PCBA检验标准 (华为)SMD组件.doc

DKBA 华为技术有限公司内部技术标准 DKBA3200 3 2005 06 代替代替 Q DKBA3200 1 2003 PCBA 检验标准检验标准 第三部分 第三部分 SMD 组件组件 2005 年年 06 月月 30 日发布日发布 2005 年年 07 月月 01 日实施日实施 华华 为为 技技 术术 有有 限限 公公 司司 Huawei Technologies Co Ltd 版权所有 侵权必究 All rights reserved 目 录 前前 言言 3 1范围范围 5 2规范性引用文件规范性引用文件 5 3回流炉后的胶点检查回流炉后的胶点检查 6 4焊点外形焊点外形 7 4 1片式元件片式元件 只有底部有焊端只有底部有焊端 7 4 24 2片式元件片式元件 矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件 焊端有焊端有 1 1 3 3 或或 5 5 个端面个端面 10 4 34 3圆柱形元件焊端圆柱形元件焊端 19 4 4无引线芯片载体无引线芯片载体 城堡形焊端城堡形焊端 23 4 5扁带扁带 L L 形和鸥翼形引脚形和鸥翼形引脚 27 4 64 6圆形或扁平形 精压 引脚圆形或扁平形 精压 引脚 34 4 74 7 J J 形引脚形引脚 38 4 84 8对接对接 I I 形引脚形引脚 43 4 94 9平翼引线平翼引线 46 4 104 10仅底面有焊端的高体元件仅底面有焊端的高体元件 47 4 114 11内弯内弯 L L 型带式引脚型带式引脚 48 4 124 12塑封面阵列塑封面阵列 球栅阵列器件 球栅阵列器件 PBGAPBGA 50 4 134 13方形扁平塑封器件方形扁平塑封器件 无引脚 无引脚 PQFNPQFN 53 4 144 14底部散热平面焊端器件底部散热平面焊端器件 D P D PAKAK 55 4 154 15屏蔽盒屏蔽盒 56 4 16穿孔回流焊焊点穿孔回流焊焊点 57 5元件损伤元件损伤 58 5 15 1缺口 裂缝 应力裂纹缺口 裂缝 应力裂纹 58 5 25 2金属化外层局部破坏和浸析金属化外层局部破坏和浸析 60 5 35 3有引脚 无引脚器件有引脚 无引脚器件 62 6附录附录 63 7参考文献参考文献 63 前前 言言 本标准的其它系列标准 DKBA3200 1 PCBA 检验标准 第一部分 总要求和应用条件 DKBA3200 2 PCBA 检验标准 第二部分 焊点基本要求 DKBA3200 4 PCBA 检验标准 第四部分 THD 组件 DKBA3200 5 PCBA 检验标准 第五部分 整板外观 DKBA3200 6 PCBA 检验标准 第六部分 结构件 压接件 端子 DKBA3200 7 PCBA 检验标准 第七部分 跨接线 与对应的国际标准或其它文件的一致性程度 本标准参考 IPC A 610D 的第 8 9 章内容 结合我司实际制定 修订 本标准替代或作废的其它全部或部分文件 本标准替代 Q DKBA3200 1 2003 PCBA 检验标准 第一部分 SMT 焊点 该标准作 废 本标准与 DKBA3200 2 2005 6 PCBA 检验标准 第二部分 焊点基本要求 配合使用 与其它标准 规范或文件的关系 本标准上游标准 规范 无 本标准下游标准 规范 DKBA3128 PCB 工艺设计规范 DKBA3144 PCBA 质量级别和缺陷类别 DKBA3108 PCBA 返修工艺规范 与标准的前一版本相比的升级更改内容 修改了标准名称 根据 IPC 610D 升级 修改了部分要求及其图片 每类焊点前加了概述 性描述表格 增加了 QFN D PAK 封装器件 屏蔽盒焊接要求 BGA 相应的焊接要求增加较多 内容 删去了常见主要焊接缺陷之章 转移到 DKBA3200 2 PCBA 检验标准 第二部分 焊点基本要求 中 本标准由工艺委员会电子装联分会提出 本标准主要起草和解释部门 制造技术研究管理部 质量工艺部 本标准主要起草专家 肖群生 邢华飞 罗榜学 居远道 张国栋 田明援 曹茶花 黄 成高 本标准主要评审专家 曹曦 殷国虎 李石茂 郭朝阳 刘桑 孙福江 肖振芳 本标准批准人 吴昆红 本标准主要使用部门 供应链管理部 制造技术研究管理部 本标准所替代的历次修订情况和修订专家为 标准号主要起草专家主要评审专家 Q DKBA Y008 1999 排名不分先后 陈冠方 陈普养 周欣 邢华飞 姜平 张 源 韩喜发 侯树 栋 饶秋池 陈国华 贾朝龙 李石茂 肖振芳 Q DKBA3200 1 2001 邢华飞 姜平 李江 陈普养 陈冠方 肖振芳 韩喜发 陈国华 张源 曾涛涛 蔡祝平 张记东 辛书照 王 界平 曹曦 周欣 郭朝阳 蔡卫东 饶秋池 Q DKBA3200 1 2003 曹茶花 邢华飞 肖振芳 惠欲晓曹曦 唐卫东 李江 罗榜学 殷国虎 李石茂 郭朝阳 DKBA3200 3 2005 06肖群生 邢华飞 罗榜学 居远道 张国栋 田明援 曹茶花 黄成高 曹曦 殷国虎 李石茂 郭朝 阳 刘桑 孙福江 肖振芳 PCBA 检验标准检验标准 第三部分 第三部分 SMT 组件组件 1 范围范围 本标准规定了 PCBA 的 SMT 焊点的质量检验标准 绝大部分属外观检验标准 本标准适用于华为公司内部工厂及 PCBA 外协工厂的回流焊后和波峰焊及手工焊后对 PCBA 上 SMT 焊点的检验 本标准的第三 四章分别表达使用贴片胶的 SMD 的安装 焊接 各种结构的焊点的要求 第五章是针对不同程度和不同类型的元器件损坏的验收标准 2 规范性引用文件规范性引用文件 下列文件中的条款通过本标准的引用而成为本标准的条款 凡是注日期的引用文件 其 随后所有的修改单 不包括勘误的内容 或修订版均不适用于本标准 然而 鼓励根据本标准 达成协议的各方研究是否可使用这些文件的最新版本 