手机结构设计检查表

1 1 1 1 结构堆叠详细设计结构堆叠详细设计 checklichecklistst 结构堆叠设计结构堆叠设计 CHECKLISTCHECKLIST 设计要点 红色为必检 设计要点 红色为必检 项目名称日 期 检查清单填写要求 1 Y N N A 栏目的填写 2 对应措施的举证 权衡考虑因素 栏目的填写 1 1 Yes 表示考虑并遵循了该项要求 2 1当标记 Yes 表示考虑并遵循了该项要求 1 2 No 表示未考虑或未遵循该项要求 2 2当标记 No 表示未遵循该项要求时应填写原因或权衡因素 1 3 N A 该项要求对项目不适用 2 3当标记 N A 时不填写 不考虑 序 号 检 查 内 容 结 果 壳体相关结构 装配件装配件 1 1 干涉检查 2 2 壳体外观面与 ID STP 图档比较 3 3 堆叠是否最新 4 4 所有 PROE 横截面检查 只看截面 其他的问题后面细看 5 5 3 3 重新按照产线顺序装配一次 可装配性 每个零件如何装配 是否有问题 同时检查相关零件是否有问题 间隙 装配等 4 4 零件固定 预定位卡扣 2定位 固定 是否有过定位 如位置精度要求不高 可不 用定位 5 5 卡扣电池盖可拆性 张口 粘胶电池盖 粘胶区是否足够是否起翘 粘胶面是否 同一个平面 不是一个平面易起翘 6 6 天线装配 7 装配顺序 根据装配的容易性决定 比如 MIC 是否好装 TP 是否好装 USB 口 是否凸出 两边是否都凸出 能否装进去 间隙要留够 8 壳体之间的固定及定位应该有螺丝 每侧面4个卡扣 顶面两卡扣 周边唇边 组装性 总序 9 镁合金作为屏蔽罩四周要加螺丝压死 因为导电胶有弹性顶开壳体 导致屏蔽效 果变差 10按键和卡托等处是否漏光 加贴遮光麦拉 11白色壳体透光 12二级外观面是否美观 尽量一个大平面 PCB 被包起来 防盐雾 13零件组装配合面 0 3 14TP 和 LCM 出线位置是否导致壳体强度不足 15ESD 考虑 16零件位置按照组装顺序排列 17零件名称标准化 18外观孔是否露胶 发白 1 TP 与主按键 单边间隙0 06 2 侧键与壳体 单边间隙0 05 3 摄像头镜片与壳体 单边间隙0 05 4 A B c 壳间隙0 间隙 5 电池盖与 B 壳边缘间隙0 里面间隙0 15 与镜片间隙0 10 可靠性测试问题可靠性测试问题 1 结构强度问题 变形 屏水波纹 2 盐雾测试 耳机孔 USB 孔 主按键 治具定位孔等开孔 屏的器件是否有孔 易 被腐蚀 加硅胶套密封 3 静电 ESD 测试 金属部分是否都有接地 是否预留导电布接地位置 5 整机散热是否足够 石墨片空间 6 单体壳料镜片单体壳料镜片 1 1 Preo 壁厚 XY 方向检查 侧壁1 7 平均肉厚1 2 Z 向 电池盖 0 8 尽量厚结 实保护电池 小特征检查 为了便于量产 尽量加大肉厚 电池仓肉厚1 0以上 主板两侧1 0以上 前壳筋条0 8 电池盖0 5 0 6 2 2 细小特征处理 便于量产 3 3 细小段差 0 1处理 壁厚 3 3 外观面最薄局部 0 9倍 均匀壁厚 外观 A 级面 塑胶壁厚大面积最薄0 5 局部 最薄0 4 5 5 25面积0 2 镁合金0 4 转角处局部0 3 非外观 A 级面 4 4 外观面壁厚必须顺滑过渡 过渡斜角的长度于深度的比 5 1 5 5 壳体强度是否足够 尽量大 21 唇边 止口 设计 