机械钻孔和镭射钻孔ppt课件.pptx

机械钻孔和镭射钻孔 1 目录 2 钻孔制程 3 3 钻孔的目的 1 在板料上钻出客户要求的孔 孔的位置及大小均需满足客户的要求 2 实现层与层间的导通 以及将来的元件插焊3 为后工序的加工做出定位或对位孔 4 孔的分类 5 通孔 盲孔 埋孔 VIA孔 5 钻孔使用的物料及特性 钻咀 底板 面板 复合材料LE100 300 400 Phenolic铝箔压合材L C O AEO 铝合金板Alsheet铝片 复合材料木质底板酚醛树脂板酚醛底板铝箔压合板L C O AS3000 6 钻孔使用的物料及特性 7 盖板作用 防止钻头钻伤台面 防止钻头折断 减少毛刺 散热优点 有利于钻刀的散热 降低钻孔温度 不折断钻咀 7 钻孔使用的物料及特性 钻咀作用 防止钻孔上表面毛刺保护覆铜箔层不被压伤 提高孔位精度 优点 有利于钻刀的散热 降低钻孔温度 不折断钻咀 8 钻孔使用的物料及特性 底板作用 保护板面 防止压痕 导向 防止钻头在铜面上打滑 提高孔位精度 减少毛刺 散热防止钻孔披锋 防止损坏钻机台 减少钻咀损耗 优点 板面平滑 清洁 产生的碎屑小 与待钻板大小一致 9 目录 10 PCB生产流程 内层裁板 机械钻孔 内层AOI 内层曝光蚀刻去膜 去胶渣 压合 化学镀铜 棕化 压合 X Ray钻靶 成型裁边 棕化 外层显影 外层显影 电镀 外层蚀刻 成型裁边 镭射mask曝光 镭射mask蚀刻 双面打薄 内层蚀刻后AOI 镭射maskAOI 外层曝光 铣床成型 外层电气测试 成品测试 化学银 X Ray钻靶 成型裁边 曝光 双面打薄 电镀 水洗 去膜蚀刻 镭射钻孔 阻抗测试 化学镀铜 去胶渣 成型后盖章 包装 前灌孔 液型抗焊 双面文字印刷 阻抗测试 钻孔 水洗 11 机械钻孔制程 钻头 12 钻头作用 通过钻机在高转速和一定落速带动下钻穿线路板 要求 钻刀直径 钻尖面 材质有一定韧性 硬度及耐磨性能钻头的主要类型有 ST型 UC型 UC型 因减少和基板接触的面积所以可提升孔壁品质 ST型 基本上再研磨次数比UC型多 12 机械钻孔制程 钻头 13 UC型 ST型 结构不同点 0 4 0 8mm 13 机械钻孔制程 设备 14 14 机械钻孔制程 常见问题 15 目录 16 镭射钻孔制程 LASER分类 光谱图 激光类型主要包括红外光和紫外光两种 可见光 紫外线 UV 红外线 IR 17 镭射钻孔制程 加工介绍 18 镭射钻孔的主要功能镭射钻孔一般用于Via孔 微通孔 随着PCB向微型和高密度互连的方向发展 越来越多制板采用微导孔的连接方式实现高密度互连 传统机械钻孔的小孔能力 几乎己经到极限 随着盲孔设计的发展 高密度的需求其可靠性也需要新的工艺以改善 镭射钻孔应运而生 18 镭射钻孔制程 主要方法 19 IACConfidential LASER类型 UV激发介质 YAG激发能量 发光二极管代表机型 ESI5320LASER类型 IR RF 激发介质 密封CO2气体激发能量 高频电压代表机型 HITACHILC 1C21E 1CLASER类型 IR TEA 激发介质 外供CO2气体激发能量 高压电极代表机型 SUMITOMOLAVIA1000TW 镭射钻孔的主要方法为IR UVLaser 其加工方式是不一样的 19 20 IACConfidential ConformalMask以铜窗的大小决定孔径所以使用较大的LaserBeam加工 Direct以LaserBeam大小决定孔径 CopperDirect以LaserBeam大小决定孔径 镭射钻孔制程 规范 20 镭射钻孔制程