凡是不注日期的引用文件 其最新版本 适用于本标准 序号编号名称 1IPC A 610DAcceptability for Electronic Assemblies 3 回流炉后的胶点检查回流炉后的胶点检查 图图 1 图图 2 图图 3 最佳最佳 焊盘 焊缝或元器件焊端上无贴片胶 胶点如有可见部分 位于各焊盘中间 注 注 必要时 可考察其抗推力 任何元件 大于 1 5kg 推力为最佳 合格 级别合格 级别 1 级别 级别 2 胶点的可见部分位置有偏移 但胶点未接 触焊盘 焊缝或元件焊端 注 注 必要时 可考察其抗推力 任何元件 的抗推力应为 1 1 5kg 不合格 级别不合格 级别 1 级别 级别 2 胶点从元件下蔓延出并在焊端 焊缝等区 域可见 图 3 4 焊点外形焊点外形 4 1 片式元件片式元件 只有底部有焊端只有底部有焊端 只有底面有金属化焊端的分立片式元件 无引线片式载体和其它元件 它们必须满足的尺 寸和焊缝要求如下 注 焊端悬出是指焊端自身相对于焊盘的伸出量 表表 1 片式元件片式元件 只有底部有焊端的特征表只有底部有焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 或 50 P 注 125 W 或 25 P 注 1 2端悬出B不允许 3最小焊端焊点宽度C50 W 或 50 P75 W 或 75 P 4最小焊端焊点长度D注 3 5最大焊缝高度E注 3 6最小焊缝高度F注 3 7焊料厚度G注 3 9最小端重叠J要求有 10焊端长度L注 2 11焊盘宽度P注 2 12焊端宽度W注 2 注 1 不能违反最小电气间距 注 2 不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 3 明显润湿 4 1 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 4 最佳最佳 没有侧悬出 合格 级别合格 级别 1 侧悬出 A 小于或等于元件焊端宽度 W 的 50 或焊盘宽度 P 的 50 合格 级别合格 级别 2 侧悬出 A 小于或等于元件焊端宽度 W 的 25 或焊盘宽度 P 的 25 注 610D级别3用为级别2 不合格 级别不合格 级别 1 侧悬出 A 大于 50 W 或 50 P 不合格 级别不合格 级别 2 侧悬出 A 大于 25 W 或 25 P 注 610D级别3用为级别2 4 1 2 端悬出 端悬出 B 图图 5 不合格不合格 有端悬出 B 4 1 3 焊点宽度 焊点宽度 C 图图 6 最佳最佳 焊点宽度等于元件焊端宽度 W 或焊 盘宽度 P 合格 级别合格 级别 1 焊点宽度不小于元件焊端宽度 W 的 50 或焊盘宽度 P 的 50 合格 级别合格 级别 2 焊点宽度不小于元件焊端宽度 W 的 75 或焊盘宽度 P 的 75 不合格 级别不合格 级别 1 焊点宽度小于元件焊端宽度 W 的 50 或小于焊盘宽度 P 的 50 不合格 级别不合格 级别 2 焊点宽度小于元件焊端宽度 W 的 75 或小于焊盘宽度 P 的 75 注 610D级别3用为级别2 4 1 4 焊端焊点长度 焊端焊点长度 D 图图 7 最佳最佳 焊点长度 D 等于元件焊端长度 L 合格合格 如果符合所有其他焊点参数的要求 任何 焊点长度 D 都合格 4 1 5 最大焊缝高度 最大焊缝高度 E 最大焊缝高度 E 不作规定不作规定 4 1 6 最小焊缝高度 最小焊缝高度 F 图图 8 合格合格 在焊端的侧面上能明显看见润湿良好的焊 缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的焊缝 4 1 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 9 合格合格 形成润湿良好的焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的焊缝 4 1 8 最小端重叠 最小端重叠 J 合格合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触 不合格不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触不良 4 24 2片式元件片式元件 矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件 焊端有焊端有 1 1 3 3 或或 5 5 个端面个端面 正方形或矩形焊端元件的焊点 它们必须满足的尺寸和焊缝要求如下 表表 2 片式元件片式元件 矩形或正方形焊端元件矩形或正方形焊端元件 焊端有焊端有 3 或或 5 个端面的特征表个端面的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 或 50 P 注 125 W 或 25 P 注 1 2端悬出B不允许 3最小焊端焊点宽度 注 5C50 W 或 50 P75 W 或 75 P 4最小焊端焊点长度D注 3 5最大焊缝高度E注 4 6最小焊缝高度F在元件焊端的立面上有 明显的润湿 注 6 G 25 H 或 G 0 5mm 注 6 7焊料厚度G注 3 8焊端高度H注 2 9最小端重叠J要求有 10焊盘宽度P注 2 11焊端宽度W注 2 侧立安装见注 7 注 8 宽高比不超过 2 1 末端与焊盘的润湿焊端与焊盘接触区域 100 润湿 最小端重叠J100 最大侧悬出A不允许 端悬出B不允许 最大元件尺寸无限制1206 元件焊端端面数量3 个或多余 3 个端面 注 1不能违反最小电气间距 注 2不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 3明显润湿 注 