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文档简介

虛焊不良改善報告 Reportedby DukeHsuDate Oct 29 2010 報告經緯 2010年虛焊客訴匯總 page3不良模式層別 page4真因分析 page5 6真因驗証 page7 11助焊劑系統改善說明 page12素子磨黑真因分析 page13 15素子送料系統改善說明 page16 17 2010年無容量 虛焊 客訴匯總 2010年虛焊不良客訴8件 不良模式層別 虛焊客訴不良模式2種 人員 設備 物料 方法 為何虛焊不良 導線未粘錫 焊接溫度異常 導線未粘助焊劑 素子銀面污染 素子銀面氧化 未按SOP規定作業 速度調整過快 導線粘錫打扁脫落 導線未切齊 真因分析 說明 以上1 2 3項為導致AC製品虛焊發生的要因 進行實驗確認 真因確認 模擬虛焊不良真因驗証 真因確認 模擬虛焊不良驗証實驗 說明 1 導線未沾焊錫導線不能與銀面焊接 CAP可檢出 2 導線未沾助焊劑 素子銀面磨損污染之產品導線與銀面接觸不良 導致CAP不能100 檢出 真因確認 導線未沾助焊劑要因分析 為何導致導線未沾助焊劑 助焊劑馬達卡死 導線太短 未開啟助焊劑開關 導線沾助焊劑太少 人員 設備 物料 方法 真因確認 要因分析系統圖 說明 以第1 2項助焊劑馬達卡死未開啟為導致導線未沾助焊劑發生的根本原因作改善對策 真因確認 導線未沾助焊劑模擬再現 真因確認 助焊劑系統改善說明 虛焊的改善對策 素子銀面磨黑要因分析 為何素子銀面污染 素子於振動盤時間太長 原物料不良 素手接觸素子 料盤素子太多 人員 設備 物料 方法 真因確認 要因分析系統圖 說明 以第2項素子於振動盤時間過長導致銀面磨黑肯本原因作改善 真因確認 銀面磨黑模擬再現 真因確認 振動盤送料系統改善對策說明 虛焊的改善對策 振動盤送料系統改善計劃 虛焊的改善對策 說明 以第2項素子於振動盤時間過長導致銀面磨

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