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文档简介

FC-1161、 产品描述别名氟碳116。无色，不可燃气体。不溶于水，溶于乙醇。沸点-78.2，熔点-100.6，临界温度19.7，常温下(19.7)是压缩气体。化学性质不活泼，在600以下与石英不反应，在842下还不全部分解。2、 产品性能指标主含量99.999%，其它有机物10 mg/Kg，水分1.5 mg/Kg，酸度0.1 mg/Kg，氧气2.0 mg/Kg，氮气8.0 mg/Kg，一氧化碳0.5 mg/Kg，二氧化碳0.5 mg/Kg。3、 用途六氟乙烷在半导体与微电子工业中用作等离子刻蚀气体、器件表面清洗、光纤生产与低温制冷剂。因其无毒无臭、高稳定性被广泛应用在半导体制造过程中，例如作为蚀刻剂(Dry Etch)、化学气相沉积(CVD，Chemical Vapor Deposition)后的清洗腔体。在等离子工艺中作为二氧化硅和磷硅玻璃的干蚀气体。HFC-411、 产品描述也称为甲基氟、氟利昂41、HFC-41，其化学式为CH3F，是甲烷的一氟取代物。氟甲烷在常温下是一种无毒、无色、无嗅、可燃的存储在钢瓶中的液化气体。沸点-78.2，熔点-142，临界温度44.5，易溶于醇、醚。氟甲烷是温室气体，其全球暖化潜势(GWP)为150。2、 产品性能指标主含量99.995%，其它有机物50 mg/Kg，水分2 mg/Kg，酸度0.1 mg/Kg，氧气5.0 mg/Kg，氮气20.0 mg/Kg，一氧化碳10 mg/Kg，二氧化碳5 mg/Kg。3、 用途氟甲烷可作为火箭推进剂的掺合剂、喷雾剂、发泡剂、氟利昂原料等。氟甲烷具有重要意义的主要用途之一是作推进剂，用时与其它非可燃推进剂混合使用。氟甲烷另一主要用途是用在半导体及电子产品的制程中，在射频场下氟甲烷会溶解氟离子，可选择性的蚀刻硅化合物的薄膜，即反应性离子蚀刻(reactive-ion etching)。也用于大规模集成电路加工过程的清洗剂。氟甲烷还可用于C-F键的物理化学研究。HFC-321、 产品描述二氟甲烷在常温常压下是无毒、易燃气体。沸点-51.6，熔点-136，临界温度78.4，易溶于油，难溶于水。2、 产品性能指标主含量99.995%，其它有机物50 mg/Kg，水分1 mg/Kg，酸度0.1 mg/Kg，氧气2.0 mg/Kg，氮气5.0 mg/Kg，一氧化碳1 mg/Kg，二氧化碳1 mg/Kg。3、 用途二氟甲烷是一种拥有零臭氧损耗潜势的冷却剂。二氟甲烷与五氟乙烷可生成一种恒沸混合物（称为R-410A），用作新冷却剂系统中氯氟碳化合物（亦称为Freon-22）的代替物。二
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