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文档简介

THT DIP 流程图流程图 PCB 投入 贴高温胶纸 插件元件成型 物料领取 工艺排线 QC 检查调整 NO 波峰焊接 撕高温胶纸 剪脚 目检 补锡 后焊 测试故障维修 NO 送检入库 结束 工艺流程说明工艺流程说明 1 贴高温胶纸 对镀锡通孔及必须在后焊的元件孔进行封堵 以免影响后续生产 2 插件 参照元件 BOM 清单及元件位号图将元件插入对应的 位置 插件应按先低后高 先小后大 先轻后重 先里后外的顺 序作业 严禁插错 插漏 特别是有极性的元器件 如电解电容 二极管 三极管 IC 等 极性一定不能插错 必须按规定的方向 插入 否则会造成严重的后果 3 元件成型 根据 PCB 板插件工艺对元件进行一定的成型处理 以提高插件速度 元件成型通常需借助 U 型元件成型机 F 型元 件成型机 剪脚机等元件加工工具 以提高生产效率 4 QC 检查 主要检查有无元件插漏 插反 插错等不良现象并 及时纠正 5 波峰焊接 对插好件并确定合格的 PCB 进行全自动焊接处理 6 撕高温胶纸 把焊接好的 PCB 板之前封堵的镀锡通孔及后焊 元件孔撕掉 方便后焊及装配 7 剪脚 对过长的元件引脚剪掉 元件引脚一般保留在 1 0 1 5MM 之间 可借助切脚机 8 目检 检查焊接好的 PCB 板是否有插漏 插错 插反 虚焊 漏焊 拉尖 连锡等不良现象 9 补锡 针对焊接不合格产品进行的维修处理 10 后焊 是指由于某些元件因设计工艺及物料等原因不能进行波 峰焊焊接 必须通过后焊手工完成的工作 如液晶屏 对温度有特 殊要求的元件等 11 测试 所有元件完成装配后需对其进行各功能测试 测试各功 能是否正常 测试不通过时需进行维修后再测试处理 一般常用的
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