《IC产业现况与趋势》PPT课件.ppt

SysteminPackage 資料來源 工研院先進構裝中心 2003 08 SoCvs SiP 各具特色 資料來源 Phytec Amkor CT 工研院IEK 2003 06 行動通訊與寬頻對SiP需求最殷切 資料來源 NEC 工研院IEK 2003 05 SiP可涵蓋之應用範圍廣 資料來源 Dataquest 2002 11 工研院IEK 2003 02 課程大綱 IC產業概述封裝製程簡介封裝技術趨勢封裝產業概述展望我國封裝業發展 SO封裝量仍為最大宗 資料來源 ElectronicTrendPublications 2002 工研院IEK 2003 02 單位 百萬顆 高階封裝佔營收比重大 資料來源 ElectronicTrendPublications 2002 工研院IEK 2003 02 單位 百萬美元 我國封測業在全球表現亮眼 資料來源 SemiconductorTechnologyCenter 2002 Dataquest 2002 06 工研院IEK 2003 02 產業概況 全球 2002年我國IC產業全球地位 資料來源 工研院IEK 2003 04 專業分工創造我國IC產業特有優勢 資料來源 工研院IEK 2003 03 我國IC產業重要指標 資料來源 工研院IEK 2003 03 持續投入人才與資金締造佳績 製造業員工人數居冠 設計業研發人員人數最多且比重最高 封測以工程人員為主製造業資本支出表現強勢 龐大晶圓廠製程設備費用是主因封裝 測試業設備投資金額不低 因應先進封測技術轉型 未來資本支出比重提升在製造能力之上 持續累積我國研發能力 資料來源 工研院IEK 2003 03 員工生產力與獲利能力明顯提升 設計業員工生產力表現最佳製造業獲利率表現受不景氣影響波動大 設計業表現相對穩定封裝 測試業表現受製造業影響連動性高2002年我國IC產業之員工生產力與獲利能力表現 明顯較2001年佳 資料來源 工研院IEK 2003 03 產品佈局各家不同 營收表現各異其趣 資料來源 工研院IEK 2003 03 我國前十大IC廠商包括製造業6家 設計業2家 封測業2家營收表現以代工業居冠 台積電排名第一 聯電第二成長表現以南亞 聯發為代表 DDR價格及DVDPlayer晶片組是主因封測業在晶圓代工業的成長帶動下也有不錯的表現營收衰退的廠商因晶片組授權問題及存貨過多影響 我國IC產品重邏輯元件與記憶體 全球 記憶體22 5 21 1 微元件 邏輯元件57 6 59 3 類比元件19 9 19 6 註 表2001年數據 類比元件 3 2 4 0 微元件 邏輯元件 51 5 53 6 記憶體 45 3 42 4 資料來源 WSTS 2002 10 工研院IEK 2003 03 製造業 自有產品 47 1 44 5 設計業 52 9 55 5 類比元件4 7 4 1 記憶體15 8 16 3 微元件 邏輯元件79 5 79 6 記憶體78 3 74 9 微元件 邏輯元件20 3 21 2 類比元件1 4 3 9 資訊應用為我國IC產品主力 資料來源 工研院IEK 2003 03 資訊41 6 40 3 通訊23 5 25 8 消費性16 6 15 8 其他18 4 18 1 製造業 自有產品47 1 44 5 設計業52 9 55 5 註 表2001年數據 全球 資訊 69 2 67 8 其他 0 9 2 6 消費性 20 8 19 3 通訊 9 1 10 3 其他0 0 3 2 通訊4 2 4 7 消費性16 9 23 0 其他1 7 2 2 通訊13 5 14 1 消費性24 2 18 0 資訊60 6 65 7 資訊78 9 69 1 確實掌握國內市場 積極拓展海外市場 資料來源 工研院IEK 2003 03 IC產品44 0 42 6 代工服務56 0 57 4 晶圓代工 69 3 69 2 國資封裝業 22 1 22 3 測試業 8 6 8 5 設計業 52 9 55 5 製造業 自有 47 1 44 5 歐洲6 1 8 2 香港 中國大陸21 5 19 5 日本6 9 8 9 台灣48 4 54 1 北美6 1 5 2 歐洲7 0 4 1 其他0 8 0 8 東南亞3 6 3 3 南韓5 7 4 1 20022 796億 台灣 32 2 32 6 北美 54 0 50 3 其他0 8 0 6 香港 中國大陸0 4 0 5 日本6 5 7 8 20023 573億 註 表2001年數據 2002年我國消費性電子異軍突起 為2001年排名資料來源 工研院IEK 2003 03 2002 排名 公司 億台幣 成長率 主要產品 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 聯發 2 威盛 1 瑞昱 3 凌陽 4 揚智 5 聯詠 6 義隆 7 盛群 8 晶豪 9 341 154 73 66 54 42 36 32 30 24 295 252 92 86 67 61 40 39 34 33 92 0 26 1 25 9 30 1 59 