外观检验标准.ppt

1 11 PCBA半成品握持方法 1 3PCBAWIPHandingSMT零件組裝工藝標準 晶片狀 Chip 零件之對準度 組件X方向 1 4SMDAssemblyworkmanshipcriteria Chipcomponentalignment XAxis SMT零件組裝工藝標準 晶片狀 Chip 零件之對準度 組件Y方向 1 5SMDAssemblyworkmanshipcriteria Chipcomponentalignment YAxis SMT零件組裝工藝標準 圓筒形 Cylinder 零件之對準度 1 6SMDAssemblyworkmanshipcriteria CylindercomponentalignmentSMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳面之對準度 1 7SMDAssemblyworkmanshipcriteria Gull WingfootprintalignmentSMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳趾之對準度 1 8SMDAssemblyworkmanshipcriteria Gull WingtoealingnmentSMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳跟之對準度 1 9SMDAssemblyworkmanshipcriteria Gull WingheelalingnmentSMT零件組裝工藝標準 零件腳面 LatchofCN2302 之對準度 1 10SMDAssemblyworkmanshipcriteria Componentfootprint LatchofCN2302 alignmentSMT零件組裝工藝標準 J型腳零件對準度 1 11SMDAssemblyworkmanshipcriteria JtypeleadalignmentSMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳面焊點最小量 1 12SMDsolderjointworkmanshipcriteria MinimumsolderofGullWingfootprintSMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳面焊點最大量 1 13SMDsolderjointworkmanshipcriteria MaximumsolderofGullWingfootprintSMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳跟焊點最大量 1 14SMDsolderjointworkmanshipcriteria MinimumsolderofGullWingHeelSMT焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最小量 1 15SMDsolderjointworkmanshipcriteria MinimumsolderofJtypeleadSMT焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點 1 16SMDsolderjointworkmanshipcriteria MaximumsolderofJtypeleadSMT焊點性工藝標準 晶片狀 Chip 零件之最小焊點 三面或五面焊點 1 17SMDsolderjointworkmanshipcriteria Minimumsolderfilletofchipcomponent 3or5faceterminations SMT焊點性工藝標準 晶片狀 Chip 零件之最大焊點 三面或五面焊點 1 18SMDsolderjointworkmanshipcriteria Maximumsolderfilletofchipcomponent 3or5faceterminations SMT焊錫性工藝標準 焊錫性問題 錫珠 錫渣 1 19SMDsolderjointworkmanshipcriteria Othersolderissue solderball solderdross DIP零件組裝工藝標準 臥式零件組裝之方向與極性 1 20DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Directionandpolarityofhorizontally mountedDIP零件組裝工藝標準 立式零件組裝之方向與極性 1 21DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Direction polarityofverticallymountedDIP零件組裝工藝標準 零件腳長度標準 1 22DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria LengthofcomponentleadDIP零件組裝工藝標準 臥式電子零組件 R C L 浮件與傾斜 1 1 23DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tilt floatingofhorizontalelectroniccomponent R C L DIP零件組裝工藝標準 臥式電子零組件 Wire 浮件與傾斜 2 1 24DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tilt floatingofhorizontalelectroniccomponent Wire DIP零件組裝工藝標準 立式電子零組件 C F L Buzzer 浮件 1 25DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Floatingofverticalelectroniccomponent C F L Buzzer DIP零件組裝工藝標準 立式電子零組件 C F L Buzzer 傾斜 1 26DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tiltofverticleelectroniccomponent C F L Buzzer DIP零件組裝工藝標準 機構零件 Slot Socket DIM Heatsink 浮件 1 27DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Floatingofconstructivecomponent slot socket Dim Heatssink 目錄 1 12 DIP零件組裝工藝標準 機構零件 Slot Socket DIM Heatsink 傾斜 1 28DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tiltofconstructivecomponent slot socket Dim Heatsink DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 浮件 1 29DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Floatingofconstructivecomponent