凸台两边拔模斜度3 两边必须直斜面 否则反止口不好做 凸台头部厚度大于0 7 凸台底部厚度大于1 0 尽量厚结实 凸台倒角0 3以利 装入 有效配合0 6 止口 22 唇边 止口 的宽度 1 2壁厚左右 手机高度0 6 0 8mm 数通1 2 1 5mm 止 口之间的配合间隙0 05mm 配合面5度拔模 止口上部非配合面间隙0 20mm 1 螺丝布置是否合理 BOSS 螺丝柱侧边4 6个 螺丝间距30 MM 以内 螺丝柱加支撑 筋条 支撑筋条 上下压住 注意缩水 容易折断 2 螺丝1 4 缩合长度5牙以上 螺丝种类尽量少 颜色区分 3 1 4自攻螺丝柱 外径3 4 内径1 1 自攻牙 P0 5 保证有效锁合5牙 H2 5 1 4铜螺母螺丝柱 外径3 8 内径2 1 机械牙 P0 3 保证有效锁合5牙 H1 5 1 4镁合金螺丝柱 外径2 5 最小2 4否则易裂开 内径1 1 机械牙 P0 3 保 证有效锁合5牙 H1 5 3 自攻牙螺柱禁止切割 易锁裂 4 螺钉头的高度是多少 是否会高出壳体 螺线支撑塑胶壁厚至 0 80mm 金属支撑厚 度 0 5mm 螺钉头直径 要大于2 5mm 5 是否能满足 扭力 0 25N M 拉力 150N 6 螺丝头拉胶塑料的厚度1 0 螺柱底部留0 40mm 深熔胶空间 金属0 3 BOSS 螺 丝柱设 计 7 螺丝种类尽量少 防止混乱 铜螺母 1 铜螺母长度一般2 0 1 8最短 太短拉不住 1 卡扣布置是否合理 卡勾 每侧边3个 上下2个 能不能脱模 卡勾是否有足够 的变形量 是否有拆卸后退空间 螺丝柱中间夹卡扣 卡勾间距25 MM 以内 上 下前后卡扣都要有 2 卡扣导入方向有无圆角或斜角 3 卡勾中间不能夹结构不便做斜顶 而且容易包胶拉伤 4 卡扣的卡合量 前后壳卡合量0 4 电池盖卡合量抠手位附近4卡勾卡合量0 20 其他的0 3 5 卡勾走斜顶空间7mm 卡扣 6 卡扣 XY 平面方向避让间隙0 2 反止口 1 反止筋配合尺寸 布置是否合理 2 反止口 防鼓筋 反止筋 最小厚度0 8 反止口与卡勾距离8mm 以上 反止筋有效 配合0 6以上 拔模3 两边各4个 上下各2个 反止 筋 Z 向间隙0 2 筋条 1 筋厚0 8 电池盖筋条0 5 0 6 1 外观面 配合面等必须拔模 2 外观面拔模 3 最小 2 5 壳体内表面 1 5 止口 3 反止口 3 电池仓 1 前壳 LENS 槽 1 5 按键和壳体 1 平行拔模 最小 0 75 镁合金屏框 3 镁合金电池仓 2 镁合金按键处 0 5 拔模角 3 其他 0 5 2 0 标准拔模角 1 定位柱 设计 1 定位柱分为圆形和矩形的 推荐矩形结构可靠 利用侧边定位 热熔柱 1 直径1 0 凸出0 5 1 按键行程0 5方向 所有的地方无干涉 2 外观设计间隙 主按键0 15 侧键0 1 五向键0 2 外观面间隙 拔模后尺寸 按键和壳体配合面1 平行拔模 以减少外观间隙 尽量做矮减少间隙 3 内部避让间隙0 2 3 按键最多偏心0 2 否则手感不好 4 按键四周是否都有支撑 会不会歪斜 5 金属侧键点胶间隙预留 按键 KEY 按键 行程方 向有无 干涉 6 主按键设计是否 ok 1 模具默认圆角 R0 2 2 外观面是否刮手 最小 R0 1 倒角 3 前后壳电池盖等内表面倒 C0 3易于装配 34A 壳尽量少做大面积穿孔 不影响产品外观前提下多多考虑 ESD 