单片机实验报告 温控04108522 .doc

单片机实验实践报告实验四姓名：班级：学号：指导老师：完成日期：基于MCS-51 的温控报警器设计一实验目的及要求：温度仪表，设定报警温度，超过报警温度就会蜂鸣报警。二实验题目论述实现了温度的测量，并在LCD数码管的显示，通过程序进行报警温度设定功能。 三设计原理图及元器件说明Msc51管脚图主要接线：. Mcs51的3932分别对应接LED的A，BG,Dp；Msc51的24,23,22,21分别对应接LED的3,4,5,6；Msc51的28接温度感应器输出口；Msc51的15接蜂鸣器；四、元器件说明1、DS18B20的主要特性 1.1、适应电压范围更宽，电压范围：3.05.5V，在寄生电源方式下可由数 据线供电 1.2、独特的单线接口方式，DS18B20在与微处理器连接时仅需要一条口线即可实现微处理器与DS18B20的双向通讯 1.3、 DS18B20支持多点组网功能，多个DS18B20可以并联在唯一的三线上，实现组网多点测温 1.4、DS18B20在使用中不需要任何外围元件，全部 传感元件及转换电路集成在形如一只三极管的集成电路内 1.5、温范围55+125，在-10+85时精度为0.5 1.6、可编程 的分辨率为912位，对应的可分辨温度分别为0.5、0.25、0.125和0.0625，可实现高精度测温 1.7、在9位分辨率时最多在 93.75ms内把温度转换为数字，12位分辨率时最多在750ms内把温度值转换为数字，速度更快 1.8、测量结果直接输出数字温度信号，以一 线总线串行传送给CPU，同时可传送CRC校验码，具有极强的抗干扰纠错能力 1.9、负压特性：电源极性接反时，芯片不会因发热而烧毁， 但不能正常工作。 2、DS18B20的外形和内部结构DS18B20内部结构主要由四部分组成：64位光刻ROM 、温度传感器、非挥发的温度报警触发器TH和TL、配置寄存器。DS18B20的外形及管脚排列如下图1: DS18B20引脚定义： (1)DQ为数字信号输入/输出端； (2)GND为电源地； (3)VDD为外接供电电源输入端（在寄生电源接线方式时接地）。 图2： DS18B20内部结构图 3、DS18B20工作原理 DS18B20的读写时序和测温原理与DS1820相同，只是得到的温度值的位数因分辨率不同而不同，且温度转换时的延时时间由2s 减为750ms。 DS18B20测温原理如图3所示。图中低温度系数晶振的振荡频率受温度影响很小，用于产生固定频率的脉冲信号送给计数器1。高温度系数晶振 随温度变化其振荡率明显改变，所产生的信号作为计数器2的脉冲输入。计数器1和温度寄存器被预置在55所对应的一个基数值。计数器1对 低温度系数晶振产生的脉冲信号进行减法计数，当计数器1的预置值减到0时，温度寄存器的值将加1，计数器1的预置将重新被装入，计数器1重 新开始对低温度系数晶振产生的脉冲信号进行计数，如此循环直到计数器2计数到0时，停止温度寄存器值的累加，此时温度寄存器中的数值即 为所测温度。图3中的斜率累加器用于补偿和修正测温过程中的非线性，其输出用于修正计数器1的预置值。 四 软件部分一主程序设计（1） 走时程序：通过中断定时计数。（2） 显示程序：通过查表动态显示。（3） 初始化程序：初始化中断，初始化参数。 void TEMP()/定义TEMP函数（空） P0=dataled; str3=0xc6;/数码管显示C符号 if( temp=100)/ str0=tabtemp/100;/温度的百位数（但是本实验用不到） str1=tab(temp-100)/10;/数码管显示温度的十位数 str2=tab(temp-100)%10; /数码管显示温度个位数 if(temp=0&temp=x4+1)P16=1，P17=0;if(tempx4-1)P16=0,P17=1; if( temp=x4-1) P16=1,P17=1; if(temp=29)设定报警温度为29CP15=0;/蜂鸣器响else P15=1;/蜂鸣器不响 main() y4=4;TMOD|=0x01;/定时器设置TH0=0xef;TL0=0xf0;IE=0x82;TR0=1;P2=0x00; count=0;count1=0;x1=0;x2=3;x3=0;x5=0;y1=1;y4=3;while(1) TEMP();if(flag_get=1) /当标志位为1的时候读取当前温度 temp=ReadTemperature();将读取的温度赋值给temp flag_get=0;标志位清零 if(xKey) xKey = 0; / 清除xKeyP1 = KeyVal;/ 键值取反 五 总结与展望本次实验最终能达到给定要求，还算比较