PCB板检验规范

版 本 变 更 履 历 版次日 期变 更 内 容 摘 要 1 02011 11 21新制定 会签部门 指定分发部门 制订部门 制 订 审 核 标准化审核 核 准 受控状态 受控 不受控 发 行 1 1 目的 目的 为使印刷电路板在采购及新品 新厂商承认导入阶段有依循的标准 而订定此文件 2 2 范围 范围 本规格书适用于所有机种的印刷电路板采购标准规范 3 3 权责 权责 3 1 PCB 供应商 有责任提供符合本文相关规范之产品 3 2 采购 开发新厂商阶段要求供应商必须满足相关规范制作产品 3 3 工程 硬件 在做新产品 新材料导入评估阶段必须确认本规范要求之所有项目 并形成相 应记录 3 4 本规格书之位皆高于本公司其它 PCB 相关之检验规范文件 若本规范未明确定义之处 请参照 IPC2 相关标准 4 4 定义 定义 无 5 5 内容 内容 5 1 相关要求 5 1 1 结构尺寸要求 依我司 LAYOUT 设计图面制作 图面未标注部分依本规范要求项要求 进行 5 1 2 制作规格要求 5 1 2 1 印制板基材要求 单面板指定使用 KB KH FR 1 CEM 1 板材 双面板及多层板指定使用 生益 KB 国际 FR 4 板材 5 1 2 2 成品板厚度 制作之标准值及误差值 以各类板号材料之设计图面 排版图 单板正反图面 为基准 没有的依以下标准进行 表一 厚度 1 61 21 00 8 公差 0 16 0 13 0 1 0 1 5 1 2 3 孔的要求 5 1 2 3 1 钻孔要求 所有 PCB 的孔径均 0 3mm 如有 0 3mm 需与我司设计部确认 5 1 2 3 2 孔径公差 所有双面及四层板之孔径公差规格 0 1 0mm 锣孔孔径公差规格 0 075 但为配合生产插件顺畅 以上限规格生产管控 方形孔规格 直边 之规格为所需之规格 非含 R 角之规格 5 1 2 3 3 孔铜要求 孔铜厚度 U 20 m 为杜绝过孔不良 要求供应商进行二次沉铜 5 1 2 3 4 过孔处理要求 5 1 2 3 4 1 常规导通孔处理 所有导通孔必须做 100 塞孔处理 以避免过锡炉后 产生锡珠短路以及导电泡棉短路现象 5 1 2 3 4 2 开窗处的导通孔处理 开窗处的导通孔孔需塞孔 但距离开窗小于 0 1mm 或与开窗相切时需与我司设计部人员确认清楚后再制作 5 1 2 3 5 多层板 VIA 导通孔 绝不允许设计在焊板上 以防止 SMI 锡膏流失而产生虚焊之品质隐患 若 供应商工程处理资料时有发现此问题务必及时报备 LAYOUT 以便修正 5 1 2 4 成品最小线宽 距及公差 5 1 2 4 1 成品最小线宽 距 双面板及多层板为 0 2mm 单面板要求为 0 25mm 5 1 2 4 2 成品线宽 线距公差 不允许超过原有线宽线距的 20 5 1 2 4 3 所有底片资料于制程上作补偿修正时 补偿要小于 5mil 5 1 2 4 4 线路补线要求 双面 多层板的线路不允许进行补线 IC 点位不允许修补 5 1 2 5 V CUT 余留后余厚公差及 V CUT 要求 5 1 2 5 1 V CUT 余留后余厚公差 表二 材料FR 1 CEM 1 板材FR 4 板材 公差 0 7 0 1MM0 5 0 0 0 1MM 5 1 2 5 2 V CUT 要求 V CUT 槽宽度 0 45 0 55MM V CUT 上下偏刀 0 1MM V CUT 直角为 30 45 度 5 1 2 6 PAD 要求 5 1 2 6 1 PAD 间距小于 0 2MM 无须印刷绿桥 若涉及间距为 0 20MM 不管有无设 计绿油桥 都必须做成有绿桥 5 1 2 6 2 PAD 间距大于 0 2MM 绿桥长度需大于该 PAD 长度的 90 5 1 2 7 翘曲度要求 5 1 2 7 1 印制板翘曲度的极限偏差应满足下表要求 印制板板材印制板厚度 mm 要求 