JumperPins Boxheader DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 傾斜 1 30DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tiltofconstructivecomponent JumperPins Boxheader DIP零件組裝工藝標準 機構零件 CPUSocket 浮件與傾斜 1 31DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tiltandfloatingofconstructivecomponent CPUSocket DIP零件組裝工藝標準 機構零件 USB D SUB PS 2 K B generalcon Jack 浮件與傾斜 1 32DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tiltandfloatingofconstructivecomponent USB D sub PS 2 K B generalconnectorJack DIP零件組裝工藝標準 機構零件 PowerConnector 浮件與傾斜 1 33DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Tiltandfloatingofconstructivecomponent PowerConnector DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 組裝外觀 1 1 34DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Workmanship 1 ofconstructivecomponent JumperPin Boxheader DIP零件組裝工藝標準 機構零件 JumperPins BoxHeader 組裝外觀 2 1 35DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Workmanship 2 ofconstructivecomponent JumperPins Boxheader DIP零件組裝工藝標準 機構零件 BIOS Socket 組裝外觀 3 1 36DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Workmanship 3 ofconstructivecomponent BIOS Socket DIP零件組裝工藝標準 組裝零件腳折腳 未入孔 1 1 37DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Leadbendandno insidethehole 1 ofassembleyDIP零件組裝工藝標準 零件腳折腳 未入孔 未出孔 2 1 38DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Leadbendno insideno through 2 oftheholeDIP零件組裝工藝標準 板彎 板翹 板扭 平面度 1 39DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria boardwrapageDIP零件組裝工藝標準 零件腳與線路間距 1 40DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria thespacebetweenleadtotraceDIP零件組裝工藝標準 零件破損 1 1 41DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria componentbroken 1 DIP零件組裝工藝標準 零件破損 2 1 42DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria componentbroken 2 DIP零件組裝工藝標準 零件破損 3 1 43DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria componentbroken 3 DIP零件組裝工藝標準 機構零件 USB 偏移率 1 44DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Shiftedrateofconstructivecomponent USBconnector DIP零件組裝工藝標準 機構零件 DCJack 對準度 1 45DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Shiftedrateofconstructivecomponent DC Inconnector DIP焊錫性工藝標準 零件面孔填錫與切面焊錫性標準 1 1 46DIPsolderingworkmanship thesolderfilletinthePTHbycross section 1 DIP焊錫性工藝標準 零件面孔填錫與切面焊錫性標準 2 1 47DIPsolderingworkmanship thesolderfilletinthePTHbycross section 2 DIP焊錫性工藝標準 焊錫面焊錫性標準 1 1 48DIPsolderingworkmanship solderingstandardonsolderside 1 DIP焊錫性工藝標準 焊錫面焊錫性標準 2 1 49DIPsolderingworkmanship solderingstandardonsolderside 2 DIP焊錫性工藝標準 焊錫面焊錫性標準 3 1 50DIPsolderingworkmanship solderingstandardonsolderside 3 DIP焊錫性工藝標準 DIP插件孔焊錫性檢驗圖示 1 51DIPsolderingworkmanship FigureofPTHsolderfilletevaluationDIP焊錫性工藝標準 焊錫性問題 錫橋 短路 錫裂 1 52DIPsolderingworkmanship solderingissue Bridge short crack DIP焊錫性工藝標準 焊錫性問題 空焊 錫珠 錫渣 錫尖 1 53DIPsolderingworkmanship solderingissue missingsolder solderball solderdross solderpeak 金手指工藝標準 沾錫 沾漆 沾膠 刮傷翹起 1 54Goldfingerworkmanship 目錄 1 13 PCBA半成品握持方法 PCBAWIPproducthandling 理想狀況 TargetCondition 配帶乾淨手套與配合良好靜電防護措施 HandlingwithcleanglovesandfullESDprotection 允收狀況 AcceptCondition 配帶良好靜電防護措施 握持PCB板邊或板角執行檢驗 HandlingwithcleanhandsbyboardedgesusingfullESDprotection 拒收狀況 RejectCondition 未有任何靜電防護措施 並直接接觸及導體 金手指與錫點表面 MA Handlingwithbarehandstouchingconductors