整机装配工艺质量标准.doc

1. 目的：本标准尽量以图示的方式直观的规定深圳市视维科技有限公司（以下简称：视维公司）产品整机 和部件的装配质量所要达到的最低要求。 2. 范围：适用于视维公司产品的整机、部件级装配，是进行相关设计、工艺控制和检验的依据。 3.定义&说明：本处给出的定义和说明适用于整个标准的所有章节，如果仅适用于某一篇章的定义，将在该章节的具体位置给出说明，以方便应用。 3.1本标准涉及到的具体条款，如果在国标（GB）、IEC和IPC610D中有相应要求，则本标准的要求等于或高于以上各标准的相应要求。 3.2本标准对结构件装配引起的外观质量未进行要求，请直接参照产品外观检验标准 3.3本标准中长度和误差以毫米为主要表示单位。只有当精度要求很高，采用毫米太模糊时才采用微米。温度单位采用摄氏温度。重量单位采用克。其它各种的测量数据（温度、重量等）如果没有明确标出，都以国际单位制（SI）表示。 3.4 PCBA 即PCBA=Printed Circuit Board +Assembly的缩写。中文意思是：在印刷线路板上完成SMT,DIP插件及补焊等所有工序后的成品线路板。也可以理解成：印刷线路板经过SMT,DIP插件的整个制程。 3.5 质量状况定义 3.5.1 理想状况：此组装状况为接近理想与完美之组装状况能有良好的组装可靠度，判定为理想状况。 3.5.2 允收状况：此组装状况为符合接近理想状况，但能维持组装可靠度故视为合格状况，判定为允收状况。 3.5.3 不合格缺陷状况：此组装状况为不能符合标准之不合格缺点状况，判定为拒收状况。 3.6产品装配点 3.6.1 A级装配点：装配质量直接影响产品的功能实现、性能或A级表面质量的装配。如有散热、屏蔽、振动、电连接、高精度等要求的装配，面板、标牌等的装配，以及用户经常可以看到，或经常进行操作的零部件，都是A级装配点。对于A级装配点，在工艺文档中一定要明确表明，并给出具体的控制参数或措施，是产品检验的重要检查点。 3.6.2 B级装配点：无明确的配合精度要求，符合一般的加工质量即可，只有当装配连接失效后才会影响到产品功能实现及外观质量的装配。如机箱内部用于工艺美观作用的扎线等就是B级装配点。 3.7 质量要求（用词说明）：当在本标准中使用“必须”、“不允许”一词时，对所有级别产品都具有强制性。当使用“应该（shall）”一词时，只对A级装配点具有强制性。当使用“建议、尽量、可以（should）”等表示时，用来反映一般的行业作法和程序，仅具指导意义。 文本为了帮助说明本标准的书面要求。当文本中有要求的细节时，文本的效力优先于本标准的图片。 3.8 补充说明：本标准有直接或间接引用国标（GB）、IEC、IPC-610D的可能。所有接收单位及协力厂相关部门必须遵守视维公司相关保密规定，未经允许不得扩散或复制。 4 SMT工艺标准 4.1 烘烤 4.1.1 所有来料PCB/BGA 必须进行烘烤后方能后续作业。PCB 烘烤标准：80-125 4-10小时左右；BGA 烘烤标准：125左右 4-48小时。具体时间控制，由存放的时间以及湿度决定。生产时在制程中的等待时间尽量不要拖太久。注：PCB烘烤其温度与时间需视板子形状与厚度而定,避免变形. 4. 2 刷锡膏/刷红胶 4.2.1 注意钢网保存保管，使用前必须清洁，洗净。红胶/锡膏必须低温保存。 4.2.2 每刷一块PCB 后必须自检锡膏、红胶必须均匀，不允许有溢胶、溢锡现象。在印红胶前，检查板面必须洁净，不允许有粉尘。