手机主板检验标准

手机主板副板来料检验标准 保密文件 1 A 0 主 板 副 板 组 件 手机主板副板来料检验标准 保密文件 2 A 0 文件编号 文件编号 HBSHBS PZPZ WI WI 003003 更改记录 发行 修定 日期 修定内容 摘要 页次版本 版次总页数拟制审核批 准 2017 08 01初版 1 8A 08 陈斌 拟文人拟文人 时间时间 FROM DATE FROM DATE 2017 8 1 2017 8 1 文件类型 文件类型 GATEGORYGATEGORY 检验规范检验规范 传阅传阅 CIRCULARCIRCULAR 阅后存档阅后存档 FILIGFILIG 保密保密 期限期限 CONFIDENTIAL TERMCONFIDENTIAL TERM 其它其它 OTHERSOTHERS 手机主板副板来料检验标准 保密文件 3 A 0 目录 1 0 目的 2 0 范围 3 0 抽样计划 4 0 定义 4 1 检验条件 4 2 抽样标准 5 0 术语和定义 5 1 缺陷等级 5 2 主板不良缺陷定义 6 0 外观不良判定标准 7 0 可靠性试验及判定标准 8 0 周期性测试要求 9 0 包装要求 10 0 出货附带报告 手机主板副板来料检验标准 保密文件 4 A 0 手机主板检验标准 1 01 0 目的目的 本标准明确了江西钦周同 深圳 电子科技有限公司手机主板的质量检验标准 确保产品质量达到客户要求 2 02 0 范围范围 本标准适用于江西钦周同 深圳 电子科技有限公司手机所有主板的质量检验和控制 3 03 0 抽样计划抽样计划 按 GB2828 1 2003 中一般检验的 级水平进行抽检 合格质量水平 AQL 及检验查水平规定 见表 1 表表 1 1 检验项目检验项目 抽样方案抽样方案 合格质量水平合格质量水平 包装箱 CR Maj Min 最小包装箱 00 15 0 40 颜色 外观 GB2828 1 2003 级 尺寸测量取样 10PCSACC 0 REJ 1 结构 Sample 取样 3PCSACC 0 REJ 1 组件配装取样 3PCSACC 0 REJ 1 常 规 检 验 性能测试参照可靠性测试标准ACC 0 REJ 1 4 4 0定义 4 1 检验条件 4 2 1 距离 人眼与被测物表面的距离为 250mm 350mm 4 2 2 时间 每面检查时间不超过 5 10S 4 2 3 位置 检视面与桌面成 45 上下左右转动 15 前后翻转 4 2 光源 D65 CLE 标准光源 光源必须在检验测者正前上方 4 2 5 温度 23 3 4 2 6 湿度 30 85 4 2 7 光照强度 1000 200LUX 4 2 8 视力 检验员视力需在 1 0 以上 4 2 9 检测工具 静电服 静电手套 静电手环 穿静电鞋或静电鞋套 5 倍放大镜 必要时 80 倍显微镜 在此为条件下 目测可见的不良现象认为是缺陷 4 2 抽样标准 手机主板副板来料检验标准 保密文件 5 A 0 采用 MIL STD 105E II 表 正常检验 单次抽样计划 AQL 订定为 CRI 0 MAJ 0 15 及 MIN 0 40 5 5 0 0 术术语语和和 定定义义 5 1 缺陷定义 致命缺陷 CRITICAL 产品存在对使用者的人身及财产安全构成威胁的缺陷或造成主板不能使用的缺陷或严重影响主要性 能指标 功能不能实现的缺陷 主要缺陷 MAJOR 重要的质量特性和功能特性不符合部件规格 不能达到使用效果 或严重影响外观收货标准及其它 可能引起投诉的缺陷 注 漏件 撞件 连锡等影响功能使用的缺陷都是主要缺陷 次要缺陷 MINOR 影响主板外观的缺陷 不影响产品使用 最终有可能愿意让步接受的缺陷 5 2 主板不良缺陷定义 脱焊 包括焊接后焊盘与基板表面分离 吊焊 元器件的一端离开焊盘而向上方斜立 桥接 两个或两个以上不应相连的焊点之间的焊料相连 或焊点的焊料与相邻的导线相连 过焊 焊点上的焊料量高于最大需求量 焊料过少 焊点上的焊料量低于最少需求量 会造成焊点不饱满 虚焊 焊接后 焊端或引脚与焊盘之间有时出现电隔离现象 极性反 元器件正负极性不对 贴错 有元件贴错 位置偏移 焊点在平面内横向 