PCB 板规格书

项项目目 ITEMSITEMS 参参数数 ParametersParameters 单单面面板板双双面面板板多多层层板板 SingleSingle sidesideDoubleDouble sidesideMultiMulti layerslayers 层数 layers124 12 铜箔厚度 copper thickness1 2ozh 10ozh 6oz 基板厚度 material thickness0 6 3 0mm0 2 0 5 0 8 3 2mm0 35 3 2mm 阻燃特性 flammbility rating94V 094V 094V 0 抗剥离强度 pee strength10 4n cm12 3n cm12 3n cm 翘曲度 warp and twist0 015 1 0 1 0 绝缘电阻 insulation resister 5M 5M 5M 测试电压 test voltage50 100DCV100DCV100 200DCV 成品板加工面积 finished board area400 500mm560 600mm560 600mm 最小线宽线距 Min line width spacing0 20 0 20mm0 10 0 10mm0 10 0 10mm 孔壁铜厚 Hole wall copper thickness 20 0um 25 4um 最小焊环 内层 inner 0 05mm Minimum annul ring 外层 outer 0 1mm 0 076mm 0 076mm 最小孔径 Min Diameter0 60m m0 2mm0 15mm 孔径公差 PTH 0 076mm0 076mm Hole diam tolerance NPTH0 076mm0 05mm0 05mm 孔位公差 hole position tolerance0 076mm0 076mm0 05mm 外形公差 Routing 0 15mm 0 15mm 0 13mm Out lay tolerance punching 0 15mm 0 15mm 0 15mm 绿油桥能力 solder mask bridge 8 mil 5 mil 4 mil 阻焊硬度 solder mask hardness6H6H6H 阻焊耐焊性 s m solderability245 5 秒245 10 秒245 10 秒 热冲击能力 hot immersion ability260 10 秒288 5 秒288 5 秒 表面镀层 surface plating OSP HALHAL 沉金 水金 HAL 沉金 水金 水金 松香金手指 沉锡金手指 沉锡 质量标准 quality spec GB T 4588 IPC A 600FIPC A 600F IPC ML 950 IPC A 600F IPC ML 950 阻焊颜色绿 黄 蓝 红 白 紫 青 黑等同左 板材类型FR 4 CEM 1 CEM 3FR 4 阻焊类型液态感光阻焊 热固阻焊 覆铜板标准尺寸A 1020 x1020B 1020 x1220C 1070 x1160 NC区 钻孔最大加工尺寸 mm 470 750mm 钻孔最大钻孔径 mm 6 3mm 钻孔最小钻孔径 mm 0 3mm 钻孔孔位偏移度 mil 3mm CNC最大加工尺寸 500 650mm CNC最小锣刀 mm 0 8mm CNC最大锣刀 mm 2 4mm 成型精度 mm 0 1mm 如果在PCB中开槽 槽宽不能小于0 8mm 比如0 8x3mm就 可以做 0 5x3mm就不可以做 印印制制电电路路板板DFMDFM通通用用技技术术要要求求 为了保证制成板过波峰焊或回流焊时 传送轨道的卡抓不碰到元件 元 器件的外侧距板边距离应大于或等于5mm 若达不到要求 则PCB应加工艺边 器件与V CUT的距离 1mm 本标准规定了单双面印制电路板可制造性设计的通用技术要求 