pcb制程印刷电路板流程介绍.ppt

0 深圳市强达电路有限公司 1 1 前制程治工具制作流程 2 2 多层板內层制作流程 双面板 3 3 外層製作流程 4 4 外观及成型制作流程 5 典型多层板制作流程 1 內层覆铜板 2 内层线路制作 压膜 干膜 一种感光聚合高分子材料 在300nm 400nm的UV光曝光下会发生聚合反应 分子结构变为立体网状结构之后 不再溶于NaCo3溶液 铜箔 18um 35um 70um 105um 环氧树脂 玻璃布 6 典型多层板制作流程 4 内层线路制作 显影 3 内层线路制作 曝光 透光区 线路 阻光区 间距 菲林 俗称底片 经光聚合的干膜保留下来 透光区 未经光聚合的干膜溶于显影液中 阻光区 7 典型多层板制作流程 5 内层线路制作 蚀刻 6 内层线路制作 去膜 干膜保护下的线路铜层未被蚀刻掉 未被干膜保护的铜层被蚀刻液蚀掉 将干膜剥离掉 功成身退 8 典型多层板制作流程 7 叠板 8 压合 半固化片1060 05mm0 075mm33130 10mm76280 18mm7628H0 21mm 铜箔 18um 35um 70um 105um 铜箔 18um 35um 70um 105um 半固化片是玻璃布经上胶 环氧树脂 烘干的片状产品 在经高温 80 130 时会液化流动 再升温将会固化 并经此高温固化后将不再可逆 9 典型多层板制作流程 9 钻孔 10 沉铜加厚镀 基铜层 加厚铜层 沉铜层0 3 0 5um 加厚层3 5um 孔铜3 5um 贯通各内层间网络 以实现层间导通 10 典型多层板制作流程 11 外层线路压膜 12 外层线路曝光 干膜 菲林 阻光区 图形 透光区 间距 11 典型多层板制作流程 13 外层线路显影 14 图电铜锡 此处经显影留下之干膜的作用是抗镀 而非内层加工的抗蚀作用 基铜 13 15um 加厚铜 3 5um 图电铜 20 30um 沉铜加厚与图电铜都是为了孔内金属化 实现层间导通 而需要一定厚度 20 25um 是因为防止焊接时受热出现孔铜断裂 选择图形镀铜是因为蚀刻时只需蚀基铜 加厚铜 易蚀刻 且镀铜成本亦低些 而沉铜的铜层相对伸长率要比电镀铜层低一半左右 不耐热冲击 图电锡 抗蚀 8 10um 12 典型多层板制作流程 15 去干膜 16 蚀铜 抗镀的使命已完成 此时需要去除以使其下之铜层裸露出来 才可以进行蚀刻 铜已蚀去 锡下铜受锡保护得以保留 13 典型多層板製作流程 MLB 17 褪锡 18 阻焊制作 功成身退 14 典型多层板制作流程 15 表面处理 15 干膜制作流程 16 典型之多层板叠板及压合结构 牛皮纸 牛皮纸 17 1 下料裁板 2 內层板压干膜 光致抗蚀剂 18 3 曝光 4 曝光后 19 5 內层板显影 6 蚀刻 20 8 黑化 7 去膜 21 9 叠板 Layer1 Layer2 Layer3 Layer4 铜箔 铜箔 内层芯板 Prepreg Prepreg 22 10 压合 11 钻孔 23 12 沉铜加厚镀 13 外层压膜 24 14 外层曝光 15 曝光后 25 16 外层显影 17 图电铜锡 26 18 去膜 19 蚀铜 27 20 去锡 21 印阻焊油墨 28 22 阻焊曝光 23 阻焊显影 底片 29 24 印字符 25 表面处理 喷锡 沉金 电金手指 沉锡 沉银 OSP 30 PCB设计建议 1孔 孔径对PCB可制作性的影响 因为孔内金属化时需通过药水的浸贯 孔越小 药水于其中的流通量将越小 孔金属化的加工难度越大 易造成过孔失效 建议 板厚度 最小孔径 8 1 最优 6 5 1 因为钻头的直径越小 刚性随之降低 故越小的钻头长度越短 钻头长度决定钻孔加工的叠板数 从而影响到钻孔的效率和成本 建议 0 2mm孔径叠板厚2 0mm 0 25mm孔径叠板厚2 5mm 目前常规钻头的最大直径6 4mm 超出6 4mm孔需扩孔处理或铣刀铣出 建议 最大孔径 6 4mm最优孔径 0 3mm 6 4mm 31 PCB设计建议 2线宽线距 线宽线距对PCB可制作性的影响 PCB的制作常规都是减成法 即是在一整张铜箔上将多余的铜去除 仅保留所需导体部分的铜 多余铜的去除是使用化学腐蚀法 即蚀刻 蚀刻是通过蚀刻液将未用抗蚀剂保护的铜腐蚀掉 但在腐蚀的时候 蚀刻液同样会腐蚀抗蚀剂下的铜层 造成 侧蚀 使得实际蚀后线宽会比抗蚀剂保护宽度要小 常规1OZ铜厚蚀刻减少量为0 03mm 0 04mm 故在PCB制作时 须对线宽做0 03mm 0 04mm的补偿 这样会造成线距0 03mm 0 04mm的减少 而线距的减少又将导致蚀刻难度的增加 图形转移从GERBER光绘出菲林到曝光到干膜上再到显影成图形 其间的损益有0 005mm 0 01mm的误差 当线宽越小时 造成的影响就越大 建议 1OZ线宽 线距 0 127mm 0 127mm2OZ线宽 线距 0 18mm 0 18mm 32 PCB设计建议 3孔到内层导体的距离 孔到内层导体的距离对PCB可制作性的影响 PCB在制作中受设备及材料的影响 钻孔会有0 05mm的最大偏差 压合会有0 075mm 0 1mm的最大偏差 累计最大偏差有0 15mm 为保证不会出现孔到内层导体之间的短路 常规需保持孔到内层导体的距离 0 2mm 建议 1 2mm以上板厚尽量不要使用0 65mmBGA 4孔到孔的距离 孔到孔的距离对PCB可制作性的影响 PCB在钻孔后 其玻璃布切断处会疏松 沉铜时会渗入进去 IPC标准为100um 为保证100um的安全距离 孔距应 0 3mm 33 PCB设计建议 5阻焊 塞孔 孔太大时很难一次塞满 多次印刷则会有空气进入 后固化时会膨胀冒油 建议 过孔塞孔孔径 0 6mm 单面开窗 单面开窗时 因有一面未经光固化 后固化时易在开窗面冒油上PAD 建议 10 35mm以下孔双面开窗 2允许开窗面孔口有0 075mm的绿油环 3不做塞孔处理 只盖油 防止锡漏过