纵向或旋转方向偏离预定位置时 在保证电气性能的前提下 允许 存 在有限的偏移 管脚上翘 管脚焊接水平位置不一致 有管脚明显高出正常焊接水平位置 侧立 元器件原本平放的 焊接后焊端成侧立状态 碑立 元器件原本平放的 焊接后焊端成直立状态 灯芯现象 焊料在热风再流时沿元件引脚向上爬形成的焊料上移的现象 不沾锡 锡没有沾到元件引脚端子 锡裂 元件端子焊锡有裂缝 未熔焊 锡膏未完全熔焊 穿孔 焊锡面有穿孔 气泡 焊锡面有气泡 锡面不正常 焊锡面有粗糙不平 褶皱 脏污 不光滑或异常色调 缩锡 焊锡面面积小于正常焊锡面大小 浸锡 在焊接时两种金属之间由于扩散 渗透而生成合金 造成焊端电极的脱离的现象 细碎划痕 由于摩擦或滑划而造成产品表面留下点 线或块状的轻度残留浅淡色印迹 目测看不出 深 度 硬划痕 由于摩擦或滑划而造成产品表面有明显可视深度的点 线或块状的损伤 变形 目视 PCBA 其平整度不在一条直线上 板边批锋 在分板后留下边缘的废料 元器件断裂 元件在制程中断裂 铜箔 焊盘氧化 因时间存放太久或储存环境潮湿等因素造成铜箔 焊盘氧化 铜箔 焊盘脏污 在制程中 工作台面 管理等问题未对产品保护好 手机主板副板来料检验标准 保密文件 6 A 0 卡座 连接器浮高 轻微抖动造成元器件浮起 6 0 检验内容检验内容 外观判定标准外观判定标准 备注 1 所有外观不良潜在影响功能不良的为主要缺陷 2 本标准未定义到的不良现象不代表不管控 缺陷定义 检查项目判定标准 CRMAJMIN 脱焊 不允许 吊焊不允许 桥接不允许 过焊不可大于元器件的五分之一 限于贴片电阻或电容 焊料过少面积不可大元器件焊点或焊脚的五分之一 虚焊不允许 极性反不允许 贴错不允许 位置偏移不可偏离元器件位置四分之一 管脚上翘不允许 侧立不允许 碑立不允许 灯芯现象不允许 不沾锡不允许 锡裂不允许 未熔焊不允许 锡面不正常 穿孔直径 0 3mm 允收 但制程须改善 缩锡不允许 浸锡不允许 细划痕不影响功能提前沟通确认 硬划痕不允许 穿孔穿孔直径 0 3mm 允收 气泡不允许 元器件断裂不允许 变形不允许 板边批锋 0 1mm 柔软 铜箔 焊盘氧化不可有 手机主板副板来料检验标准 保密文件 7 A 0 铜箔焊盘脏污不可有 卡座 连接器浮高 0 2mm 7 07 0 可靠性试验可靠性试验 实验项目实验方法及要求 实验要求时间 H 实验取样 PCS 判定标准 温度冲击 将不需要表面处理的零件 放进测试柜 温度设定为 30 存放 30 分钟 温 度设定为 70 存放 30 分钟 每次切换时间不超 过 10 秒 共进行 20 个循 环 203 高低温后检查手机外观是否正常 有没有凹痕 裂纹 变形 表面 涂层不应起泡 龟裂 脱落等 开机检查手机功能是否正常 能 否拨打 112 RF 射频指标根据 判定标准进行判定 能够正常进 行话音通信 高温储存70 2 50 5 483 高低温后检查手机外观是否正常 有没有凹痕 裂纹 变形 表面 涂层不应起泡 龟裂 脱落等 开机检查手机功能是否正常 能 否拨打 112 RF 射频指标根据 判定标准进行判定 能够正常进 行话音通信 低温储存 40 3 483 高低温后检查手机外观是否正常 有没有凹痕 裂纹 变形 表面 涂层不应起泡 龟裂 脱落等 开机检查手机功能是否正常 能 否拨打 112 RF 射频指标根据 判定标准进行判定 能够正常进 行话音通信 恒温恒湿 将恒温恒湿箱设定为温度 50 2 相对湿度 95 5 483 高低温后检查手机外观是否正常 有没有凹痕 裂纹 变形 表面 涂层不应起泡 龟裂 脱落等 开机检查手机功能是否正常 能 否拨打 112 RF 射频指标根据 判定标准进行判定 能够正常进 行话音通信 8 08 0 周期性测试周期性测试 所有主板每个订单一个周期 当订单大于 50K 时 其周期性测试自动更改为 50K 一个周期 如有异常 需 及时反馈 9 09 0 包装包装 9 1 确认包装方式是否符合要求 供应商是否为合格供应商 是否有供应商贴好的 PASS 标签或印章 手机主板副板来料检验标准 保密文件 8 A 0 9 2 确认外包装规格型号 物料代码 数量 生产日期 生产批号是否正确 9 3 外包装箱标识是否正确 不可