0 80 020 1 00 020 1 20 012 FR 1 CEM 1 1 60 010 0 80 012 1 00 012 1 20 008 FR 4 1 60 005 5 1 2 7 2 试验方法 将被测印制板放在测量平台上 印制板凹面向下 印制板与平台间的最大 距离R1 精确0 05mm 印制板的厚度R2 准确到0 05mm 印制板的翘曲度高 度 H R1 R2 测量印制板弯曲边长度L 翘曲度Q H L 单位 mm mm 各参 数定义如下图1所示 5 1 2 8 MARK 点要求 5 1 2 8 1 MARK 点形状要求 须为圆形 不得出现不规则形状 5 1 2 8 2 MARK 点外环光线要求 不得比 MARK 点光线强 否则 SMT 识别 MARK 点时会出现错误 特别是 CEM 板材 白色基材相对黄色基材反光度更强 极容易造成 SMT 误判 因此设 计时不可选用白色的基材 5 1 2 9 拼片及外形要求 5 1 2 9 1 四周脚要求 所有单片 PCB 四周脚 必须作 45 度斜角或是 R1 0 处理 不可作直角 5 1 2 9 2 冲制外形四周毛边要求 冲制外形四周毛边 0 2mm 若毛边超过0 2mm须进行做磨光处理 多层板四 周必须模切 不允许掰板方式 影响AI作业 5 1 2 9 3 新旧模的管控 在新旧模切换时须确认其差异点 并且针对整板的冲孔偏移度须 0 1MM 特别是 FR 1CEM 板材 否则 AI 无法自插 5 1 2 9 4 新旧料 新旧模 切换管控 新旧料 新旧模 切换时的旧料的最后一批与新料的第一批出货时每箱均须 标示 新 版 或 旧版 字样 以利于我司使用 5 1 2 9 5 锣板时板内直角位置要求 允许 R0 80MM 直角 5 1 2 10 字符要求 5 1 2 10 1 字符与开窗及焊盘位置要求 所有字符与开窗及焊盘重叠的 需与我司设计部人员确认清楚后再制作 5 1 2 10 2 每片板上添加的标识 厂家标示 防火等级 厂家 UL 的申请编号 生产周期及我司要求的字符 需统一添加于元件面字符层 5 1 2 11 电气规格要求 5 1 2 11 1 所有多层板都必需做阻抗 5 1 2 11 1 1 一般要求 多层板之阻抗要求为 50 70 阻抗线不做特别要求 选 择板内即可 5 1 2 11 1 2 特殊要求 依我公司设计要求制作 5 1 2 11 2 open short 测试要求 位于 PCB 中的全部导线均须通过 open short 测试 导体部分不可有断线 导体间不可有短路的情况发生 5 1 2 12 外观要求 5 1 2 12 1 涂层要求 单面板 松香 OSP 双面板及多层板 OSP 碳膜 沉金 特殊工艺时例 外 5 1 2 12 2 OSP 涂层厚度 0 22 0 30um 松香厚度及保质期按 IPC2 级标准制作 5 1 2 12 3 整体外观要求 不允许 Pad 黑化 残渣 露铜 指痕 5 1 2 12 4 PCB 外观检验基准 MIL STD 105E Level I AQL 0 65 5 1 3 可靠性实验 5 1 3 1 测试项目和判定标准 序号 内容 控制标准 1 切片试验 1 压合一介电层厚度 2 钻孔一测试孔壁之 粗糙度 3 电镀一精确掌握镀铜厚度 4 防 焊 绿油厚度 2 镀铜厚度 多层板 孔铜厚度 U 20 m 3 绿油溶解测试白布无沾防焊漆颜色 防焊油不被刮起 4 绿油 化金 文字附着 力测试 无脱落及分离 5 热应力试验 浸锡 无爆板和孔破 6 可焊性试验95 以上良好沾锡 其余只可出现针孔 缩锡 7 阻抗测试 1 一般要求 多层板之阻抗要求为 50 70 2 特殊要求 依我公司设计要求制作 8 孔拉力测试 2000ib in2 9 高压绝缘测试无击穿现象 10 喷锡 化金 OSP 碳膜 松香 单面板 厚度 测试 1 OSP 要求 0 22 0 30um 要求 2 除特殊要求外 