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文档简介

Profile測試及判讀標準CAPlant2 SQ 9 23 Preparedby QuanGao Items 1 PROFILE制作部件2 熱電偶原理3 感溫線介紹4 選點原則及感溫線的固定5 測試時機及測試流程6 測試Profile7 Profile相關參數介紹8 Profile判讀9 樣機的更換頻率及保存 制作PROFILE部件 熱電偶原理 熱電偶原理 熱電偶原理 感溫線介紹 感溫線介紹 選點原則及感溫線固定 一 确认与分析PCB确认PCB尺寸 SMT零件分布 DIP零件分布等 二 挑选量测点 選點原則及感溫線固定 三 零件面2點量測与焊锡面取4点量测 四 感溫線固定 1 利用胶带或機械固定 胶水或高温焊锡固定热偶器 2 感溫線頭一定要緊貼要測溫區焊點或PCBA a BGA ballgridarray QFP quadflatpack SOIC 等大型零件 b 高密度零件区 c 晶体管 d 无零件PCB区选取量测点 感溫線固定 感溫線固定 測試時機及測試流程 一 測試時機1 新機種PILOTRUN2 每一台錫爐生產量產机种每一個工單測量一次 二 Profile測試流程 ok NG 新產品PILOTRUN或量產 找出產品中對熱敏感的元件 分焊錫面及零件面 定出Profile測試點 焊錫面取四點 零件面取兩點 將熱電偶固定在PCBA上 依試產DOE實驗最佳參數設定 調整錫波高度 連接Profile儀進行測試 列印Profile 依元件特性及助焊劑活性要求判讀Profile 得出合格Profile PCBA完全冷卻后重測 PROFILE的測試 說明 為確保測試錫爐參數的準確性 測試儀器不能放在PROFILE工程樣機上過錫爐測試 Profile相關參數介紹 二波鋒間溫度落差 Profile判讀 Profile判讀 锡炉测量 1 与标准Profile比较确认机器是否正常 標準Profile參照助焊劑及錫條廠商提供資料制作而成 2 同时间的温度变化 30 3 浸锡时间 Card 2 6sec 4 锡槽温度 設定值 5 板温测量 1 温升率 上升 T S 2 sec 下降 t S 4 sec 2 預熱區後焊錫面最高温度 160 3 過錫爐後零件面最高溫度小於錫的熔點 防止二次回流 一 设定温度参数 初始Profile参数参照 a 锡棒及助焊劑供货商参数建议 b 类似产品参数值 c 特别零件建议值 d 锡炉机器规格 e 客户要求 二 输送带速度参照 a 锡棒及助焊
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