD时采用。B：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=A面回流焊接 = 清洗 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 =B面波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修）此工艺适用于在PCB的A面回流焊，B面波峰焊。在PCB的B面组装的SMD中，只有SOT或SOIC（28）引脚以下时，宜采用此工艺。三、单面混装工艺：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 =烘干（固化）=回流焊接 = 清洗 = 插件 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修四、双面混装工艺：A：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = PCB的A面插件= 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修先贴后插，适用于SMD元件多于分离元件的情况B：来料检测 = PCB的A面插件（引脚打弯）= 翻板 = PCB的B面点贴片胶 =贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 = 清洗 = 检测 = 返修先插后贴，适用于分离元件多于SMD元件的情况C：来料检测 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 = 回流焊接 =插件，引脚打弯 = 翻板 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 = 波峰焊 =清洗 = 检测 = 返修A面混装，B面贴装。D：来料检测 = PCB的B面点贴片胶 = 贴片 = 固化 = 翻板 =PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = A面回流焊接 = 插件 = B面波峰焊 = 清洗 = 检测 =返修A面混装，B面贴装。先贴两面SMD，回流焊接，后插装，波峰焊E：来料检测 = PCB的B面丝印焊膏（点贴片胶）= 贴片 = 烘干（固化）=回流焊接 = 翻板 = PCB的A面丝印焊膏 = 贴片 = 烘干 =回流焊接1（可采用局部焊接）= 插件 = 波峰焊2（如插装元件少，可使用手工焊接）= 清洗 =检测 = 返修A面贴装、B面混装。六SMT工艺流程-双面组装工艺A：来料检测,PCB的A面丝印焊膏（点贴片胶）,贴片,烘干（固化）,A面回流焊接,清洗,翻板;PCB的B面丝印焊膏