胶点建议不能太厚，否则固化后胶点内部易形成空洞。 4.2.3 建议对引脚中心距离为0.635mm以下的细间距元器件进行印刷时，必须采用不锈钢，厚度优先使用0.15mm0.2mm 4.2.1 理想锡膏工艺标准 a. 焊锡膏保存标准：密封保存在010时，有效期为6个月 b. 生产结束或因故停止印刷时，钢网上剩余锡膏放置时间不允许超过0.5小时。 c. 停止印刷不再使用时，必须将剩余锡膏单独用干净瓶装、密封、冷藏，剩余锡膏只能连续用一次，再剩余时必须作报废处理。 d. 回温：将原装锡膏瓶从冰箱取出后，在室温2025时放置时间不允许少于4小时以充分回温之室温为度，并且必须使用适当的方式进行有效管控。建议在锡膏瓶上增加一张状态标签纸，在上面写明解冻时间，同时填好锡膏进出管制表。 e. 搅拌方式。手工：用扁铲按同一方向搅拌510分钟，以合金粉与焊剂搅拌均匀为准。 f. 使用环境：温湿度范围：2025 45%75% g. 使用锡膏必须优先使用回收锡膏并且只能用一次，再剩余的必须做报废处理。 h. 锡膏使用原则：先进先用（使用第一次剩余的锡膏时必须与新锡膏混合，新旧锡膏 混合比例不允许少于1：1（新锡膏占比例较大为好，且为同型号同批次）。 4.2.2 理想红胶工艺标准 红胶工艺的好坏直接影响后段DIP/波峰焊/后焊生产直通率，确定红胶工艺主要方法是做推力测试以及目检。 过完回流炉，贴片组件的推力测试必须达到以下标准： a. 0603 CHIP_R、CHIP_C, MELF1.5kg b. 1210 CHIP_R、CHIP_C,MELF2.0kg c. 3216 CHIP_R、CHIP_C,MELF2.5kg d. tr, sot, diode:2.8kg e. IC: 8PIN3kg; 12-16PIN3.5kg；16PIN以上4kg； 4.3 贴片、回流焊后工艺及注意事项 4.3.1 红胶：建议按照回流接受120需90秒以上,150在6090秒为宜。 4.3.2 锡膏：建议回流升温以每秒14升温、饱和区140170/时间在60120秒、焊接在200以上，时间约 2060秒，产品在焊接回流时，PCB实际温度最高受温不能超过230，QFP实际为2105。 4.3.3 检查锡膏或胶水不允许超标准偏位、不允许超标准少锡膏（多锡膏）、胶少或（溢胶）。 4.3.4 生产时,首块PCB板应作首件确认。（丝印模糊，代替料等任何疑问必须及时查阅相关工程文件或与我司工程人员进行书面沟通） 4.3.5 对照丝印图检查每一个零件. 4.3.6 要注意各手插件是否插到位,PIN脚必须按要求露出板面,出现不良必须及时反馈. 4.3.7 注意CR,MC,IC,BGA,CPU的规格与极性必须正确. 4.3.8 检查零件不允许缺件或多件. 4.3.9 检查IC,BGA等零件下面不允许有CHIP零件. 4.3.10 按顺序检查PCB板不允许有空焊,短路,翘件,偏移,锡未熔,墓碑等现象. 4.3.11 重点注意IC及CONN的不允许有空焊. 4.3.12 检查手插件的背面不允许有锡冻以及锡少的现象. 4.3.13 生产B SIDE时,检查A SIDE不允许有零件掉落. 4.3.14 检查到有不良点时需建议用不良标示贴出,交给修理. 4.3.15 目检中,只允许目检人员手上有待目检的PCB板,在目检桌上不允许有PCB板. 4.3.16 所有岗位注意事项 (a)必须配带干净手套与配带良好静电防护措施。 (b)建议握持板边或板角执行检验。 (c)操机员在上料/加料时，必须经过IPQC确认后方可正常使用。 4.3.1 贴片品质 图示以及说明 一般（SMD）零件焊点外观之检验标准 平脚、圆脚与 J 型脚零件焊点外观之检验标准 零件不允许产生单边浮离铜箔 零件放置之偏移，不允许超过脚宽之 1/3 零件脚应准确放置于铜箔上不允许超过零件本体 20 % 零件焊盘面最少必须保留0.127 mm 的长度 放置于 PCB 上之零件不允许有缺角或裂痕 零件必须平贴安装在 PCB 上 产品外观不允许残留助焊剂、白斑及锡珠等杂质 产品外观不允许残留助焊剂、白斑及锡珠等杂质 5 DIP工艺标准 5.1 电阻的安装 电阻应该与电路板平行地被插在板上，组件体应该安装在两孔中间位置上，整个元件与板面接触。 如果PCB上插组件的两孔间距离比电阻的长度小，电阻可竖起来插。元件体离PCB的高度在0.4mm 到1.5mm 之间，元件体与PCB垂直。 * 功率在2W以上的电阻/二极管/特殊要求以及其它发热零件插装时不允许平贴于PCB上，以防烧坏PCB上的线路，发热量高的元件必须离PCB表面至少1.5mm 0.059in 。 5.2 电容的插装 电容分为有极性/无极性电容.插装时本体上极性标示必须与上的丝印一致，插装后本体尽量不与其它零件碰件。 5.3 二极管的插装 二极管是有极性的组件，不允许将二极管方向插反，组件主体尽量在两孔中间。 5.4 三极管的安装 插塑料封装的三极管时，组件体上的平面必须与PCB上所标示的平边对应插入且浮高1.5mm左右。 5.5 晶体的安装 晶体内的芯片是很脆弱的，在放置或搬动过程中不允许重压或重挟。插装时尽量平贴PCB板。 5.6 IC的安装 IC上有一个凹口表示方向，PCB丝印记号也有一个凹口记号，两者要对应。IC的管脚应全部插入孔中并尽量平贴于PCB板，不允许有管脚在组件面弯曲。IC的封装材料是很脆弱的，搬动时必须轻拿轻放，不允许掉落于地板，以免摔环。 5.7 电感器的安装 某些形状的电感器插入是路板时只有一种插法，这是被管脚的组织形态决定的。有些电感器有多种插法，但插入板时只能插一个方向，因为电感器是有极性的，电感器的一号管脚用一尖角表示，插时必须对准板上的白点插入，电感器尽量平插在板上。 5.8 变压器的安装 一些变压器插入电路板时只有一种插法，这是被管脚的组织形态决定的。有些变压器有许多种插法，但插入板时只能插一个方向，因为变压器是有极性的，变压器的一号管脚通常用一白色标志，或一个孔或一个尖角表示。变压器尽量平插在电路板上。 5.9 其它接口安装 如光纤座/S-VIDEO/排线座/SCART座/VIDEO/高频头/端子线/按键/等.在研发设计时,在PCB 上都做了防呆处理.PCB 上的丝印缺口与组件的实物封装是对应的,所以在安装时注意丝印与实物必须一一对应后平贴PCB安装. 5.10 所有岗位注意事项 (a)必须配带干净手套与配带良好静电防护措施。 (b)尽量握持板边或板角执行检验, (c) 每个插装工位，物料员上料/加料时，必须经过IPQC确认后方可正常使用。 