防护问题 39容易装反的部件是否有防呆 43后摄装饰件与电池盖周圈间隙 不活动件0 1 0 15mm 活动件0 25 0 3mm 44壳体加强筋是否足够 壳体漏光 1 壳体有缺口 屏或者灯会漏光出来 加黑色麦拉 2 白色壳体会透光 屏加贴黑色麦拉或者壳体加色粉 2 FPC 是否与壳体干涉 是否易拉断 转角有 R0 5 2 侧键 FPC 固定加筋条压住 防止没有贴好 侧键偏心 3 如果是 P R 唇边厚度 Rubber 厚度 Rubber 头尺寸 截面 厚度 3 侧键头部距 DOME SIDE SWITCH 的距离0 05 4 侧键是否易掉出 5 侧键突出壳体高度0 50mm 不要超过0 7mm 以防跌落侧摔不过 7 侧键是否考虑卡键问题 FPC 是 否与壳 体干涉 是否易 拉断 转角有 R0 5 8 侧键装配是否考虑防呆设计 1 点胶工艺限制 窄边框要求 0 7mm 点胶 区域 2 点胶凸台尽量大 靠外边 避开 TP FILM 上面的走线 1 强度问题 是否有最薄弱区 缺口强度最弱 镁合金 2 燕尾槽拉胶结构 结构是否牢固 燕尾槽必须倒角能发现能否拉住好的问题 优 先长城点少用燕尾槽 结构优 先级 1 壳体强度 拉胶 封胶 1粘胶宽度最好大于1 3 点胶面 0 7 2 表面硬度是否足够 2H 3H PC 硬化3H PMMA 退火硬化4H 3 镜片低于壳体0 1mm 避免磨损 LENS 镜 片 4 镜片厚度最薄0 3 康宁玻璃 模具相关模具相关 薄钢 尖钢 1薄钢和尖钢检查 镁合金 BOSS 加胶填充 拔模 1拔模检查 倒拔模 出不了模 必须拔模的位置 外观面 按键配合面 倒扣 1ID 外观面是否有倒扣 拔模斜度3度以上 分型面 1分型面是否合理 是否会影响外观 滑块是否容易让壳体变形 滑块 1滑块行程是否 7mm 3 5 4 0mm 倒扣距离 1 0 1 5mm 7mm 拉胶 1滑块侧壁要留1 0间隙做钢料 否则易拉胶 电子器件相关电子器件相关 1 器件间隙检查 器件与屏蔽罩和壳体 Z 向间隙0 2 XY 方向0 5 包含贴散热膜 0 05空间 2 壳体与屏蔽罩 Z 向间隙0 1 XY 方向0 5 包含贴散热膜0 05空间 3 壳体与主板 Z 向间隙 屏正面 0 背面 0 05 XY 方向 0 2 2 PCB 板左右 上下支撑 定位 固定 PCB 板对角加2个卡勾作预固定 作用 1 预定位防止装配时 主板掉下来 2 防 止主板上下晃动 或者螺丝锁合 以免在生产流水作业时 主板震动脱落 须要 做二次组装 3 PCBA 装入壳体时是否与螺钉柱等高的结构有干涉 装配工艺是否合理 4 PCB 上所有电子元器件与螺钉柱 支架 壳体等的间隙手机 0 5mm 避免干涉或防 止跌落测试不过 6 卡扣是否可以做 如果卡扣无法与 PCB 高度方向避开 那么 PCB 板边与壳体外观 面距离至少2 5mm 卡扣掏空 10 所有手工焊接器件诸如 MIC MOTO Speaker Receiver 侧键等器件焊盘布置靠 近板边 以方便焊接 减少意外损伤主板 11 焊接器件 可焊性 周边3 5mm 不能有器件 周边不能有高的器件 阻挡焊接 同时旁边尽量不要有较高的元器件 其他方向离大小器件至少1MM 距离 且不能有 金属丝印框 11所有焊盘与板边距离留0 5 至少0 3 丝印标识 连接器 IC BGA 等有管脚顺序定义的器件须标示器件1脚 12前后壳卡扣的位置须避开 