rotel99SE的应用.ppt

印制电路板设计 印制电路板设计流程 网络表的生成可以直接文本编辑 而不通过原理图生成 设计环境的设置 Design Options Layers页面 对正在使用的板层进行设置 SignalLayers 信号层 用于放置连接数字或模拟信号的铜膜走线 共有32个 top Mid1 30 bottom 一般top是元件层 InternalPlane 内层平面 用于电源和地线 有16个电源和地线层 Mechanicallayers 机械层 共有16个 用于放置各种指示和说明性文字 例如电路板尺寸 机械层可以和其它层一起打印 Mask 掩膜 其中Top BottomSolder为顶层 底层助焊膜 Top BottomPaste为顶层 底层阻焊膜 Silkscreen 丝印层 用于在印制板上印刷标识元件的名称 参数和形状 其中Top BottomOverlay为顶层 底层丝网层 Keepout为禁止布线层 该层设置布线范围和电路板尺寸 Multilayer为穿透层 该层放置所有穿透式焊盘和过孔 DrillLayers为钻孔层 钻孔层用于标识钻孔的位置和尺寸类型 按钮AllOn 打开所有板层 AllOff 关闭所有板层 UsedOn 打开正在使用的板层 System 层的系统设置 Options页面 用于设置栅格的间距和形状 用于设置电气栅格 若选择该复选框 则具有电气捕捉栅格功能 Range 设置吸引距离 VisibleKind 选择可视栅格的种类 MeasurementUnit 切换测量单位 Metric 公制 单位为mm 1mm 40mil Imperial 英制 单位为mil 1mil 0 0254mm 注意 最好使用英制单位 因为集成电路的标准封装都是以英制为单位 SnapX 设置捕捉栅格X方向尺寸 SnapY 设置捕捉栅格y方向尺寸 ComponentX 设置元件放置时使用的X方向栅格尺寸 ComponentY 设置元件放置时使用的Y方向栅格尺寸 印制电路板画图环境设置 启动Tool Preferences菜单 用于设置编辑操作时的一些编辑特征 OnLineDRC 在线电气规则检查 SnapToCenter 选择对象时 使光标自动滑到所选对象的参考位置 ExtendSelection 选择对象时不撤消己选择的对象 RemoveDuplicates 自动删除重叠对象 ConfirmGlobalEdit 全局编辑时 系统是否出现整体修改结果提示对话框 系统默认为选中此项 ProtectLockedObjects 保护被锁定对象 用于设置自动移动功能 Style选项 用于设置移动模式 系统提供了7种模式 Speed选项 设置光标移动速度 RotationStep 设置旋转角度 Undo Redo 设置撤消或恢复操作的次数 设置次数越多 占用内存越多 CursorType 设置光标类型 Mode下拉框 用于设定手工布线时 铜膜线与障碍物间的关系 IgnoreObstacle 忽略障碍物走线 AvoidObstacle 躲避障碍物走线 PushObstacle 推开障碍物走线 设定重新布线后重新铺铜 删除重复铜膜线 以新的铜膜线代替旧的铜膜线 None 拖动元件时不拖动铜膜线 ConnectedTracks 拖动导线时连铜膜线一起拖动 Display页面 用于设置需要显示的内容 ConvertSpecialString 显示特殊文字代表的内容 HighlightinFull 将选取的对象高亮显示 UseNetColorForHighlight 高亮显示选取的网络 RedrawLayers 当重画电路板层时 系统将一层一层地重画 最后画当前层 使当前层盖住其它板层 SingleLayerMode 只显示当前层 TransparentLayer 所有层都透明显示 Show区域 选择在显示区域显示的内容 PadNets 焊盘所在的网络 PadNumbers 焊盘号 ViaNets 过孔所在的网络 TestPoints 测试点 OriginMarker 原点标记 StatusInfo 状态信息 Tracks 设置铜膜线的显示阈值 Strings 设置字符串显示的阈值 用于设置板层的画图顺序 画图顺序是最上面的层的最后画 Color页面 用于设置各个图层的颜色 颜色设置的方法是用鼠标双击应该设置的颜色框进行颜色选择设置 Show Hide页面 用于设置各种对象的显示模式 三种显示模式 详细显示 Final 简单显示 Draft 和不显示 Hidden Default页面 