4最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上 但是 焊料不得延伸到元件体 上 注 5C 从焊缝最窄处测量 注 6焊盘上设计有过孔的情况下 其合格要求由工艺设计文件给出 注 7chip 元件在组装过程中侧立的情况适用 注 8关于侧立的标准在某些高频或高振动情况下不适用 4 2 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 10 最佳最佳 没有侧悬出 图图 11 1 级别 1 2 级别 2 合格 级别合格 级别 1 侧悬出 A 小于或等于元件焊端宽度 W 的 50 或焊盘宽度 P 的 50 合格 级别合格 级别 2 侧悬出 A 小于或等于元件焊端宽度 W 的 25 或焊盘宽度 P 的 25 注 610D级别3用为级别2 图图 12 图图 13 图图 14 不合格 级别不合格 级别 1 侧悬出 A 大于 50 W 或 50 P 不合格 级别不合格 级别 2 侧悬出 A 大于 25 W 或 25 P 注 610D级别3用为级别2 4 2 2 端悬出 端悬出 B 图图 15 最佳最佳 没有端悬出 图图 16 不合格不合格 有端悬出 4 2 3 焊点宽度 焊点宽度 C 图图 17 最佳最佳 焊点宽度 C 等于元件宽度 W 或焊 盘宽度 P 图图 18 合格 级别合格 级别 1 焊点宽度 C 不小于元件焊端宽度 W 的 50 或 PCB 焊盘宽度 P 的 50 合格 级别合格 级别 2 焊点宽度 C 不小于 75 W 或 75 P 注 610D级别3用为级别2 图图 19 不合格不合格 焊点宽度 C 小于合格要求的宽度 4 2 4 焊点长度 焊点长度 D 图图 20 最佳最佳 焊点长度 D 等于元件焊端长度 合格合格 对焊点长度 D 不作要求 但要形成 润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 4 2 5 最大焊缝高度 最大焊缝高度 E 图图 21 最佳最佳 最大焊缝高度 E 为焊料厚度 G 加 元件焊端高度 H 图图 22 合格合格 最大焊缝高度 E 可以悬出焊盘或延 伸到金属化焊端的顶上 但是 焊料不 得延伸到元件体上 不合格不合格 焊缝延伸到元件体上 图图 23 4 2 6 最小焊缝高度 最小焊缝高度 F 图图 24 合格 级别合格 级别 1 在器件焊端的垂直端面有明显润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小焊缝高度 F 是焊料厚度 G 加 25 H 或 G 加 0 5mm 注 610D级别3用为级别2 图图 25 图图 26 不合格 级别不合格 级别 1 在器件焊端的垂直端面没有明显的焊缝 高度 焊料不足 少锡 不合格 级别不合格 级别 2 最小焊缝高度 F 小于焊料厚度 G 加 25 H 或小于 G 0 5mm 注1 610D级别3用为级别2 注2 对于焊盘上有通孔的设计 最小焊缝 高度F具体标准由工艺设计文件给出 4 2 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 27 合格合格 形成润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 4 2 8 端重叠 端重叠 J 图图 28 合格合格 元件焊端和焊盘之间有重叠接触 图图 29 图图 30 不合格不合格 元件焊端与焊盘未重叠接触或重叠接触 不良 4 2 9 元件焊端变化 元件焊端变化 4 2 9 1 元件侧立元件侧立 图图 31 图图 32 合格合格 器件宽度 W 与器件高度 H 之比不 超过 2 1 焊料在焊端和焊盘上完全润湿 元件焊端和焊盘之间有 100 重叠接触 不允许有侧悬出 A 和端悬出 B 器件焊端至少有 3 端面为焊接面 3 个垂直焊端面有明显的润湿 合格 级别合格 级别 1 1 器件尺寸为 1206 以上 图图 33 图图 34 不合格不合格 器件宽度 W 与器件高度 H 之比超 过 2 1 焊料在焊端和焊盘上润湿不完全 元件焊端和焊盘之间有没有 100 重叠接 触 有侧悬出 A 或端悬出 B 器件焊端少于 3 端面为焊接面 不合格 级别不合格 级别 2 2 器件尺寸为 1206 以上 注 610D级别3用为级别2 注意 侧立对于某些高频或高震的应用为不可接受 注意 侧立对于某些高频或高震的应用为不可接受 4 2 9 2 元件贴翻 元件贴翻 图图 35 最佳最佳 暴露了电极金属化层的元件 暴露的一 侧不与电路板接触安装 合格 级别合格 级别 1 工艺警告 级别工艺警告 级别 2 暴露了电极金属化层的元件 暴露的一 侧与电路板接触安装 图图 36 工艺警告工艺警告 元件贴翻 4 2 9 3 元件重叠元件重叠 图图 37 合格合格 设计图纸允许 器件满足表 2 中方形器件特征描述 B W 所有焊接要求 侧悬出 A 不影响正常润湿焊缝的形成 不合格不合格 设计图纸不允许 器件不能满足表 2 中方形器件特征描述 B W 所有焊接要求 侧悬出 A 影响正常润湿焊缝的形成 4 2 9 4 立碑立碑 图图 38 图图 39 不合格不合格 片式元件一端浮离焊盘 无论是否直立 成墓碑状 4 34 3圆柱形元件焊端圆柱形元件焊端 有圆柱形焊端的元件 焊点必须符合如下的尺寸和焊缝要求 表表 3 圆柱形元件焊端的特征表圆柱形元件焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A25 W 或 25 P 注 1 2端悬出B不允许 3最小焊端焊点宽度 注 2 C注 450 W 或 50 P 4最小焊端焊点长度D注 4 注 675 R 或 75 S 注 6 5最大焊缝高度E注 5 6最小焊缝高度 端顶面和端侧面 F注 