solderconnectionsandgoldfinger NoESDprotectionimplemented 1 14 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 晶片狀 Chip 零件之對準度 組件X方向 SMDAssemblyworkmanshipcriteria Chipcomponentalignment XAxis 1 晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 1 Componentiscenteredonbothsidesoftheland Allthesolderterminationsshallcompletelytouchpad 1 零件橫向超出焊墊以外 但尚未大於其零件寬度的50 X 1 2W 1 Thecomponentshiftedoffthepadandshiftlengthshallless1 2chipwidth 1 零件已橫向超出焊墊 大於零件寬度的50 MI X 1 2W 1 Thecomponentshiftedoffthepadandshiftlengthover1 2chipwith 允收狀況 AcceptCondition X 1 2WX 1 2W 330 X 1 2WX 1 2W 註 此標準適用於三面或五面之晶片狀零件Thisstandardonlybeusedfor3or5faceterminationschipcomponent w w 330 330 1 15 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition 1 晶片狀零件恰能座落在焊墊的中央且未發生偏出 所有各金屬封頭都能完全與焊墊接觸 1 Componentiscenteredonbothsidesoftheland Allthesolderterminationsshallcompletelytouchpad 1 零件縱向偏移 但零件端電極仍蓋住焊墊為其零件寬度的25 以上 Y1 1 4W Componentisshiftedtowardslongestpartofthechip butthetermiuadendofchipstillontheland1 1 4widthofthelandforsolderfillettoform 1 零件縱向偏移 但零件端電極蓋住焊墊小於其零件寬度的25 Y1 1 4W Y1 1 4Wisrejected 允收狀況 AcceptCondition WW 330 330 Y1 1 4W 330 Y1 1 4W SMT零件組裝工藝標準 晶片狀 Chip 零件之對準度 組件Y方向 SMDAssemblyworkmanshipcriteria Chipcomponentalignment YAxis 1 16 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 圓筒形 Cylinder 零件之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Cylindercomponentalignment 1 組件的 接觸點 在焊墊中心1 Thepointofcontactiscenteredonthelands 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部份是組件端直徑33 以下 X 1 3D 2 零件縱向偏移 但金屬封頭仍在焊墊上 Y1 0mil Y2 0mil 1 Thelengthofcomponentshiftedoffthepad X shalllessthe1 3Diameterofcomponent2 Shiftedtowardthelongestpartofthecomponent thesolderterminationsstillontheland 1 組件端寬 短邊 突出焊墊端部份是組件端直徑33 以上 MI X 1 3D 2 零件縱向偏移 但金屬封頭未在焊墊上 Y1 0mil Y2 0mil 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition X 1 3DX 1 3DY2 0milY1 0mil X 1 3DX 1 3DY2 0milY1 0mil 註 為明瞭起見 焊點上的錫已省去 Note Inordertoclarifythefigure thesolderjointbeeliminated D 1 17 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳面之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Gull Wingfootprintalignment 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 Alltheleadsfootprintiscenteredonthelands 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過接腳本身寬度的1 4W X 1 4W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm S 5mil 0 13mm 1 Thelengthoftheleadfootprintshiftedofftheland X shallless1 4widthoflead2 Theclearance S betweenleadshiftedoffandlandshallover5mil 0 13mm 允收狀況 AcceptCondition WS X 1 4WS 5mil 0 13mm X X 1 4WS 5mil 0 13mm 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 已超過接腳本身寬度的1 4W MI X 1 4W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm MI S 5mil 0 13mm 3 Whicheverisrejected 1 18 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳趾之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Gull Wingtoealingnment 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 Alltheleadsfootprintiscenteredonthelands 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過焊墊側端外緣 1 Theleadhadshiftedandfootprintnotovertheendofland 1 各接腳側端外緣 已超過焊墊側端外緣 MI 1 Theleadhadshiftedandfootprinthadovertheendofland MI 允收狀況 AcceptCondition WW 已超過焊墊側端外緣 1 19 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 鷗翼 Gull