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Process学习记录 R600黄志斌 一、分步流程1.Wash Clean:清洗放板机入料1风切（吹除玻璃表面粉尘）脱脂毛刷风切（清洗液循环回收）2风切纯水洗循环水洗超声波水洗3加压水洗加压水洗BJ洗净（雾化清洗）纯水洗4吹干出料2.IR/UV/CP红外/紫外/冷却IR（IR*n）UV（杀灭板面上存在的有机物/体）CP（冷板）*有机体/物的存在会降低光阻（PR）的附着能力，影响光阻涂布的质量效果3.PR Coating（Spin/Roller/Slit）光阻涂布暂存机PR RollerCoater输送机（3线Metal线无输送机）*前挤量和下压量两者一起控制膜厚和涂布质量远端/近端靠近人员操作平台一侧为近端，反之则为远端；两者综合一起反映了待涂布板面的水平程度4.Pre-bake:软烤热风烤箱90-110-140*3140-110-50-25-20*如无特别要求，最后两块冷板默认温度分别为25和20。 #软烤后进行涂布确认，可能出现的异常有异常种类可能原因影响效果处理备注箭影涂布前清洗或烘烤不干净；PR粘度过大；涂布机参数不匹配影响蚀刻请PE/ME改善，超标则需返工导轮印机台原因影响外观请PE/ME改善，注意机台保养有导轮的环节都有可能出现此问题针孔光阻液中有气泡或涂布过程中产生气泡，烘烤时破裂蚀刻异常请PE/ME改善，超标则需返工刮伤清洗机毛刷刮伤光阻脱落请PE/ME改善气泡光阻液带入；涂布过程中产生影响外观请PE/ME改善，超标则需返工异物/脏污外来粉尘颗粒，未清洗干净；清影响外观请PE/ME改善，超标则需返工洗后再次引入5.Exposure曝光取板机暂存机（ITO2线LD输送单机）曝光机*ITO1线和Metal线的曝光机型号为清和曝光机，ITO2线的曝光机型号为DNK.6.Developer显影入料风切1显影（浸泡）2显影（喷淋，补充显影）风切3风切纯水洗加压水洗加压水洗加压水洗BJ洗净（3线Metal线HP-MJ）纯水洗4吹干出料暂存机（ADI取片确认的地方）*显影后进行显影确认和ADI检查，可能出现的异常有异常种类可能原因影响效果处理备注光阻残留光阻有质量问题；曝光能量太小或速度太快导致ITO/Al残留；影响外观或切割（对PI）；Bonding区显影不净（对Passivation）请PE/ME改善显影不净（固定/非固定）显影液质量问题；显影机参数问题；曝光参数不匹配影响蚀刻请PE/ME改善固定显影不净可能为光罩问题刮伤机台问题；倒片时操作不当光阻脱落请PE/ME改善，注意机台保养导轮印机台原因影响外观请PE/ME改善，注意机台保养有导轮的环节都有可能出现此问题断线刮断；蚀刻前PR部分脱落可能导致线路开路锯齿软烤温度过低；显影参数不匹配导致peeling过显显影液浓度过高；显影速度过小；曝光能量太大导致要保留的线路部分过细请PE/ME改善，超标则需返工药液残留清洗不干净请PE/ME改善异物/脏污（显影液带入）清洗不干净；清洗干净后再次引入影响外观请PE/ME改善，超标则需返工Al透光OTX来料问题仅Metal制程7.Back-side PR Coating背面光阻涂布输送机翻板机输送机热风输送机暂存机背面光阻涂布*ITO1线和ITO2线才有，Metal线无此环节.8.Post Bake硬烤输送机（ITO1/2线翻板机）多层式固烤炉/多层式烤箱暂存机9.Etching蚀刻输送机玻璃基板蚀刻机暂存机（AEI取片确认的地方）紫外线固化机10.Striper剥膜入料1风切剥离2剥离风切3风切纯水洗加压水洗加压水洗加压水洗BJ洗净纯水洗4吹干出料输送机玻璃收板机*剥膜后进行AEI检查，可能出现的异常有异常种类可能原因影响效果处理备注ITO/Al残留光阻残留造成Short ITO线距异常过显；过蚀影响CD ITO蚀刻异常ITO/Al线偏移量超标曝光机异常造成Short或接触不良请PE/ME改善蚀刻区刮伤机台问题；人员操作不当可能刮断线路，导致开路注意机台保养包括PR刮伤、Al刮伤、ITO刮伤导轮印机台原因影响外观请PE/ME改善，注意机台保养有导轮的环节都有可能出现此问题Al蚀刻异常过蚀；显影不净造成Short或接触不良合称Metal蚀刻异常Mo脱落蚀刻后喷洗水体受到（酸）污染药液残留清洗不干净请PE/ME改善异物/脏污（蚀刻液/剥膜液带入）清洗不干净；清洗干净后再次引入影响外观用酒精签擦掉11.Oven高温烘烤 二、黄光制程分类1.ITO制程ITO溅镀（ITO Sputter）清洗IR/UV/CP光阻涂布（PR Coating）软烤（Pre-bake）曝光(Exposure)显影(Developer)ADI(DITO背面光阻涂布(Backside PR Coating)硬烤(Post bake)蚀刻(ITO etching)剥膜(Striper)清洗AEIOQC*Process forpattern orjumper.2.PI制程清洗IR/UV/CP光阻涂布（PR Coating）软烤（Pre-bake）曝光(Exposure)显影(Developer)ADI硬烤(Post bake)高温烘烤(Oven)清洗OQC*Process forPI.3.Metal制程Metal溅镀（Metal Sputter）清洗IR/UV光阻涂布（PRCoating）软烤（Pre-bake）曝光(Exposure)显影(Developer)ADI(DITO背面光阻涂布(Backside PRCoating)硬烤(Post bake)蚀刻(Al etching)剥膜(Striper)清洗AEIOQC保护层制作*Process forjumper andtrace.4.Passivation制程清洗IR/UV/CP光阻涂布（PRCoating）软烤（Pre-bake）曝光(Exposure)显影(Developer)ADI硬烤(Post bake)（PC405制程UV光漂白（UV bleaching）高温烘烤(Oven)清洗OQC*包括PC403/PC405Process、Toray Process（PT030/PT050）*附件1产线重要设备型号产线清洗机涂布机曝光机显影机蚀刻机剥膜机ITO1线ZRCL016RC-550PA-500W-TPK ZDEV008ZETC010ZSTP001ITO2线ZRCL015RC-550？MA-5501ML ZDEV009ZETC011ZSTP002Metal线ZRCL017SC-1500IL PA-500-TPK ZDEV011ZETC012ZSTP003E-Polymer线ZRCL017SC-1500IL PA-500W-TPK ZDEV010预清洗1线ZRCL015预清洗2线玻璃基板水平式前清洗机0902-1042预清洗3线玻璃基板水平式前清洗机0902-1045*附件2首件常见不良1Al线上Al刮伤、Al蚀刻异常、脏污、Al残留、Mo脱落、SiO2异常、漏镀；2表面上ITO刮伤、表面刮伤、ITO蚀刻异常、Al残留、SiO2异常、脏污；3边角上崩边、崩角、斜边、翘角、切割不良、切割面不良.*附件3各制程环节常用药液制程清洗液光阻液显影液蚀刻液剥膜液ITO制程2000-5A/