4G 25 W 或 G 1 0mm 7焊料厚度G注 4 8最小端重叠J注 4 注 675 R 注 6 9焊盘宽度P注 3 10焊端 镀层长度R注 3 11焊盘长度S注 3 12元件直径W注 3 注 1 不能违反最小电气间距 注 2C 从焊缝最窄处测量 注 3不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 4明显润湿 注 5最大焊缝高度可以悬出焊盘或延伸到金属化焊端的顶上 但是 焊料不得延伸 到元件体上 注 6不能用在元件焊端仅有末端端面的情况 4 3 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 40 最佳最佳 无侧悬出 图图 41 合格合格 侧悬出 A 等于或小于元件直径 W 或焊盘宽度 P 的 25 图图 42 不合格不合格 侧悬出 A 大于元件直径 W 或焊 盘宽度 P 的 25 4 3 2 端悬出 端悬出 B 图图 43 最佳最佳 没有端悬出 不合格不合格 有端悬出 4 3 3 焊点宽度 焊点宽度 C 图图 44 图图 45 图图 46 最佳最佳 焊点宽度等于或大于元件直径 W 或 焊盘宽度 P 合格 级别合格 级别 1 焊点末端存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 焊点宽度是元件直径 W 或焊盘宽度 P 的 50 图图 47 不合格 级别不合格 级别 1 焊点末端不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 焊点宽度 C 小于元件直径 W 或焊 盘宽度 P 的 50 4 3 4 焊点长度 焊点长度 D 图图 48 图图 49 最佳最佳 焊点长度 D 等于 R 或 S 合格 级别合格 级别 1 焊点长度 D 上有良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 焊点长度 D 是 R 或 S 的 75 不合格 级别不合格 级别 1 焊点长度 D 上无良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 焊点长度 D 小于 R 或 S 的 75 注 610D级别3用为级别2 4 3 5 最大焊缝高度 最大焊缝高度 E 图图 50 合格合格 最大焊缝高度 E 可能使焊料悬出焊盘 或延伸到金属化焊端的顶部 但是焊料 不得延伸到元件体上 图图 51 不合格不合格 焊缝延伸到元件体上 4 3 6 最小焊缝高度 最小焊缝高度 F 图图 52 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小焊缝高度 F 是 G 加 25 W 或 G 加 1mm 注 610D级别3用为级别2 图图 53 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 最小焊缝高度 F 小于 G 加 25 W 或 G 加 1mm 或不能实现良好的润湿 注 610D级别3用为级别2 4 3 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 54 合格合格 形成润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 4 3 8 端重叠 端重叠 J 图图 55 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 元件焊端与焊盘之间重叠 J 至少为 75 R 注 610D中级别3用为级别2 图图 56 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 或元件焊端与 焊盘之间无重叠 图中未示出 不合格 级别不合格 级别 2 元件焊端与焊盘重叠 J 少于 75 R 注 610D中级别3用为级别2 4 4 无引线芯片载体无引线芯片载体 城堡形焊端城堡形焊端 有城堡形焊端的无引脚片式器件的焊点 其尺寸和焊缝必需满足如下要求 表表 4 无引脚片式器件无引脚片式器件 城堡形焊端的特征表城堡形焊端的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 注 125 W 注 1 2端悬出B不允许 3最小焊端焊点宽度C50 W75 W 4最小焊端焊点长度 注 4D注 3城堡焊端高度 5最大焊缝高度EG H 6最小焊缝高度F注 3G 25 H 7焊料厚度G注 3 8城堡形焊端高度H注 2 9伸出封装外部的焊盘长度S注 2 10城堡形焊端宽度W注 2 注 1不能违反最小电气间距 注 2不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 3明显润湿 注 4长度 D 取决于最小焊缝高度 F 图图 57 4 4 1 最大侧悬出 最大侧悬出 A 1 无引脚片式器件 2 城堡 焊端 图图 58 最佳最佳 无侧悬出 合格 级别合格 级别 1 图图 59 最大侧悬出 A 是 50 W 合格 级别合格 级别 2 最大侧悬出 A 是 25 W 不合格 级别不合格 级别 1 最大侧悬出 A 超过 50 W 不合格 级别不合格 级别 2 侧悬出 A 超过 25 W 注 610D级别3用为级别2 4 4 2 端悬出 端悬出 B 图图 60 合格合格 无端悬出 B 不合格不合格 有端悬出 B 4 4 3 焊端焊点宽度 焊端焊点宽度 C 图图 61 最佳最佳 焊点宽度 C 等于城堡形焊端宽度 W 合格 级别合格 级别 1 最小焊点宽度 C 是城堡形焊端宽度 W 的 50 合格 级别合格 级别 2 最小焊点宽度 C 是城堡形焊端宽度 W 的 75 不合格 级别不合格 级别 1 