ASM焊线机操作指导书

asmasm 焊线机操作指导书焊线机操作指导书 1 1 目的目的 规范生产作业 提高生产效率及产品品质 2 2 范围 范围 smd 焊线站操作人员 3 3 职责职责 3 13 1 设备部 制定及修改此作业指导书 3 23 2 生产部 按照此作业指导书作业 3 33 3 品质部 监督生产作业是否按作业指导书之要求作业 4 4 参考文件参考文件 ihawk 自动焊线机操作指导书 ihawk 自动焊线机保养手册 5 5 作业内容作业内容 5 15 1 开机与机台运行 5 1 15 1 1 打开机台后面气压开关 用手把焊头移动到压板的中心位置 按下机 台前面绿色开关按钮 on 键 机台启动 此时机台各部分进行复位动作 5 1 25 1 2 机台各部分动作完成后显示器上面显示 bqm 的校正信息 按 stop 看 bqm 第二点的校正信息 再按 stop 键退出 等待热板升到设定的温度 开机完 毕 5 1 35 1 3 装支架 将固有晶片的支架按同一方向摆放在料盒中放在进料电梯上 再拿一个空料盒放在出料电梯上 检查焊接温度是否达到指定要求 核对已烘 烤过的材料 检查产品型号及前段作业情况 核对流程单时 发现有未签名或 未记录的材料退回前段 不得出现记录不全而继续作业情况 5 1 45 1 4 装金线 揭开 wire spool 面盖 然后把金线装在滚轮上 线头 绿色 应从顺时针方向送出 线尾 红色 应接到滚轮前面的接地端子上 5 1 55 1 5 把金线绕过 tensional bar 线盘 下面 把金线的前端拉直并按 thread wire 打开 air tensionera 真空拉紧器 之吸气把金线穿过去 5 1 65 1 6 按 wclamp 键打开线夹并用夹子把金线穿过线夹且把金线拉到焊针前下 方 先不用穿过焊针 然后先关闭线夹用镊子拉直金线并将其切断 5 1 75 1 7 用镊子在焊针上方把金线夹紧 然后按 wclamp 键打开线夹 把金线拉 起穿过焊针孔直至从焊嘴露出来 松开 wclamp 把线夹关上再松开镊子 5 1 85 1 8 按一下 dmmybd 键 然后把焊头移到 pcb 位置 再按 4 把金线切断 用 镊子将 pcb 上的金线夹掉 装线完成 5 1 95 1 9 测量焊针高度 按 inx 键出现 sure to index lf 再按 a 键将材料送到 焊线区 进入主菜单 parameter 再进入 reference parameter 测量 pcb lead 和晶片 die 和高度 5 1 105 1 10在 auto 菜单中选择 1 start single bond 按 enter 搜索 pr 等搜索 完 pr 停下来时按 1 焊一根线看是否正常 按 0 开始自动焊线作业 5 25 2 型号更换与编程 5 2 15 2 1 调程序 5 2 1 15 2 1 1 选择菜单 1main 9 disk utilities 0hurd disk program 1 load bond program 选择相应的程序 出现 sure to load program 按 a 确定 出现 sure to load wh date 后按 b 确定 出现 change top plate w clamp stop to about 后换上相对应的底板与压板后按 enter 5 2 1 25 2 1 2 删除原有程序 进入菜单 teach delete pragram 把原来的程序删 除掉 5 2 25 2 2 编写程序 5 2 2 15 2 2 1 进入 teach teach program 教读一个新程序 1 教读手动对点 在 teach aligmment 菜单输入 2 只有 1 die 时 并按 enter 编写手动对点 lead 支架 和 die 晶片 两个点 先对支架 把光标移到右起第一行最上 面一个点确定 再移至该行最下面一个点确定 后对晶片 单电极 把光标对 准电极中心点按两下 enter 两个点重复在同个地方上 双电极 把光标对准 负电极中心点确定后 再对到正电极中心点上 注 在对晶片点时是第一行最 下面的晶片 5 2 2 25 2 2 2 编写自动对点 做完手动对点后会自动到该菜单下 先选 template 设定合适的图形大小和搜索范围 adjust image 调整灯光直至黑白分明 lead 