2 13 7 12 5 28 0 40 4 1 0 PCChipsets Consumer Opticalstorage Networking Consumer Consumer PCChipsets LCDDriver Peripherals Consumer Consumer Memory DesignService 智原 我國在SoC經營有成 資料來源 工研院IEK 2003 03 晶圓代工及記憶體比重大 資料來源 工研院IEK 2003 03 2002 2001 DRAM族群營收成長幅度大 資料來源 工研院IEK 2003 03 單位 億台幣 台灣晶圓代工全球第一 DRAM市佔率逐年擴大 資料來源 工研院IEK 2003 03 晶圓代工 DRAM 2001 2001 2002 2002 台灣朝高階產能佈局 截至2002年底 台灣共有34座晶圓廠4吋晶圓廠 1座5吋晶圓廠 3座6吋晶圓廠 8座 資料來源 工研院IEK 2003 03 8吋晶圓廠 20座12吋晶圓廠 4座 台灣先進製程比重高 資料來源 工研院IEK 2003 03 依晶圓尺寸 依製程水準 註1 為2001年數據註2 依營收分佈狀況 台灣IC製程技術居領先群 1980 4 UMC 7 0um1987 6 TSMC 1 5um1994 8 VIS 0 5um2000 12 TSMC 0 13um 資料來源 ITRS TSMC 工研院IEK 2003 03 DRAM朝高速化及高集積度發展 資料來源 Dataquest 工研院IEK 2003 03 USD Mb DDRII封裝型態改變 TSOP CSP 256MbDRAMCostModel 資料來源 ICInsights 2003 01 工研院IEK 2003 07 2002年國資封裝業重要指標 我國IC產業產值 2000年為7 144億台幣 2001年為5 269億台幣 2002年為6 529億台幣 產業概況 我國 資料來源 工研院IEK 2003 03 封測前五大廠商 資料來源 工研院IEK 2003 03 資料來源 工研院IEK 2003 03 我國IC封裝業封裝型態分佈 2002年國資封裝客源分佈 依客戶區域 國內50 4 52 0 北美39 0 42 0 歐洲4 6 2 6 日本5 1 3 3 香港 中國 其他0 9 0 1 依客戶型態 資料來源 工研院IEK 2003 03 註 為2001年數據 產業概況 我國 封裝業關鍵成功因素 成本競爭人力 土地 資金等低廉的生產因素規模經濟 採購 折舊 學習曲線集中生產 提高生產力與產能利用率 優異工程能力開發先進封裝型態 享創新利潤提高品質與良率提高產品線廣度 爭取客戶 速度競爭交期WIP報告產能配合透過策略聯盟提供TurnKey服務 封裝業規模經濟產業 課程大綱 IC產業概述封裝製程簡介封裝技術趨勢封裝產業概述展望我國封裝業發展 加強各環節SoC之競爭力與良好配合 晶圓代工 IC封裝 IC測試 系統設計 IC設計 設計服務 工業局半導體產業推動辦公室 矽導計畫 晶片系統產業發展計畫 培育並引進SoC人才 建構完善的SoC環境 國家型半導體發展計畫以SoC為主軸 美國 歐洲 日本 加強系統與IC設計廠商之連結 參與國家型半導體發展計畫 增加與全球廠商之合作關係 SoC推動策略 積極培育並引進SoC相關人才增加並培訓師資 種子人才 學生 增加國防役員額引進國外與大陸優秀科技人才建置SoC發展環境建構發展SoC之創新環境 帶動自有品牌及創新產品之系統產業 包括網路 資訊 通訊 IA等 發展設立SoC設計 園區 發揮群聚效應發揮Foundry優勢 匯集國內外IP資源 建立設計重複使用 DesignReuse 技術 發展低成本SoC製造技術 鼓勵SoC與IP設計服務產業 使台灣成為高附加價值之SoC設計與製造中心發展SoC技術建立前瞻性系統應用環境 帶動設計 製造 封裝與測試技術發展於研究機構建立設計平台 協助產學計畫之設計 測試與驗證長期建立RF 類比 混合訊號之核心設計技術 台灣IC產業因應SoC趨勢發展策略 IC設計業以聯盟合作的方式取得RF 混頻和SoC技術建置SiliconIP交易和SoC設計平台環境IC製造業加快投0 13製程以及90nm以下先進製程之研發提供SiliconIP驗證 嵌入式製程等SoC技術服務IC封裝業發展ThermallyEnhanced 增加散熱功率發展FlipChipBGA CSP和SiP System in Package 以滿足可攜式與高頻低腳數產品需求IC測試業發展Mix SignalIC RF IC EmbeddedMemoryIC Analog IC測試促進DFT DesignforTestability BIST BuiltinSelfTest 發展 展望我國IC封裝產業發展前景 資料來源 工研院IEK 2003 03 全球半導體景氣緩步復甦高階封裝需求浮現IDM大廠訂單挹注 大陸IC市場 產值統計 單位 億人民幣 資料來源 CSIA 2003 工研院IEK 2003 06 大陸主要IC封裝公司 合資為主 資料來源 CCID 2003 工研院IE