其它按 IPC2 级标准制作 5 2 试验方法要求 5 2 1 切片测试 5 2 1 1 测试目的 压合 介电层厚度 钻孔 测试孔壁之粗糙度 电镀 精确掌握镀铜厚度 防焊 绿油厚度 5 2 1 2 仪器用品 砂纸 研磨机 金相显微镜 抛光液 微蚀液 5 2 1 3 试验方法 5 2 1 3 1 选择试样用冲床在适当位置冲出切片 5 2 1 3 2 将切片垂直固定于模型中 5 2 1 3 3 按比例调和树脂与硬化剂并倒入模型中 令其自然硬化 5 2 1 3 4 以砂纸依次由小目数粗磨至大目数细磨至接近孔中心位置 5 2 1 3 5 以抛光液抛光 5 2 1 3 6 微蚀铜面 5 2 1 3 7 以金相显微镜观察并记录之 5 2 1 4 取样方法及频率 4pcs 出货前每批 5 2 2 镀铜厚度测试 5 2 2 1 测试目的 镀铜厚度 5 2 2 2 仪器用品 孔铜厚度测试仪 5 2 2 3 测试方法 选择具有 8 个同一规格数量及以上的 VIA 孔及插件孔 再将其中要 测试的孔选择 8 个测试点位置 对孔壁内镀铜层厚度的均匀性进行测试 所获 得的测试数据再进行计算 而得出镀层厚度的平均分布状态 5 2 2 4 取样方法及频率 3pcs 出货前每批 5 2 3 绿油溶解测试 5 2 3 1 测试目的 测试样本表面的防焊漆是否已经完成硬化 及足以应付在焊接时所 产生热力 5 2 3 2 仪器用品 三氯甲烷 秒表 碎布 5 2 3 3 测试方法 5 2 3 3 1 将数滴三氯甲烷滴于样本的防焊漆表面 并等候约一分钟 5 2 3 3 2 用碎布在滴过三氯甲烷的位置抹去 布面应没有防焊漆的颜色附上 5 2 3 3 3 再用指甲在同样位置刮去 如果防焊漆没有被刮起 表示本试验合格 5 2 3 4 取样方法及频率 3pcs 出货前每批 5 2 4 绿油 化金 文字附着力测试 5 2 4 1 测试目的 测试防焊漆和板料或线路面的附着力 5 2 4 2 仪器用品 600 3M 胶带 5 2 4 3 测试方法 5 2 4 3 1 在未进行测试之前 先检查样本表面必须清洁无尘埃或油渍 5 2 4 3 2 用 600 3M 胶带紧贴于漆面上长度约 2 英寸长 用手抹 3 次胶面 确保贴平 胶 带每次只可使用一次 5 2 4 3 3 用手将胶带垂直板面快速地拉起 5 2 4 3 4 检查胶带是否有附上防焊漆 板面防焊漆是否有松起或分离之现象 观察胶 带上有无沾金 文字漆 板面化金处 文字漆是否有松起或分离之现象 5 2 4 4 取样方法及频率 3pcs 出货前每批 5 2 5 热应力试验 浸锡 5 2 5 1 试验目的 为预知产品于客户处之热应力承受能力 5 2 5 2 仪器用品 烘箱 锡炉 秒表 助焊剂 金相显微镜 5 2 5 3 测试方法 5 2 5 3 1 选取适当之试样于表面检查无任何分层 起泡 织纹显露状后 及 BGA 及 CPU 没有用白板笔画过的 置入烤箱烘 150 4 小时 5 2 5 3 2 取出试样待其冷却至室温 5 2 5 3 3 将锡炉温度调整为 288 并持温度计插入锡炉 确认锡炉之温度 若不符 合要求 则进行补偿 直到其符合要求 则进行补偿 直到其符合要求 5 2 5 3 4 用夹子夹测试板 将板面均匀涂上助焊剂直立滴流 5 10 秒钟 使多余之助 焊剂得以滴回 以滴回 5 2 5 3 5 于 288 5 之锡炉中完全浸入锡液 10 1 秒 次 取出冷却后做第二次 共 3 次 5 2 5 3 6 取出试样后待其冷却 并将试样清洗干净 5 2 5 3 7 做孔切片 依最小孔径及 PTH 孔作切片分析 5 2 5 3 8 利用金相显微镜观查孔内切片情形 5 2 5 4 注意事项 操作时需戴耐高温手套 袖套及防护面罩 并使用长柄夹取放样品及 试验 5 2 5 5 取样方法及频率 3pcs 出货前每批 5 2 6 焊锡性试验 5 2 6 1 试验目的 