或看得清析 die 后按 enter 做 pr 5 2 2 35 2 2 3 编写焊线数目和位置 在 auto wire 第 4 项改为 none 再到 0 项编要 焊线的位置和数目 5 2 2 45 2 2 4 测量焊针高度 进入 paramter reference parameter 测量支架及 晶片的高度 5 2 2 55 2 2 5 修改焊线参数 5 2 2 5 15 2 2 5 1线弧模式 进入 wire pramter edit loop group type 把线弧 都改为 q 5 2 2 5 25 2 2 5 2焊线方式 进入 wire pramter edit bbos bsob control 把焊线 方式改为与作业要求一致的 b bsob 或 s bbos 5 2 2 65 2 2 6 侦测功能 当晶片为单电极时可忽略不做 当晶片是双电极须焊两 根线时 进入 wire parameter edit non stick detection editstick detection 1 将第一条线改为 n 5 2 2 75 2 2 7 焊线基本参数 进入 pramter base pramter 中修改合适的功率 和压力等相关参数 可参考机台参数表 5 2 2 85 2 2 8 复制 进入 teach step repeat 选择合适的模式 一般为 hybrmat 进行复制 5 2 35 2 3 自动焊线 5 2 3 15 2 3 1 在主菜单进入 auto start single bond 认完 pr 按 6 焊一条线 把 十 字光标移到晶片上金球中心位置 按 enter 校正焊针与光标的位置 5 2 3 25 2 3 2 按 1 焊一条线然后看焊线位置 金球大小和线弧高度是否在合适 5 2 3 35 2 3 3 修改焊线位置 在 start single bond 状态下按 f1 再按 2 把 十 字光标移到焊线位置然后按 enter 按 4 切换 die 和 lead 的位置 按 stop 退 出 5 2 3 45 2 3 4 确定以上三点都没有问题后按 0 开始自动焊线 按 1 暂停 按 stop 停止并退出 5 35 3 关机 5 3 15 3 1 stop 停止作业 5 3 25 3 2 清除机台上的材料 5 3 35 3 3 若停机在二十四小时以内的可以不用关机 只须把机台设为待机状态 5 3 45 3 4 到菜单 8 utilities 2 standby mode 按确定先设为待机状态 再按 下机台前面电源开关红色按钮 off 关掉电源 最后关掉气压开关 5 45 4 常见的几种报警讯息及处理方法 5 4 15 4 1 missing ball open 没有烧到球或断线 5 4 1 15 4 1 1 处理方法 1 穿线重新烧球 2 清洁线路 3 检查打火高度是否 合适 4 检查金线是否已被污染 5 4 25 4 2 b6 die quality rejected 芯片图象有问题 5 4 2 15 4 2 1 处理方法 1 按 f1 跳过此晶片 2 进行手动对点 3 重新教读晶 片 pr 5 4 35 4 3 b8 1st bond non stick 第一焊点不粘 5 4 3 15 4 3 1 处理方法 检查是否真的是焊点不粘 1 补线 2 查看晶片电极或 支架上是否有杂物或被污染 3 检查 1st 焊点参数是否正常 检查金线末端是 否已接地 4 检查是否打开了不该打开的探测功能 注 焊双电极晶片时要把 第一条线关闭 5 以上正常时可调整探测功能的灵敏度到 f15 0 5 2 把该 参数加大 加到合适为止 做 pcb 材料时该参数不超过 18 做支架类材料时该 参数不超过 20 5 4 45 4 4 b9 2nd bond not stick 第二焊点不粘 5 4 4 15 4 4 1 处理方法 检查是否真的焊点不粘 1 补线 2 查看支架上是否有 杂物 3 检查参数是否正常 4 检查支架是否有松动 5 检查金线末端是否 已接地 6 检查是否打开了不该打开的探测功能 注 焊 pcb 板材料时此功 能开启 焊 top 材料或陶瓷系列时该功能关闭 7 以上都正常时可调整探测功 能的灵敏度 以上正常时可调整探测功能的灵敏度到 f15 0 5 2 把该参数减 小 减到合适为止 5 4 55 4 5 output of