开关电源各段作业要点.doc

开关电源生产流程各区段质量要点 REV.: B 第 5 頁，共 5 頁1. 手插件之零件加工段(HP)；1.1. 加工零件后应作首件检查，以避免零件脚过短,脚距不符；1.2. 套管应高于零件本体23MM；1.3. 零件脚长规格一般在3.00.2MM之间1.4. 零件脚距是2.5MM的整数倍；1.5. 晶体锁附于散热片后不得松动,螺丝之垫圈须锁平； 1.6. 散热片上的绝缘片和绝缘豆不可漏失，并且需用治具检查晶体与散热片之间是否短路；1.7. 晶体涂散热膏时涂抹的面积须达100%；2. 手插段(HI):2.1. 线材不可插错孔位,不可攀线2.2. 零件不可漏插,错插,浮插,反插,飞脚,损件等； 2.3. 插件的一般规则:先小后大，先低后高，先内后外2.4. 关于插件顺序则依照双手作业原则进行.2.5. 对有极性的零件(电解电容、二极管、三极体)应特别注意零件不可插反，并在方向性一栏填写其极性 “有”。2.6. 散热片之晶体螺丝不可碰到变压器,并且之间应保持一定的安规距离；2.7. L.Q.C发现问题后作记录并及时反应到相关作业员；2.8. 贴版本标签(REV:XX)于PCB之大电容顶部；3. 补焊段(TU):恒温烙铁头型号分无铅和有铅. 无铅和有铅铬铁头又有尖头和平头之分.无铅温度规格分:350+-30&380+-30.3.1. 有铅温度规格分:300-350&350-400.；3.2. 散热片及小PCB倾斜不可超过5度；一般零件倾斜不可超过15度,或碰触相邻之零件；3.3. 焊点不可有空焊,包焊,桥接,锡裂,针孔,等情形；3.4. PCB不得破损,裂痕,伤及金道；3.5. 金道不可浮起或翘皮,且金道缺口不得超过1/3宽度；3.6. 不可漏点胶且黄胶须包覆零件本体园周之一半,胶不得沾及其他不该点的零件。3.7. 可调电阻应点硅胶固定；3.8. 点胶若无特别要求,则按人工操作标准要求点胶面积须大于零件与PCB板接触面积的50%。3.9. PCB上不可残留有锡屑,渣,等异物；3.10. 零组件不可异常发黄,焦黑,破损,断裂；3.11. 单面板零件脚出基板长度一次侧规格在0.8MM3.0MM之间, 二次侧规格在0.8MM4.0MM之间；双面板零件脚出基板长度规格在0.42.0MM之间.(依机种SAI,或外观图而定).4. 组装段的加工段(AP): 4.1. 零件脚及线材芯线卷绕时和端子完全接触且大于半圈小于一圈. 4.2. 电容勾于INLET后，电容脚绝缘漆端距端子的距离最大5MM. 4.3. 马口铁与INLET本体之间不可有空隙,马口铁孔位与INLET孔位相对齐. 4.4. 焊接后芯线的外形可辨认,且吃锡良好,焊点光滑无锡尖. 4.5. 电容及线材套套管，吹缩时将套管推至吹缩包覆焊点及零件本体.5. 组装段(AS): 5.1. 各螺丝不得滑丝,松动；5.2. 指拨开关,输入插座,风扇之方向不可反向；5.3. INLET上的大电容不可堵住客户预留孔且电容脚不可碰到PCB.5.4. 产品组装后,其机壳间隙A面不得大于0.8MM； B面不得大于1.0MM ；C面不得大于1.2MM5.5. 风扇线有正负极:红(+),黑/兰(-) , 且插线处须点黄胶；5.6. 指拨开关和输入插座线须绞线,插入PCB孔位不得出错；5.7. CASE上要贴版本标签REV:XX；5.8. 确实测量每一根输出线长度,出规格均视为不良品；5.9. 电动起子扭力须与MOI一致；5.10. 不可少绑束线，机壳内不可有其它异物；5.11. 需要套套管位置不可缺失5.12. 机台点胶类一般有:黄胶,白胶,绿胶,硅胶,热熔胶,灰胶,RTV胶.6. 包装段(PK):6.1. 用白电油清洁机壳，机壳不可有刮伤,污渍,生锈；6.2. 经过HI POT/FINAL ATE测试OK后需贴HIPOT OK/ ATE OK标签于机壳；6.3. 主标签不可起泡,破损 ；6.4. 条形码标签需用读码器进行读取；6.5. 各种标签(主标签,条形码标签,周期标签,版本标