用于设置各种对象属性的默认值 SignalIntegrity页面 用于设定各类元件编号的前缀字符 以方便进行信号完整性分析 制作印制电路板 1 装入元器件封装库 执行Design Add RemoveLibrary命令 单击OK按钮完成该操作 选中元器件封装库 单击Add按钮添加 在制作PCB时 比较常用的元器件封装库有 Advpcb ddb DCtoDC ddb GeneralIC ddb等 2 设置电路板尺寸 选择keepoutlayer层 选择Interactivelyrouteconnections命令 在工作区域中绘制连线确定印制板尺寸 3 网络表与元器件的装入 执行命令Design LoadNets 在NetlistFile框中输入网络表文件名 NO 列 用于显示转换网络表的步骤编号 Action列 用于显示转换网络表时将要执行的操作内容 Error列 用于显示网络表中出现的错误 网络表状态栏 用于显示网络表是否有错误 若选中则系统将删除没有连线的元器件 若选中则允许用户遇到不同的元器件封装时 进行元器件封装的更新 注意 每个元器件必须具有管脚的封装形式 用于打开网络表管理器对话框 实现对网络表的管理和操作 最后单击Execute按钮 即可装入网络表与元器件 4 设置自动布置元件的规则 自动布置元件的准备工作 启动Design Rule菜单 选择其中的Placement页面 设置元件之间的安全距离 单击Add按钮 在Gap输入框中输入元件封装之间的间隔距离 设置元件放置方向 单击Add按钮 从中选择元件封装的放置角度 一般选择90o 设置不需要布线的网络 一般网络都要布线 所以不设置这一项 设置在哪一层放置元器件 单击Add按钮 然后在出现的对话柜中选择元器件放置的层面 一般将元器件放在顶层 5 元器件自动布局 执行菜单Tool AutoPlacement AutoPlacer ClusterPlacer方式是将元器件按连通属性分组放置 适合于元器件数量较少 小于100 的PCB制作 StatisticalPlace方式是使元器件之间的连线最短 适合于元器件数量较多 大于100 的PCB制作 选择加快放置元器件 元件分组排列 将当前网络中连接密切的元器件归为一组 在排列时将该组作为群体而不是个体考虑 在布局时元件可以旋转 如果不选此项 元器件将按原始方向布局 PowerNets输入框 定义电源网络 GroundNets输入框 定义地线网络 GridSize输入框 输入栅格间距 单击OK按钮 就可以看到元件在电路板图上移动 一段时间后 元件就自动排列好了 注意 自动布置完后 还需要人工修改 6 自动布线设置 工作层的设置 首先执行命令Design Options 此处进行工作层的设置 双面板需要选定信号层的Top和Bottom复选框 其他选取系统默认值即可 自动布线参数的设置 首先执行命令Design Rules Routing选项卡 用作布线参数的设定 设置走线间距约束 布线拐角模式 拐角模式有45 90o和圆弧等 这里均取系统的默认值 设置布线工作层 布线优先级 即布线的先后顺序 Protel提供了0 100个优先级 数字0代表的优先级最低 数字100代表该网络的布线优先级最高 布线拓扑结构 通常系统在自动布线时 以整个布线的线长最短 shortest 为目标 过孔的类型 走线拐弯处与磁敏二极管的距离 走线宽度 WidthConstraint 设置走线的最大和最小宽度 SMD的瓶颈限制 SMDNeck DownConstraint 定义SMD的瓶颈限制 即SMD的焊盘宽度与引出导线宽度的百分比 SMD到地电层的距离限制 SMDToPlaneConstraint 定义SMD到地电层的距离限制 TopLayer是顶层 Midlaverl 14是中间层 BottomLayer是底层 各层一般均可以设置为Horizontal 水平 或Vertical 垂直 Horizontal 水平 表示该工作层布线以水平为主 Vertical 垂直 表示该工作层以垂直为主 7 自动布线 布线参数设置好后 执行AutoRoute All命令 对整个电路板进行布线 如果用户已经手动实现了一部分布线 而且不想让自动布线处理这部分布线的话 可以选中LockAllPre Route 锁定所有预拉线 复选框 设置布线间距 单击RouteAll按钮 8 手动调整布线 一个设计美观的印制电路板往往都在自动布线的基础上需要进行多次修改 调整布线 Tools Un Route Place InteractiveRouting 手