电脑板焊接不良之改善.ppt

CXW 189 D5G4电脑板焊接不良之改善 天马行空官方博客 一 研究动机 经过半个多月的封闭培训后 为了学以致用 现将所学知识进行模拟演习 以期在今后能更好的改善企业之不良 研究题目 CXW 189 D5G4电脑板焊接不良之改善 二 选题理由 D5G4电脑板是塔型油烟机的关键配件 是油烟机电器性能的核心部件 由于D5G4电脑板的焊接不良率偏高 一直困扰我公司精品油烟机的正常生产 也为该款机型产品的市场推广 带来了不利 三 流程概要 基板上线 插装元器件 第一道松香发泡 粗焊 切脚 第二道松香发泡 精焊 焊接检验 测试 入库 四 现状把握 D5G4电脑板焊接质量查检表 1 查检人 向海波2 查检日期 2002 5 15 2002 5 203 查检周期 每天4 查检时间 7 30 11 0013 00 17 305 查检方式 抽样6 查检数 30007 记录方式 数字8 判定方式 a 焊点连接 不应连焊处 不得出现连焊现象 目测 b 焊点饱满度 焊点凸出 饱满 目测 c 虚焊 元器件扳动三次 不得出现焊不牢现象 目测 d 焊脚过长 元器件脚子高出焊点尺寸不得超过1mm 卡尺 e 元器件歪斜 元器件焊接后不得出现明显的歪斜 目测 D5G4电脑板焊接不良率统计表 总检查数 3000 五 柏拉图分析 100 80 5 结论 1 根据柏拉图分析 造成D5G4电脑板焊接不良累计影响度80 5 的前三项不良项目分别为 A 焊点饱满度差B 元器件歪斜C 焊点连接2 因此要针对该三项主要不良项做要因分析后再下对策 力争在2个月内使不良率由现在4 6 降到2 3 累积影响度 3 9 4 2 4 5 4 8 5 1 ABCDE其它 D5G4电脑板焊接不良品柏拉图 六 特性要因分析 为何焊点饱满度差 人员 基板焊盘 人员变动没有培训 管理者责任心差 技术水平低 无双层阻焊 阻焊层工艺差 阻焊线少 焊盘形状差 焊盘设计差A 1 其它 波峰焊 预热区基板变形 无辅导导轨 工具维护差 显示器失灵 设备维护差 检查力度不够 未按时测量 重要要因 A 1焊盘设计差 A 2管理方法落后 A 3助焊剂比重控制不力 预热温度偏低 工艺参数过时 助焊剂比重控制不力A 3 切脚机精度不稳 未提前上岗清理 为何元器件歪斜率高 方法 人 缺乏反馈记录 掌握标准不统一 设备保养不足 无明确的良品界限概念 对焊点分布不熟悉 新人 作业失误 其它 设备 机插角度方向不好 手套线太长 元器件插入后不稳定 元器件引线太长B 2 链爪不牢 重要要因 B 1设备保养不足 B 2元器件引线太长 B 3机器震动大 教育不足 机器震动大B 3 链条运行速度参数落后 切脚机精度不稳 白钢刀超使用限度 为何焊点连接率高 方法 人 工艺参数落后C 1 质量意识差 工艺参数未充分理解 操作机能差 其它 设备 基板运行有停顿 切脚相连 基板中焊点间距过小 防翘刀太软 重要要因 C 1工艺参数落后 C 2锡峰高度报警装置不准 切脚过长 锡峰高度报警装置不准C 2 锡面报警装置缺乏 锡炉杂质较多 锡温 热峰刀 学历低 基板焊接工艺性差 易移动 七 波峰焊助焊剂比重之探讨 波峰焊助焊剂比重数据表 履历 1 规格 0 830 0 010 即0 820 0 840 2 平均值X X X n 8 2518 10 0 8253 母推定标准差 R d2 0 184 10 2 326 0 0079 4 制程能力指数Cp Cp Su Sl 6 0 84 0 82 6 0 0079 0 4235 准确度Ca Ca X To Su Sl 2 50 To Su Sl 26 Cpk Cpk 1 Ca Cp 0 2115 7 不良率P 1 U1 Su X 1 9 则查表得 P1 2 87 2 U2 X Sl 0 63 则查表得 P2 26 43 3 P P1 P2 2 87 26 43 29 3 8 结论 有相当部分规格超上下限 应缩小变异 精密度有待改进 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 0 8095 0 8135 0 8175 0 8215 0 8255 0 8295 0 8335 0 8375 0 8415 0 8455 Sl 0 82 X 0 825 To 0 83 Su 0 84 0 835 0 810 0 040 UCL 0 835 CL 0 825 LCL 0 814 UCL 0 0388 