焊点宽度 C 小于城堡形焊端宽度 W 的 50 不合格 级别不合格 级别 2 焊点宽度 C 小于城堡形焊端宽度 W 的 75 注 610D级别3用为级别2 4 4 4 最小焊点长度 最小焊点长度 D 图图 62 合格合格 焊盘与焊端之间有润湿焊缝 且长度超 出城堡凹陷深度内侧 不合格不合格 焊盘与焊端之间有润湿焊缝 但长度未 超出城堡凹陷深度内侧 4 4 5 最大焊缝高度 最大焊缝高度 E 图图 63 合格合格 焊料延伸到城堡形焊端的顶部 注 没有最大焊缝高度的不合格状态 4 4 6 最小焊缝高度 最小焊缝高度 F 图图 64 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小焊缝高度 F 是焊料厚度 G 图中未示出 加 25 城堡形焊端高度 H 图图 65 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 最小焊缝高度 F 小于焊料厚度 G 图中未示出 加 25 城堡形焊端高度 H 4 4 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 66 合格合格 形成润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 4 5 扁带扁带 L L 形和鸥翼形引脚形和鸥翼形引脚 表表 5 扁带扁带 L 形和鸥翼形引脚的特征表形和鸥翼形引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 或 0 5mm 2最大脚趾悬出B注 1 3最小引脚焊点宽度C50 W L W 时 300 W 或 75 L4 最小引脚焊点长度 L W 时 D100 W 或 0 5mm 100 L 5最大脚跟焊缝高度E注 4 6最小脚跟焊缝高度F注 3G 50 T 注 5 7焊料厚度G注 3 8成型引脚长度L注 2 9引脚厚度T注 2 10引脚宽度W注 2 注 1不能违反最小电气间距 注 2不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 3明显润湿 注 4见 4 5 5 注 5对于 Toe down 结构的引脚 最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度 4 5 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 67 最佳最佳 无侧悬出 图图 68 图图 69 合格合格 侧悬出 A 不大于 50 W 或 0 5mm 图图 70 不合格不合格 侧悬出 A 大于 50 W 或 0 5mm 图图 71 4 5 2 脚趾悬出 脚趾悬出 B 图图 72 合格合格 悬出不违反最小导体间距要求 不合格不合格 悬出违反最小导体间距要求 4 5 3 最小引脚焊点宽度 最小引脚焊点宽度 C 图图 73 最佳最佳 引脚末端焊点宽度 C 等于或大于引脚 宽度 W 图图 74 合格合格 引脚末端最小焊点宽度 C 是 50 W 图图 75 不合格不合格 引脚末端最小焊点宽度 C 小于 50 W 4 5 4 最小引脚焊点长度 最小引脚焊点长度 D 图图 76 图图 77 最佳最佳 整个引脚长度上存在润湿焊点 图图 78 图图 79 合格 级别合格 级别 1 最小引脚焊点长度 D 等于引脚宽度 W 或 0 5mm 合格 级别合格 级别 2 当引脚长度 L 大于 3 倍的引脚宽度 W 时 最小焊点长度等于或大于 3 倍的引脚宽 度 W 当引脚长度 L 小于 3 倍的引脚宽度 W 时 D 至少为 75 L 不合格 级别不合格 级别 1 最小引脚焊点长度 D 小于引脚宽度 W 或 0 5mm 不合格 级别不合格 级别 2 图图 80 当引脚长度 L 大于 3 倍的引脚宽度 W 时 最小焊点长度小于 3 倍的引脚宽度 W 当引脚长度 L 小于 3 倍的引脚宽度 W 时 D 小于 75 L 4 5 5 最大脚跟焊缝高度 最大脚跟焊缝高度 E 图图 81 图图 82 最佳最佳 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上 但未延 伸到引脚弯曲部位的上表面 焊料未接触到器件本体 图图 83 合格合格 焊料接触到塑封 SOIC SOT 器件的本 体 焊料未接触到陶瓷封装器件或其他金属 封装器件的本体 图图 84 合格 级别合格 级别 1 不合格 级别不合格 级别 2 焊料接触到除 SOIC SOT 以外的其他 塑封器件的本体 焊料接触到陶瓷封装器件或其他金属封 装器件的本体 4 5 6 最小脚跟焊缝高度 最小脚跟焊缝高度 F 图图 85 图图 86 最佳最佳 最小脚跟焊缝高度 F 大于焊料厚度 G 加上引脚厚度 H 且焊料没有 延伸到引脚膝部 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小脚跟焊缝高度 F 等于焊料厚度 G 加 50 的引脚厚度 T 图图 87 合格合格 对于 Toe down 结构的引脚 最小脚跟 焊缝高度 无图示 至少达到脚跟外弯 曲半径中点的高度 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 最小脚跟焊缝高度 F 小于焊料厚度 G 加 50 T 不合格不合格 图图 88 对于 Toe down 结构的引脚 最小脚跟 焊缝高度 无图示 未达到脚跟外弯曲 半径中点的高度 4 5 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 89 合格合格 形成润湿良好的焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的焊缝 