5.11 DIP 品质图示以及说明 非极性元件排列方向不一致 接收 CR1、R4 反向/错位 拒收 电容极性插错 拒收 浮高不可超过0.5mm 接收 元件脚缺口宽度或厚度引脚直径10% 接收 元件底部与板面的距离在0.3-2mm 接收 元件本体损环 拒收 排针歪曲 拒收 插针弯曲插针厚度的50% 接收 插针生锈，脱金属层 拒收 所有元件插装不允许碰件 浮高度D1.5mm 接收 无提供防止焊锡抬高元件 拒收 元件高度0.4mmH3mm 接收 6 后焊工艺标准 6.1 铬铁设置标准 由于焊接的组件/环境/条件不同,所以建议调节温度范围为（2500C3800C）,一般IC、三极管焊接时间建议小于3S，其它组件焊接时间建议为45S，可以使用如下标准作业： 一般有铅锡丝溶点 183215（约361419） 正常工作温度 270320（约518608） 生产线使用温度 300380（约572716） 吸锡工作温度（小焊点） 约315（约600） 吸锡工作温度（大焊点） 约400（约752） 注意事项：温度超过 400（752），不允许经常或连续使用；偶尔需要使用在大焊点或非常快速焊接时，可以短时间内使用，温度超过400时易使沾锡面氧化。 6.2 合格焊点定义如下 : a)上锡面的上锡位75%上锡 b)焊锡带100%包围元件脚 e) 焊盘与上锡面形成一个90焊锡角。f ) 孔的垂直上锡高度75%. 6.3 锡珠与锡渣 : 下列两状况允收,其余为不合格 a.焊锡面不易剥除，直径小于等于0.010英吋( 10mil )的锡珠与锡渣。 b.零件面锡珠与锡渣，可被剥除者,直径D或长度L小于等于 5mil ，不易剥除 ，直径D或长度L小于等于10mil 。 6.4 零件脚长度需求标准: a.零件脚长度必须露出锡面( 目视可见零件脚外露 )。 b.零件脚凸出板面高度必须小于1.8mm。 6.5 冷焊/不良之焊点: 6.5.1.不允许有冷焊或不良焊点。 6.5.2.焊点上不允许有未熔锡之锡膏。 6.6 锡裂: 6.6.1.不允许有焊点锡裂。 6.7 锡尖: 6.7.1 不允许有锡尖，目视可及之锡尖，需修整除去锡尖，锡尖判定拒收。 6.7.2 锡尖(修整后)必须要符合在零件脚高度标准(1.8mm)内。 6.8 锡洞/针孔: 6.8.1 三倍以内放大镜与目视可见之锡洞/针孔，不允许。 6.8.2 锡洞/针孔不允许贯穿过孔。 6.8.3 不允许有缩锡与不沾锡等不良. 6.9 破孔/吹孔: 6.9.1 不允许有破孔/吹孔。 6.10 锡桥(短路): 6.10.1 不允许有锡桥，桥接于两导体造成短路。 6.11 组装螺丝孔吃锡过多: 6.11.1 在零件面上组装螺丝孔锡垫上的锡珠与锡尖，高度不允许大于0.025英吋。 6.11.2 组装螺丝孔之锡面不允许出现吃锡过多。 6.11.3 组装螺丝孔内侧孔壁不允许沾锡。 6.12 PCB/零件损坏-轻微破损: 6.12.1.轻微损伤可允收(参照4.4.10) -塑料或陶磁之零件本体上的刮伤及刮痕，但零件内部组件未外露。 -零件本体轻微刮伤，但不损及零件封装或造成零件标示不清。 6.13 PCB清洁度: 6.13.1 不允许有外来杂质如零件脚剪除物、( 明显 )指纹与污垢( 灰尘 )。 6.13.2 零件材料如散热膏与线路黏着剂如有偏移，不允许。 6.13.3 免洗助焊剂之残留物(如水纹)为可允收，白色残留物出现如薄薄一层残留 物 ( 如水纹 )允收,但出现粉状、颗粒状与结晶状则不允许。 6.13.4 符合锡珠与锡渣之标准( 含目视可及拒收 )。 6.13.5 松散金属毛边在零件脚上不允许。 6.14 PCB分层/起泡: 6.14.1 不允许PCB分层/起泡。 6.15 弯曲: 6.15.1 PCBA弯曲或板翘不允许超过长边的0.75%，此标准使用于组装成品板。 6.16 刮伤: 6.16.1 刮伤深至PCB纤维层不允许。 6.16.2 刮伤深至PCB线路露铜不允许。 