PCB 邮票孔 11主板与壳体的定位间隙0 1 其它的0 2 防止板边邮票孔干涉 定位柱0 05 PCBA 7 所有外部接头是否有画出3D 进行装配干涉检查 如耳机插头 USB 插头 网口等 1 背胶面积是否足够 上下两端背胶宽度 2mm 点胶宽度 0 7 厚度0 1 TP 2 TP 走线空间是否足够 走线区域是否有 RF 确认 3 TP 上光感孔及 ICON 处丝印透光率是否确认 OK 4 TP 的 FPC 是否好穿 壳体开孔尽量小 强度好 装配性 4 TP LCM 全贴合的屏 最后组装 壳体与器件和 FPC 避让0 8mm 以上 因为屏上面 的 FPC 位置不准 屏上面的 FPC 靠丝印定位公差0 5 器件贴合0 1 屏与 TP 贴 合公差0 2 TP 与壳体间隙0 1 5 器件与壳体 XY 向间隙0 8 Z 向间隙0 5 屏与壳体的间隙0 3 TP 受压间隙为0 0 2 0 5 6 TP FPC 与壳体 XY 向间隙0 8 Z 向间隙0 4 最好大点 因为 FPC 容易变形会顶屏 7 TP FPC BONDING 区域是否有避空 8 TP IC 容易压碎 Z 向避让0 2 XY 向1 5 四周长围墙 1 LCD 的3D 尺寸外形中值建模 厚度最大值建模 正装 TP LCD 与钢片或者镁合金 之间 XY 向间隙0 3 Z 向间隙0 4mm 防止受压亮点水波纹 2 LCD 的 VA AA 区是否正确 3 器件与壳体 XY 向间隙0 8 Z 向间隙0 5 屏与壳体的间隙0 3 TP 受压间隙为0 0 2 4 LCD FPC 与壳体 XY 向间隙0 8 Z 向间隙0 3 最好大点 因为 FPC 容易变形会顶屏 盲装结构 5 LCD 与 TP 如采用框贴方式 空气间隙0 3 0 5mm 防水波纹 8 LCD 模组的定位及固定 定位框四角要切开单边0 15mm 防止未清角 9 LCD 模组 含屏蔽罩 与壳体定位框单边间隙0 15mm LCM 10LCD 玻璃有无超出导光板 FRAME 在碰撞中易碎 1 AF 镜头微距是否避开缓冲 FOAM AF 镜头与镜片距离最小0 2 2 摄像头成像方向是否正确 须与 X 轴平行 3 形状和尺寸的3D 建模是否正确 4 摄像头的 FPC 根部很硬 不能折弯 5 摄像头的 FPC 设计长度是否留有余量 是否 90 6 X Y 方向面间隙0 1 加筋条定位0 05 其中前摄像头 fpc 方向间隙留0 2 防止前 摄像头偏心 模具过加胶 摄像头与壳体干涉 CAMERA 摄像头 前后摄 像头 7 摄像头防尘措施 泡棉密封 8 摄像头发散角度 内表面 LENS 丝印的区域 0 2 9 摄像头组件若存在 PIN 脚外露 可能与镁铝合金短路 需要做绝缘处理或壳体规 避 10摄像头是否易拆 拆卸槽 1 听筒的开孔面积 2平方 mm 左右 10 前音腔体积是多少 0 2 0 4mm 高度 2 出音孔面积为 5 281mm 2 出音孔面积占振摸辐射面积14 67 满足设计要求 3 正常推荐机壳出音孔面积为振摸辐射面积10 15 听筒 4 是否易拆 拆卸槽 1 主板双 MIC 设计 主 MIC 与副 MIC 夹角不可超过5度 2 是否密封 MIC 套的固定和定位 MIC 套不允许机器里面声音传到 MIC 上 3 出音孔直径是否大于0 8 MIC 4 MIC 通道尽量短 通道直径大于0 8 1 喇叭音腔与壳体间隙留0 2 防止顶壳体 