Wing 零件腳跟之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Gull Wingheelalingnment 1 各接腳都能座落在各焊墊的中央 而未發生偏滑 1 Alltheleadsfootprintiscenteredonthelands 1 各接腳已發生偏滑 腳跟剩餘焊墊的寬度 最少保有一個接腳厚度 X T 1 Theleadhadshiftedthelengthfromleadheeltoendofland X shallbeoverthethicknessoflead T 1 各接腳己發生偏滑 腳跟剩餘焊墊的寬度 已小於接腳厚度 X T MI 1 Theleadhadshiftedthelengthfromleadheeltoendofland X lessthethicknessoflead T 允收狀況 AcceptCondition TX TX T TX T 1 110 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 零件腳面 LatchofCN2302 之對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Componentfootprint LatchofCN2302 alignment 1 接腳都能座落在焊墊的中央 而未發生偏滑 1 Theleadfootprintiscenteredontheland 1 接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過焊墊側端外緣A 0mmorB 0mm 1 Theleadhadshiftedandfootprintnotovertheendofland 允收狀況 AcceptCondition 1 各接腳側端外緣 已超過焊墊側端外緣A 0mmorB 0mm MI 1 TheleadhadshiftedandfootprinthadovertheendoflandA 0mmorB 0mm MI A 0 B 0 Latch Pad 1 111 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT零件組裝工藝標準 J型腳零件對準度SMDAssemblyworkmanshipcriteria Jtypeleadalignment 1 各接腳都能座落在焊墊的中央 未發生偏滑 1 Alltheleadsfootprintiscenteredonthelands 允收狀況 AcceptCondition SW S 5milX 1 4W S1 4W 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 已超過接腳本身寬度的1 4W MI X 1 4W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm 以下 MI S 5mil 3 Whicheverisrejected 1 各接腳已發生偏滑 所偏出焊墊以外的接腳 尚未超過接腳本身寬度的1 4W X 1 4W 2 偏移接腳之邊緣與焊墊外緣之垂直距離 5mil 0 13mm 以上 S 5mil Theleadhadshiftedofftheland1 Thelengthofleadshiftedofftheland X shallless1 4widthoflead W 2 Theclearancedistancebetweenshiftedleadandlandedgeshallover5mil 1 112 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳面與腳跟焊點最小量SMDsolderjointworkmanshipcriteria MinimumsolderofGullWingfootprint 1 引線腳的側面 腳跟吃錫良好2 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶 3 引線腳的輪廓清楚可見 1 sidefaceandfootprinthavegoodsolderfillet2 concavefilletbetweenlandandlead3 theshape proleadbeclearlyvisible 1 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶週長 U 至少涵蓋引線腳周長 2L 2W 的1 2以上 U L W 2 引線腳的底邊與焊墊間需有焊錫附著 3 腳跟 Heel 焊錫帶涵蓋高度h大於零件腳1 2厚度 h 1 2T 4 腳跟 Heel 沾錫角需 90度 1 Length U ofsolderfilletbetweenleadandlandshallover1 2lengthofaroundthefootprint 2L 2W 2 Solderjointaroundtheedgeoffootprintwithoutgap 3 Minimumsolderfilletflowsupendmorethan1 2thicknessofleadonheel4 Wettingangle 90 onheel 1 引線腳的底邊與板子焊墊間的銲錫帶周長 U 低於引線腳周長 2L 2W 的1 2以上 U90度 1 Length U ofsolderfilletbetweenleadandlandlessthan1 2lengthofaroundthefootprint 2L 2W 2 Betweentheedgeoffootprintandpadwithoutsolder 3 Minimumsolderfilletflowsupendlessthan1 2thicknessofleadonheel4 Wettingangle 90 onheel 允收狀況 AcceptCondition L L h 1 2T T h 1 2T T w Edgeoffootprint 1 113 理想狀況 TargetCondition SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳面焊點最大量SMDsolderjointworkmanshipcriteria MaximumsolderofGullWingfootprint 1 引線腳的側面 腳跟吃錫良好 2 引線腳與板子焊墊間呈現凹面焊錫帶 3 引線腳的輪廓清楚可見 1 sidefaceandfootprinthavegoodsolderfillet2 concavefilletbetweenlandandlead3 theshape proleadbeclearlyvisible 1 引線腳與板子焊墊間的焊錫連接很好且呈一凹面焊錫帶 2 引線腳的側端與焊墊間呈現稍凸的焊錫帶 3 引線腳的輪廓可見 1 Goodsolderflowupandconcavefilletbetweenlandandlead2 Concavesolderfilletbetweensidefaceofleadandland3 Theshape profile oflead footprint beclearlyvisible 1 焊錫帶延伸過引線腳的頂部 MI 2 引線腳的輪廓模糊不清 MI 3 Whicheverisrejected 1 solderflowcovertheend TIP oflead2 Theshape profile