6.17 散热器接合(散热膏涂附): 6.17.1 散热器须密合于IC上,其间不允许夹杂异物，不允许有空隙。 6.17.2 散热器固定器必须夹紧，不允许松动。 6.17.3 散热垫不允许露出CPU外缘。 6.17.4 散热器安装于PCB板应尽量插正插平，防止任何零件与其碰件。 6.18 晶振加焊 晶振外壳与地之间需加锡焊接（如图），注意控制焊接温度及时间。 6.19 图示及说明 元件倾斜 浮高0.8mm 接收 焊孔上锡75%以上 接收 焊盘上锡标准 90% 接收 元件浮高8mm 接收 排线座倾斜浮高标准0.5mm 接收 排针倾斜浮高0.8mm 8 度 接收 排针歪斜高低标准 元件歪斜0.8mm 8 度 接收 冷焊 拒收 脱焊裂纹 拒收 拉尖 拒收 倒脚 与另一线路0.13 接收 7 装配工艺标准 71 装配定义：将机器所有组件按规定要求及标准合理组合成完整的成品机器。（以下描述以DVB系列为主） 7.1.1 装配分为： 1.组件加工 2.整机组装 7.1.2 组件加工包括但不局限于：A 、面壳加工 B.、电源线/开关加工 C 、C卡座加工 D、USB 小板加工 E、电源板加工 F、IP 小板加工 G、主板加工 H、背板/上/下盖加工等。 7.1.3 整机组装：组件按合理顺序组合.用相关辅助工具（电批、风批、螺丝刀、剪钳、尖嘴钳、胶枪等工装设备）,将结构件用（螺丝、胶、扎线、扣位等）进行有力固定支撑,组装成完整（依产品要求）的成品机器. 7.2 组件加工工艺及标准： 7.2.1 电源板、卡板、小板、小板、主板加工等相关电路板加工工艺参照本标准章标准工艺之要求作业。 7.2.3 面壳加工 7.2.3.1 面壳组件塑胶材料外观标准请直接参照我司最新版本外观检查标准及 产品缺陷分级标准。 7.2.3.2 面壳加工前必须检查外观如：刮花、扣位、丝印 喷油等。 7.2.3.3 装饰条、装饰圈安装：.安装前必须先检查外观如:刮花、少脚等。.安装前必须采用适宜的方式处理披峰。 安装方法：检查无外观问题后，将装饰条扣拉脚对准面板扣位孔，用力将其按紧。 7.2.3.4 按键：.安装前必须先检查外观如:刮花、少脚、变形等。 .如果是连体按键是否少键、断连、不平、丝印模糊等。. 安装前必须采用适宜的方式处理披峰。 按键安装方法：检查无外观问题后应该将其安放在面壳按键定位柱上。 7.2.3.5 卡门：.安装前必须先检查外观如:刮花、少脚、变形、丝印模 糊 . 2.安装前必须将批风去除。 7.2.3.6 卡门安装方法：将卡门两扣位孔依次扣入面壳扣位柱上，注意两扣位不能同时扣入，并且安装时卡门与面壳尽量平行安装。安装完毕后一定要开关两次检查安装后效果（10拉开力度2） 7.2.3.7 面镜 .安装前必须先检查外观如:刮花、变形、丝印模糊等。2.3M胶纸去除，不允许用手直接接触3M胶，防止影响沾性。 3.3M胶纸去除后，尽快将所其其贴在相应位置，不允许在在空气中祼露（3分钟）。防止沾尘影响沾性。 面镜安装方法：先将3M胶纸撕下，对准面壳面镜相应位置贴装，在用力将其均匀压紧。 7.2.3.8 高标（铭牌）.安装前必须先检查外观如:刮花、少脚、变形、丝印模糊等。2.3M胶纸去除，不允许用手直接接触3M胶，防止影响沾性。3.尽量将其贴正，不能歪斜。 高标安装方法：先将3M胶纸撕掉，用食指和母指平行拿住高标两边缘，贴于面壳相应位置。 7.2.3.9 控制板安装 1.安装前必须确认是通过功能测试OK的，必须检查元件是否标准浮高，有无碰件，是否依达到SOP外观之标准。2.