4 5 8 引脚不共面 引脚不共面 图图 90 不合格不合格 器件引脚不共面导致不能形成可接受的 焊点 4 64 6圆形或扁平形 精压 引脚圆形或扁平形 精压 引脚 表表 6 圆形或扁平形 精压 引脚的特征表圆形或扁平形 精压 引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代号尺寸代号要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 或 0 5mm 注 1 2最大脚趾悬出B注 1 3最小引脚焊点宽度C50 W 4最小引脚焊点长度D150W 5最大脚跟焊缝高度E注 4 6最小脚跟焊缝高度F注 3G 50 T 注 5 7焊料厚度G注 3 8成型引脚长度L注 2 9最小侧面焊点高度Q注 3G 50 T 或 G 50 W 10焊点处引脚厚度T注 2 11扁平形引脚宽度 圆形引脚直径W注 2 注 1不能违反最小电气间距 注 2不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 3明显润湿 注 4见 4 6 5 注 5对于 Toe down 结构的引脚 最小脚跟焊缝高度至少达到脚跟外弯曲半径中点的高度 4 6 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 91 最佳最佳 无侧悬出 合格合格 侧悬出 A 不大于 50 W 不合格不合格 侧悬出 A 大于 50 W 4 6 2 脚趾悬出 脚趾悬出 B 图图 92 合格合格 悬出不违反导体最小间隔要求 不合格不合格 悬出违反导体最小间隔要求 4 6 3 最小引脚焊点宽度 最小引脚焊点宽度 C 图图 93 最佳最佳 引脚焊点宽度 C 等于或大于引脚宽度 或直径 W 合格合格 存在良好的润湿焊缝 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝 4 6 4 最小引脚焊点长度 最小引脚焊点长度 D 图图 94 合格 级别合格 级别 1 引脚焊点长度 D 等于引线宽度 或直 径 W 合格 级别合格 级别 2 引脚焊点长度 D 等于 150 W 不合格 级别不合格 级别 1 引脚焊点长度 D 小于 W 不合格 级别不合格 级别 2 引脚焊点长度 D 小于 150 W 注 610D级别3用为级别2 4 6 5 最大脚跟焊缝高度 最大脚跟焊缝高度 E 图图 95 最佳最佳 脚跟焊缝延伸到引脚厚度之上 但未延 伸到引脚弯曲部位的上表面 焊料未接触到器件本体 合格合格 焊料接触到塑封 SOIC SOT 器件的本 体 焊料未接触到陶瓷封装器件或金属封装 器件的本体 合格 级别合格 级别 1 不合格 级别不合格 级别 2 焊料接触到除 SOIC SOT 以外的其他 塑封器件的本体 焊料接触到陶瓷封装器件或金属封装器 件的本体 不合格不合格 润湿焊缝不明显 焊料过多导致违反最小电气间距 4 6 6 最小脚跟焊缝高度 最小脚跟焊缝高度 F 图图 96 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小脚跟焊缝高度 F 等于焊料厚度 G 加 50 T 合格合格 对于 Toe down 结构的引脚 最小脚跟 焊缝高度 无图示 至少达到脚跟外弯 曲半径中点的高度 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 最小脚跟焊缝高度 F 小于焊料厚度 G 加 50 T 不合格不合格 对于 Toe down 结构的引脚 最小脚跟 焊缝高度 无图示 未达到脚跟外弯曲 半径中点的高度 4 6 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 97 合格合格 存在良好的润湿焊缝 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝 4 6 8 最小侧面焊点高度 最小侧面焊点高度 Q 图图 98 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 最小侧面焊点高度 Q 大于或等于焊 料厚度 G 加引脚厚度 T 或 W 的 50 不合格 级别不合格 级别 1 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 最小侧面焊点高度 Q 小于焊料厚度 G 加引脚厚度 T 或 W 的 50 4 6 9 引脚不共面 引脚不共面 G 图图 99 不合格不合格 器件引脚不共面导致不能形成可接受的 焊点 4 74 7 J J 形引脚形引脚 J 形引脚的焊点 必须满足的尺寸和焊缝要求如下 表表 7 J 形引脚的特征表形引脚的特征表 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 注 1 2最大脚趾悬出B注 1 注 2 3最小引脚焊点宽度C50 W 4最小引脚焊点长度D注 3150 W 5最大脚跟焊缝高度E注 4 6最小脚跟焊缝高度FG 50T 7焊料厚度G注 3 8引脚厚度T注 2 9引脚宽度W注 2 注 1不能违反最小电气间距 注 2不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 3明显润湿 注 4焊料不能触及封装体 4 7 1 侧悬出 侧悬出 A 图图 100 最佳最佳 无侧悬出 图图 101 合格合格 侧悬出等于或小于 50 的引脚宽度 W 图图 102 不合格不合格 侧悬出超过引脚宽度 W 的 50 4 7 2 脚趾悬出 脚趾悬出 B 图图 103 合格合格 对脚趾悬出不作规定 4 7 3 引脚焊点宽度 引脚焊点宽度 C 图图 104 最佳最佳 