为预知产品于客户处之焊锡状况 以 Solder pot 仿真客户条件焊锡 5 2 6 2 仪器用品 烘箱 有铅锡炉 秒表 助焊剂 10X 放大镜 5 2 6 3 测试方法 5 2 6 3 1 选择适当之试样 BGA 及 CPU 没有用白板笔画过的 并确定试样表面清洁后 置入烤箱烘烤 120 1 小时 5 2 6 3 2 试样取出后待其冷却降至室温 5 2 6 3 3 将锡炉内溶锡表面的浮渣及已焦化的助焊剂残渣完全清除干净 5 2 6 3 4 将试样完全涂上助焊剂 试样须直立滴流 5 10 秒 使多余之助焊剂得以滴 回 5 2 6 3 5 将试样小心放在温度为 245 的锡池表面 漂浮时间 3 5 秒 5 2 6 4 注意事项 操作时需戴耐高温手套 袖套及防护面罩 并使用长柄夹取放样品 及试验 5 2 6 5 取样方法及频率 3pcs 出货前每批 5 2 7 阻抗测试 5 2 7 1 测试目的 测量阻抗值是否符合要求 5 2 7 2 仪器用品 阻抗测试机 5 2 7 3 测试方法 按阻抗测试机操作规范进行测试 5 2 7 4 取样方法及频率 3pcs 出货前每批 注 防焊后阻抗标准值与成品标准值要求相同 5 2 8 孔拉力测试 5 2 8 1 测试目的 试验电镀孔铜的拉力强度 5 2 8 2 仪器用品 电烙铁 拉力测试机 铜线 5 2 8 3 测试方法 5 2 8 3 1 将铜线直接插入孔内 以电烙铁加锡焊牢 5 2 8 3 2 被测试孔孔必需 PAD 面完整无缺 并将多余线路在 PAD 边切除 5 2 8 3 3 将铜线的末端用拉力机夹紧 按拉力机上升 直到铜线被拉断或孔被拉出 计下读数 C Kg 5 2 8 3 4 将待测孔使用游标卡尺测量出孔的内径 C2 mm 和孔环外径 C1 mm 5 2 8 3 5 计算孔拉力强度 ib in2 F 4C C1 C2 1420 F 拉力强度 C1 孔环外径 mm C2 孔环内径 mm 5 2 8 3 6 取样方法及频率 3pcs 出货前每批 5 2 9 高压绝缘测试 5 2 9 1 测试目的 测试线路板材料的绝缘性能 5 2 9 2 仪器用品 高压绝缘测试仪 烘箱 19 2 仪器用品 高压绝缘测试仪 烘箱 5 2 9 3 测试方法 5 2 9 3 1 烘烤板子 温度为 50 60 3 小时 冷却至室温 选样品上距离最近且互 相不导通的一对线 5 2 9 3 2 按高压绝缘测试仪操作规范进行测试 测试要求为 a 线距 3mil 所需电压 250V 电流 0 5A b 线距 3mil 所需电压 500V 电流 0 5A c 可根据客户要求设定电压和电流 d 或按双面板用 1000V 多层板用 500V 5 2 9 3 3 维持通电 30 3 0 秒 若在此段期间内有击穿现象出现 则表示样本不合格 5 2 9 3 4 测试前 必须将测试台面清洁 并不可有金属物存在 以免影响测试结果或 触电 5 2 9 4 注意事项 操作时需戴耐高压手套 5 2 9 5 取样方法及频率 3pcs 出货前每批 5 2 10 喷锡 化金 OSP 碳膜 松香 单面板 厚度测试 5 2 10 1 测试目的 检验厚度是否在合格范围内 5 2 10 2 仪器用品 X Ray 测试仪 5 2 10 3 测试方法 按照 X Ray 测试仪操作规范进行测试 5 2 10 4 取样方法及频率 1pcs 出货前每批 5 3 出货检验报告资料要求 5 3 1 一般规定 5 3 1 1 供应商于出货时 需随货提供出货检验报告 内容必须包含以下第 2 点要求 5 3 1 2 供应商需至少保存出货报告 2 年 以便品质追踪与查验 5 3 1 3 出货报告之样本需足以代表该批出货之整体品质 若该进料批包含两个 D C 则 每个 D C 皆需抽样检测 5 3 1 4 任何发现于出货报告上之缺失 包含输入错误或资料遗漏 皆视为主要缺失 5 3 1 5 出货报告上除需检验员签名外 还