焊线机操作指导书.doc

焊线机操作指导书 文件档案管控?文件身份証文件名称焊线站作业指导书文件编号INH-R&D-09文件版本B文件页数24文件发行行政部文件作者郭浩发行日期xx/2/28目录?目的?1?范围?1?参考数据?1?设备工具?1?作业流程及说明?2?自动焊线机操作规范?4?1.0目的?制定焊线作业标准,以供作业人员作业时有一正确标准依据.?2.0范圍:?本标准适用于焊线站所有作业人员.?3.0参考数据:?3.1焊线机操作指导书?3.2焊线作业标准图?4.0设备/工具:?4.1焊线机?4.2显微镜,镊子,搓笔?4.3静电环,指母套?4.4料盒焊线站作业流程图作业流程作业内容说明1. 0、班长根据生产排程表，安排作业进程。 1. 1、作业人员戴好指套、清理治具、检查静电环作好准备工作。 作业前准备2. 0、由班长安排每台机的作业产品型号；2. 1、作业时，自检桌面上不可同时有两种不同产品，防止混料。 3. 0、金线的使用方法请参照金线作业规范。 3. 1、焊线请参照焊线作业标准图(注意焊线位置)。 3. 2、焊线过程中注意焊点位置、线弧高度。 4. 0、首件作业完成，自检之后交QC进行首件确认。 4. 1、QC测试拉力、金球推力并作相应的记录。 5. 0、作业过程中依据作业要求QC进行全检或巡检,有问题及时告知作业人员。 6. 0、作业完成一张单后，过QC进行全检。 7. 0、过模压站，并做好转料记录。 所涉及表单:?作业流程单。 ?生产日报表。 ?瓷嘴使用记录表。 ?首件检查记录表及焊线拉力记录表。 备注:?已焊线产品经QC测拉力(填写好拉力记录表及在流程单上注明)后，由班长过料至下一制成且上下站并在过、出料本上签名确认，或放入氮气柜中,不可久置于空气之中，防止板材氧化。 ?生产过程中注意烫伤，避免不必要的事故发生。 ?认真填写各表单，保证参数的真实性及有效性。 班长发料焊线安装好金线待焊材料重工QC首件检查正常作业作业标准图OK巡检过料金线定点检查成品入库首件检查材料作业定点检查巡检规格书图形的代号鼠标进料升降台显示器三色灯金线卷轴出料升降台紧急停机按钮焊线机操作规范焊线机ihawk xtreme 1、设备说明ASM高速全自动焊线机，用于微小的金球焊接处理；Ihawk Xtreme通过增加新功能及对原有功能进行改善使，操作效率和生产效率得到提高，windows操作系统更便于设定和操作。 2、界面介绍 3、键盘功能介绍信息栏轨道温度指示图像显示区功能菜单的树型子菜单快捷菜单主菜单快捷栏快捷菜单放线穿线按钮线夹开关左键鼠标中键右键按键功能中英对照表Feed Wrie持续按住，线轴逆时针转动放线Clear Treak清除轨道功能Feed Wrie张紧器真空开关O/C Track打开轨道Feed Wrie按住线夹打开，松开线夹关闭R ElevChg卸载出料盒Func特殊功能快捷键R ElevUp右料盒上升一一格Swap Screen大小PR图像切换R ElevDown右料盒下降一格Chg Cap更换瓷嘴快捷键O/C WC/TP打开压板USG On打开USG一段时间（通瓷嘴使用）Fine XYMove激活XY移动键panel light面板灯开光Z Move激活焊头Z向移动EFO Spark烧球开关（按一次打火棒烧球一次）Dummy Bond切尾线index unit矩阵模式下传送至一位置左箭index LF传送至下一个单元Home XYZ回位焊头XYZ VacuOn真空开关Bond Center焊头至加热块中心位置L/R上升箭头L ElevChg卸载进料盒下降箭头L ElevUP进料盒上升一格Page up向上翻页L Elevdown进料盒下降一格page dowm向下翻页OP AllClaw打开轨道上所有夹子DEL删除键Home L/R elevator回位左右升降台向右键 4、鼠标操作方法a）鼠标中键控制工作台焊头X、Y、Z的运动轨迹，当选择键盘上的fine XYmove键时，则滚轮控制焊头X、Y移动；选择Z MOVE键时滚轮控制焊头Z向移动；鼠标左右键用于执行mouse bar上的显示功能（下图所示），它会根据机器提示命令的不同而不同。 左键滚轮键右键b）当鼠标箭头指向x轴的时候，滑动滚轮焊头左右移动；当鼠标箭头指向Y轴时，滑动滚轮焊头前后移动（如下图箭头所示）。 