因为喇叭音腔上下盖粘合高度公差 0 1 上下盖高度公差 0 05 2 出音孔面积是否足够 保证10 15 2 出音孔孔径设计 模具孔径是否大于 0 6MM 间距是否大于1 6MM CNC 孔径是 否大于 0 5MM 2 后音腔容积保证1cc 最小0 8cc 3 有无侧出声要求 前音腔必须保证在拐角部位圆滑过渡 3 前后音腔 出音孔是否密封 5 是否易拆 拆卸槽 喇叭 6 喇叭挡墙高度0 8 过高声音挡住 电池 1 电池接触片要低于壳体0 3mm 1 闪光灯表面到外壳外表面的距离是否 2mm 2 闪光灯 LENS 材料 PMMA 3 是否有专业厂对光强进行评估 4 闪光灯罩与摄像头镜片不能共用 否则闪光灯光线会折射到摄像头镜片上面 拍 摄时会发白 闪光灯罩 5 闪光灯与闪光灯罩距离0 2 效果好 具体参考设计指南 1 扁平马达 有一面背胶一面泡棉 周边与壳体间隙0 1mm 太松壳体会共振 2 柱状马达的头部与壳体的间隙是 0 6mm 3 扁平马达 Z 向中心不能压避让 SPEC 要求最大压力不能超过5N 4 导线连接 那长度是否合适 是否容易被壳体压住 是否容易装配 5 马达震动强度是否足够 推荐在一万转速下达到1 0G 以上 放角上震感强 马达 6 焊接式 Receiver Speaker 马达等器件须要增加理线结构 考虑线缆在装配时的 挤压干涉对装配动作的影响 1 1 是否在其他产品上大量应用 如果是新料 是否有测试 2 2 是否有取 SIM CARD 标识 3 3 是否方便取卡 SIM 卡斜边的角度 4 4 电池连接器 I O 连接器 sim 卡座 T 卡座 耳机座 侧键 RF 测试座和同轴线 连接器 BTB 连接器 ZIF 连接器等 所有连接器焊盘之间的间距 0 5mm 焊盘 到定位孔边缘的间距 0 2mm 并用绿油隔开 防止锡膏进入定位孔 带 DIP 脚器件 过孔会上锡 甚至有可能会在反面加锡 因此 反面的器件需距离过孔边缘 0 5mm 连接器如果有1个以上破板器件 非焊接面高出主板面 则破板器件焊 接面需在同一个主板面 否则无法贴片 5 5 前后左右方向有无定位 限位机构 6 6 SIMCARD 装配 取出空间 装卡的尺寸是否正确 0 85 25 3 15 15 Sim 卡座 卡托式结构 卡座四周长筋条撑起来 防止壳体变形 插卡困难 1 1 是否在其他产品上大量应用 如果是新料 是否有测试 2 2 卡托式结构 卡座四周长筋条撑起来 防止壳体变形 插卡困难T 卡座 5 5 是否有插卡标识 1 1 卡托注意防呆 有的卡座本身防呆 2 2 卡托与壳体外观面0段差 里面留0 05 防止不识卡 3 3 卡托插入方向是否有挡筋 防止卡托插入太深 4 4 卡托插针必须有导向 否则易插偏 无法出卡 导向偏位 0 1 5 5 金属卡托做绝缘处理 卡托 6 6 卡托正反面 SIM1 2等须标示 卡帽与卡体间隙单边0 05 卡托要求能晃动 减少不识卡风险 1 1 电池 BB 连接器 需要用钢片压住 否则跌落测试不过 2 2 3 3 对于电池连接器的弹性变形空间有无进行计算 行程 4 4 连接器的 Pitch 要求对应电池上的 contact 宽度至少大于1mm 且 contact 的 spacer 尽量与 contact 在一个平面 电池连接 器 5 5 1 1 USB 和耳机座 上下压筋条 防止跌落和插拔寿命问题 2 2 Micro USB 