CL 0 0184 LCL 0 0 830 0 825 0 820 0 815 0 030 0 020 0 010 0 八 助焊剂比重管制图 1 X X n 0 825 R R n 0 0184 2 X管制图 1 Cl X 0 8252 Ucl X A2R 0 825 0 58 0 0184 0 8353 Lcl X A2R 0 825 0 58 0 0184 0 814 3 R管制图1 Cl R 0 01842 Ucl D4R 2 11 0 0184 0 03883 Lcl D3R 04 画管制图 见上页 5 检讨 通过X管制图 我们可以看到 制程在控制范围内 且点的分布没有规律性 说明制程在管制状态 九 对策提出及实施 D5G4电脑板焊接不良率统计表 总检查数 3000 十 效果确认之柏拉图比较 3 9 4 2 4 5 4 8 5 1 ABCDE其它 改善前 改善后 2 2 9 3 7 4 067 4 367 4 6 改善成果4 6 1 55 3 05 0 67 0 97 1 24 1 38 1 55 波峰焊助焊剂比重数据表 十一 效果确认之直方图比较 履历 1 规格 0 830 0 010 即0 820 0 840 2 平均值X X X n 8 2878 10 0 82883 母推定标准差 R d2 0 079 10 2 326 0 0034 4 制程能力指数Cp Cp Su Sl 6 0 84 0 82 6 0 0034 0 985 准确度Ca Ca X To Su Sl 2 11 To Su Sl 26 Cpk Cpk 1 Ca Cp 0 8722 7 不良率P 1 U1 Su X 3 26 则查表得 P1 0 2 U2 X Sl 2 62 则查表得 P2 0 44 3 P P1 P2 0 0 44 0 44 8 结论 经改善后 准确度与精密度均有明显提高 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 0 8695 0 8135 0 8175 0 8215 0 8255 0 8295 0 8335 0 8375 0 8415 0 8455 Sl 0 82 X 0 825 To 0 83 Su 0 84 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 0 12 13 14 15 0 8225 0 8245 0 8265 0 8305 0 8325 0 8345 0 8365 0 835 0 810 0 040 0 830 0 825 0 820 0 815 0 030 0 020 0 010 0 UCL 0 833 Cl 0 8288 LCL 0 8243 UCL 0 0167 CL 0 0079 LCL 0 改前 改后 结论 通过X R管制图比较 可以看出制程更加稳定 X管制图 1 Cl x 0 82882 Ucl X A2R 0 8333 Lcl X A2R 0 8243R管制图 1 Cl R 0 00792 Ucl D4R 0 01673 Lcl D3R 0 十三 推移图比较 改善后焊接不良品数据表 0 0 5 1 0 1 5 2 0 2 5 3 0 3 5 4 0 4 5 17 6 5 0 5 5 改前 改中 改后 4 6 2 9 1 53 十四 改善前后不良率之检定 已知D5G4电脑焊接不良率在改善前为4 6 经改善后 随机抽取500个样本 其中发现8个不良品 试检定改善后 不良率是否降低 单侧检定 np 5 可视为常态分配 1 设定假设H0 P P0H1 P P0 2 决定冒险率 0 05 u u 0 05 1 6453 计算统计量 0 X Np0 Np0 1 P0 8 500 4 6 500 0 046 1 0 046 3 2024 判断 0 u 则否定H0 承认H1 5 结论 在有意水准5 下 可认定改善后不良率有降低 3 202 1 645 0 u 单侧 十五 标准化 十六 总结 值此总结之际 我先感谢健峰管理技术研究院所提供如此一流的讲师 设施及环境来为我们这些学生服务 也感谢公司及公司领导给了我这么一个再造的机会 通过近三周的封闭式培训学习 我了解到企业管理也是一门学科 日常管理 制程管制 QC七大手法 PDCA转动 统计应用 这些词汇我已朗朗上口 它们组成了一个企业生存所必须的精神食粮 所以 我为自己能得到这么一份宝贵的财富而感到庆幸 感到骄傲 在这