jam pcb 在输出料盒时受阻 5 4 5 15 4 5 1 处理方法 1 手动把 pcb 送出料盒 2 检查出料盒位置是否合适 3 检查轨道是否有多余的东西阻塞 4 清轨道 5 4 65 4 6 index out tie bar 索引图象寻找超出范围 5 4 6 15 4 6 1 处理方法 1 按左右键手动调整其位置 2 重新做 index pr 3 重新做拉料位置 5 4 75 4 7 w9 platform full 进料或出料平台已满 5 4 7 15 4 7 1 处理方法 1 清除进料或出料平台感应器上的料盒或其它物品 5 4 85 4 8 input output elevator jam 进料 出料电梯堵塞 5 4 8 15 4 8 1 处理方法 1 手动用镊子将材料推到料盒中 若是出料盒请把料盒 再下一格以免材料重叠 2 若材料被卡死无法拿出时到菜单 7 wh utilities bome 5 open close input elev y 或 6 open close output elev y 把进 料或出料盒方向打开 然后把料盒及材料一同取出完成后再按 a 把 y 方向关闭 5 4 95 4 9 wire used up replace 线已用完 需更换 5 4 9 15 4 9 1 处理方法 1 换金线 2 检查 wire end search 的灵敏度 6 6 注意事项注意事项 6 16 1 bsob 焊线参数设定 金线单位 0 9mil1 0mil1 2mil1 5mil 电流 3200 42003200 42004000 52004000 5200 时间 900 1200900 12001200 20001200 2000 烧球参数 efo 尺寸 16 2420 2824 3028 34 焊接温度 150 180 焊接温度小功率大功率 power50 8070 120 force35 5540 60 一焊线参数 time6 108 12 power40 8050 80 force35 6040 60 单电极 二焊线参数 time4 86 8 power50 8060 120 force40 6045 80 双电极一焊线参数 time6 128 12 power40 8040 80 force30 6040 60 二焊线参数 time6 106 10 power 160 120power 220 60 force 140 60force 220 40 bsob 球参数 time 18 16time 22 6 6 26 2 加热温度要按照材料要求而设定 6 36 3 在作业过程中手不能直接与金线接触 6 46 4 在机台自动运行时避免任何东西与焊头相碰撞 6 56 5 操作过程中出现机械部件相撞时应立即按下紧急停止按钮 emergency 并 通知技术人员处理 6 66 6 当机台出现异常声响时应立刻停机检修 6 76 7 须按保养规范做好机台保养 保持机台之清洁 6 86 8 机台正常生产时 严禁直接关机 6 96 9 气压应在 4 6 c 内才可以正常作业 7 7 保养规范保养规范 7 17 1 每天保养项目 7 1 17 1 1 保养项目 外观 7 1 1 17 1 1 1 保养步骤 用白布沾少许酒精将机箱和真空泵表面擦拭干净 不可留 有过多的酒精在机台上面 保养过程中注意安全 保养完成后酒精瓶不能放在机 台上 7 1 27 1 2 保养项目 打火杆 7 1 2 17 1 2 1 保养步骤 用棉花棒沾酒精清洁 清洁完成后要重新穿线才可作业 防止滑球 7 1 37 1 3 机台气压 7 1 3 17 1 3 1 保养步骤 目视机台总气压是否在规定范围内 大气压表 0 5mpa 小 气压表 0 3mpa 7 27 2 每周保养项目 7 2 17 2 1 保养项目 接地 7 2 1 17 2 1 1 保养步骤 目视机器设备有无接地 用万用表测量机台与地之间是否 导通 7 2 27 2 2 保养项目 送线路径 7 2 2 17 2 2 1 保养步骤 用棉花棒沾少许酒精对晶线路径进行擦拭 保证金线路径 的干净 7 2 37 2 3 保养项目 空气过滤器 7 2 3 17 2 3 1 保养步骤 保养步骤清除空气过滤器内之废水 废油 方法是 将无 尘布放在过滤器之废水出口处 按住开关按钮 待过滤器内的废水 废油排干净 后 才将无尘