检查面壳无披峰后，安装于面壳相应位置，排线摆放平整，不能打结，锁上相应螺丝3. 合理调整风批力度，防止滑丝（风批力度50N）。 7.2.3.10 USB 小板的安装 1. 安装时必须检查USB接口不能变型以及工艺要求是否OK。2.将其安装在面壳相应位置，注意卡扣必须紧扣USB小板。3.打白胶固定，防止USB小板脱落。 7.2.3.11 CA卡板安装 1.安装前必须检查是否通过功能测试。 2.将其安装在面壳相应位置，注意卡扣必须紧扣CA卡板。3.安装后加白胶固定。 4.CA 分为单/双CA卡，在安装时注意先后、方向以及排线摆放。（CA卡座安装后标准效果与水平平行） 7.3 电源线开关加工 7.3.1 电源开关加工 1.将电源两引线PIN线焊接在开关引脚上。2.焊接注意引线颜色区分（L=火线=棕色； N=零线=蓝色）3.焊接温度:温度30020度. 焊时4S 4. 焊接完成后,必须手动拨动开关,检查手感必须良好. 7.4 整机组装 7.4.1 理想装配标准：参照我司最新版本外观检查标准及产品缺陷分级标准等。 7.4.2 机箱 安装 A先将背板扣入底壳上，（机箱分为：背板底座一体和背板底座分开两种）； 注：背板与底壳扣位一定要铆合，并且扣到位，若一体机箱无需做此动作。 B 底座脚垫必须贴正贴牢，不允许有移位或脱落、损坏 7.4.3 主板、电源板安装 将主板、电源板螺丝孔以及各端口对准底座相应位置放入。（注：主板/电源板等所有电子线路板在安装前必须做全功能测试） A 用风批/电批 将主板 、电源板用指定螺丝锁紧。风批力度调整为（5KG1KG） C 用风批/电批 将背板上各端口需用螺丝固定的位置，用指定的螺丝锁紧。风批力度调整为（5KG1KG） D 锁高频头/RS-232螺母注意风批力度同时必须将套筒做好保护，防止刮花丝印。 7.4.4 电源线、电源开关安装 A 电源开关安装：将其安装于背板（ON-OFF）位置，打热胶固定，防止松动，开关上的电源线插装于电源板电源插座上。 B 电源线安装：先将电源线PIN插于电源开关上，必须将PIN线的颜色与开关输出电源线的颜色一一对应安装。 7.4.5 面壳安装 将面板对准底座前端安装面壳相应位置，面壳扣位对准底壳扣位后平行安装，应该先装底部，再装顶部，最后面壳顶部两边各锁一颗指定规格的螺丝。风批力度调整为（5KG1KG） 7.4.6 排线座插装 在所有机种中几乎都涉及有排线安装工艺。从生产总结中发现，问题出得最多的排线座安装工艺就是其中之一。所以安装中必须注意以下几点： 1.主板上的带针的排线座（阳制公座）必须插到位并紧贴PCB 2.公座所有针无锈迹，安装在PCB上是同一水平高度并且针与针之间必须平行 3.排线座（母座阴制）所有PIN脚在塑胶封中均必须有牢固倒勾，无松脱现象 4.插装时必须用力将其压紧安平，公座与母座底部之间无逢隙存在 5.在两塑胶封装扣位处打黄胶固定，防止振动时脱落 6.注意排线的摆放，禁止排线与高频元件相碰 7.排线在安装后若长度较长，在晃动整机时排线可以跟着晃动和工程要求捆扎固定的排线必须用扎线固定，捆扎中不能扎得过紧以及过松，适中为宜。 7.4.7 上盖安装 A 机箱内工艺检查： 1.检查必须已经通过所有功能测试 2.排线应该扎好,插装是否到位 3.零件不应该歪斜碰件 4.PCB板面必须清洁 5.零件浮高必须在正常范围 6.螺丝固定必须牢固，锁到位 B 上盖外观检查：上盖在安装前应该检查无外观不良后方可将其安装于机器上。 C .上盖安装于机箱上后，用风批/电批（