包括材料 尺寸和公差 印制导线和焊盘 金属化孔 导通孔 安装孔 镀层 涂敷层 字 符和标记等 作为印制板设计人员设计单双面板 Single Double sided board 时参考 1 1 一一般般要要求求 1 1 本标准作为PCB设计的通用要求 规范PCB设计和制造 实现CAD与CAM的有 效沟通 1 2 我司在文件处理时优先以设计图纸和文件作为生产依据 2 2 PCBPCB材材料料 2 1 基材 PCB的基材一般采用环氧玻璃布覆铜板 即FR4 含单面板 2 2 铜箔 a 99 9 以上的电解铜 b 双层板成品表面铜箔厚度 35祄 1OZ 有特殊要求时 在图样或文件中指明 3 3 PCBPCB结结构构 尺尺寸寸和和公公差差 3 1 结构 a 构成PCB的各有关设计要素应在设计图样中描述 外型应统一用Mechanical 1 layer 优先 或Keep out layer 表示 若在设计文件中同时使用 一般keep out layer用来屏蔽 不开孔 而用mechanical 1表示成形 b 在设计图样中表示开长SLOT孔或镂空 用Mechanical 1 layer 画出相应的形 状即可 3 2 板厚公差 成品板厚0 4 1 0mm1 1 2 0mm2 1 3 0mm 公差 0 13mm 0 18mm 0 2mm 3 3 外形尺寸公差 PCB外形尺寸应符合设计图样的规定 当图样没有规定时 外形尺寸公差为 0 2mm V CUT产品除外 3 4 平面度 翘曲度 公差 PCB的平面度应符合设计图样的规定 当图样没有规定时 按以下执行 成品板厚0 4 1 0mm1 0 3 0mm 翘曲度 有SMT 0 7 无SMT 1 3 有SMT 0 7 无 SMT 1 0 4 4 印印制制导导线线和和焊焊盘盘 4 1 布局 a 印制导线和焊盘的布局 线宽和线距等原则上按设计图样的规定 但我司会有以 下处理 适当根据工艺要求对线宽 PAD环宽进行补偿 单面板一般我司将尽量加 大PAD 以加强客户焊接的可靠性 b 当设计线间距达不到工艺要求时 太密可能影响到性能 可制造性时 我司根 据制前设计规范适当调整 c 我司原则上建议客户设计单双面板时 导通孔 VIA 内径设置在0 3mm以上 外径设置在0 7mm以上 线间距设计为8mil 线宽设计为8mil以上 以最大程度的 降低生产周期 减少制造难度 d 我司最小钻孔刀具为0 3 其成品孔约为0 15mm 最小线间距为6mil 最细线宽 为6mil 但制造周期较长 成本较高 4 2 导线宽度公差 印制导线的宽度公差内控标准为 15 4 3 网格的处理 a 为了避免波峰焊接时铜面起泡和受热后因热应力作用PCB板弯曲 大铜面上建议 铺设成网格形式 b 其网格间距 10mil 不低于8mil 网格线宽 10mil 不低于8mil 4 4 隔热盘 Thermal pad 的处理 在大面积的接地 电 中 常有元器件的腿与其连接 对连接腿的处理兼顾电气性 能与工艺需要 做成十字花焊盘 隔热盘 可使在焊接时因截面过分散热而产生 虚焊点的可能性大大减少 5 5 孔孔径径 HOLEHOLE 5 1 金属化 PHT 与非金属化 NPTH 的界定 a 我司默认以下方式为非金属化孔 当客户在Protel99se高级属性中 Advanced菜单中将plated项勾去除 设置了安 装孔非金属化属性 我司默认为非金属化孔 当客户在设计文件中直接用keep out layer或mechanical 1层圆弧表示打孔 没 有再单独放孔 我司默认为非金属化孔 当客户在孔附近放置NPTH字样 我司默认为此孔非金属化 当客户在设计通知单中明确要求相应的孔径非金属化 NPTH 则按客户要求处理 b 除以上情况外的元件孔 安装孔 导通孔等均应金属化 5 2 孔径尺寸及公差 a 设计图样中的PCB元件孔 安装孔默认为最终的成品孔径尺寸 其孔径公差一般 为 