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文档简介

PCB叠层设计参考 PCB叠层设计参考 叠层结构示意图 叠层中使用的板料 铜箔内层板料半固化片RCC 在一般常规板件或积层板件 传统埋盲孔等板件的设计中 用于叠层生产制作的板料一般为 铜箔 半固化片 内层板料 RCC 各种铜箔的厚度 常规板料规格 常规板料 FR 4 的厚度规格 铜箔厚度 注 以上板厚均包括铜箔厚度 表示存在该铜厚的板材 X表示没有 常规板料规格 常规板料 FR 4 的厚度规格 铜箔厚度 注 以上板厚均包括铜箔厚度 表示存在该铜厚的板材 X表示没有 常规板料规格 常规板料 FR 4 的厚度规格 铜箔厚度 注 以上板厚均包括铜箔厚度 表示存在该铜厚的板材 X表示没有 常规板料规格 各种常规半固化片的厚度 常规板料规格 各种RCC 区分铜箔和背胶的厚度 常规板料规格 目前可用于激光打孔的半固化片有 LDP1080 LDP106 106 其中 Ti为多层板内层板厚度总和 TM为多层板各介质层厚度总和 Tc为外层铜箔厚度 层压板厚的计算公式 TH Ti TM 2Tc 层压板厚的计算 其中 1 TBi表示两内层板间的半固化片总厚度 指未经填树脂的厚度 2 残铜率为线路图形的布线密度 一般可按照 线路层30 电地层70 介质层厚度的计算公式 TM TBi 线路铜厚X 1 残铜率 层压板厚的计算 层压板厚的计算 层压板厚计算示例 层压板厚的计算 CCTC叠层设计参考 PCB叠层设计参考建议 PCB叠层设计参考建议 1 叠层设计应对称 确保层压品质 易于控制翘曲度 2 叠层中尽量不使用鸳鸯铜箔的内层板料 确保层压品质 易于控制翘曲度 3 图形空旷区域允许加铜点或铜皮 确保层压品质 防止流胶 产生折邹 4 叠层层间图形布局分布 在不影响电气性能的情况下 同一张内层板的两面应避免同时设计成信号层或同为电地层 有大铜面 最好是一面为信号层一面为电 地层 使每张板在图形制作完成后内应力趋于一致 从而确保板件的翘曲度符合要求 PCB叠层设计参考建议 PCB叠层设计参考建议 5 内层介质层不要过薄 客户系统板设计有介质层厚度3mil甚至更低的要求 内层介质层过薄生产难度高 生产过程容易出现板面褶皱 白点质量事故 对于成品板也容易出现微短 被电流击穿的质量隐患 建议客户在没必要的情况下尽量不要采用过薄的介质厚度设计 6 尽量不要采用2OZ厚铜 客户设计有采用2OZ厚铜的要求 铜过厚容易导致流胶严重 介质层过薄
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