引脚焊点宽度 C 等于或大于引脚宽度 W 图图 105 合格合格 最小引脚焊点宽度 C 是 50 W 不合格不合格 最小引脚焊点宽度 C 小于 50 W 4 7 4 引脚焊点长度 引脚焊点长度 D 图图 106 图图 107 最佳最佳 引脚焊点长度 D 大于 200 引脚宽 度 W 合格 级别合格 级别 1 存在良好的润湿焊缝 合格 级别合格 级别 2 引脚焊点长度 D 超过 150 引脚宽度 W 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝 不合格 级别不合格 级别 2 引脚焊点长度 D 小于 150 引脚宽度 W 4 7 5 最大脚跟焊缝高度 最大脚跟焊缝高度 E 图图 108 合格合格 焊缝未触及封装体 图图 109 不合格不合格 焊缝触及封装体 4 7 6 最小脚跟焊缝高度 最小脚跟焊缝高度 F 图图 110 图图 111 最佳最佳 脚跟焊缝高度 F 大于引脚厚度 T 加焊料厚度 G 图图 112 合格合格 脚跟焊缝高度 F 至少等于焊料厚度 G 加 50 引脚厚度 T 图图 113 不合格不合格 脚跟焊缝未润湿 脚跟焊缝高度 F 小于焊料厚度 G 加 50 引脚厚度 T 4 7 7 焊料厚度 焊料厚度 G 图图 114 合格合格 形成润湿良好的角焊缝 不合格不合格 没有形成润湿良好的角焊缝 4 7 8 引脚不共面 引脚不共面 图图 115 不合格不合格 器件引脚不共面导致部门引脚不能接触 焊盘形成焊点 4 84 8对接对接 I I 形引脚形引脚 焊接时 I 形引脚与电路焊盘垂直对接 其焊点必须满足的尺寸和焊缝要求如下文所 述 对接型焊点不能用在高可靠产品中 对接型焊点不能用在高可靠产品中 设计上没有润湿面的引脚 如用预镀材料件冲压或剪 切成的引脚 不要求有焊缝 但是 该设计应该使可湿润表面的湿润性检查容易进行 表表 8 对接对接 I 形引脚的特征表形引脚的特征表 特特 征描述征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A25 W 注 1不允许 2最大脚趾悬出B不允许 3最小引脚焊点宽度C75 W 4最小引脚焊点长度D注 2 5最大焊缝高度 见注意 E注 4 6最小焊缝高度F0 5mm 7焊料厚度G注 3 8引脚厚度T注 2 9引脚宽度W注 2 注 1不能违反最小电气间距 注 2不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 3明显润湿 注 4最大焊缝可延伸到引脚弯曲段 但焊料不能触及封装体 4 8 1 最大侧悬出 最大侧悬出 A 图图 116 最佳最佳 无侧悬出 合格 级别合格 级别 1 侧悬出 A 小于 25 引线宽度 W 不合格 级别不合格 级别 1 侧悬出 A 等于或大于 25 引线宽度 W 不合格 级别不合格 级别 2 有侧悬出 4 8 2 最大脚趾悬出 最大脚趾悬出 B 图图 117 合格合格 无脚趾悬出 不合格不合格 有脚趾悬出 4 8 3 最小引脚焊点宽度 最小引脚焊点宽度 C 1 引脚 2 焊盘 图图 118 最佳最佳 引脚焊点宽度大于引脚宽度 W 合格合格 引脚焊点宽度 C 至少等于 75 引脚 宽度 W 不合格不合格 引脚焊点宽度 C 小于 75 引脚宽度 W 4 8 4 最小引脚焊点长度 最小引脚焊点长度 D 图图 119 合格合格 对最小引脚焊点长度 D 不作要求 4 8 5 最大焊缝高度 最大焊缝高度 E 图图 120 合格合格 存在良好的润湿焊缝 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝 焊料触及封装体 4 8 6 最小焊缝高度 最小焊缝高度 F 图图 121 合格合格 焊缝高度 F 至少等于 0 5mm 不合格不合格 焊缝高度 F 小于 0 5mm 4 8 7 最小厚度 最小厚度 G 图图 122 合格合格 存在良好的润湿焊缝 不合格不合格 不存在良好的润湿焊缝 4 94 9 平翼引线平翼引线 具有平翼引线的功率耗散器件的焊点 应满足下述要求 否则为不合格 图图 123 图图 124 表表 9 平翼引线焊点尺寸标准平翼引线焊点尺寸标准 特特 征描述征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 注 125 W 注 1 2最大脚趾悬出B注 1不允许 3最小引脚焊点宽度C50 W75 W 4最小引脚焊点长度D注 3L M 注 4 5最大焊缝高度 见注意 E注 2 6最小焊缝高度F注 3 7焊料厚度G注 3 8引线长度L注 2 9最大间隙M注 2 10焊盘宽度P注 2 11引线厚度T注 2 12引线宽度W注 2 注 1不能违反最小电气间距 注 2不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 3明显润湿 注 4如果元件体下方由于需要而设计有焊盘 则引线的 M 部位也应有润湿焊缝 4 104 10仅底面有焊端的高体元件仅底面有焊端的高体元件 仅底部有焊端的高体元件 应满足下述要求 且如果不用胶固定 不能用在振动和冲击 场合 图图 125 表表 10 仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准仅底面有焊端的高体元件焊点尺寸标准 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 注 1 注 425 W 注 1 注 4 2最大端悬出B注 1 注 4不允许 3最小焊点宽度C50 W75 W 4最小焊点长度D注 350 S 5焊料厚度G注 3 6焊盘长度S注 2 7焊盘宽度W注 2 注 1不能违反最小电气间距 注 2不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 