电子封装绪论ppt课件.ppt

电子封装材料2009 2010学年第二学期 教材 参考书 教材 集成电路芯片封装技术 李可为编着电子工业出版社2007年参考书 1 电子封装工程 田民波 清华大学出版社 2003年2 电子封装材料与工艺 美 查尔斯A 哈珀主编 化学工业出版社 2006年3 微系统封装原理与技术 邱碧秀着 电子工业出版社 2006年4 微电子器件封装 封装材料与封装技术 周良知编 化学工业出版社 2006年 上课时间考试安排 预计 52学时 26次 13周 每周两次其中期中考试 第7周 期末复习及考试 第13周分别占去一次 共计6学时实授48学时授课方式 课堂讲授 电子课件板书 企业合作课程 Intel专家讲授 课堂分组讨论 计划 考核方法 成绩评定 考核 平时 出勤 作业 期中考试 期末考试成绩构成 平时成绩20 期中考试20 开卷期末考试60 待定 Intel颁发的证书 上周intel讲座的照片 Intel讲座上学期内容 电子封装技术中的机遇与挑战 CHALLENGES PPORTUNITIESINELECTRONICPACKAGING封装设计技术 Designsofmicroelectronicpackaging封装中的材料 Materialsinmicroelectronicpackaging 封装的可靠性与失效分析 ReliabilityandFailureofmicroelectronicpackaging 工厂物理学在英特尔封装测试厂中的应用 FactoryphysicspracticeinIntelATM精益生产技术概述 Lean 本期与Intel的合作课程的安排 形式 Intel专家到校进行讲座是 电子封装材料 课程的组成部分结合课程教学进行考核课程结束后获得intel颁发的证书内容 与电子封装相关的前沿知识 包括电子封装材料 教学内容 电子封装材料与工艺的基本知识 包括 电子封装的内涵与外延电子封装的基本工艺电子封装涉及的材料电子封装可靠性评价电子封装涉及材料的特性及选用 电子封装相关专业的情况 电子封装技术教育对于国家经济建设 国防非常重要 教育部设置 微电子制造工程 目录外专业 国防科工委设置了 电子封装技术 目录外紧缺专业 许多高校的材料学 材料加工 机械制造方面的研究也逐渐向电子封装的材料 工艺和装备转移 华中科技大学 材料加工工程专业设电子封装技术专业方向 电子封装相关专业的情况 哈尔滨工业大学 2007年成立 电子封装技术专业 国防紧缺专业目录外专业3个方向 电子封装工艺与材料 电子封装结构与可靠性 电子封装设备上海交通大学 机械与动力工程学院 微电子制造与装备本科专业 首个以电子封装专用设备研究为目标的本科专业 电子封装相关专业的情况 桂林电子科技大学 微电子制造工程专业 教育部专业目录外特色专业 北京理工大学 电子封装技术本科专业 国防紧缺专业的目录外专业 2008年招生 绪论 集成电路的发展历史 集成电路 充满创新和变数的产业 1958年 1stIC诞生集成电路是中间产品 其应用可以产生十倍甚至于百倍的倍增效益IC技术 微米 亚微米 深亚微米 纳米集成电路的技术进步一般用微细加工精度和芯片的集成度来衡量 IC技术发展沿革 微米 亚微米 深亚微米 纳米 2007年 65纳米CMOS工艺为主流的集成电路技术已进入大生产 45纳米先导性生产线也开始投入运转 CPU上的晶体管数已达到8亿只 摩尔定律 1965年提出 GordonMoore Intel名誉董事长 IC上可容纳的晶体管数目 每18个月 或24个月 便会增加一倍 性能也将提升一倍 IC成本每18个月 或24个月 降低一半 摩尔定律的演进 数据来源 INTEL 半导体产业发展历史大事记 I 半导体产业发展历史大事记 II CPU的封装 CPU的封装作用 安放 固定 密封 保护芯片和增强导热性与外部电路的连接封装材料Organic 有机Ceramic 陶瓷Plastic 塑料 CPU的封装 DIP DualIn linePackage LCC LeadedChipCarrier CPU的封装 QFP QuadFlatPockage CPU的封装 SECC SingleEdgeContactCartridge CPU的封装 CPU的封装 PGA PinGridArrayPackage CPU的封装 CPU的封装 CPU的封装 FCPGA Flip ChipPGA CPU的封装 FCPGA2增加HIS顶盖 IntegratedHeatSpreader CPU的封装 LGA LandGridArray CPU的封装 MMC MobileMini Cartridge 传统装配与封装 典型的IC封装体 背面研磨制程之示意图 图20 4 晶圆锯与已切割之晶圆 图20 5 典型用于晶粒接着之导线架 图20 6 环氧基树脂之晶粒接着 图20 7 金 硅低共熔性接着 图20 8 从芯片接合垫到导线架之焊线接合 图20 9 热压接合之示意图 图20 10 超音波焊线接合之顺序 图20 11 热音波球接合 图20 12 焊线拉伸测试 图20 13 传统封装 塑料封装陶瓷封装 TO款式之金属封装 图20 14 连接带从导线架中的移除 图20 15 用于针孔接着之双排引脚塑料封装 图20 16A 单排引脚封装 图20 16B 具有鸥翼表面固着引脚之薄小外形轮廓封装 图20 16C 双排引脚封装内存模块 图20 16D 具有鸥翼表面固着引脚之四方扁平封装 图20 16E 具有用于表面固着的引脚之有引脚芯片塑料载器 图20 16F 无引脚芯片载器 图20 16G 多层板耐高温陶瓷制程之顺序 图20 17 陶瓷针脚格状数组 PhotocourtesyofAdvancedMicroDevices 照片20 2 CERDIP封装 图20 18 用于IC封装之测试插座 图20 19 倒晶片封装 图20 20 在晶圆接合垫上之C4焊接凸块 图20 21