ofleadnotbevisibleclearly3 Whicheverisrejected 拒收狀況 RejectCondition 允收狀況 AcceptCondition 1 114 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 鷗翼 Gull Wing 腳跟焊點最大量SMDsolderjointworkmanshipcriteria MaximumsolderofGullWingHeel 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處底部 B 與下彎曲處頂部 C 間的中心點 註 引線上彎頂部 引線上彎底部 引線下彎頂部 引線下彎底部1 SolderflowuptothecenterbetweenB Cpointontheheeloflead 1 腳跟的焊錫帶已延伸到引線上彎曲處的底部 B 1 solderflowuptoBpointontheheel 1 腳跟的焊錫帶延伸到引線上彎曲處的底部 B 延伸過高 且沾錫角超過90度 才拒收 MI 1 Solderflowupover cross Bpointandthewettingangleover90degree 允收狀況 AcceptCondition 沾錫角超過90度 A B D C 1 115 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最小量SMDsolderjointworkmanshipcriteria MinimumsolderofJtypelead 1 凹面焊錫帶存在於引線的四側2 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部 A B 3 引線的輪廓清楚可見 4 所有的錫點表面皆吃錫良好 1 Solderconcavefilletonthe4faceoflead2 solderflowuptotheanglehighpointA B3 Leadshape probeclearlyvisible4 Goodsolderingjointateverysoldercontact 1 焊錫帶存在於引線的三側2 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50 以上 h 1 2T 1 Solderconcavefilletonthe3faceoflead2 Heightofsolderflow upontheleadangle h shallover1 2angleheight T 1 焊錫帶存在於引線的三側以下 MI 2 焊錫帶涵蓋引線彎曲處兩側的50 以下 h 1 2T MI 3 Whicheverisrejected 1 Solderconcavefilletisless3face2 Heightofsolderflow upontheleadangle h under1 2angleheight T 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition h 1 2T A TB h 1 2T 1 116 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 J型接腳零件之焊點最大量工藝水準點SMDsolderjointworkmanshipcriteria MaximumsolderofJtypelead 1 凹面焊錫帶存在於引線的四側2 焊錫帶延伸到引線彎曲處兩側的頂部 A B 3 引線的輪廓清楚可見 4 所有的錫點表面皆吃錫良好 1 Solderconcavefilletonthe4faceoflead2 solderflowuptotheanglehighpointA B3 Leadshape probeclearlyvisible4 Goodsolderingjointateverysoldercontact 1 凹面焊錫帶延伸到引線彎曲處的上方 但在組件本體的下方 2 引線頂部的輪廓清楚可見 1 Solderflowuptotopofleadangleandnottouchthebody2 Shape proleadanglecanbevisibleclearly 1 焊錫帶接觸到組件本體 MI 2 引線頂部的輪廓不清楚 MI 3 錫突出焊墊邊 MI 4 Whicheverisrejected 1 Solderhadtouchedthebody2 Shape profile ofleadanglecannotbevisibleclearly3 Excesssolderonthesideofsolderland 允收狀況 AcceptCondition A B 1 117 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 晶片狀 Chip 零件之最小焊點 三面或五面焊點 SMDsolderjointworkmanshipcriteria Minimumsolderfilletofchipcomponent 3or5faceterminations 1 焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25 以上 h 1 4T 2 焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊的距離為晶片高度的25 以上 X 1 4H 1 1 4componentheightbefilletbysolderatleast2 Solderflowspreadonthelandshall1 4widthofcomponentheightatleast Countfromtipofcomponent 1 焊錫帶延伸到晶片端電極高度的25 以下 MI h 1 4T 2 焊錫帶從晶片外端向外延伸到焊墊端的距離為晶片高度的25 以下 MI X 1 4T 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition T h 1 4TX 1 4T h 1 4TX 1 4T 1 焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2 3T以上 2 錫皆良好地附著於所有可焊接面 1 Solderflowupfromland bottomofcomponentsolderterminationtothe2 3Heightofcomponent T 2 Goodsolderfilletontheallsolderableterminations face 1 118 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊點性工藝標準 晶片狀 Chip 零件之最大焊點 三面或五面焊點 SMDsolderjointworkmanshipcriteria Maximumsolderfilletofchipcomponent 3or5faceterminations 1 焊錫帶稍呈凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部 2 錫未延伸到晶片端電極頂部的上方 3 錫未延伸出焊墊端 4 可看出晶片頂部的輪廓 1 Solderconcavefilletbeformedfromlandtotopofcomponent2 Solderdonotoverhangcomponent3 