图解SMT手工焊接实训.doc

两段元件焊接标准合格：1、元件的两端焊接情形良好。2、焊锡的外观呈内凹弧面的形状。基本合格：1、 焊锡高度：可以超出焊盘或爬伸至金属镀层端帽可焊端的顶部，但不可接触元件体。2、其它参照解说图。不合格：1、可焊端末端偏移超出焊盘。2、元件侧件、翻件、立件等不良。3、元件偏移A0.2W或P（选其中较小者）。4、元件有拉锡尖，高度不可超过0.3mm。电阻翻件电容假焊电容侧件电阻立件电容立件可焊端末端偏移超出焊盘SOT元件焊接标准合格：1、元件脚放置于焊盘中央。2、元件脚呈良好的沾锡情形。3、元件脚的表面呈洁净光亮。4、元件脚平贴于焊盘上。5、焊锡在元件脚上呈平滑的弧面。基本合格：1、元件脚不可超出焊盘。2、 元件脚与相邻未遮盖铜箔或焊盘的距离大于0.13mm。3、元件脚的沾锡达80%以上。4、元件脚偏移A0.2元件脚宽W。不合格：1、焊锡的外观有断裂的情形。2、元件有短路的情形。3、元件有锡薄或空焊不良。4、锡满触及元件本体。5、元件脚偏移A0.2元件脚宽W。双列封装IC器件焊接标准合格：1、元件脚呈良好的沾锡情形。2、元件脚的表面呈洁净光亮。3、焊锡在元件脚上呈逼平滑的下抛物线型。4、元件脚前端上锡满足1/2元件脚厚度。基本合格：1、满足元件脚放置允收标准。2、 元件脚前端没有超出焊盘。3、元件脚的沾锡须达80%以上。不合格：1、焊锡的外观有断裂的情形。2、元件有短路的情形。3、元件脚有锡过多、锡薄、空焊等不良。双列IC器件焊接图例：IC元件焊接短路锡过多、锡薄、空焊引脚空焊少锡合格：1、元件脚位于焊盘中央。2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡，且呈平滑圆弧形。3、元件脚前端吃锡高度达元件厚度的1/4以上。4、元件尾端吃锡需介于第一个上弯处A与第二个转弯处B。基本合格：1、 焊点未全部充满于元件脚端点与焊盘上，但是元件脚周围有50%以上被锡覆盖。2、 锡多：锡已溢流至元件脚上弯处，但是未达到肩部。不合格：1、30%以上脚宽超出焊盘范围。2、空焊。3、锡已溢流至元件脚肩部。4、焊锡已将元件脚包焊起来，或有锡溢出等不良。空焊J型脚器件焊接标准合格：1、元件脚位于焊盘中央。2、元件脚端点与焊盘间充满足够的焊锡，且呈平滑圆弧形。3、 焊锡爬升至元件脚两端的转折处。基本合格：1、焊锡未全部充满于元件脚接着面与焊盘上，但是元件周围的底部超过如图所示的垂直面L，且焊锡面呈圆弧形。2、元件脚与焊盘的焊锡宽度C1/2元件脚宽度W。3、锡较多，但未接触元件本体。不合格：1、焊锡未全部充满于元件接着端与焊盘上，且元件脚周围的底部没有超出允收所描述的垂直面。2、元件脚偏出宽度A1/4元件脚宽度W。3、元件脚与焊盘的焊锡宽度C1/2元件脚宽度W。4、锡多，接触元件本体城堡形脚器件放置焊接标准合格：1、内凹型脚放置于焊盘中央。2、凹槽内上锡饱满，并凸出凹槽。3、凹槽内锡与基板焊盘有足够焊接，并形成平滑圆弧型锡带。基本合格：1、元件脚侧面偏移A1/4元件脚宽度W。2、最小焊锡高度F1/2凹型槽高度H。3、焊锡可延伸致元件体的上边。不合格：1、元件脚侧面偏移A1/4元件脚宽度W。2、最小焊锡高度F1/2凹型槽高度H。BGA表面阵列器件焊接标准合格：1、BGA焊球排列居中，与焊盘中心无偏移。2、焊球充分连接BGA本体与基板焊盘。3、BGA焊点尺寸和形状均匀一致。4、X-射线检查没有短路及空洞。基本合格：1、 空洞面积1/4焊球面积。2、 焊球间间隙不违背最小电气间隙（0.13mm）。不合格：1、目视或X-射线检查有短路；