华为与HC交换机竞争分析PPT课件.pptxVIP

华为交换机产品竞争分析 华为交换机全家福 CE12800 S12700 S9700 S9300 S7700 核心路由交换机 CE7800 CE68 S67 CE5800 S5700SI EI HI S5700LI 千兆智能交换机 S3700 S2700 百兆智能交换机 SOHO交换机 S1700 H3C 华为交换机产品对应表 S12700 S6800 S7800 S5700 SI S7800 S12700 S5800 H3C HW 千兆二层 S5500HI S5120 HI S5120S EI S5110 S5710 HI S5710 EI S5700 SI S5700S LI 千兆三层 园区网设备对应表 S5560 EI S5700 EI S5130 EI S5700X LI S5120 SI S5700P LI S5500 EI 虚拟化技术CSS 每块主控板上可以插一块堆叠卡 每块堆叠卡上有4个堆叠口 虚拟化技术CSS2 交换网板直接出集群接口进行互联 CE12800系列产品概述 CE12800系列交换机 CE12818硬件概述 CE12800结构概述 CE12800正交架构和散热问题 CE12800正交架构和散热问题 CE12800正交架构和散热问题 Arad芯片问题一 规格小 Arad芯片问题二 表项共用 CE12800软件系统分析 Zebos简单分析 理想和现实差距有点大 HWCE12800产品存在的缺陷 不支持类似纵向虚拟化IRF3功能 不支持四框虚拟化FCoE和EVN功能仅处于宣传阶段 不具备实际部署能力 单板规格小 EA单板路由转发表只有32K ACL只有12K高密万兆和40G接口单板小包 64Byte 不限速没有安全业务单板接口板类型单一 特别是40G单板GRE隧道不支持设备风扇设计没有冗余 相对于2013年 HWCE128完善了IPV6 MDC等软件特性 但在单板规格 形态 虚拟化能力和融合能力方面依然欠缺 具体表现如下 S10500新机型 新利器 融合性CLOS架构兼容目前10500特性板卡新组合板卡性价比 差异化 S12700 概念 敏捷园区NP板 AC BRAS方案SVF 园区网纵向虚拟化ENP 全可编程架构 基本处于概念阶段理想与现实的差距 HW动态分析 127 1 前期引导 击穿HW12700前期宣传和可交付的差距 或进行屏蔽性方案引导2 引导屏蔽 利用上表差异化优势竞争 彩页近期就交换容量 SDN Bras等进行了刷新3 商务竞争 新的SE3低商务单板4 新机型 时间点较晚的项目可利用10506 10510 更强差异化 更优商务5 新板卡 时间点较晚的项目可利用新的组合板抬高12700的商务 新主控V7 特性N倍数据中心特性IRF3 MDCSC板支持MPLSSDN 性能3倍160G跨板线速非POE机型丰富组合板卡可支持40G堆叠口 新接口板 S75E V7主控 全面提升 S6300竞争对比 S6300系列覆盖电口 光口等多种接入场景 可根据收敛比要求灵活选择 S6300支持VCF纵向融合架构方案 华为在数据中心领域还处于单产品状态 S5130 EI系列竞争分析 H3CS5130 EI定位园区接入 主要竞争对手为HW5700X LI 和友商PK 除了指标上找差异 S5130 EI最绿色 整机功耗比HW低40 款型更丰富 4万兆光上行 2万兆光 2万兆电上行 10款主机 可靠性更高 新增全光口款型 内置双电源 特性更丰富 更强路由功能 IPv4 v6静态路由 RIP功能 双向ACL