3明显润湿 注 4因为元件本身的设计 元件上的焊端未达到元件体的边缘时 元件体可以悬出焊盘 但 其焊端不能悬出焊盘 4 114 11内弯内弯 L L 型带式引脚型带式引脚 内弯 L 型式引脚焊点应满足下述要求 否则为不合格 图图 126 元件例子元件例子图图 127 元件例子元件例子 1 脚趾 2 脚跟 图图 128 表表 11 反向反向 L 型带式引脚焊点尺寸标准型带式引脚焊点尺寸标准 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 注 1 注 5 2最大脚趾悬出B注 1不允许 3最小引脚焊点宽度C50 W 4最小引脚焊点长度D见注 350 L 5最大焊缝高度EH G 注 4 6最小焊缝高度F见注 3G 25 H 或 G 0 5mm 7焊料厚度G注 3 8引线高度H注 2 9最大焊盘延伸量K注 2 10引线长度L注 2 11焊盘宽度P注 2 12焊盘长度S注 2 13引线宽度W注 2 注 1不能违反最小电气间距 注 2不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 3明显润湿 注 4焊料不能接触引线内弯曲一侧之上的元件体 注 5如果元件引线有两根叉 则每一根叉的焊接都应有满足规定的要求 图图 129 不合格不合格 焊缝高度不足 4 124 12塑封面阵列塑封面阵列 球栅阵列器件 球栅阵列器件 PBGAPBGA 以下标准应用于回流焊过程中 BGA 焊球融化塌陷的 PBGA 器件 对于焊球不融化的 CBGA 及其他类型的 BGA 标准暂时无规定 参考 PBGA 标准检验 该标准假定检验过程依据 X RAY 检验和正常目视检验 在有限的范围内 标准涉及到外观 检验 但通常更多的是通过 X RAY 图像来评估正常目视检验手段无法评估的外观特征 当用目视检验和 X RAY 检验来判断产品的合格性时 不符合本标准内容要求则作为缺陷 倘若客观依据有效 过程确认可以替代 X RAY 及目视检验 注意 对于可能损坏敏感性器件的电子组件 不推荐使用 X RAY 目视检验要求 1 BGA 目视检验使用放大装置时 按照 PCBA 检验标准 第一部分 总要求和技术条件 中的表 1 2 中的规定进行 2 BGA 周边焊球如果可看到 则应该进行目视检验 3 BGA 在 X Y 方向排列需要与 PCB 上的标记一致 4 除非设计允许 否则缺焊球视为缺陷 BGA 焊盘上有过孔时 以下标准不适用 需要工艺设计文件注明合格性要求 4 12 1 BGA 排布排布 图图 130 最佳最佳 BGA 焊球排布位置适宜 相对焊盘的中 心无偏移 不合格不合格 焊球偏移导致违反最小电气间距 焊球 与焊盘之间 4 12 2 BGA 焊球间距焊球间距 无图示 合格合格 器件焊后整体高度不超过最大规定值 不合格不合格 器件焊后整体高度超过最大规定值 4 12 3 BGA 焊点焊点 无图示 最佳最佳 BGA 焊球焊点形状 尺寸一致 合格合格 无桥接 BGA 焊球与焊盘接触并且润湿良好 形 成一个连续的椭球形或圆柱形焊点 工艺警告 工艺警告 级别级别 2 BGA 焊球焊点尺寸 形状 颜色 色差 不一致 图图 131 图图 132 不合格不合格 目视检验或 X RAY 检验发现桥接 图 131 焊球部位形成腰形收缩 表现出焊球与 焊膏没有完全融合为一体 图 132 焊盘未完全润湿 焊膏回流不充分 图 133 焊点上发生裂纹 图 134 图图 133 图图 134 4 12 4 空洞 空洞 空洞面积限制要求如下表 级别级别1级别级别2 孔洞位置孔洞位置 合格合格工艺警告工艺警告不合格不合格合格合格工艺警告工艺警告不合格不合格 焊球内部 30 30 36 36 20 20 25 25 焊球与器件焊盘界面 10 10 25 25 8 8 12 12 焊球与PCB焊盘界面 15 15 25 25 10 10 12 12 4 12 5 Underfill Staking 无图示 合格合格 Underfill Staking 材料处于需要的位置 Underfill Staking 材料彻底固化 工艺警告 工艺警告 级别级别 2 要求 Underfill Staking 的位置未 Underfill 或 Underfill 不完全 Underfill Staking 溢出要求区域以外 Underfill 未彻底固化 4 134 13方形扁平塑封器件方形扁平塑封器件 无引脚 无引脚 PQFNPQFN 这类器件举例见以下各图 图图 135 图图 136 图图 137 有些封装形式器件侧面没有露出的焊端 或 者虽然有露出的焊端 但不是连续的可焊焊 端 图 136 或无法形成润湿焊缝 图 137 和图 138 图图 138 这些器件不符合表 10 要求则为缺陷 图图 139 表表 10 PQFN 器件的焊点标准器件的焊点标准 特征描述特征描述尺寸代码尺寸代码要求概述要求概述 级别级别 1级别级别 2 1最大侧悬出A50 W 注 125 W 注 1 2端悬出B不允许 3最小焊点宽度C50 W75 W 4最小焊点长度D注 4 5焊料厚度G注 3 6最小脚趾 末端 焊缝高 度 F注 2 注 5 7器件焊端高度H注 5 8散热焊盘焊料覆盖程度注 4 9焊盘宽度P注 2 10焊端宽度W注 2 注 1不能违反最小电气间距 注 2不作规定的参数 由工艺设计文件决定 注 3明显润湿 注 4不进行目视检查的内容 注 5脚趾焊缝不作规定 末端表面不要求可焊 4 144 14底部散热平面焊端器件底部散热平面焊端器件 D Pak D Pak 本标准规定用于带有底部散热焊端的器件 例如 D Pak 本标准没有完整描述目视不可见的散热焊端的焊接标准 由于与设计和工艺过程相关性 较大 通常需要工艺设计文件另行给出 该类器件制造应用考