Solderdonotspreadoutofland4 Shape profile ofcomponentterminationbevisible 1 錫已超越到晶片頂部的上方 MI 2 錫延伸出焊墊端 MI 3 看不到晶片頂部的輪廓 MI 4 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition H 1 焊錫帶是凹面並且從晶片端電極底部延伸到頂部的2 3H以上 2 錫皆良好地附著於所有可焊接面 1 Solderflowupfromland bottomofcomponentsolderterminationtothe2 3Heightofcomponent T 2 Goodsolderfilletontheallsolderableterminations face 1 119 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition SMT焊錫性工藝標準 焊錫性問題 錫珠 錫渣 SMDsolderjointworkmanshipcriteria Othersolderissue solderball solderdross 1 無任何錫珠 錫渣殘留於PCB 1 NosolderballandsolderdrossleaveonPCB 1 錫珠 錫渣不論可被剝除者或不易被剝除者 直徑D或長度L 8mil 0 20mm D L 8mil 0 20mm 1 Thediameterofsolderball solderdrosswhichcanremoveornotshallsmallthan8mil 0 20mm 1 錫珠 錫渣不論可被剝除者或不易被剝除者 直徑D或長度L 8mil 0 20mm D L 8mil 0 20mm 2 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 可被剝除者D 8mil 0 20mm 可被剝除者D 8mil 0 20mm 不易被剝除者L 8mil 0 20mm 不易被剝除者L mil 0 20mm 1 120 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 臥式零件組裝之方向與極性DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Directionandpolarityofhorizontally mounted 1 零件正確組裝於兩錫墊中央 2 零件之文字印刷標示可辨識 3 非極性零件文字印刷的辨識排列方向統一 由左至右 或由上至下 1 Componentarecenteredbetweentheirlands2 Componentmarkingsarevisible3 Non polarizedcomponentsneedtobeorientedsothatmarkingallreadthesameway Left to rightortop tobottom 1 極性零件與多腳零件組裝正確 2 組裝後 能辨識出零件之極性符號3 所有零件按規格標準組裝於正確位置 4 非極性零件組裝位置正確 但文字印刷的辨示排列方向未統一 R1 R2 1 Polarizedandmulti leadcomponentsareorientedcorrectly2 Polarizationsymbolsarevisibleafterassembly3 Allcomponentsareasspecifiedandterminatetocorrectlands4 Non polarizedcomponentsneednotbeoriented 1 使用錯誤零件規格 錯件 MA 2 零件插錯孔 MA 3 極性零件組裝極性錯誤 MA 極反 4 多腳零件組裝錯誤位置 MA 5 零件缺組裝 MA 缺件 6 Whicheverisrejected 1 Componentisnotasspecified Wrongparts 2 Componentnotmountedincorrectholes3 Polarizedcomponentmountedbackwards Wrongoriented 4 Multileadcomponentnotorientedcorrectly5 Componentaremissing missingparts 6 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition R1 C1 Q1 R2 D2 R1 C1 Q1 R2 D2 C1 D2 R2 Q1 1 121 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 立式零件組裝之方向與極性DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Direction polarityofverticallymounted 1 無極性零件之文字標示辨識由上至下 2 極性文字標示清晰 1 Themarkingofnon polarizedcomponentcanbeidentified Fromtoptodown2 Polarizedmarkingbeclearly 1 極性零件組裝於正確位置 2 可辨識出文字標示與極性 1 Polarizedcomponentaremountedwithcorrectorientalatrightlocation2 Markingandpolarizedsymbolareidentifiedcleatly 1 極性零件組裝極性錯誤 MA 極反 2 無法辨識零件文字標示 MA 3 Whicheverisrejected 允收狀況 AcceptCondition 1000 F6 3F 1000 F6 3F 10 16 332J 1000 F6 3F 10 16 332J J233 1 122 理想狀況 TargetCondition 拒收狀況 RejectCondition DIP零件組裝工藝標準 零件腳長度標準DIPcomponentAssemblyworkmanshipcriteria Lengthofcomponentlead 1 插件之零件若於焊錫後有浮高或傾斜 須符合零件腳長度標準 2 零件腳長度以L計算方式 需從PCB沾錫面為衡量基準 可目視零件腳出錫面為基準 1 Theprotrusionlengthofcomponentmeetthespeceventhispartstiltedorfloating2 Theprotrusionlength L bemeasuredfromlandtotipoflead 1 不須剪腳之零件腳長度 目視零件腳露出錫面 2 須剪腳之零件腳長度下限標準 Lmin 為可目視零件腳出錫面為基準 3 一般零件腳最長長度 Lmax 低於2 5mm L 2 5mm 4 特殊零件腳腳長規定 4 1Coil零件腳最長長度 Lmax 低於3mm L 3mm 4 2X TAL 電容腳距2 5mm 含 以下之零件 腳最長長度 Lmax 低於2mm L 2mm 1 Non trimedleadprotrusionleadbeidentifiedonsolderside2 LminoftrimedprotrusionleadMinimumlengthistheprotrusionleadproidentified3 Lmax 2 5mm forgeneralcomponents 4 Specialspwcofcomponents Coil