鼠标箭头距十字坐标中心点越近移动速度越慢，反之速度越快.C）、在移动table时，速度不要过快，防止table撞到极限位置，造成损坏。 X Y错误信息处理 1、真空错误下图错误报警信息为真空错误，处理方法a)观察pcb有无变形的现象，如有变形现象通知当班技术员处理；b)观察pcb背面及轨道上有没有杂物，导致pcb板材与加热快贴合不紧；如有将其清除即可；c)机器本身气压不足导致，通知当班技术员处理。 2、PR错误处理方法。 2. 1、晶片PR错误（第一点）。 下图为晶片悬空导致晶片PR搜索失败处理方法a、参考制程不良允许范围，判定此产品是否合格；如判定为不良品按0键跳过；b、如判定为良品，则根据屏幕提示依次对准晶片参考点即可作业。 ?机器真空不足。 请检查气压。 2. 2、pcb PR错误（第二点）。 下图为第二焊点PR搜索失败.处理方法根据屏幕提示依次对准PCB的第一个点和第二个点即可。 注意a）、参考点一定要根据屏幕右上角的屏幕提示对准，杜绝第二点焊偏的现象。 b）、先看清楚报警信息（是第一点PR错误还是第二点PR错误）再进行操作，避免导致漏焊。 ?如图所示晶片PR错误提示。 PCB根据屏幕对准参考点第一个参考点对准后点击确 3、断线下图为:断线报警信息处理方法a）、检查PCB上一个焊线位置是否有较长尾线碰到放电棒，导致烧球失败；b）、目视第二焊点位置上有无污染或杂物，有则跳过重新穿线作业；c）、穿线步骤及注意事项如下图操作。 根据屏幕提示对准参考第二个参考点对准后点击确认3. 1、穿线步骤穿线方法a）、准备镊子，戴好指母套；b）、将金线扯直（不能有损伤及弯曲）放在整线器口处，按下整线器真空开关将金线吸至整线器下端；c）、将线依次穿过线夹直到瓷嘴下端，瓷嘴下端金线长度大约留8mil左右（大概1pcs红光晶片高度），避免切尾线时将较长尾线留于PCB（或支架）上，造成不良；d）、在穿线时不要触按烧球键，防止被放电针电到。 e）、残金线必须放入回收盒内，切勿随意丢弃在轨道或机器其他部位，避免掉落电路板上，造成电路板短路或烧毁。 断线提示信息将金线扯直放在整线器口处，按下整线器真空开关金线被吸至整线器下端。 按下线夹开关，将线穿过瓷嘴瓷嘴，再烧球。 4、瓷嘴寿命报警将残、废金线放入金线回收盒内当瓷嘴的使用次数达到设置寿命，此数值显示红色，需通知当班技术员更换瓷嘴。 a）、瓷嘴达到设定使用次数后Capiliay计数报警，字体显示红色；需技术员更换新的瓷嘴，并在瓷嘴使用记录表上登记使用的开始时间至更换时间；b）、瓷嘴达到寿命后不可继续作业，必须先知会技术员，只有当技术员确定ok才可以作业；c）、瓷嘴寿命计算公式如寿命是500k线条数，那么机器Capiliay limit设定为1500k。 （机器焊一条线记录3次）d）具体寿命管控如下图示。 5、瓷嘴寿命管控表PCB型号成品数板材数PCB型号成品数板材数1608(单电极）500K177片1615(单电极+单电极）250k156片1608(双电极）250k88片1615(单电极+双电极）166k104片xx(单电极）500k322片1615(双电极+双电极）125k78片201(双电极）250k161片1615(单电极+双电极+双电极）100k62片3216(单电极）500k625片1916(单电极+单电极）250k195片3216(双电极）250k312片1916(单电极+双电极）166k129片3227(单电极+单电极）250k520片1916(双电极+双电极）125k97片3227(单电极+双电极）166k345片3227(双电极+双电极）125k260片3227(单电极+双电极+双电极）100k208片板材点数(板材型号=板材点数)1608=2812/xx=1550/3216=800/3227=480/1615=1596/1916= 12806、补球操作步骤下图为第二焊点未加球，需手动补球操作如下。 a）、在自动模式下，按数字键5键出现下方屏幕；第二点未加球自动模式下按减号键切换为Ball b）、再按键将Original切换为ball。 （如下图）c）、当第2点未加球时，不允许以切尾线的形式来完成补球动作，因为切尾线的方式不能保证能将鱼尾全部覆盖。 d、然后连续按2次enter键，即可完成补球操作。 （如下图）完成后点击退出，OK、注意事项a、）机器在运作过程中，必须将盖板关闭；勿将手靠近table