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光收发一体原理 引言 光收发一体模块 OpticalTransceiver 光收发一体模块作为光通信的核心器件 主要完成对光信号的光 电 电 光转换功能 内部可分为独立的两个部分 接收和发送 接收部分实现光 电变换 发送部分实现电 光变换 分类光收发一体模块种类繁多 按封装可分1 9 SFF SFP XFP SFP X2 XENPARK 300pin等 按速率可分为单位Mb s或Gb s 涵盖了以下主要速率 低速率 百兆 155M 622M 千兆 1 25G 2 5G 4 25G 4 9G 6G 8G 10G和40G等按波长可分为常规波长 CWDM DWDM等几类按颜色可区分单模光纤 黄色 和多模光纤 橘红色 按使用性可分热插拔 SFP XFP XENPARK 和非热插拔 1 9 SFF 3 1 9封装 焊接型光模块 一般速度不高于千兆 多采用SC接口SFF封装 焊接小封装光模块 一般速度不高于千兆 多采用LC接口 SFF SmallFormFactor 小封装光模块采用了先进的精密光学及电路集成工艺 尺寸只有普通双工SC 1X9 型光纤收发模块的一半 在同样空间可以增加一倍的光端口数 可以增加线路端口密度 降低每端口的系统成本 又由于SFF小封装模块采用了与铜线网络类似的MT RJ接口 大小与常见的电脑网络铜线接口相同 有利于现有以铜缆为主的网络设备过渡到更高速率的光纤网络以满足网络带宽需求的急剧增长 GBIC封装 热插拔千兆接口光模块 采用SC接口 GBIC是GigaBitrateInterfaceConverter的缩写 是将千兆位电信号转换为光信号的接口器件 GBIC设计上可以为热插拔使用 GBIC是一种符合国际标准的可互换产品 采用GBIC接口设计的千兆位交换机由于互换灵活 在市场上占有较大的市场分额 SFP封装 热插拔小封装模块 目前最高数率可达4G 多采用LC接口 SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写 可以简单的理解为GBIC的升级版本 SFP模块体积比GBIC模块减少一半 可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量 SFP模块的其他功能基本和GBIC一致 有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC MINI GBIC XENPAK封装 应用在万兆以太网 采用SC接口XFP封装 10G光模块 可用在万兆以太网 SONET等多种系统 多采用LC接口 4 常见模块种类 1 9 SFP SFF XFP GBIC XENPAK 300pinMSA X2 SFP光模块 SFP光模块全称SmallForm factorPluggable 即 小型可热插拔光收发一体模块 SFP模块体积比GBIC模块减少一半 可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量 SFP模块的其他功能基本和GBIC一致 有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC MINI GBIC 外观结构 一 光收发一体模块的原理 光收发一体模块有三大部分组成 他们分别是插拔式光电器件 电子功能电路和DUPLEXSC光接口 光发射部分由光源 驱动电路 控制电路 如APC 三部分构成 具有发射禁止和监视输出的功能 模块内部的驱动电路包括对输出波形的缓冲级以及保证功率和消光比稳定的APC和温度补偿电路 光接收部分主要由PINFET前放组件和主放电路两部分组成 并具有无光告警功能 二 光收发一体模块的原理框图 1 发射部分原理框图 PECL输入 激光调制器 温度补偿电路 数据输入 激光器 激光器驱动器及APC电路 Vcc 监测功能 监测输入 输出 二 光收发一体模块的原理框图 2 接收部分原理框图 LPF 限幅放大器 信号检