AD860全自动固晶机操作规程(厂).doc

AD860自动固晶机操作规程一、目的为了使操作者能安全地使用本设备，保证此设备良好运行，使产品达到公司的质量体系的要求。二、适用范围适用于公司内AD860系列机器。三、方法1.操作方法1.1开机1.1.1确认电源接通,设备右下方电源灯是否亮;1.1.2打开电源开关.按设备右下方的电源开关，机器启动，直至进入windows操作系统.1.1.3双击桌面图标DieBonder进入程序。1.2操作1.2.1进入DieBonder ,两种模式：“暖开机”；继续上次工作模式，2“冷开机”：恢复出厂设置。1.2.2将已经解冻好的银胶/绝缘胶放入胶盘。1.2.3 做芯片工作台三点一线。1.2.3.1在“设定” 中进入“焊头/顶针”，适当增加取晶高度。将反光片水平放在顶针帽上，点击“捡取位置”，把吸咀帽拆下，调整镜头位置，使光标十字中心点移动至光点中心，点击取消，使摆臂复位。（安装吸咀帽，注意是否漏气）。1.2.3.2调节亮度，直至右上屏幕出现一个亮点，即为顶针。调节顶针座下方的左右、上下按钮使亮点与十字光标重合。1.2.4 固晶前要先检查支架方向，固晶位置，芯片摆放的方向。1.2.5 晶片PR设定：选择“设定”选“晶片”，设定“教读晶粒”。1.2.6 PCB设定：选择“设定”选“PCB设定”。1.2.7 固晶点设定：选择“设定”进入“固晶点设定”。1.2.8 固晶/取晶高度设定：选择“设定”进入“焊头/顶针”选择“焊头”，“固晶高度”，“取晶高度”自动测定。1.2.9做点胶偏置，进入”设定”选”点胶”选项.进入”胶偏移”点”设定”,将光标十字中心点移至胶点中心,按”OK”键确认.1.2.10固晶调试1.2.10.1 选择“固晶”，进入“选项”，勾选“开启单一固晶功能”。1.2.10.2 选择“操作”，点击“开始”，开始单一固晶。 1.2.10.3若固晶位置不好或胶量不对，则继续调试。1.2.11 先固少量晶片，取出放入料盘，送QC检验固晶质量，及银胶/绝缘胶胶量固晶位置，ok后再批量。1.2.12进入自动固晶。 1.3关机1.3.1在关机之前，首先应停机，然后使屏幕显示主菜单，在此状态下关掉电源开关（OFF）；1.3.2关掉气源；1.3.3清理工作台面和清洗机器，拿走胶。2.保养方法一级： 用占有酒精的湿布清洁机台及传感器；（1日/次） 清洁机台周遍灰尘；上紧各紧固部件螺丝；检查机台是否运作正常；二级： 检查电气路 传动及各处联接是否安全；（90日/次）在能动部位及注油孔加润滑油，增加运转效率 检查线路是否正常；降低运转噪声；三级： 更换老化气管及相关导线。对机台进行磨损零件（365日/次） 更换。检查控制系统及各控制元件的安全性。3.验校方法一级保养由设备人员对其进行检查；二、三级保养有生产主管进行确认机台正常4.注意事项：4.1在机台开机自检后，显示热启动/冷启动作业时，只需进入热启动便可。4.2如机台工作过程中，出现点胶不均，应立即停止作业，清洗点胶头。4.3固晶吸咀为橡胶吸咀，不可用丙酮清洗，以免损伤吸咀。4.4机台固晶臂压力应控制在3050g之间，保证产品不被损害。4.5经常保持机台清洁，银胶解冻时间为常温下1.5H，绝缘胶解冻时间为1H，不能加温解冻，不能沾水，每次换胶载胶台要清洗干净。4.6 固不同的材料时，要选取相应的夹具，吸嘴，固晶位置不可错。4.7 PR一定要做精确。4.8 调节胶量时，银胶的胶量不可以太多，一般为芯片高度的1/3，绝缘胶为芯片高度的1/4。4.9 固好的材料要及时送