壳体开孔7 1 2 05 单边0 1母头 3 3 Micro USB壳体四周间隙0 15 弹片凸点位置0 3 USB 4 4 插头工作状态是否会与壳体 堵头干涉 与壳体有足够安全距离0 1 弹片壳体避 让 耳机座 1 1 耳机开孔3 7 1 1 有无压紧泡棉 厚度0 3 2 2 壳体与连接器钢板 XY 向0 5避让 BB ZIF 连接器 3 3 公母端型号匹配是否正确 PIN 顺序是否一致 1 1 壳体是否要开孔 射频确认 2 2 有无压紧泡棉 厚度0 3 可省掉 3 3 3 有无测试插头的 SPEC 2 6 RF CABLE 座子 4 4 长围墙下去 尽量少看到板子 1 1 吸盘要求尽量在其重心 防止 SMT 时 屏蔽罩歪斜 2 2 吸盘吸取面积不得小于直径5mm 3 3 是否已经考虑了焊锡膏的厚度 0 05mm 4 4 屏蔽盖是否有方向防呆要求 长宽尺寸差别不大时要求 5 5 屏蔽罩展开确认间隙问题 6 6 屏蔽罩 7 7 要求是 BGA 芯片基本都要点胶的 所以屏蔽框的设计一定要满足点胶的要求 最 好是能 L 型点胶 屏蔽框的筋和吸附区不能和点胶线路冲突 同时屏蔽框的筋或 边缘与芯片的距离须大于针头外径0 5mm 便于下针 1 2mm 和1 0mm 的针头 屏蔽罩与壳体 XY 方向间隙0 5 Z 向间隙0 1 1 1 DOME 的直径 行程 厚度 3 3 有无防静电要求 AL FOIL 铝箔厚度 大于0 08会影响手感 6 6 装配方式 有无定位孔 按键 DOME 7 7 DOME 的动作力是多少 手感值多少 1 6 2 0N 6 6 定位及固定 尖角处有无牢固的固定方式 2 2 电铸件厚度 粘胶宽度 斜边壳体避位 拔模角度 3 3 电镀件定位 固定 粘接面有无防镀要求 正面装饰 件 4 4 电镀件角 边部有无圆角 大于0 2 电镀厚度及测试要求 1 1 1 材料 2 2 2 定位及固定 端部是否有牢固的固定 3 3 3 与壳体的配合结构在横截面上是否能从外一直通到内部 不允许 4 4 4 如果是电镀件 有无措施防 ESD 侧面装饰 件 5 5 5 安装及拆卸 1 1 按键灯与 TP 丝印是否居中 2 2 尽量不要用侧导光 出光少 TP 按键灯 1 在 PCB 上的位置 3D 和 spec 是否正确 光感区域遮光结构设计是否按厂商设计要 求 2 光感套孔需要防呆 一侧加方形凸点 3 光距感表面离 TP 内表面距离是否超过规格书要求 光距感 4 光距感是否容易进灰 加硅胶套 1 1 FPC 在内外拐角处须有圆角 R 0 5mm 而且要有加强走线设计 防止拉断 2 2 LCD Camera 侧按键 按键板等刷焊 FPC 需加定位丝印或定位孔定位 同时 FPC 底部焊盘附近需要增加至少1mm 宽度的背胶固定 3 3 插入式 FPC 需要在插入端连接器外侧丝印白色线条 以提示装配后的正确位置 4 4 壳体穿线 FPC 孔位置或者理线位置圆角设计 避免刮伤或损伤 FPC 5 5 FPC 折弯区是否柔软 可以变窄改软 最窄2 0 走线是否足够 FPC 层数改少 根部是否很硬 不易折弯 接地区域做成网格镂空状 去掉防 EMI 黑膜 6 6 主板小板 FPC 必须标注 MAIN SUB 防呆设计 7 7 是否需要接地 天线相关 ESD 相关 1 1 主天线射频头垂直上方对应的后壳位置需开通孔避让 以便产线整机升级后校准 及返修使用 2 2 多少射频头壳体