3mil 0 08mm b 导通孔 即VIA 孔 我司一般控制为 负公差无要求 正公差控制在 3mil 0 08mm 以内 5 3 厚度 金属化孔的镀铜层的平均厚度一般不小于20祄 最薄处不小于18祄 5 4 孔壁粗糙度 PTH孔壁粗糙度一般控制在 32um 5 5 PIN孔问题 a 我司数控铣床定位针最小为0 9mm 且定位的三个PIN孔应呈三角形 b 当客户无特殊要求 设计文件中孔径均 0 9mm时 我司将在板中空白无线路处 或大铜面上合适位置加PIN孔 5 6 SLOT孔 槽孔 的设计 a 建议SLOT孔用Mechanical 1 layer Keep out layer 画出其形 状即可 也可以用连孔表示 但连孔应大小一致 且孔中心在同一条水平线上 b 我司最小的槽刀为0 65mm c 当开SLOT孔用来屏蔽 避免高低压之间爬电时 建议其直径在1 2mm 以上 以方便加工 6 6 阻阻焊焊层层 6 1 涂敷部位和缺陷 a 除焊盘 MARK点 测试点等之外的PCB表面 均应涂敷阻焊层 b 若客户用FILL或TRACK表示的盘 则必须在阻焊层 Solder mask 层画出相应 大小的图形 以表示该处上锡 我司强烈建议设计前不用非PAD形式表示盘 c 若需要在大铜皮上散热或在线条上喷锡 则也必须用阻焊层 Solder mask 层 画出相应大小的图形 以表示该处上锡 6 2 附着力 阻焊层的附着力按美国IPC A 600F的2级要求 6 3 厚度 阻焊层的厚度符合下表 线路表面线路拐角基材表面 10 m 8 m20 30 m 7 7 字字符符和和蚀蚀刻刻标标记记 7 1 基本要求 a PCB的字符一般应该按字高30mil 字宽5mil 字符间距4mil以上设计 以免 影响文字的可辨性 b 蚀刻 金属 字符不应与导线桥接 并确保足够的电气间隙 一般设计按字高 30mil 字宽7mil以上设计 c 客户字符无明确要求时 我司一般会根据我司的工艺要求 对字符的搭配比例 作适当调整 d 当客户无明确规定时 我司会在板中丝印层适当位置根据我司工艺要求加印我 司商标 料号及周期 7 2 文字上PAD SMT的处理 盘 PAD 上不能有丝印层标识 以避免虚焊 当客户有设计上PAD SMT时 我司将 作适当移动处理 其原则是不影响其标识与器件的对应性 8 8 层层的的概概念念及及MARKMARK点点的的处处理理 层的设计 8 1 双面板我司默认以顶层 即Top layer 为正视面 topoverlay丝印层字 符为正 8 2 单面板以顶层 Top layer 画线路层 Signal layer 则表示该层线路 为正视面 8 3 单面板以底层 Top layer 画线路层 Signal layer 则表示该层线 路为透视面 MARK点的设计 8 4 当客户为拼板文件有表面贴片 SMT 需用Mark点定位时 须放好MARK 为 圆形直径1 0mm 8 5 当客户无特殊要求时 我司在Solder Mask层放置一个F1 5mm的圆弧来表 示无阻焊剂 以增强可识别性 8 6 当客户为拼板文件有表面贴片有工艺边未放MARK时 我司一般在工艺边对 角正中位置各加一个MARK点 当客户为拼板文件有表面贴片无工艺边时 一般需与 客户沟通是否需要添加MARK 9 9 关关于于V CUTV CUT 割割V V型型槽槽 9 1 V割的拼板板与板相连处不留间隙 但要注意导体与V割中心线的距离 一般 情况下V CUT线两边的导体间距应在0 5mm以上 也就是说单块板中导体距板边应 在0 25mm以上 9 2 V CUT线的表示方法为 一般外形为keep out layer Mech 1 层表示 则 板中需V割的地方只需用keep out layer Mech 1 层画出并最好在板连接处标示 V CUT字样 9 3 如下图 一般V割后残留的深度为1 3板厚 另根据客户的残厚要求可适当 调整 9 4 V割产